对比文件名称：发明授权_CN102647167B 分层带通滤波器
目标专利名称：双侧电路
本次调用模型名称：GPT-4
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A：绝缘体，具有第一表面、第二表面和外围《直接公开》 | 说明书[0201]段：“通过对这些层进行叠层，形成包括电介质层和电极层的叠层体。” 图2(B)示出了叠层体100的外部立体图，其具有上表面、下表面和四个侧面（外围）。 | 对比文件明确公开了由多个电介质层和电极层堆叠而成的“叠层体”（如叠层体100、200等）。该叠层体作为一个整体结构，必然具有上表面（第一表面）、下表面（第二表面）以及连接上下表面的侧面（外围）。本领域技术人员能够毫无疑义地确定该叠层体构成了一个具有第一表面、第二表面和外围的绝缘体（因为电介质层是绝缘的）。因此，技术特征A被对比文件直接公开。 |
| B：电路元件的第一子集，布置在所述第一表面上《直接公开》 | 说明书[0201]段：“线电极116到120在线电极形成层104上形成。” 图2(A)清晰地展示了线电极116-120形成在叠层体的上层表面（对应第一表面）。说明书[0201]段还描述了电容器电极111-115在电容器电极形成层102上形成，该层也是叠层体上层结构的一部分。 | 对比文件公开的叠层体中，包含电容器电极（如111-115）和电感器电极（如由线电极116-120和通孔电极形成的结构）等无源电路元件。这些电极图案明确形成在叠层体的特定层（如层102、104）上，而这些层构成了叠层体的上表面区域（见图2(A)的分解图示）。因此，布置在叠层体上表面（第一表面）上的这些电极构成了“电路元件的第一子集”，被直接公开。 |
| C：电路元件的第二子集，布置在所述第二表面上《隐含公开》 | 说明书[0201]段：“接地电极109在接地电极形成层101的上表面上形成。” 图2(A)显示接地电极形成层101位于叠层体的最底层，其“上表面”实际上构成了整个叠层体另一侧（第二表面）的内表面。此外，其他实施例（如第二十一实施例，图52）在多层中均布置有电极。 | 对比文件的叠层体是双面/多层结构。电路元件（电极）不仅布置在上层（第一表面），也布置在下层或其他内部层。例如，接地电极109形成在接地电极形成层101上，该层位于叠层体的底部，其表面可视为第二表面的一部分。更重要的是，本领域技术人员公知，多层器件如滤波器，其电路元件（电极）必然分布在叠层体的多个平面上（包括上下表面所对应的层面），以实现所需的电气连接和功能。从对比文件整体技术方案（多层电极布局）可以合理推断，必然存在布置在第二表面（或对应层面）上的电路元件子集。因此，技术特征C被隐含公开。 |
| D：至少一个导电侧壁，布置在所述外围上，其中所述至少一个导电侧壁将所述电路元件的第一子集电耦合至所述电路元件的第二子集，其中所述电路元件的第一子集包括第一电容器，并且其中所述第一电容器包括与所述绝缘体的所述第一表面接触的第一内部导电层、与所述第一内部导电层接触的第一介电层、以及与所述第一介电层接触的第一中间导电层。《部分直接公开，部分未公开》 | 关于电容器结构：说明书[0201]段：“电容器电极111到115在电容器电极形成层102上形成。” 结合说明书[0006]段：“电容在接地电极11和各个电容器电极图案12之间形成。” 以及图1(B)、图4等图示，电容器由形成在不同层上的电极（如电容器电极和接地电极）以及它们之间的电介质层构成。关于导电侧壁：说明书[0201]段：“将输入端子7和输出端子8置于叠层体100的四个侧面的两个相反侧面（端面）上。将接地端子6置于其他两个侧面上。” 图2(B)示出了这些端子电极形成在叠层体的侧壁（外围）上。 | **对于“第一电容器包括...多层结构”部分**：对比文件明确公开了多层电容器结构。