非显而易见性评估仅供参考，不构成法律建议。
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对比文件列表
| 编号 | 名称 |
|---|
权利要求1
一种集成电路，包括，第一功能硬宏；第二功能硬宏；第三功能硬宏；其中所述第一功能硬宏和所述第二功能硬宏通过所述第三功能硬宏的至少一部分彼此分离；一个或多个互连硬宏；所述一个或多个互连硬宏位于所述第三功能硬宏内；以及导线；连接所述第一功能硬宏、所述第二功能硬宏和所述一个或多个互连硬宏；其中所述第三功能硬宏在所述一个或多个互连硬宏和所述导线的位置处包括空边界区。
权利要求2
根据权利要求1所述的集成电路，其中所述第一功能硬宏通过所述一个或多个互连硬宏和所述导线电耦合到所述第二功能硬宏。
权利要求3
根据权利要求1所述的集成电路，其中所述第一功能硬宏的侧面和所述第二功能硬宏的侧面不邻接。
权利要求4
根据权利要求1所述的集成电路，其中所述第一功能硬宏和所述第二功能硬宏邻接所述第三功能硬宏的不同侧面。
权利要求5
根据权利要求4所述的集成电路，其中在所述第一功能硬宏、所述第二功能硬宏和所述第三功能硬宏之间不存在通信通道。
权利要求6
根据权利要求1所述的集成电路，其中所述第三功能硬宏完全围绕所述一个或多个互连硬宏。
权利要求7
根据权利要求1所述的集成电路，其中所述一个或多个互连硬宏包括通信流水线硬宏。
权利要求8
根据权利要求1所述的集成电路，其中所述集成电路包括片上系统(SOC)；并且所述第一功能硬宏、所述第二功能硬宏和所述第三功能硬宏分别包括第一核、第二核和第三核。