非显而易见杯

专利无效挑战赛

目标专利:840用于进行个人身份验证的装置

专利公开号:CN1802882B

专利权人:诺基亚技术有限公司

无效请求书提交日期:2026年


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非显而易见性评估仅供参考,不构成法律建议。



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序号 权利要求内容

1

一种指纹传感器装置,包括电容测量所用的至少一个驱动电极和至少一个传感器电极,;以及测量所述电极发出之信号的信号处理集成电路,;以及所述电极与所述集成电路之间的互连布线,;所述装置进一步包括柔性材料的衬底,;它形成了所述传感器的至少一部分,;而且所述衬底、所述至少一个驱动电极、所述至少一个传感器电极、所述集成电路和所述互连布线嵌入在集成模块之内,;所述互连布线是聚合物层之间的金属膜,并且至少一个驱动电极和/或所述至少一个传感器电极是聚合物层之间的金属膜。

2

根据权利要求1的装置,所述电极与所述集成电路以所述衬底连接,所述衬底包括所述电极和所述集成电路之间的所述布线。

3

根据权利要求1的装置,所述衬底包括所述至少一个驱动电极和/或所述至少一个传感器电极。

4

根据权利要求1的装置,所述衬底内含布线,所述布线用于到所述集成电路的外部连接。

5

根据权利要求4的装置,包括所述集成电路和所述衬底的布线之间的金属膜。

6

根据权利要求2或4的装置,所述衬底是柔性薄膜。

7

根据权利要求1的装置,包括所述至少一个驱动电极附近和/或所述至少一个传感器电极附近的保护环。

8

根据权利要求7的装置,所述保护环是金属膜,所述装置包括所述保护环金属膜和所述传感器电极之间的绝缘聚合物层。

9

根据权利要求1的装置,所述集成模块以注模聚合物封装。

10

根据权利要求1的装置,所述传感器的表面具有至少二维的弯曲形状。

11

根据权利要求10的装置,所述形状近似手指的形状。

12

根据权利要求1的装置,所述装置包括升高所述电极所用的突起。

13

根据权利要求12的装置,所述突起是聚合物层。

14

根据权利要求1的装置,所述传感器包括一个驱动电极和一行传感器电极,所述集成电路用于在所述手指相对于所述传感器电极行在垂直方向上移动时测量连续信号,用于提供手指电容测量结果的二维矩阵。

15

根据权利要求1的装置,所述装置进一步包括红外光源、红外光探测器和第二测量装置,用于测量手指对红外光的吸收。

16

根据权利要求1的装置,所述装置进一步包括温度传感器,用于测量手指的温度。

17

根据权利要求1的装置,所述装置进一步包括湿度传感器,用于测量手指的湿度。

18

一种移动终端,包括根据以上权利要求中任何一条的指纹传感器装置。

19

一种生产指纹传感器的方法,包括以下: -提供信号处理集成电路, -提供柔性材料的衬底,它形成所述传感器的至少一部分,-提供至少一个驱动电极, -提供至少一个传感器电极, -提供所述电极与所述集成电路之间的互连布线,-把所述集成电路、所述柔性衬底、所述至少一个驱动电极、所述至少一个传感器电极和所述互连布线封装在集成模块中,-所述互连布线是聚合物层之间的金属膜,并且至少一个所述驱动电极和/或所述至少一个传感器电极是聚合物层之间的金属膜。

20

根据权利要求19的方法,所述封装包括封装进聚合物中。

21

根据权利要求19的方法,所述提供至少一个驱动电极包括镀金属膜。

22

根据权利要求19的方法,所述提供至少一个传感器电极包括镀金属膜。

23

根据权利要求19的方法,所述方法包括在所述至少一个传感器电极附近提供至少一个保护环。

24

根据权利要求23的方法,所述提供至少一个保护环包括镀金属膜。

25

根据权利要求23的方法,包括在所述至少一个保护环和所述至少一个传感器电极之间提供绝缘聚合物层。

26

根据权利要求19的方法,包括在所述封装之前在所述衬底上连接所述集成电路。

27

根据权利要求26的方法,所述方法包括在所述衬底中提供孔径,用于提供通过所述衬底的电连接。

28

根据权利要求19的方法,所述方法包括在所述衬底和所述电极之间提供升高突起。

29

根据权利要求28的方法,所述突起由聚合物层形成。

30

根据权利要求26的方法,所述衬底是柔性的并包括布线。

31

根据权利要求30的方法,所述柔性衬底的一端用于把外部电路电连接到所述指纹传感器。

32

根据权利要求30的方法,所述柔性衬底的布线用于提供所述至少一个传感器电极以及/或者用于提供所述至少一个驱动电极。

33

根据权利要求19的方法,所述至少一个传感器电极和/或所述至少一个驱动电极在所述集成电路的表面上镀有金属膜。

34

根据权利要求26的方法,通过在所述集成电路和所述衬底的布线之间进行丝焊提供电连接。

35

根据权利要求26的方法,通过在所述集成电路和所述衬底的布线之间镀金属膜提供电连接。

36

根据权利要求19的方法,使用缩微复制注模通过注模提供聚合物层。

37

根据权利要求19-36中任何一条的方法,所述方法包括层叠地提供若干聚合物层和至少一个金属膜层。

38

根据权利要求19的方法,所述指纹传感器嵌入在装备盖板中。


对比文件列表

编号 名称

权利要求1

一种指纹传感器装置,包括电容测量所用的至少一个驱动电极和至少一个传感器电极,;以及测量所述电极发出之信号的信号处理集成电路,;以及所述电极与所述集成电路之间的互连布线,;所述装置进一步包括柔性材料的衬底,;它形成了所述传感器的至少一部分,;而且所述衬底、所述至少一个驱动电极、所述至少一个传感器电极、所述集成电路和所述互连布线嵌入在集成模块之内,;所述互连布线是聚合物层之间的金属膜,并且至少一个驱动电极和/或所述至少一个传感器电极是聚合物层之间的金属膜。


