对比文件名称：发明授权_EP0921642B1 Multiband high-frequency switching module
目标专利名称：说明书
模型名称：GPT-4
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A：绝缘体，具有第一表面、第二表面和外围《直接公开》 | 参见说明书第[0022]段：“The multiband high-frequency switching module of the above circuit is made into a form of laminate body comprising a plurality of dielectric substrates...”。图3、4、5示出了该层压体结构，其具有顶部表面、底部表面和侧面。 | 对比文件公开的“laminate body”（层压体）由多个介电基板构成，作为一个整体结构，其必然具有相当于“第一表面”（如顶部安装面）、“第二表面”（如底部安装面）和“外围”（即侧面，端子电极形成于其上）的结构特征。这与目标专利中的“绝缘体”在整体结构形态上一致，属于直接公开。 |
| B：电路元件的第一子集，布置在所述第一表面上《隐含公开》 | 参见说明书第[0022]段：“...pattern electrodes printed on the dielectric substrates, terminal electrodes formed on surfaces of the laminate body, and chip elements mounted on a top surface of the laminate body.” 以及第[0035]段：“On the top surface of the laminate body, the diodes and chip capacitors were mounted.” | 对比文件明确公开了芯片元件（如二极管、芯片电容）安装在层压体的“top surface”（顶部表面）上。同时，图案电极也印刷在内部的介电基板上。虽然部分电路元件位于内部，但“布置在表面上”在本领域应作广义理解，包括直接安装和通过内部基板形成（基板表面也是表面）。因此，安装在顶部表面的芯片元件以及形成在内部基板表面的图案电极共同构成了“布置在第一表面上”的电路元件子集，这符合本领域技术人员的常规理解，属于隐含公开。 |
| C：电路元件的第二子集，布置在所述第二表面上《隐含公开》 | 参见说明书第[0023]段：“...thereby enabling to mount the multiband high-frequency switching module to a circuit board through the bottom surface thereof.” 结合图3、4的层压体底部视图，其可用于安装到电路板。 | 对比文件公开了层压体具有“bottom surface”（底部表面），并通过该表面安装到外部电路板。虽然未明确记载有电路元件直接“布置”在该底部表面上，但作为与第一表面（顶部）相对的第二表面，并且是模块的安装面，在需要实现双面布局以节省空间或优化布线时，本领域技术人员很容易想到将部分电路元件（如接地层、特定布线或通过底部安装的元件）布置或关联于该第二表面。结合目标专利的背景技术（图2）所面临的尺寸问题，这种双面布局是合理的拓展，因此该特征被隐含公开。 |
| D：至少一个导电侧壁，布置在所述外围上，其中所述至少一个导电侧壁将所述电路元件的第一子集电耦合至所述电路元件的第二子集《未公开》 | 参见说明书第[0022]段：“...terminal electrodes formed on the side surfaces of the laminate body.” 以及第[0035]、[0041]段描述了端子电极形成在侧面，用于外部连接。 | 对比文件确实公开了在层压体侧面形成端子电极（terminal electrodes）。然而，这些端子电极的作用是作为模块的外部连接端子（如天线端子、发射/接收端子、接地端子等），用于将模块内部的电路连接到外部电路（如天线、收发电路）。对比文件没有公开或暗示这些侧面的端子电极用于将布置在层压体第一表面（或顶部区域）的电路元件子集，与布置在第二表面（或底部区域）的电路元件子集“电耦合”起来。内部电路元件之间的互连是通过层压体内部的图案电极和过孔实现的（参见[0030]-[0032]段）。因此，对比文件未公开“导电侧壁”用于连接两个表面电路子集这一核心功能特征。 |
| 其中所述电路元件的第一子集包括第一电容器，并且其中所述第一电容器包括与所述绝缘体的所述第一表面接触的第一内部导电层、与所述第一内部导电层接触的第一介电层、以及与所述第一介电层接触的第一中间导电层。《未公开》 | 参见说明书第[0039]段：“On the green sheets 17 to 19, printed were the pattern electrodes 67 to 71 for constituting capacitors. The pattern electrodes 61 to 65 respectively constitute the capacitors CG4, CG3, CP4, CP3 and CF3, each with the ground electrode 32.” | 对比文件公开了通过印刷在内部介电基板（green sheets）上的图案电极与接地电极相对，形成电容器（如CG3, CG4等）。这种结构是嵌入在层压体内部的平板电容器。然而，目标专利的该特征限定了电容器的具体层状结构：包括与绝缘体第一表面接触的内部导电层、介电层和中间导电层。这描述了一种特定构造的、可能更贴近表面的电容器。对比文件没有公开电容器的结构与“绝缘体的第一表面”有直接的接触关系，也未描述其具有明确区分的“第一内部导电层、第一介电层、第一中间导电层”这种具体三层叠构。因此，该具体结构特征未被公开。 |