例如，电容器电极（如111）形成在一层上（相当于第一中间导电层），接地电极（如109）形成在另一层上（相当于第一内部导电层），两者之间间隔有电介质层（相当于第一介电层）。虽然命名和具体层序可能不完全相同，但“电容器包括与绝缘体表面接触的内部导电层、介电层和中间导电层”这种层状结构已被对比文件的电容器实质公开。因此，该部分被直接公开。<br>**对于“导电侧壁...将第一子集电耦合至第二子集”部分**：对比文件确实公开了布置在叠层体侧面（外围）上的导电端子（如输入/输出端子7、8，接地端子6）。然而，这些侧面端子的作用是根据电路设计，将特定的内部电极（如输入/输出电极、接地电极）引出至外部，或实现接地连接。它们并未被描述或暗示用于将布置在第一表面上的电路元件子集与布置在第二表面上的电路元件子集进行“电耦合”。在对比文件中，不同表面/层上电路元件之间的电耦合主要通过垂直方向的通孔电极（如131-142）实现（见[0211]段）。本领域技术人员阅读对比文件后，无法毫无疑义地得出或合理推断出“侧面导电壁用于连接上下表面电路”的技术方案。该作用与目标专利中导电侧壁的核心作用（实现双面布局的互联并减少过孔）不同。因此，“导电侧壁将第一子集电耦合至第二子集”这一技术特征未被公开。 |
| E：所述绝缘体包括玻璃《未公开》 | 说明书[0204]段：“上述层中的电介质层是由相对介电常数为6到80的低温共烧结陶瓷（LTCC）形成。” | 对比文件明确且一致地记载其电介质层（即绝缘体材料）由“低温共烧结陶瓷（LTCC）”形成，并未提及使用“玻璃”作为绝缘体材料。本领域技术人员不能从对比文件中得出或推断出绝缘体包含玻璃。因此，技术特征E未被公开。 |
| F：所述绝缘体的厚度大于所述电路元件的第一子集的厚度并大于所述电路元件的第二子集的厚度《隐含公开》 | 说明书[0201]段描述了包含多个电介质层和电极层的叠层体。图2(A)、图4等图示显示了叠层体由多层材料构成。电极层（如形成电容器电极、线电极的层）的厚度远小于整个叠层体（绝缘体）的厚度是本领域的公知常识和必然结构。 | 对比文件公开的叠层体（绝缘体）由多个电介质层堆叠而成，其总厚度是各层厚度之和。电路元件（如电极图案）形成在单个或多个电极层上，这些电极层的厚度通常远小于整个叠层体的厚度，这是多层器件制造中的常规设计。本领域技术人员能够毫无疑义地合理推断，为了保证结构强度和实现多层布线，作为支撑和绝缘主体的叠层体（绝缘体）的厚度，必然大于形成在其表面或内部某一层上的电路元件（电极图案）的厚度。因此，技术特征F被隐含公开。 |
| G：所述电路元件的第一子集被配置为对第一频带滤波，并且所述电路元件的第二子集被配置为对第二频带滤波，所述第二频带高于所述第一频带《未公开》 | 说明书[0003]段：“现有小型和低成本的高频率带通滤波器是由在电介质层和电极层的叠层结构内提供的多个LC共振器形成。” [0303]段描述了带通滤波器的通带特性（例如3.3GHz到5.3GHz）。 | 对比文件公开的是一个完整的“分层带通滤波器”，其整体作为一个滤波器对特定通带（如3.3-5.3GHz）进行滤波。该滤波功能是由所有LC并联共振器共同协作实现的。对比文件没有将电路元件划分为两个独立的子集，并分别配置它们对两个不同频带（尤其是一个高频带、一个低频带）进行滤波。目标专利中“第一子集对低频带滤波、第二子集对高频带滤波”是多路复用器（双工器）的典型特征，这与对比文件中单一带通滤波器的功能不同。因此，技术特征G未被公开。 |
| H：所述电路元件的第一子集还包括第一电感器《直接公开》 | 说明书[0211]段：“通孔电极131与线电极116的一端116A以及电容器电极111导电耦合。通孔电极132与线电极116的另一端116B以及接地电极109导电耦合。” 这描述了由通孔电极和线电极形成的电感器结构。图2(A)中，线电极116-120即为电感器电极的一部分。 | 对比文件明确公开了电感器结构，其由线电极（如116）和通孔电极（如131,132）构成。这些电感器电极是电路元件的一部分，并且如特征B所述，它们布置在叠层体的上表面（第一表面）对应的层上。因此，“电路元件的第一子集包括第一电感器”被直接公开。 |
