一种无线通信装置，包括： 第一馈送点； 耦合到所述第一馈送点的第一辐射器； 壳体，所述壳体限定所述装置的内表面，并且包含耦合到所述第一辐射器的第一导电覆盖物部和不同于所述第一辐射器和所述第一导电覆盖物部的第二导电覆盖物部，其中所述第一导电覆盖部限定所述装置的第一外表面，并且所述第二导电覆盖物部限定所述装置的第二外表面； 接地构件，所述接地构件耦合到所述第一导电覆盖物部，并且至少部分地被放置在由所述壳体的所述内表面限定的腔内，至少所述第一导电覆盖物部和所述第一辐射器具有被配置为在第一操作频带中谐振的电长度，并且所述第一辐射器被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部； 其中所述第一导电覆盖物部和接地构件限定在它们之间的孔径，所述孔径的尺寸至少部分地确定所述第一导电覆盖物部的电长度； 其中所述第一馈送点被放置在所述第一导电覆盖物部上或在耦合到所述第一导电覆盖物部的导电构件上，以及所述装置还包括：沿着所述第一导电覆盖物部的至少一部分提供的传输线，以及所述传输线被配置为使所述第一馈送点与射频电路相互连接；并且其中所述第一辐射器是单极天线。

这份无效检索与比对分析需要极高的精确度。在处理这类涉及天线射频结构（如5G/NR、LTE终端设备常见的金属边框天线设计）的案子时，将权利要求的字面界定与对比文件的具体实施例进行严密映射是评估成功率的关键。

以下是对目标专利权利要求1的深度解析，以及基于D1（US20110241949A1）和D2（US2004257283A1）的特征比对与无效策略构建。

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### 权利要求1核心技术方案解析

目标专利（CN110854509B）解决的核心技术问题是：在包含导电壳体（如金属边框或后盖）的便携式电子设备中，如何避免外部对象（如人手）接触导电壳体导致天线失谐，同时实现多频带的高效辐射。

其核心解决思路在于：

1. **辐射器内置与寄生耦合（特征G）**：将第一辐射器放置在壳体内部，不直接将外部金属作为唯一的主辐射体，而是让第一辐射器**电磁耦合（寄生耦合）**到第一导电覆盖物部（金属外壳）。

2. **孔径调谐（特征H）**：利用第一导电覆盖物部与接地构件之间的“孔径”（如缝隙）尺寸来决定金属外壳的电长度，从而参与谐振。

3. **馈电与走线（特征I, J）**：馈电点直接设在金属外壳（或相连构件）上，且传输线沿着外壳走线。

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### 特征比对分析 (对比文件揭示情况)

以下表格严密映射了权利要求1的各项技术特征在D1和D2中的公开情况。为了确保引证的绝对准确，表内已标明具体的段落号或附图标记。

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### 最接近的对比文件 (CPA) 评定

在构建无效宣告请求时，**D1 (US20110241949A1)** 显然是更适合作为最接近的对比文件（CPA）。

* **从解决的技术问题与技术领域看**：D1 针对的是带有金属边框（Bezel 16）的紧凑型手持设备（如智能手机），且同样面临金属边框被分割（Gap 18）、内部空间受限以及多频带辐射的射频设计挑战。这与目标专利的应用场景（便携式电子设备的金属外壳天线）高度吻合。

* **从技术效果与结构特征看**：D1 已经公开了利用金属外壳的一部分（边框段 16D-1）作为天线的辐射臂（62A），并结合内部的 PCB 走线（62B）共同构成天线。其整体的空间拓扑结构（外壳被间隙分割、内部有接地和馈电网络）与权利要求 1 非常接近。

* **D2的劣势**：D2 主要针对笔记本电脑的金属显示器背盖，其技术路线是在大面积金属盖上直接开槽（Slot）或形成倒F结构（INF），其整体的三维空间构型和对“外壳间隙”的利用方式不如 D1 贴近目标专利。

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### 无效宣告请求的突破口与最薄弱特征

如果以此起草无效宣告请求，权利要求 1 的**最薄弱技术特征（即最容易被用来答辩维持专利权的特征）是 特征G 和 特征H** 的组合。

1. **特征G的抗辩点（电磁耦合 vs. 直接连接）**：

目标专利强调第一辐射器与外部金属件是**电磁耦合（寄生耦合）**的。而 D1 中，内部的辐射器臂 62B 是通过弹簧 78 和焊接 80 **直接物理导通**到外部金属边框 16D-1 的（"spring 78 may be used to electrically connect... to end 84 of bezel segment"）。专利权人极大概率会在此处进行切分，主张“电磁耦合”使得天线在人手握持外部金属时不易发生严重的阻抗失配（失谐），这是物理直连所不具备的有益技术效果。

2. **特征H的抗辩点（决定电长度的孔径定义）**：

目标专利中，决定电长度的是“覆盖物部与**接地构件**之间的孔径”。而在 D1 中，决定边框段 16D-1 长度的是边框自身断开的**间隙（Gap 18）**。这两者在电磁场的边界条件上有本质区别。

3. **特征L（单极天线）**：

D1 是 IFA 天线，自带短路腿（Short circuit leg S1）。单极天线没有短路腿。虽然两者可以视为本领域的常规替换，但结合特征 G 的寄生耦合，专利权人会主张“内部单极天线 + 外部寄生金属”构成了一个特定的谐振系统，不同于 IFA。

