好的，作为一名经验丰富的专利代理师，我将对对比文件US20150034140A1是否公开了目标专利CN108780344B的权利要求技术特征进行深度分析和比对。
首先，明确本次评估的相关信息：
- **对比文件名称**：2015-02-05_发明申请_US20150034140A1 THERMOELECTRIC ELEMENT
- **目标专利名称**：用于移动电子设备的面内主动冷却设备 CN108780344B
- **本次调用的模型名称**：DeepSeek-R1
接下来，我将严格按照目标专利权利要求的技术特征划分，创建特征比对表格，并结合说明书对特征进行解释，逐一进行公开性判断。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **特征A《直接公开》**<br>热电(TE)层，所述TE层具有第一横向表面、第二横向表面、第一侧表面、以及第二侧表面，其中，所述第一横向表面和所述第二横向表面中的每一者比所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每一者更长。 | [0045]：...所述热电有效层(17)由一上表面(18)、一下表面(19)以及连接该上表面和下表面(18, 19)的横向边界表面(20, 21)限定...<br>[0046]：...所述热电有效层(17)被布置在所述间隙(16)中，使得所述下表面(19)位于所述基板前表面(12)上... | 对比文件公开了热电有效层（对应于TE层）具有上表面（第一横向表面）、下表面（第二横向表面）以及连接它们的横向边界表面（第一、第二侧表面）。根据其附图（如图3、4、7）及层状结构的描述可知，热电有效层是沉积在基板上的薄层，其上表面和下表面（横向表面）的面积远大于其横向边界表面（侧表面）的面积，因此上/下表面（横向表面）比横向边界表面（侧表面）“更长”（即尺寸更大）。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地得出该技术方案。 |
| **特征B《未公开》**<br>第一电极，所述第一电极在所述TE层的所述第一横向表面上。 | [0045]：...第一接触部(14)和第二接触部(15)作为铜层施加在所述基板前表面(12)上。...所述热电有效层(17)被布置在所述间隙(16)中，使得所述下表面(19)位于所述基板前表面(12)上，并且一个横向边界表面(20)位于所述第一接触部(14)上，另一个横向边界表面(21)位于所述第二接触部(15)上。 | 目标专利中的“第一电极”是直接位于TE层的横向表面（上或下表面）上的。而对比文件中的“第一接触部(14)”是位于基板前表面上的独立层，热电有效层(17)置于间隙中，其下表面(19)位于基板前表面，其侧表面(20)与第一接触部(14)接触。第一接触部并未“在TE层的第一横向表面上”，而是在与TE层的侧表面（非横向表面）相接触的另一个平面上。两者结构不同，作用也不同：目标专利中电极直接在TE层横向表面形成结以进行面内热传递；对比文件中接触部在基板表面，通过侧壁与TE层接触以连接热量流。对比文件既未直接公开也未隐含公开该特征。 |
| **特征C《直接公开》**<br>所述第一电极被配置成在第一结处与所述TE层对接。 | [0045]：...一个横向边界表面(20)位于所述第一接触部(14)上... | 目标专利说明书将“对接”解释为“相接触”。对比文件明确公开了热电有效层(17)的横向边界表面(20)位于第一接触部(14)上，即两者接触。该接触区域即构成了一个“结”。本领域技术人员能够毫无疑义地理解，该接触区域就是第一接触部与热电有效层之间进行热电效应和热传导的界面。因此，对比文件直接公开了第一接触部（相当于第一电极）在第一结（接触界面）处与热电有效层（相当于TE层）对接。 |
| **特征D《未公开》**<br>以及第二电极，所述第二电极在所述TE层的所述第一横向表面上或者所述第二横向表面上。 | [0045]：...另一个横向边界表面(21)位于所述第二接触部(15)上。 | 理由同特征B。对比文件中的“第二接触部(15)”同样位于基板前表面上，与热电有效层(17)的另一个侧表面(21)接触，而不是位于TE层的横向表面（上表面或下表面）上。该结构未被对比文件公开。 |
| **特征E《直接公开》**<br>所述第二电极被配置成在第二结处与所述TE层对接。 | [0045]：...另一个横向边界表面(21)位于所述第二接触部(15)上。 | 理由同特征C。对比文件明确公开了热电有效层(17)的横向边界表面(21)位于第二接触部(15)上，即两者接触，形成第二结。因此直接公开。 |
| **特征F《直接公开》**<br>其中，所述热量传递设备被配置成：当在所述第一电极与所述第二电极之间施加电压差时，将由热量源产生的热量在所述TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极。 | [0045]：...所述热电元件(10)通过所述第一接触部(14)连接至热源(22)，并通过所述第二接触部(15)连接至散热器(23)。<br>[0046]：...热量流(24)通过所述横向边界表面(20, 21)与所述热电有效层(17)连接或断开。 | 对比文件公开了热电元件通过第一接触部连接热源，通过第二接触部连接散热器，热量流通过横向边界表面与热电有效层连接/断开。结合说明书背景部分对热电（珀耳帖）效应的描述（[0008]段），当电流流经由不同材料构成的结时，热量会在结处被吸收或释放。因此，当在第一和第二接触部之间施加电压差（产生电流）时，基于珀耳帖效应，热量将在热电有效层内从一侧（如第一接触部侧）横向传递至另一侧（第二接触部侧）。这直接公开了特征F所描述的功能配置。 |