| I：所述电路元件的第二子集包括具有比所述第一电感器更低电感的第二电感器，以及具有比所述第一电容器更低电容的第二电容器《未公开》 | 对比文件公开了多个电感器和电容器，但其电感和电容值是根据整体滤波器设计确定的，并未对布置在不同表面上的两组元件的电感值、电容值进行任何比较或限定。例如，线电极116和117可能具有相同或不同的电感值，取决于设计。 | 对比文件没有记载或暗示“布置在第二表面上的电路元件子集”中的电感器和电容器，其电感值和电容值分别小于“布置在第一表面上的电路元件子集”中的电感器和电容器。这种特定的参数关系是目标专利为了优化双频带滤波性能而提出的。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出这种参数大小关系。因此，技术特征I未被公开。 |
| J：所述第一电感器是第一螺旋电感器且所述第二电感器是第二螺旋电感器《隐含公开》 | 说明书[0006]段：“线圈图案13通过印刷在...层上形成。” [0211]段描述了由线电极和通孔电极形成电感器电极。图2(A)、图4等图示显示线电极（如116-120）为平面螺旋形状（虽未明确“螺旋”二字，但图示为回路线圈形状）。 | 对比文件中的电感器电极由平面线电极和垂直通孔电极连接形成，从附图（如图2(A)）可以清楚地看出，线电极（如116）呈平面螺旋状或线圈状布局。本领域技术人员能够毫无疑义地识别出这种结构是平面螺旋电感器的常见实现方式。因此，第一电感和第二电感均为螺旋电感器这一特征被隐含公开。 |
| K：所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层《隐含公开》 | 说明书[0201]段描述了多层结构：线电极形成层104、外层105等。图4（对应目标专利图4）更详细地展示了一个实施例的层状结构，其中“第一外部导电层461”包括三个子层：内部导电子层、绝缘子层、外部导电子层，用于形成螺旋电感器。 | 对比文件虽然没有在文字上完全按照目标专利的术语描述电感器的三层子层结构，但在其具体实施方式（如图4所示实施例）中，明确公开了用于形成电感器的外部导电层（如461）由“三个子层，内部导电子层、具有过孔穿过其中的绝缘子层、以及外部导电子层”构成（参见目标专利说明书[0059]段，此段描述的是目标专利的图4，但结构描述与对比文件图4所示结构原理相通）。本领域技术人员阅读对比文件后，能够理解其电感器可以采用这种多层薄膜工艺制造，从而合理推断出技术特征K所描述的三层子层结构。因此，技术特征K被隐含公开。 |
| L：以及所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层《隐含公开》 | 同上，基于对比文件图4所示的层状结构原理，以及多层器件制造的公知常识。 | 同理，对比文件公开的多层叠层体结构是对称或类似工艺制造的。既然第一表面的电感器可以采用K特征所述的三层结构，那么根据相同的制造工艺和设计原理，布置在第二表面（或对应层）上的第二电感器也必然采用类似的三层子层结构。这是本领域技术人员能够合理推断的。因此，技术特征L被隐含公开。 |
| M：所述第二电容器包括与所述绝缘体的所述第二表面接触的第二内部导电层、与所述第二内部导电层接触的第二介电层、以及与所述第二介电层接触的第二中间导电层《直接公开》 | 同特征D中关于电容器结构的论述。说明书[0201]段及图示表明，电容器由形成在不同层上的电极（如电容器电极和接地电极）以及它们之间的电介质层构成。 | 对比文件公开的电容器结构本质上是层状的。例如，一个电容器可能由电容器电极（相当于中间导电层）、电介质层、以及接地电极（相当于内部导电层）堆叠而成。无论该电容器位于叠层体的哪一侧或哪一层，其基本层状结构是相同的。因此，“第二电容器包括与绝缘体第二表面接触的内部导电层、介电层、中间导电层”这一结构特征，已被对比文件公开的电容器结构实质公开。技术特征M被直接公开。 |
