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序号	权利要求内容
1	一种封装件，包括：第一衬底；集成器件，被耦合至所述第一衬底；第二衬底，被耦合至所述集成器件；其中所述第二衬底被配置为作为散热器操作；其中所述第二衬底包括介电层和多个互连；其中所述多个互连被配置为没有与所述集成器件的电连接；其中所述多个互连包括多个过孔；其中来自所述多个过孔的过孔包括（i）第一金属层，位于所述第二衬底的腔的壁上；以及（ii）第二金属层，位于所述第二衬底的所述腔中；以及包封层，位于所述第一衬底与所述第二衬底之间。
2	根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一衬底包括第一热膨胀系数（CTE）；所述第一热膨胀系数（CTE）具有在每摄氏度百万分之7至15（ppm/C）的范围内的值；其中所述第二衬底包括第二热膨胀系数（CTE）；所述第二热膨胀系数（CTE）具有在每摄氏度百万分之7至15（ppm/C）的范围内的值。
3	根据权利要求1所述的封装件，还包括位于所述第二衬底与所述集成器件之间的热界面材料（TIM）；其中所述热界面材料（TIM）被配置为将所述第二衬底耦合至所述集成器件。
4	根据权利要求1所述的封装件，其中所述集成器件包括前侧和背侧；其中所述集成器件的所述前侧面向所述第一衬底；并且其中所述集成器件的所述背侧面向所述第二衬底。
5	根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一衬底包括层压衬底。
6	根据权利要求2所述的封装件，其中所述第二热膨胀系数（CTE）类似于所述第一热膨胀系数（CTE）。
7	根据权利要求1所述的封装件，还包括位于所述集成器件与所述第一衬底之间的底部填充物。
8	根据权利要求1所述的封装件，其中所述封装件被并入到设备中；所述设备选自由以下各项组成的组：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定地点终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网（IoT）设备以及机动车辆中的设备。
9	根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二衬底的所述介电层包括玻璃、硅、石英和/或其组合。
10	根据权利要求1所述的封装件，其中所述封装件包括1000微米或更小的厚度；其中所述第一衬底包括400微米或更小的厚度；其中所述第二衬底包括200微米或更小的厚度；并且其中所述包封层包括200微米或更小的厚度。
11	根据权利要求2所述的封装件，其中所述集成器件包括具有每摄氏度百万分之7（ppm/C）的值的热膨胀系数（CTE）；并且其中所述集成器件的CTE、所述第一衬底的第一CTE和所述第二衬底的第二CTE是相似的。

权利要求1

下载无效理由

一种封装件，包括：第一衬底；集成器件，被耦合至所述第一衬底；第二衬底，被耦合至所述集成器件；其中所述第二衬底被配置为作为散热器操作；其中所述第二衬底包括介电层和多个互连；其中所述多个互连被配置为没有与所述集成器件的电连接；其中所述多个互连包括多个过孔；其中来自所述多个过孔的过孔包括（i）第一金属层，位于所述第二衬底的腔的壁上；以及（ii）第二金属层，位于所述第二衬底的所述腔中；以及包封层，位于所述第一衬底与所述第二衬底之间。