| E：所述绝缘体包括玻璃《未公开》 | 参见说明书第[0036]段：“A green sheet made of a dielectric ceramic material sinterable at low temperatures was used as the substrate.” | 对比文件明确记载其层压体（即绝缘体）的基板材料是“低温烧结的介电陶瓷材料”（dielectric ceramic material），并非玻璃。虽然玻璃也是一种介电材料，但具体材料不同。该特征未被公开。 |
| F：所述绝缘体的厚度大于所述电路元件的第一子集的厚度并大于所述电路元件的第二子集的厚度《隐含公开》 | 参见说明书附图5及相应描述，层压体由多个基板（11-22）堆叠而成，整体具有显著的厚度。而电路元件，如印刷的图案电极（厚度很薄）或安装的芯片元件，其厚度远小于整个层压体的厚度。 | 对比文件中的“laminate body”是由多个介电基板堆叠而成的整体，其总厚度是各个基板厚度之和，显然远大于形成在其单个基板表面的图案电极（电路元件）的厚度，也大于安装在顶部表面的芯片元件的厚度。本领域技术人员能够毫无疑义地理解，作为承载电路的绝缘基板或层压体，其结构厚度通常会大于其上制作或安装的电路元件（如薄膜电极、芯片）的厚度，以确保机械支撑和电气隔离。因此，该特征被隐含公开。 |
| G：所述电路元件的第一子集被配置为对第一频带滤波，并且所述电路元件的第二子集被配置为对第二频带滤波，所述第二频带高于所述第一频带《直接公开》 | 参见说明书第[0018]段：“The multiband high-frequency switching module 1 of Fig. 1 comprises ... a band-separating circuit 2 for separating the bands of communication signals to the respective transmit-receive systems.” 以及第[0017]段举例第一系统为GSM，第二系统为DCS1800，后者频率高于前者。 | 对比文件的核心就是多频段高频开关模块，其包含的“带分离电路”（band-separating circuit）用于将信号分离到不同频段的收发系统。具体实施例（图1、2）中，电路被配置为处理两个频带（如GSM和DCS1800），并且DCS1800频带高于GSM频带。因此，模块内的电路必然被配置为对相应的第一频带和第二频带进行滤波和切换，这与目标专利的特征G完全相同，属于直接公开。 |
| H：所述电路元件的第一子集还包括第一电感器《隐含公开》 | 参见说明书第[0014]、[0020]段描述带分离电路和低通滤波器电路包含电感元件（如LF1, LF2, LF3, LG3, LP3）。图2电路图中明确示出了这些电感。 | 对比文件的电路图中明确包含了多个电感元件（例如LF1, LF2, LG3等），它们是构成滤波电路（如带分离电路、低通滤波器）的必要组成部分。这些电感元件作为电路元件，可以被认为是分布在电路的各个部分。虽然没有明确划分“第一子集”，但结合特征G已公开的频带滤波配置，本领域技术人员可以理解，对应于第一频带（如低频GSM）的滤波电路部分必然包含电感元件，即“第一电感器”。因此，该特征被隐含公开。 |
| I：所述电路元件的第二子集包括具有比所述第一电感器更低电感的第二电感器，以及具有比所述第一电容器更低电容的第二电容器《隐含公开》 | 参见说明书第[0017]段举例第一系统为GSM（较低频），第二系统为DCS1800（较高频）。高频电路通常需要使用电感值和电容值更小的元件来实现所需的高频响应。 | 对比文件公开了模块用于处理两个频带，且第二频带（如DCS1800）高于第一频带（如GSM）。在本领域公知常识中，对于高频滤波电路，为了达到更高的谐振频率或截止频率，其使用的电感器和电容器的值通常需要比低频电路中的更小。因此，本领域技术人员在实施对比文件的技术方案时，为了实现对更高第二频带的滤波，必然会为第二子集（对应高频带）选择电感值小于第一子集（对应低频带）第一电感器的第二电感器，以及电容值小于第一电容器的第二电容器。这是实现所述滤波功能的常规技术手段，因此该特征被隐含公开。 |
| J：所述第一电感器是第一螺旋电感器且所述第二电感器是第二螺旋电感器《隐含公开》 | 参见说明书第[0030]、[0031]段：“The pattern electrodes for the inductor component...”。第[0040]段描述线电极48, 55等构成电感LF1、LF2等。图5显示了这些线电极的平面图案。 | 对比文件公开了电感元件由印刷在介电基板上的“pattern electrodes”或“line electrodes”（图案电极或线电极）构成（例如LF1由电极48和55连接构成）。在本领域，为了在有限面积内获得所需的电感值，采用平面螺旋形状的图案电极来制造电感器是一种极其常见和公知的技术手段。对比文件图5所示的线电极图案，虽然没有明确画出螺旋形状，但本领域技术人员为了实现电感功能，很容易且通常会将其设计为螺旋形。因此，可以合理推断第一电感器和第二电感器均为螺旋电感器，该特征被隐含公开。 |