权利要求2

根据权利要求1的装置,所述电极与所述集成电路以所述衬底连接,所述衬底包括所述电极和所述集成电路之间的所述布线。


权利要求3

根据权利要求1的装置,所述衬底包括所述至少一个驱动电极和/或所述至少一个传感器电极。


权利要求4

根据权利要求1的装置,所述衬底内含布线,所述布线用于到所述集成电路的外部连接。


权利要求5

根据权利要求4的装置,包括所述集成电路和所述衬底的布线之间的金属膜。


权利要求6

根据权利要求2或4的装置,所述衬底是柔性薄膜。


权利要求7

根据权利要求1的装置,包括所述至少一个驱动电极附近和/或所述至少一个传感器电极附近的保护环。


权利要求8

根据权利要求7的装置,所述保护环是金属膜,所述装置包括所述保护环金属膜和所述传感器电极之间的绝缘聚合物层。


权利要求9

根据权利要求1的装置,所述集成模块以注模聚合物封装。


权利要求10

根据权利要求1的装置,所述传感器的表面具有至少二维的弯曲形状。


权利要求11

根据权利要求10的装置,所述形状近似手指的形状。


权利要求12

根据权利要求1的装置,所述装置包括升高所述电极所用的突起。


权利要求13

根据权利要求12的装置,所述突起是聚合物层。


权利要求14

根据权利要求1的装置,所述传感器包括一个驱动电极和一行传感器电极,所述集成电路用于在所述手指相对于所述传感器电极行在垂直方向上移动时测量连续信号,用于提供手指电容测量结果的二维矩阵。


权利要求15

根据权利要求1的装置,所述装置进一步包括红外光源、红外光探测器和第二测量装置,用于测量手指对红外光的吸收。


权利要求16

根据权利要求1的装置,所述装置进一步包括温度传感器,用于测量手指的温度。


权利要求17

根据权利要求1的装置,所述装置进一步包括湿度传感器,用于测量手指的湿度。


权利要求18

一种移动终端,包括根据以上权利要求中任何一条的指纹传感器装置。


权利要求19

一种生产指纹传感器的方法,包括以下: -提供信号处理集成电路, -提供柔性材料的衬底,它形成所述传感器的至少一部分,-提供至少一个驱动电极, -提供至少一个传感器电极, -提供所述电极与所述集成电路之间的互连布线,-把所述集成电路、所述柔性衬底、所述至少一个驱动电极、所述至少一个传感器电极和所述互连布线封装在集成模块中,-所述互连布线是聚合物层之间的金属膜,并且至少一个所述驱动电极和/或所述至少一个传感器电极是聚合物层之间的金属膜。


权利要求20

根据权利要求19的方法,所述封装包括封装进聚合物中。


权利要求21

根据权利要求19的方法,所述提供至少一个驱动电极包括镀金属膜。


权利要求22

根据权利要求19的方法,所述提供至少一个传感器电极包括镀金属膜。


权利要求23

根据权利要求19的方法,所述方法包括在所述至少一个传感器电极附近提供至少一个保护环。


权利要求24

根据权利要求23的方法,所述提供至少一个保护环包括镀金属膜。


权利要求25

根据权利要求23的方法,包括在所述至少一个保护环和所述至少一个传感器电极之间提供绝缘聚合物层。


权利要求26

根据权利要求19的方法,包括在所述封装之前在所述衬底上连接所述集成电路。


权利要求27

根据权利要求26的方法,所述方法包括在所述衬底中提供孔径,用于提供通过所述衬底的电连接。


权利要求28

根据权利要求19的方法,所述方法包括在所述衬底和所述电极之间提供升高突起。


权利要求29

根据权利要求28的方法,所述突起由聚合物层形成。


权利要求30

根据权利要求26的方法,所述衬底是柔性的并包括布线。


权利要求31

根据权利要求30的方法,所述柔性衬底的一端用于把外部电路电连接到所述指纹传感器。


权利要求32

根据权利要求30的方法,所述柔性衬底的布线用于提供所述至少一个传感器电极以及/或者用于提供所述至少一个驱动电极。


权利要求33

根据权利要求19的方法,所述至少一个传感器电极和/或所述至少一个驱动电极在所述集成电路的表面上镀有金属膜。


权利要求34

根据权利要求26的方法,通过在所述集成电路和所述衬底的布线之间进行丝焊提供电连接。


权利要求35

根据权利要求26的方法,通过在所述集成电路和所述衬底的布线之间镀金属膜提供电连接。


权利要求36

根据权利要求19的方法,使用缩微复制注模通过注模提供聚合物层。


权利要求37

根据权利要求19-36中任何一条的方法,所述方法包括层叠地提供若干聚合物层和至少一个金属膜层。


权利要求38

根据权利要求19的方法,所述指纹传感器嵌入在装备盖板中。


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