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对比文件列表
| 编号 | 名称 |
|---|
权利要求1
一种电子设备，所述电子设备包括：布线基板；所述布线基板包括沿第一方向上彼此平行的多个金属化层；所述多个金属化层包括：第一金属化层；所述第一金属化层包括：第一金属层；所述第一金属层包括第一金属平面；和第一介电层；所述第一介电层与所述第一金属层相邻；第二金属化层；所述第二金属化层与所述第一金属化层相邻；所述第二金属化层包括：第二金属层；和第二介电层；所述第二介电层与所述第二金属层相邻；所述第二介电层沿与所述第一方向正交的第二方向位于所述第一金属层与所述第二金属层之间；和第二金属平面；所述第二金属平面设置在所述第二介电层中；所述第二金属平面沿所述第二方向位于所述第一金属层与所述第二金属层之间；和电容器；所述电容器耦合到所述第一金属平面和所述第二金属平面；其中：所述第二金属平面沿所述第二方向与所述第一金属层相距第一距离设置；所述第二金属平面沿所述第二方向与所述第二金属层相距第二距离设置；并且所述第一距离小于所述第二距离。
权利要求2
根据权利要求1所述的电子设备，其中：所述第一金属平面和所述第二金属层被配置为响应于所述第一金属平面与所述第二金属层之间的电压差而产生第一互连电感；并且所述第一金属平面和所述第二金属平面被配置为响应于所述第一金属平面与所述第二金属平面之间的电压差而产生小于所述第一互连电感的第二互连电感。
权利要求3
根据权利要求2所述的电子设备，其中所述第一互连电感与所述第二互连电感的比率至少为10.0。
权利要求4
根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第二金属平面耦合到所述第二金属层中的第三金属平面。
权利要求5
根据权利要求4所述的电子设备，其中：所述第一金属平面被配置为耦合到功率源的第一功率信号以承载所述第一功率信号；并且所述第二金属平面被配置为耦合到所述功率源的第二功率信号以承载所述第二功率信号。
权利要求6
根据权利要求1所述的电子设备，其中：所述第二介电层沿所述第二方向上具有第一高度；并且所述第一距离小于所述第一高度。
权利要求7
根据权利要求6所述的电子设备，其中：所述第一高度在五十(50)微米(μm)至七十(70)μm之间；并且所述第一距离在1.0μm至5.0μm之间。
权利要求8
根据权利要求6所述的电子设备，其中所述第一高度与所述第一距离之间的比率至少为10.0。
权利要求9
根据权利要求1所述的电子设备，其中：所述第二金属平面沿所述第二方向上具有第二高度；并且所述第二距离小于所述第二高度。
权利要求10
根据权利要求9所述的电子设备，其中：所述第二高度在五十(50)微米(μm)至七十(70)μm之间；并且所述第二距离在1.0μm至5.0μm之间。
权利要求11
根据权利要求9所述的电子设备，其中所述第二高度与所述第二距离之间的比率至少为10.0。
权利要求12
根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：集成电路(IC)封装件；其中：所述布线基板包括电路板；所述IC封装件耦合到所述电路板；并且所述IC封装件包括封装基板；所述封装基板包括耦合到所述第一金属平面的第一金属线和耦合到所述第二金属平面的第二金属线；并且所述IC封装件还包括耦合到所述第一金属线和所述第二金属线的管芯。
权利要求13
根据权利要求12所述的电子设备，其中：所述多个金属化层设置在第一平面中；并且所述封装基板和所述电容器不共享与所述第一平面正交的共同第二平面。
权利要求14
根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备包括集成电路(IC)封装件；所述集成电路(IC)封装件包括：封装基板；所述封装基板包括所述布线基板；和管芯；所述管芯电耦合到所述封装基板的所述第一金属平面和所述第二金属平面。
