目标专利:4460包括具有被配置为屏蔽的通孔壁的衬底的封装件
专利公开号:CN115280493B
专利权人:高通股份有限公司
无效请求书提交日期:2027年
非显而易见性评估仅供参考,不构成法律建议。
| 编号 | 名称 |
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一种封装件,衬底;所述衬底包括沿所述衬底的外围的布线区域和非布线区域;其中所述非布线区域包括被配置为屏蔽的多个通孔;所述衬底进一步包括;第一金属层;所述第一金属层包括所述非布线区域中的第一鳍结构;和第二金属层;所述第二金属层包括所述非布线区域中的第二鳍结构;其中所述多个通孔耦合到所述第一鳍结构和所述第二鳍结构;位于所述衬底的侧部之上的金属层;使得所述金属层耦合到所述第一鳍结构和所述第二鳍结构;集成器件;所述集成器件耦合到所述衬底;和包封层;所述包封层位于所述衬底之上;使得所述包封层包封所述集成器件。
根据权利要求1所述的封装件,其中所述多个通孔被配置为不与所述集成器件电连接。
根据权利要求1所述的封装件,其中所述衬底的所述布线区域包括多个互连;所述多个互连被配置为电耦合到所述集成器件;并且其中沿所述衬底的所述外围的所述非布线区域是所述衬底的不具有电耦合到所述集成器件的互连的区域。
根据权利要求1所述的封装件,其中所述衬底还包括第三金属层;所述第三金属层包括所述非布线区域中的第三鳍结构;其中所述多个通孔耦合到所述第三鳍结构。
根据权利要求1所述的封装件,其中所述第一鳍结构包括所述非布线区域中的多个重复的第一鳍;其中所述第二鳍结构包括所述非布线区域中的多个重复的第二鳍;并且其中所述多个重复的第二鳍偏离所述多个重复的第一鳍。
根据权利要求5所述的封装件,其中所述金属层还位于所述包封层的表面之上。
根据权利要求1所述的封装件,其中所述封装件被并入到选自由以下项组成的组的设备中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板电脑、计算机、穿戴式设备、膝上型计算机、服务器、物联网IoT设备和机动车辆中的设备。