**无效策略建议：**

现有的 D1 和 D2 不足以“毫无异议地”破坏权利要求 1 的创造性。若要形成无懈可击的逻辑链，我们需要引入一份 **D3**。这份 D3 需要明确教导：**在移动终端天线设计中，为了减少人手握持失谐（Hand effect），通常将直接馈电的辐射体放置在壳内，并通过空间寄生（电磁耦合）的方式激励外部金属边框或外壳，且天线形式为单极天线。** 只要能用 D3 补足“寄生耦合金属边框”这一公知常识或明确教导，结合 D1 的基础结构，权利要求 1 即告无效。

针对下一步的检索方向，我们是否需要调整检索式，专门去深挖 3GPP 终端射频规范出台前后，各大终端厂商（如苹果、华为）关于“金属边框寄生耦合（Parasitic coupling to metal bezel）”相关的早期专利布局？

这份无效分析工作需要极高的严谨性，特别是特征比对和找准“最接近的对比文件”。针对你提供的目标专利（CN110854509B）权利要求1以及四份对比文件，我进行了深入的拆解和比对。

需要特别说明的是：**对比文件D2 (WO2004112187A1)、D3 (KR1020060029616A) 和 D4 (JP2006527941A) 属于同族专利**，技术内容实质相同（PCT申请的不同国家阶段公开）。在后续的详细分析中，将主要以 **D2 (WO文献)** 作为该同族的代表进行特征映射和出处引用，以保证分析的连贯性。

以下是紧密结合说明书的权利要求解释及无效路径分析：

### 一、 结合目标专利说明书的权利要求1解释

在进行创造性/新颖性比对前，必须先界定权利要求1中核心技术特征的真实物理含义（结合目标专利说明书 [0037]-[0064] 段及附图）：

1. **“第一辐射器”与“第一导电覆盖物部”的寄生耦合关系：** 目标专利的核心架构是**间接馈电（寄生耦合）**。第一辐射器（28）是内部的单极天线，与馈送点直接相连；而“第一导电覆盖物部”（24）是设备外壳的一部分。射频信号先馈入内部的单极天线，单极天线再**电磁耦合（寄生耦合）**到外部的金属外壳（第一导电覆盖物部）上，使其谐振发散电磁波。

2. **“孔径”（Aperture）的作用：** 权利要求中的“孔径”（如说明书图3中的狭缝54）位于导电覆盖物部与接地构件之间。这个孔径的尺寸决定了第一导电覆盖物部的电长度（即决定了金属外壳作为寄生天线的谐振频率）。

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### 二、 对比文件公开情况分析

#### 1. 对比文件 D2 (WO2004112187A1) —— 实质公开了直接馈电的金属外壳天线

D2 描述了一种将天线直接集成在计算设备金属显示器外壳上的技术。

* **外壳结构 (特征C, D)：** D2 公开了金属显示器盖（metallic display cover 50）具有垂直于显示屏的第一侧壁和第二侧壁（见段落 [019]）。

* **天线机制 (特征F, H)：** D2 通过在金属外壳上开槽（slots S1, S2, S3）或形成倒F型（INF）来形成天线，槽的长度（即孔径尺寸）被设计为中心频率的半波长以实现谐振（见段落 [040]）。

* **馈电方式 (特征A, I, J, K)：** D2 采用**直接馈电**。同轴传输线（L）的内部导体直接连接到外壳上的馈电部分（F），外部导体连接到金属外壳作为接地（见段落 [049]及图10）。

#### 2. 对比文件 D1 (JPH11122033A) —— 实质公开了将屏蔽罩作为接地的平板天线

D1 描述了一种用于手机的高频电路天线装置。

* **外壳/接地机制：** D1 将高频电路的屏蔽罩（シールド筐体42）的顶板作为天线装置的接地导体（接地导电体 130）（见段落 [0033]）。

* **辐射器与馈电：** D1 在介质基板（101）上形成多个倒F型天线元件图案（110, 120），通过通孔电极连接到给电部（见段落 [0109]）。

* **与本专利的区别：** D1 的天线是独立的印制在介质板上的图案，屏蔽罩仅作为地，并没有利用设备的外表面（外壳本身）作为谐振辐射的导电覆盖物部。

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### 三、 权利要求1技术特征比对表格

以下表格将权利要求1拆解为A-L项特征，并映射D1与D2的公开情况：

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### 四、 最接近的对比文件选择

**D2 (WO2004112187A1)** 是进行创造性分析时**最适合作为最接近的对比文件**的文献。

* **从整体解决的技术问题来看：** D2 与目标专利高度一致，都在解决**“在使用金属外壳（Metallic Cover）的便携式计算设备中，如何将外壳本身集成或复用为天线，以节省空间并兼顾外观与信号收发性能”**的问题。

* **从技术效果来看：** D2 和目标专利都实现了利用金属外壳侧壁作为谐振体，且都在金属体上利用孔径/开槽（Slots/Aperture）的尺寸来调节天线的谐振频带（电长度）。二者的宏观物理结构和应用场景高度重合。

