目标专利:1271半导体发光器件和形成半导体发光器件的方法
专利公开号:CN102473807B
专利权人:皇家飞利浦电子股份有限公司
无效请求书提交日期:2026年
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| 编号 | 名称 |
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一种半导体发光器件,包括半导体结构;其包括设置在n型区与p型区之间的发光层;译p电极;其设置在p型区的一部分上;p电极包括反射性第一材料;其与p型区的第一部分直接接触;以及第二材料;其与毗连于第一部分的p型区的第二部分直接接触;译其中,第一材料和第二材料是具有相同的厚度的平面层;并且其中:p型区和发光层的一部分被蚀刻掉以露出n型区的一部分;译p型区的其余部分形成台面;以及第二材料被设置在第一材料与台面的边缘之间。译2.如权利要求1所述的半导体发光器件,其中,第一材料包括银。译3.如权利要求1所述的半导体发光器件,其中,第二材料包括铝。译4.如权利要求1所述的半导体发光器件,其中,第二材料包括铝合金、铝金属叠层、AlTi、Al2O3/Al双层和SiO2/Al双层中的一个。译5.如权利要求1所述的半导体发光器件,其中所述p电极还包括设置在第一和第二材料上的第三材料;其中所述第三材料配置为防止所述第一材料的迁移。译6.如权利要求5所述的半导体发光器件,其中,第三材料包括钛和钨。译