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蒋晓勇

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序号	权利要求内容
1	一种衬底，包括；所述衬底的第一部分；包括第一多个金属层；所述第一多个金属层包括位于所述衬底的所述第一部分的第一表面上的第一金属层；所述衬底的第二部分；包括第二多个金属层；所述第二多个金属层包括位于所述衬底的所述第二部分的第二表面上的第二金属层；多个绝缘层；被配置为将所述第一多个金属层与所述第二多个金属层分离；位于所述第一金属层上的第一多个焊盘；以及位于所述第二金属层上的第二多个焊盘；以及；位于所述第一多个焊盘上的第一多个支柱；以及位于所述第二多个焊盘上的多个焊料互连件；其中所述第一多个支柱被耦合到所述多个焊料互连件；使得（i）所述衬底的所述第一部分和所述衬底的所述第二部分被耦合在一起；并且（ii）所述衬底的所述第一部分的所述第一表面面向所述衬底的所述第二部分的所述第二表面；其中所述第一多个支柱被耦合到所述多个焊料互连件；使得所述衬底的所述第一部分与所述衬底的所述第二部分之间的间隙被形成；以及模塑料；被配置为在所述第一多个支柱被耦合到所述多个焊料互连件时填充所述间隙；使得所述模塑料填充所述第一多个焊盘之间以及所述第一多个支柱之间的间隙。
2	根据权利要求1所述的衬底，还包括；所述第一多个金属层中的第一金属层包括；在所述衬底的所述第一部分中嵌入的第一多个迹线；并且所述第二多个金属层中的第二金属层包括；在所述衬底的所述第二部分中嵌入的第二多个迹线。
3	根据权利要求2所述的衬底，其中所述第一金属层是所述衬底的顶层；并且所述第一多个迹线被配置为耦合到表面安装电路组件；并且其中所述第二金属层是所述衬底的底层；并且所述第二多个迹线被配置为耦合到另一表面安装电路组件。
4	根据权利要求2所述的衬底，其中所述第一多个支柱位于所述衬底的内部金属层上；并且其中所述衬底还包括位于所述衬底的另一内部金属层上的第二多个支柱。
5	根据权利要求1所述的衬底，其中所述多个焊料互连件被所述模塑料封装。
6	根据权利要求1所述的衬底，其中所述模塑料包括非导电膏和/或非导电薄膜。
7	根据权利要求1所述的衬底，其中所述多个焊料互连件位于所述衬底的内部。
8	根据权利要求7所述的衬底，其中所述多个焊料互连件位于所述衬底的所述第一部分与所述衬底的所述第二部分之间。
9	根据权利要求7所述的衬底，其中所述多个焊料互连件至少部分地被阻焊剂包围；其中所述阻焊剂位于所述衬底的内部。
10	根据权利要求9所述的衬底，其中来自所述衬底的所述第一部分的所述第一多个金属层包括三个或更多个层；并且其中来自所述衬底的所述第二部分的所述第二多个金属层包括三个或更多个层。
11	根据权利要求9所述的衬底，还包括第二多个支柱；其中所述第一多个支柱通过所述多个焊料互连件耦合到所述第二多个支柱。
12	根据权利要求1所述的衬底，其中所述衬底被并入选自由以下项组成的组的设备：娱乐单元、导航设备、移动设备、固定位置终端、可穿戴设备、服务器、物联网（IoT）设备。
13	根据权利要求1所述的衬底，其中所述衬底被并入选自由以下项组成的组的设备：智能手机。
14	根据权利要求1所述的衬底，其中所述衬底被并入选自由以下项组成的组的设备：计算机、个人数字助理。
15	根据权利要求1所述的衬底，其中所述衬底被并入选自由以下项组成的组的设备：音乐播放器、视频播放器、移动电话、平板电脑、笔记本电脑、汽车中的设备。

对比文件列表

编号	名称

权利要求1

下载无效理由

一种衬底，包括；所述衬底的第一部分；包括第一多个金属层；所述第一多个金属层包括位于所述衬底的所述第一部分的第一表面上的第一金属层；所述衬底的第二部分；包括第二多个金属层；所述第二多个金属层包括位于所述衬底的所述第二部分的第二表面上的第二金属层；多个绝缘层；被配置为将所述第一多个金属层与所述第二多个金属层分离；位于所述第一金属层上的第一多个焊盘；以及位于所述第二金属层上的第二多个焊盘；以及；位于所述第一多个焊盘上的第一多个支柱；以及位于所述第二多个焊盘上的多个焊料互连件；其中所述第一多个支柱被耦合到所述多个焊料互连件；使得（i）所述衬底的所述第一部分和所述衬底的所述第二部分被耦合在一起；并且（ii）所述衬底的所述第一部分的所述第一表面面向所述衬底的所述第二部分的所述第二表面；其中所述第一多个支柱被耦合到所述多个焊料互连件；使得所述衬底的所述第一部分与所述衬底的所述第二部分之间的间隙被形成；以及模塑料；被配置为在所述第一多个支柱被耦合到所述多个焊料互连件时填充所述间隙；使得所述模塑料填充所述第一多个焊盘之间以及所述第一多个支柱之间的间隙。