*(注：D3和D4作为同族，同样具备作为最接近对比文件的资格，具体使用哪篇可视你在提交无效宣告请求时的语言偏好和翻译举证便利度而定。)*

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### 五、 未被公开的特征与最薄弱的技术特征分析

#### 1. D2 未公开的技术特征

以 D2 为起点，目标专利权利要求1的区别技术特征在于：

* **特征 G：** 第一辐射器是电磁耦合（寄生耦合）到第一导电覆盖物部的（D2是同轴线直接物理连接馈电到金属外壳上）。

* **特征 L：** 第一辐射器（馈电天线）具体为“单极天线”（D2中列举的是倒F天线或槽天线）。

#### 2. 若提出无效请求，最薄弱的技术特征切入点

如果撰写无效宣告请求书，目标专利**最薄弱、最容易被击破的技术特征组合是“特征G（寄生耦合） + 特征L（单极天线）”**。

**无效攻击逻辑构建：**

在天线工程领域，利用一个内部的、结构简单的激励天线（如单极天线 Monopole）通过非接触的**电磁耦合（寄生耦合，Parasitic Coupling）**方式去激发外部的一块金属体（如手机金属边框或外壳）使其产生谐振，是本领域技术人员为了解决“金属外壳直接馈电容易带来阻抗匹配困难、带宽较窄或静电（ESD）直接传导风险”时，极容易想到的常规技术手段。

换言之：

1. **D2 已经公开了**利用孔径（槽）控制金属外壳电长度并将其作为天线（解决了外壳复用的问题）。

2. **本领域常规技术手段（公知常识）**：将天线的“直接馈电”替换为利用单极天线进行“寄生电磁耦合”馈电，是天线设计中调节阻抗匹配的惯用手段。

3. **结论：** 权利要求1仅仅是将 D2 中的“外壳直接馈电结构”等同替换为了本领域惯用的“单极天线寄生耦合结构”，并没有产生预料不到的技术效果。该权利要求不具备突出的实质性特点和显著的进步，缺乏创造性。

同行你好。针对这份目标专利（用于无线通信的装置，CN110854509B）的权利要求1，结合你提供的四篇对比文件，我为你进行详细的特征比对与无效宣告策略分析。

### 一、 结合目标专利说明书对权利要求1的解释

在进行新颖性和创造性比对前，必须紧密结合目标专利的说明书对权利要求1中的关键特征进行准确定界：

1. **“寄生”辐射架构（特征G）**：说明书[0054]明确记载：“辐射器28被配置为电磁耦合到导电覆盖物部24（即，导电覆盖物部24可以寄生地耦合到辐射器28）”。这意味着第一辐射器并非与导电覆盖物（壳体金属件）直接电性馈电连接，而是作为主辐射器，将金属壳体作为寄生辐射器进行耦合馈电。

2. **孔径调谐机制（特征H）**：说明书[0062]记载：“第一导电覆盖物部24和接地构件18的纵截面限定在它们之间的第二孔径54（狭缝）... 选择第二孔径54的尺寸，以便第一导电覆盖物部24具有期望的电长度”。这里的孔径（缝隙）特指**接地平面与金属壳体之间**的缝隙，而非金属壳体自身的断点缝隙，该缝隙参与了金属壳体的谐振电长度决定过程。

3. **天线类型（特征L）**：明确限定为“单极天线（Monopole）”，即通常没有短路接地引脚的天线结构（区别于倒F天线IFA或平面倒F天线PIFA）。

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### 二、 权利要求1与对比文件的特征比对

下表为权利要求1各项技术特征在各对比文件中的公开情况分析。

*注：✓表示毫无异议公开或实质公开；✗表示未公开。*

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### 三、 最接近的现有技术分析 (Closest Prior Art)

在创造性分析中，**D4 (CN102110887A)** 是最适合作为最接近的现有技术的对比文件。

**理由（基于技术问题与技术效果）：**

1. **相同的应用领域与整体技术问题**：D4与目标专利高度一致，均致力于解决手持便携式电子设备（如智能手机）中，如何将金属外壳（边框）直接用作天线系统的一部分，以节省内部空间并维持良好的射频性能这一核心技术问题。

2. **高度重合的物理架构**：D4毫无异议地公开了将设备外围的金属边框（导电外壳结构）切分为多段（如段16D-1），并通过内部绝缘缺口（缺口18）进行物理隔离，同时内部包含接地构件和馈电系统的完整硬件架构。其机械结构与目标专利限定的“第一/第二导电覆盖物部限定外表面”近乎完全吻合。

*(注：D1虽然也利用了金属壳体，但其应用场景为笔记本电脑的屏幕背盖，且主要采用开槽天线或印刷倒F天线，与手机金属边框天线的整体解决思路有较大差异，适合作为补充文件而非首选CPA。)*

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### 四、 区别技术特征及其被其他文件公开的情况

以 D4 为最接近的现有技术，权利要求1未被 D4 公开的区别技术特征主要有四个：

1. **特征 G（电磁寄生耦合）**：D4 中天线的馈送是通过物理连接（如[0075]记载的弹簧78和焊点）直接电导通至金属边框上的。而权利要求1要求辐射器电磁耦合（寄生）到壳体。D2 虽提到了电磁耦合（[0014]），但其语境是助听器兼容（HAC）的内部环形天线，难以与手机金属边框结合。