权利要求15
根据权利要求14所述的电子设备，其中：所述多个金属化层设置在第一平面中；并且所述管芯和所述电容器不共享与所述第一平面正交的共同第二平面。
权利要求16
根据权利要求1所述的电子设备，其中所述电容器包括深沟槽电容器(DTC)。
权利要求17
根据权利要求1所述的电子设备，其中：所述多个金属化层设置在第一平面中；并且所述电子设备还包括：第二电容器；所述第二电容器耦合到所述布线基板；管芯；所述管芯电耦合到所述布线基板的所述第一金属平面和所述第二金属平面；并且所述管芯和所述第二电容器共享与所述第一平面正交的共同第二平面。
权利要求18
根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备集成到选自由以下项组成的组的设备中：机顶盒；娱乐单元；导航设备；通信设备；固定位置数据单元；移动位置数据单元；全球定位系统(GPS)设备；移动电话；蜂窝电话；智能电话；会话发起协议(SIP)电话；平板电脑；平板手机；服务器；计算机；便携式计算机；移动计算设备；可穿戴计算设备；台式计算机；个人数字助理(PDA)；监测器；计算机监测器；电视机；调谐器；收音机；卫星收音机；音乐播放器；数字音乐播放器；便携式音乐播放器；数字视频播放器；视频播放器；数字视频光盘(DVD)播放器；便携式数字视频播放器；汽车；交通工具组件；航空电子系统；无人机；和多旋翼飞行器。
权利要求19
一种制造电子设备的方法，所述方法包括：形成布线基板；所述布线基板包括沿第一方向上彼此平行的多个金属化层；包括：形成第一金属化层；包括：形成第一金属层；所述第一金属层包括第一金属平面；以及形成第一介电层；所述第一介电层与所述第一金属层相邻；形成第二金属化层；包括：形成第二金属层；以及形成第二介电层；所述第二介电层与所述第二金属层相邻；所述第二介电层沿与所述第一方向正交的第二方向位于所述第一金属层与所述第二金属层之间；在所述第二金属化层的所述第二介电层中形成第二金属平面；以及将所述第二金属化层耦合到所述第一金属化层；使得所述第二金属平面沿所述第二方向位于所述第一金属层与所述第二金属层之间；以及将电容器耦合到所述布线基板；包括：将所述电容器耦合到所述第一金属平面和所述第二金属平面；其中：所述第二金属平面沿所述第二方向与所述第一金属层相距第一距离设置；所述第二金属平面沿所述第二方向与所述第二金属层相距第二距离设置；并且所述第一距离小于所述第二距离。
权利要求20
根据权利要求19所述的方法，所述方法还包括将所述第二金属平面耦合到所述第二金属层中的第三金属平面。
权利要求21
根据权利要求19所述的方法，其中：所述第二介电层沿所述第二方向上具有第一高度；并且所述第一距离小于所述第一高度。
权利要求22
根据权利要求19所述的方法，其中：所述第二金属平面沿所述第二方向上具有第二高度；并且所述第二距离小于所述第二高度。
权利要求23
根据权利要求19所述的方法，所述方法还包括将管芯耦合到所述第一金属平面和所述第二金属平面。
权利要求24
根据权利要求23所述的方法，其中：所述多个金属化层设置在第一平面中；并且所述管芯和所述电容器不共享与所述第一平面正交的共同第二平面。
权利要求25
根据权利要求21所述的方法，其中：所述第一高度在五十(50)微米(μm)至七十(70)μm之间；并且所述第一距离在1.0μm至5.0μm之间。
权利要求26
根据权利要求21所述的方法，其中所述第一高度与所述第一距离之间的比率至少为10.0。
权利要求27
根据权利要求22所述的方法，其中：所述第二高度在五十(50)微米(μm)至七十(70)μm之间；并且所述第二距离在1.0μm至5.0μm之间。
权利要求28
根据权利要求22所述的方法，其中所述第二高度与所述第二距离之间的比率至少为10.0。