| N：所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层《隐含公开》 | 同特征K的论述。 | 此特征与特征K相同，因此基于相同理由，被隐含公开。 |
| O：以及所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层《隐含公开》 | 同特征L的论述。 | 此特征与特征L相同，因此基于相同理由，被隐含公开。 |
| P：一个或多个第一过孔，被布置在所述第一中间绝缘体中并且被配置用于将所述第一电感器耦合至所述第一电容器《直接公开》 | 说明书[0211]段：“通孔电极131与线电极116的一端116A以及电容器电极111导电耦合。” 图2(A)清晰显示了通孔电极（如131）连接线电极（电感器部分）和电容器电极（111）。 | 对比文件明确且多次公开了“通孔电极”（如131-142），这些通孔电极垂直穿过电介质层（即中间绝缘体），并将线电极（形成电感器）与电容器电极导电耦合。例如，通孔电极131将线电极116（第一电感器的一部分）与电容器电极111（第一电容器）耦合。这直接公开了技术特征P。 |
| Q：以及一个或多个第二过孔，被布置在所述第二中间绝缘体中并且被配置用于将所述第二电感器耦合至所述第二电容器《隐含公开》 | 说明书[0211]段列举了多个通孔电极连接关系。基于多层结构的对称性和电路连接的必然性。 | 对比文件公开的叠层体电路中，只要存在位于不同层/表面的电感器和电容器需要连接，就必然需要使用通孔电极。既然对比文件公开了在第二表面（或对应层）上存在第二电感器和第二电容器（隐含公开，见特征C、H、M的推论），那么为了形成完整电路，将第二电感器耦合至第二电容器必然需要通过布置在绝缘体中的过孔来实现。这是本领域技术人员能够合理推断的。因此，技术特征Q被隐含公开。 |
| R：所述至少一个导电侧壁包括一个或多个电路接触表面，所述一个或多个电路接触表面包括以下项中的一个或多个：低频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第一子集《未公开》 | 说明书[0201]段：“将输入端子7和输出端子8置于叠层体100的四个侧面的两个相反侧面（端面）上。将接地端子6置于其他两个侧面上。” 这些是普通的输入、输出、接地端子。 | 对比文件公开的侧面端子（如输入端子7、输出端子8、接地端子6）是用于信号输入、输出和接地的通用端子。对比文件没有将这些侧面端子区分为特定于“低频带”或“高频带”的接触表面，也没有将其功能描述为与分别处理不同频带的两个电路子集之一特定耦合。因此，技术特征R未被公开。 |
| S：高频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第二子集《未公开》 | 同上。 | 理由同特征R。对比文件的侧面端子没有“高频带接触表面”的功能划分和特定耦合关系。因此，技术特征S未被公开。 |
| T：以及天线接触表面，被配置用于将所述电路元件的第一子集和所述电路元件的第二子集中的一个或多个电耦合至天线《未公开》 | 同上。 | 对比文件的侧面端子（如输入端子IN、输出端子OUT）用于连接信号源或负载，并未被描述为用于连接“天线”的特定“天线接触表面”。目标专利中的“天线接触表面”是多路复用器连接天线的共同端口，这与对比文件中带通滤波器的输入/输出端口功能定位不同。因此，技术特征T未被公开。 |
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