2. **特征 H（覆盖物与接地的间隙决定电长度）**：D4 中的“缺口18”是断开金属边框的缝隙，用于决定金属边框自身段的长度。而权利要求1强调的是边框与**内部接地构件**之间形成的孔径（缝隙）来决定电长度。

3. **特征 L（单极天线）**：D4 明确其为“倒F天线（IFA）”。D3 公开了倒L天线（Inverted-L），倒L是单极天线的典型折叠形式，但 D3 的语境是 SRR 介质板谐振，并未涉及金属边框。

4. **特征 J（传输线沿覆盖物走线）**：这属于内部射频线缆的物理布局，D4 仅提及同轴电缆 52，未限制其具体走线轨迹。

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### 五、 无效请求中最薄弱的技术特征及策略建议

如果针对该专利提出无效宣告请求，**最薄弱的技术特征是 特征G（电磁寄生耦合）与 特征L（单极天线）**。

**无效突破口与说理策略：**

* **攻克特征G与L（天线类型的替换与馈电方式的转变）**：

在天线工程实践中，倒F天线（IFA，即D4的方案）本质上是单极天线（Monopole，权利要求1的方案）增加了一个短路接地支路演变而来的。将直接馈电的IFA替换为“单极天线 + 寄生耦合壳体”的架构，属于本领域的**公知常识（常规技术手段的简单替换）**。

由于智能手机用户手持握持时容易使直接连接的金属边框天线失谐（死亡之握效应），本领域技术人员具有强烈的动机（技术启示），将D4中的直接接触式边框，改为断开物理连接、仅作为无源寄生辐射器（电磁耦合）来拓宽带宽并降低手握影响。这并不需要创造性劳动。

* **攻克特征H（接地孔径）的难点**：

特征H是目标专利防守的核心。在实务中，必须向合议组论证：在诸如D4的智能手机中，中框/PCB地平面（地60）与外部金属边框（边框16）之间必然存在结构间隙（装配间隙或注塑层）。微波射频理论中，任何带导电属性的金属体与其平行的接地平面之间只要有间距，就天然构成“孔径/缝隙（Slot）”，其尺寸不可避免地会产生分布电容/电感，从而“至少部分地确定电长度”。因此，特征H属于**利用了常规产品必然产生的物理结构参数**，不具备突出的实质性特点。

**总结无效组合建议**：

**主张一**：D4 + 公知常识（针对单极天线、寄生耦合、线缆走线以及寄生缝隙效应）。此路径胜率较高，重点在于将天线馈电模式的改变论证为应对“人体握持去谐效应”的惯常手段。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将为您深入解析目标专利的权利要求1，并基于您提供的四份对比文件（D1-D4）进行详尽的特征比对与创造性（无效）评估。

### 一、 权利要求1结合目标专利说明书的深度解析

目标专利（CN110854509B）的核心解决思路是：在利用便携式设备（如手机）的金属外壳（导电覆盖物部）作为天线一部分的同时，为了避免外部物体（如用户手部握持）对天线性能造成严重失谐（Detune），采用了一种**“寄生耦合（电磁耦合）”**结合**“孔径调谐”**的巧妙设计。

* **内部辐射器与外部壳体的解耦与耦合（特征G）：** 根据说明书[0053]-[0054]段，辐射器28位于设备内部，它与构成设备外部可见表面的导电覆盖物部24（如金属边框）**并不直接产生物理上的电连接**，而是通过“电磁耦合（即寄生耦合）”进行能量传递。这样外部手部接触边框时，对内部主辐射器的失谐影响较小。

* **孔径决定电长度（特征H）：** 根据说明书[0062]段，外部的导电覆盖物部24与内部的接地构件18之间存在一个特殊的物理空间——孔径（狭缝54）。这个孔径的封闭端提供了接地点，且其尺寸在制造时被精确选择，用于直接决定外围金属边框的“电长度”，从而控制其谐振频带。

* **馈电与走线（特征I、J）：** 馈送点26并非直接做在主板上，而是放置在导电覆盖物部或其延伸的导电构件（如说明书图5的导电构件80）上，并且传输线（37）沿着导电覆盖物部敷设，进一步优化了内部空间和馈电效率。

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### 二、 最接近的对比文件 (CPA) 选取

**结论：** **D2 (TW201136030A) 或 D1 (WO2011123147A1)** 适合作为最接近的对比文件（D1与D2为同族专利，内容实质相同，下文以中文文献D2为主进行对比引证）。

**选取理由（基于技术问题与技术效果）：**

1. **技术领域与应用场景完全一致：** D2解决的正是具有金属边框（传导性侧壁结构）的便携式电子设备（iPhone 4原型）的多频带天线设计问题。

2. **解决的整体技术问题高度重合：** D2致力于将设备的外部金属外壳（边框段）作为天线的一部分（倒F天线），以在有限空间内实现多频带覆盖，这与目标专利利用壳体导电部作为天线辐射体的初衷完全一致。

3. **结构最为接近：** D2公开了壳体、具有间隙的导电边框（对应第一、第二导电覆盖物部）、接地构件、馈电点以及谐振臂等宏观物理结构，是评估创造性的最佳起点。