| K：所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层《未公开》 | 对比文件未描述电感器具有如此具体的三层导电子层夹绝缘子层的结构。 | 目标专利的该特征（以及后续相关的L、N、O）限定了电感器的一种特定层叠结构，涉及“中间绝缘体”、“内部导电子层”、“绝缘子层”、“外部导电子层”等具体层次。对比文件仅提及电感由图案电极形成，未披露任何关于电感器本身具有多层导电子层并通过绝缘子层分隔的复杂结构。这种具体构造未被对比文件公开。 |
| L：以及所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层《未公开》 | 同上。 | 同上，该具体电感器结构未被对比文件公开。 |
| M：所述第二电容器包括与所述绝缘体的所述第二表面接触的第二内部导电层、与所述第二内部导电层接触的第二介电层、以及与所述第二介电层接触的第二中间导电层《未公开》 | 对比文件未描述电容器具有与绝缘体特定表面接触的、由内部导电层、介电层、中间导电层构成的具体结构。 | 该特征限定了第二电容器的具体层状结构，类似于前面第一电容器的限定，但针对第二表面和第二电容器。对比文件公开的电容器是内部图案电极与接地电极相对形成的，未描述其具有明确区分的、与绝缘体第二表面接触的“第二内部导电层、第二介电层、第二中间导电层”这种具体叠构。因此，该特征未被公开。 |
| N：所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层《未公开》 | 同特征K。 | 同特征K，该具体结构未被公开。 |
| O：以及所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层《未公开》 | 同特征L。 | 同特征L，该具体结构未被公开。 |
| P：一个或多个第一过孔，被布置在所述第一中间绝缘体中并且被配置用于将所述第一电感器耦合至所述第一电容器《隐含公开》 | 参见说明书第[0032]段：“The band-separating circuit and the low pass filter circuit may be connected to the switching circuit via through holes made on the substrates intervening therebetween.” 以及图5中多处显示通过过孔电极（圆圈带叉号）连接不同层的图案电极。 | 对比文件明确公开了在层压体的基板（即绝缘体）中制作过孔（through holes），用于连接不同层上的电路元件（如将电感组件连接到电容组件或开关电路）。虽然未明确指定是“第一中间绝缘体”和“将第一电感器耦合至第一电容器”，但过孔用于实现层间互连是层压体电路技术的常规和必要手段。本领域技术人员在实施对比文件方案时，为了构建完整的滤波电路（必然包含电容和电感的连接），必然会使用过孔将相应的电感器和电容器进行耦合。因此，该特征被隐含公开。 |
| Q：以及一个或多个第二过孔，被布置在所述第二中间绝缘体中并且被配置用于将所述第二电感器耦合至所述第二电容器《隐含公开》 | 同上。 | 同上，基于相同的理由，用于第二子集电路内部互连的过孔特征也被隐含公开。 |
| R：所述至少一个导电侧壁包括一个或多个电路接触表面，所述一个或多个电路接触表面包括以下项中的一个或多个：低频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第一子集《隐含公开》 | 参见说明书第[0023]段：“...the common antenna terminal... the transmit terminals... and the receive terminals... are made on the side surfaces of the laminate body”。图3、4显示了侧面端子，包括发射端子TT1、TT2，接收端子RT1、RT2等。结合电路图2，TT1、RT1对应于第一（低频）收发系统。 | 对比文件公开了在层压体侧面形成包括发射端子（TT1, TT2）和接收端子（RT1, RT2）在内的端子电极。结合其电路功能，这些端子电耦合至内部相应的电路。虽然没有明确称为“低频带接触表面”，但对应于第一（低频）收发系统的端子（如TT1, RT1）实质上就是电耦合至处理第一频带电路（第一子集）的接触表面。因此，该特征被隐含公开。 |
| S：高频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第二子集《隐含公开》 | 同上，结合电路图2，TT2、RT2对应于第二（高频）收发系统。 | 同上，对应于第二（高频）收发系统的侧面端子（如TT2, RT2）实质上就是电耦合至处理第二频带电路（第二子集）的接触表面。该特征被隐含公开。 |
| T：以及天线接触表面，被配置用于将所述电路元件的第一子集和所述电路元件的第二子集中的一个或多个电耦合至天线《隐含公开》 | 参见说明书第[0023]段：“the common antenna terminal... are made on the side surfaces of the laminate body”。图3、4明确示出了“CAT”端子。 | 对比文件明确公开了在层压体侧面上形成“公共天线端子”（common antenna terminal, CAT）。该端子通过内部的带分离电路，同时电耦合至第一和第二收发系统的电路（即第一子集和第二子集），用于连接公共天线。这完全符合“天线接触表面”的特征。因此，该特征被隐含公开。 |
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