*注：D3 (US20120001815A1) 主要涉及PCB板上的平面微带/缝隙天线设计，未涉及利用设备金属外壳；D4 (US20120009983A1) 涉及通过可调电子元件（开关）跨接边框间隙以实现天线调谐，虽涉及金属边框，但未涉及寄生耦合等核心结构，适合作为辅助证据。*

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### 三、 技术特征比对表 (以 D2 为主)

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### 四、 区别技术特征及其他对比文件的公开情况

经过比对，权利要求1相对于最接近的对比文件D2（或D1），存在三个明显的区别技术特征：

* **区别特征1（对应特征G）：** 内部辐射器与外部导电壳体之间采用**电磁（寄生）耦合**，而非直接的物理导电连接。

* **区别特征2（对应特征H）：** 导电覆盖物部与内部接地构件之间形成的**孔径尺寸**决定了导电覆盖部的电长度。

* **区别特征3（对应特征J）：** 传输线的物理走线方式为**沿着**导电覆盖物部的至少一部分提供。

**其他对比文件（D3、D4）是否公开了上述区别特征？**

* **对于区别特征1（电磁耦合）：** D3 是一种基于PCB的内置天线，不涉及利用外部导电外壳作为天线部分，因此不存在内部辐射器与外部壳体的寄生耦合。D4 记载的是通过可调电学组件（如开关168）跨接边框的间隙（Gap 182）来调节天线（见D4说明书[0085]-[0086]），依然是直接的电传导调谐，**未公开**通过无接触的电磁寄生耦合来激发外部边框。

* **对于区别特征2（孔径尺寸调谐）：** 无论是D3还是D4，均**未公开**该特征。D4虽然对金属边框进行了调谐，但其调谐机制是改变边框上两个断点（Gap）之间的有效距离（通过开关合并间隙，见D4段落[0086]），而不是利用边框整体与地平面（Ground Plane）之间形成的缝隙（Aperture/Slot）的宽度或深度尺寸来进行分布电容/电感的调谐。

* **对于区别特征3（沿壳体走线）：** D3、D4的附图和文字中均未明确指示将传输线（如同轴线）特意沿着金属外壳边缘敷设的结构排布特点。

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### 五、 若提出无效宣告请求，最薄弱的技术特征评估

从提起专利无效宣告（Invalidation Request）的实务视角来看，**权利要求1在当前证据组合（D1-D4）下具备较强的稳定性，无效难度极大。**

如果要攻击，**权利要求中“最薄弱”（即抗辩空间最小、最容易被判定具备创造性）的技术特征是【特征H】和【特征G】的组合**。

1. **特征H（孔径尺寸调谐电长度）是防守的核心壁垒：** 现有的智能手机天线早期专利（如D1/D2所代表的iPhone 4时代架构）普遍采用“边框断点（Gap）”来截断金属带，以此物理长度来决定谐振频率。而目标专利抛弃了这种依赖表面Gap位置的做法，改用外壳与内部PCB地之间形成的“三维孔径”来调节电长度。这一思路在D1-D4中毫无踪迹，且不能被视为本领域的公知常识（因为其涉及到复杂的缝隙天线与单极天线混合谐振理论）。

2. **特征G（寄生耦合）解决特定技术问题：** 目标专利利用寄生耦合，是为了解决金属壳被手握持时产生的死锁失谐问题（Death Grip，这也是D1/iPhone4历史上的著名缺陷）。目标专利内部天线自己发声，外部边框仅作为无源寄生体被动共振。这一“非接触激发”机制与D1/D2中用弹簧硬连接边框作为天线主体的技术路线截然相反（即存在反向教导）。

**无效策略建议：**

如果仅依靠D1-D4，很难彻底无效掉权利要求1。目前的证据组合完全缺乏“寄生耦合激发金属外壳”以及“壳地孔径调谐”的技术启示。建议补充检索：

1. **关键词方向：** 检索金属外壳（Metal housing/bezel）、寄生天线（Parasitic antenna/coupled）、缝隙调谐（Slot/Aperture tuning）。

2. **目标公司专利库：** 重点检索 HTC、Sony 或华为在2011-2012年间关于“全金属机身”天线解决“死亡之握”的早期布局，特别是那些明确提及内部天线不直接接触金属后盖，而是通过电磁场耦合辐射的专利文献，方可有效组合拼凑出特征G和H。

作为一名经验丰富的专利代理师，我结合目标专利（授权公告号：CN110854509B，以下简称“目标专利”）的说明书及附图，对权利要求1进行深入解析，并结合提供的对比文件原文进行特征比对和创造性最接近对比文件的分析。

### 第一部分：目标专利权利要求1的说明书结合解释

权利要求1限定了一种无线通信装置，其核心设计思想是利用壳体的导电部分（第一导电覆盖物部）作为天线的一部分，并通过一个单独的第一辐射器（单极天线）与其电磁耦合来馈电。

以下结合说明书【具体实施方式】及附图对关键特征进行解释：

1. **“第一导电覆盖物部”与“壳体”的关系**：

* 特征C和D限定了壳体包含第一和第二导电覆盖物部，它们分别限定装置的第一和第二外表面（外部可见表面）。

* 说明书【0047】解释：“导电覆盖物部24形成壳体20的至少一部分...例如，导电覆盖物部24可以形成设备10的侧表面，以及当在平面图中观看时可以具有U形状（如在图3中说明的）”。说明书附图1、3、5、6直观显示导电覆盖物部是手机金属边框（bezel/sidewall）的一部分。

2. **“第一辐射器”及其与馈送点、导电覆盖物部的关系**：

* 特征B和L限定第一辐射器耦合到第一馈送点，且是单极天线。

* 特征G限定“所述第一辐射器被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部”。特征F限定两者都具有在第一操作频带中谐振的电长度。特征J限定传输线沿着第一导电覆盖物部提供。

* **深度解析**：这是本专利的核心架构。区别于传统直接对金属边框馈电的设计，本专利通过单极天线28（辐射器）接收射频信号，然后通过电磁耦合的方式将能量传递给金属边框24（第一导电覆盖物部），使其寄生谐振并向外辐射。

* 说明书【0052】进一步证实：“可以在导电覆盖物部24的至少一部分上提供传输线37，并且传输线37可以物理地耦合到导电覆盖物部24的至少一部分”。

* 说明书【0054】证实：“导电覆盖物部24可以寄生地耦合到辐射器28”。这种设计使得辐射器位于装置内部和谐振器（边框）不覆盖（特征【0013】），有助于减少人体触摸对天线性能的影响（说明书【0078】）。

3. **“孔径”对电长度的确定**：

* 特征H限定“所述第一导电覆盖物部和接地构件限定在它们之间的孔径，所述孔径的尺寸至少部分地确定所述第一导电覆盖物部的电长度”。

* 结合图3和说明书【0061】-【0064】，孔径52是接地构件18与导电覆盖物部（边框底部）隔开形成的。狭缝（第二孔径54）的封闭端提供了接地点34。通过改变狭缝（孔径）的尺寸，可以改变接地点的位置，从而改变流过导电覆盖物部（边框）电流的路径长度，即改变其谐振电长度。

### 第二部分：对比文件特征比对及出处

以下对四篇对比文件进行分析，指出其是否公开了权利要求1的技术特征，并给出详细原文出处。

#### 1. D1: JP2012019526A (Adjustable antenna systems)

D1公开了一种具有调整功能的安天线系统，利用传导性ハウジング（导电壳体）作为天线的一部分。

#### 2. D2: US2012157175A (Peripheral Electronic Device Housing Members with Gaps and Dielectric Coatings)

D2公开了一种具有金属边框（peripheral housing member 20）的电子设备，边框带有间隙（gap 34）并填充电介质。

#### 3. D3: US2012169547A (MULTIBAND ANTENNA WITH SURROUNDING CONDUCTIVE COSMETIC FEATURE)

D3公开了一种移动设备，具有围绕其周边的导电装饰特征（金属边框），用于多频段天线。

#### 4. D4: JP2012186811A (Tunable antenna system with receiver diversity)

D4公开了一种可调谐天线系统，用于具有接收分集的电子装置。它描述了上部和下部天线结构，利用外壳的金属边框作为天线谐振元件。其结构与D1非常相似。

### 第三部分：最接近对比文件分析

在创造性分析过程中，适合做最接近对比文件通常是技术领域相同、解决的技术问题类似、且披露技术特征最多的文献。

综上分析，**D1 (JP2012019526A)** 和 **D4 (JP2012186811A)** 在架构和特征公开程度上非常相似，均属于同一申请人基于同一基础申请的分案和关联申请系列（D4声明主张D1之前更早申请的优先权，二者架构基本一致）。由于D1和D4在整体解决的技术问题和技术效果上具有一致性，它们均适合做最接近的对比文件。

**整体解决的技术问题及技术效果分析：**

D1和D4均解决如何利用金属外壳（边框）作为天线的一部分来支持多个无线通信频段的问题。它们通过间隙将金属边框分割成不同的段，使得每个段具有谐振电长度，从而支持不同的频带。此外，它们还利用接地结构和边框限定开口，通过改变短路点位置和喂电点位置（本质也是改变谐振路径长度）来实现多频段谐振和可调谐特性。它们的技术效果均是实现了紧凑的多频段天线系统，节省了设备空间，提高了带宽利用。

从特征公开数量来看，D1/D4公开了除特征B、L（独立单极天线辐射器结构）以及G（单极天线辐射器与边框的电磁耦合寄生馈电）以外的绝大部分特征，尤其是公开了本专利特征D（边框构成外表面）、I（馈送点在边框上）、J（传输线沿着边框排布）和核心的特征H（孔径尺寸确定谐振电长度，即调整接地点位置调频）所表达的结构排布和物理关联。它们与本专利相比，结构上最主要的区别是直接给金属边框谐振体物理喂电，而不是通过一个独立的寄生单极天线喂电。

因此，**D1和D4在整体架构和公开特征上均最接近本申请**。

**关于其他对比文件：**

* **D2 (US2012157175A)**虽然也涉及填充电介质的金属边框间隙，但其天线描述极其简略，未明确核心的通过独立辐射器耦合到边框谐振的架构，也未提及孔径调频（特征H），公开的特征不如D1/D4详实。

* **D3 (US2012169547A)**虽然公开了独立的单极天线11 monopole辐射器（特征B、L），技术架构也采用了耦合方式，但如比对表格特征G分析所述，其耦合机制是将能量耦合到边框与接地PCB之间的空间谐振模式（环形模式、缝隙模式，在缝隙模式中装饰边框作为缝隙一边接地体），这与目标专利架构不同（使装饰特征体本身产生谐振辐射模式）。D3并非使一个原本不能谐振的边框寄生谐振，而是激发一种由两个物理体空间所构成的开口/缝隙天线谐振。D3在整体设计思路和特征结合上不如D1/D4接近。

### 第四部分：各对比文件公开的技术特征分析表格总结

注：

* **+**: 公开；

* **-**: 未公开；

* **实质+**: 原文公开了绝大部分结构元素或物理实质，虽然可能因为缺少其他特征（如辐射器）导致整体组合关系略有差异，但在该特征核心要点上已有披露。

### 第五部分：无效请求中最薄弱的技术特征

在上述创造性分析架构（以D1或D4为最接近对比文件）下，权利要求1中未被最接近对比文件公开的技术特征包括：

* **特征B**：耦合到第一馈送点的第一辐射器。

* **特征G**：并且所述第一辐射器被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部。

* **特征L**：并且中所述第一辐射器是单极天线。

在无效程序创造性分析的步骤三中，无效请求人需要证明在D1/D4的基础上结合这些区别特征是显而易见的。

由于目标专利明确采用了独立的寄生馈电单极辐射器，通过电磁耦合（寄生馈电）的方式给金属谐振体喂电，这种架构旨在通过辐射器远离用户手指接触的边框谐振器来减少手指触摸导致的失谐。对比文件D1、D2、D4采用的物理喂电（直接馈电）架构解决问题的手段不同。

在这几个区别特征中，关于显而易见性辩驳中最薄弱、也是无效程序中最难克服的区别特征组合是：**特征B和G的组合**。核心在于本专利采用了一种非常具体的耦合喂电架构（一个独立的单极辐射器通过电磁耦合给金属谐振体馈电）。虽然D3也采用了单极天线和装饰特征架构，但其激发的是环形模式谐振模式和缝隙模式谐振模式，性质不同（装饰特征并非本专利语义下寄生谐振并向外辐射的“谐振电长度体”，而是谐振缝隙或环路结构的一边或一部分）。通过组合D1/D4（解决利用金属边框作谐振器直接馈电调频问题）和D3（解决利用单极天线激发装饰特征缝隙和环形模式谐振问题）来得到本专利具体的这种“单极寄生辐射器电磁耦合到金属边框諧振体”的馈电架构并不显而易见。它不仅需要结构上的拼接，更需要更改原有的天线设计机理，这通常不被认为是显而易见的常识或自然结合。

因此，如果提出无效请求，权利要求1中的**特征G（单极天线辐射器通过电磁耦合到导电覆盖物部，即具体的寄生馈电架构）及其与特征B、L所构建的独立辐射器结构的组合**，是最薄弱、最难以通过显而易见性成功挑战的技术特征。

你好，我是你的专利代理师。针对你提供的目标专利 **CN110854509B**（以下简称“本专利”）的权利要求1，以及四份对比文件（D1-D4），我进行了深入的法律与技术分析。

### 一、 目标专利权利要求1的技术合规性阐释

本专利的核心在于一种**“金属外壳/边框与内部辐射器耦合谐振”**的天线结构。

* **谐振原理**：权利要求1通过“第一导电覆盖物部（通常为金属边框）”与“内部第一辐射器（单极天线）”的电磁耦合，共同构成谐振电长度。

* **调谐手段**：特别强调了“孔径（Aperture/Slot）”的尺寸对电长度的确定作用。

* **布局特征**：传输线沿着导电边框布置，且第一辐射器被限定为单极天线。

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### 二、 对比文件技术特征比对分析

我们将对比文件分别简述为：

* **D1**: WO2012147355A1 (与D2内容高度一致，代表日系金属边框天线技术)

* **D2**: JP2012235258A (内容同D1)

* **D3**: KR1020120137422A (苹果iPhone 4/4S 风格的边框天线技术)

* **D4**: US2012194404A1 (双回路/环形天线技术)

#### 1. 各对比文件公开特征详细比对表

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### 三、 创造性分析：最接近的对比文件选择

#### 1. 最接近对比文件：D1 (WO2012147355A1 / JP2012235258A)

* **选择理由**：

* **技术领域完全相同**：均属于便携式无线通信装置（智能手机）的边框天线设计。

* **技术问题一致**：D1旨在“不增大装置尺寸的前提下实现广带域特性”([0007])，这与本专利解决金属壳体对天线性能影响、实现多频带谐振的技术目标高度契合。

* **结构高度相似**：D1公开了利用筐体边框作为第一金属板和第二金属板，且明确提及了通过调整接地位置、间隙以及与基板地（Ground）的距离来调整电长度，这与本专利“第一、第二导电覆盖物部”以及“孔径确定电长度”的构思在物理本质上是相同的。

#### 2. 辅助对比文件：D3 (KR1020120137422A)

* **选择理由**：D3在**特征G、J**上具有极强的针对性。它详细描述了由“外部边框段（Bezel segment）”和“内部导电迹线（Internal conductive trace）”共同构成的谐振器结构（特征G），并且明确记载了传输线（同轴电缆52）在装置内部的布线方式（特征J、K）。

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### 四、 综合评价与无效突破点分析

#### 1. 特征公开结论

* **被D1/D3共同公开的特征**：大部分结构特征（A-G, I, K, L）已被实质公开。尤其是本专利中关于“利用边框和内部辐射器耦合谐振”的构思，在D1和D3中均有体现。

* **未被完全公开/存在争议的特征**：

* **特征H（孔径尺寸确定电长度）**：虽然D1提及了间距，但本专利将“孔径（Aperture）”作为限定电长度的关键手段（见本专利图3中的狭缝54）。

* **特征J（传输线沿着第一导电覆盖部布置）**：这是一个细微的布线特征。

#### 2. 无效请求中最薄弱的技术特征（即本专利的“防线”）

经过比对，我认为本权利要求最薄弱、最容易被攻破的特征是：**特征G（电磁耦合关系）** 与 **特征L（单极天线形式）**。

* **理由**：

1. **特征G的显而易见性**：在天线领域，内部辐射器靠近金属边框必然会产生电磁耦合（寄生效应）。D1在[0009]中提到的“平衡动作”和D3提到的“共同构成谐振器”，在本质上就是利用这种耦合。

2. **特征L的常规选择**：将辐射器设计为单极（Monopole）或逆F（IFA）是本领域的常规设计选择。D1已经明确提到了“モノポールアンテナ（单极天线）”的工作模式。

#### 3. 建议的请求无效思路

若要提出无效请求，建议以 **D1为最接近对比文件**，结合 **D3的布线公开内容**：

* **证据组合**：D1 + D3 + 本领域常识。

* **逻辑**：D1已经公开了双金属边框天线结构及谐振原理，D3补充了内部辐射器与边框的具体耦合连接方式以及传输线的布置细节。关于“孔径确定电长度”，对于天线工程师而言，改变缝隙（Slot/Aperture）尺寸来调谐频率是公知常识。因此，权利要求1不具备创造性。

**代理师提示**：本专利权利要求1的保护范围较宽，其限定的“第一辐射器是单极天线”在D1 [0009] 中已有直接对应表述，无效成功的可能性较高。

根据权利要求1所述的装置，其中所述第一导电覆盖物部至少部分地限定所述装置的侧表面。

根据权利要求1所述的装置，其中所述第一馈送点被放置在耦合到所述第一导电覆盖物部的导电构件上，并且所述第一馈送点位于所述腔的内部。

根据权利要求1至3中的任何一项所述的装置，其中所述第一辐射器具有连接到所述第一馈送点的第一端，以及邻近所述接地构件放置的第二端。

根据权利要求1至3中的任何一项所述的装置，其中所述第一辐射器处于与所述第一导电覆盖物部不交叠的关系。

根据权利要求1至3中的任何一项所述的装置，其中所述第二导电覆盖物部具有在第二操作频带中谐振的电长度，并且所述第一辐射器和所述第一导电覆盖物部被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部。

根据权利要求1至3中的任何一项所述的装置，还包括： 第二馈送点； 耦合到所述第二馈送点的第二辐射器，至少所述第二导电覆盖物部和所述第二辐射器具有被配置为在第三操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部。

根据权利要求7所述的装置，其中所述第一导电覆盖物部具有在第四操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器和所述第二导电覆盖物部被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部。

根据权利要求1至3中的任何一项所述的装置，其中所述第一辐射器经由所述第一馈送点耦合到所述第一导电覆盖物部的端。

一种包括如在先前权利要求中的至少一项所述的装置的电子设备。

根据权利要求10所述的电子设备，其中所述电子设备是以下设备或是用于以下设备的模块：移动蜂窝电话、平板计算机、膝上型计算机、个人数字助理或手持型计算机、个人计算机或用于蜂窝网络的基站、音乐播放器、视频播放器、或游戏控制台。

根据权利要求10或11所述的电子设备，所述电子设备包括射频电路。

一种用于提供装置的方法，包括： 提供第一馈送点； 提供耦合到所述第一馈送点的第一辐射器； 提供壳体，所述壳体限定装置的内表面，并且包含耦合到所述第一辐射器的第一导电覆盖物部和不同于所述第一辐射器和所述第一导电覆盖物部的第二导电覆盖物部，其中所述第一导电覆盖部限定所述装置的第一外表面，并且所述第二导电覆盖物部限定所述装置的第二外表面； 提供接地构件，所述接地构件耦合到所述第一导电覆盖物部以及至少部分地被放置在由所述壳体的所述内表面限定的腔内，至少所述第一导电覆盖物部和所述第一辐射器具有被配置为在第一操作频带中谐振的电长度，并且所述第一辐射器被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部，其中所述第一导电覆盖物部和接地构件限定在它们之间的孔径，所述孔径的尺寸至少部分地确定所述第一导电覆盖物部的电长度； 其中所述第一馈送点被放置在所述第一导电覆盖物部上或在耦合到所述第一导电覆盖物部的导电构件上，以及所述装置还包括：沿着所述第一导电覆盖物部的至少一部分提供的传输线，以及所述传输线被配置为使所述第一馈送点与射频电路相互连接；并且其中所述第一辐射器是单极天线。