| **特征G《直接公开》**<br>以及其中，所述第一电极被配置成：在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述TE层。 | [0045]：...所述热电元件(10)通过所述第一接触部(14)连接至热源(22)...<br>[0046]：...热量流(24)通过所述横向边界表面(20, 21)与所述热电有效层(17)连接或断开。 | 对比文件明确第一接触部连接热源，且热量流通过横向边界表面（即第一结处）与热电有效层连接。这意味着第一接触部（第一电极）的功能之一就是将来自热源的热量，在第一结（接触界面）处，热传导至热电有效层（TE层）。该功能被直接公开。 |
| **特征H《未公开》**<br>并且其中，所述第一结与所述热量源交叠，以使得所述第一电极位于所述热量源与所述TE层之间。 | [0045]：...所述热电元件(10)通过所述第一接触部(14)连接至热源(22)... | 目标专利该特征限定了特定的空间堆叠关系：热源、第一电极、TE层三者垂直堆叠，且第一结（电极与TE层的接触区域）与热源交叠。对比文件图3显示热源(22)连接到第一接触部(14)的侧面，第一接触部(14)平铺在基板表面，热电有效层(17)位于间隙中，其侧表面(20)与第一接触部(14)的侧面接触。这是一种“并排”(in-plane)的平面内连接结构，而非“垂直堆叠”结构。第一接触部并未位于热源与热电有效层之间，第一结（侧表面接触区域）也不与热源垂直交叠。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| **特征I《未公开》**<br>其中，所述第一结是所述第一电极与所述TE层之间的触点区域，且所述第二结是所述第二电极与所述TE层之间的触点区域，并且其中，所述第二结具有比所述第一结更大的区域。 | 无相应记载。 | 对比文件全文未提及第一结与第二结的面积大小关系，也未教导或暗示第二结区域需要大于第一结区域以增强散热。附图显示第一接触部(14)和第二接触部(15)形状对称，面积相似。因此，该特征既未被直接公开，也无法从对比文件内容中隐含推导出。 |
| **特征J《未公开》**<br>其中，所述第一结开始于或者基本上开始于所述第一侧表面并朝向所述第二侧表面延伸，以及其中，所述第二结开始于或者基本上开始于所述第二侧表面并朝向所述第一侧表面延伸。 | 无相应记载。 | 对比文件虽然描述了热电有效层的侧表面(20, 21)分别位于第一、第二接触部上，从而形成结，但并未描述这些结的起始点和延伸方向与TE层侧表面的关系。目标专利该特征定义了结沿横向表面的特定延伸方式，对比文件未公开此具体结构。 |
| **特征K《未公开》**<br>其中，所述TE层是第一TE层，所述热量传递设备进一步包括：第二TE层，所述第二TE层具有第三横向表面、第四横向表面、第三侧表面、以及第四侧表面，其中，所述第三横向表面和所述第四横向表面中的每一者比所述第三侧表面和所述第四侧表面中的每一者更长... | 无相应记载。 | 对比文件仅描述了一个热电有效层(17)的结构。说明书和附图均未提及存在第二个TE层，更未描述其具有与第一TE层类似的横向、侧表面及其尺寸关系。因此，该特征未被公开。 |
| **特征L《未公开》**<br>第三电极，所述第三电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上或者所述第四横向表面上，所述第三电极被配置成在第三结处与所述第二TE层对接，第四电极，所述第四电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上，所述第四电极被配置成在第四结处与所述第二TE层对接，其中，所述第一横向表面的平面基本上平行于所述第三横向表面的平面...其中，所述第二电极和所述第三电极电耦合，以使得串联电路径按照从所述第一电极、所述第一TE层、所述第二电极、所述第三电极、所述第二TE层、以及所述第四电极的顺序被形成... | 无相应记载。 | 该特征涉及包含两个TE层和四个电极的串联结构。对比文件仅公开了单个热电有效层和两个接触部（第一、第二接触部）。虽然图4、7公开了基板背面还有第三、第四接触部，但它们是通过贯穿连接(28,29)分别与第一、第二接触部电连接，用于实现双面接触，并非独立的、与第二TE层对接的第三、第四电极，也不构成所述串联电路径。因此，该复杂的多TE层串联结构未被对比文件公开。 |
| **特征M《未公开》**<br>其中，所述第一TE层和所述第二TE层被并排定位，以使得在所述第一TE层内从所述第一电极到所述第二电极的热路径基本上平行于在所述第二TE层内从所述第四电极到所述第三电极的热路径。 | 无相应记载。 | 由于对比文件未公开第二TE层，因此两个TE层并排定位且热路径平行的结构自然也未被公开。 |
| **特征N《未公开》**<br>其中，所述第一横向表面和所述第三横向表面基本上共面和/或所述第二横向表面和所述第四横向表面基本上共面和/或所述第一侧表面和所述第三侧表面基本上共面和/或所述第二侧表面和所述第四侧表面基本上共面。 | 无相应记载。 | 该特征限定了两个TE层各表面的共面关系。由于对比文件未公开第二TE层，因此这些共面关系也未被公开。 |
| **特征O《未公开》**<br>其中，所述第一结和所述第四结的组合与所述热量源交叠，以使得所述第一电极垂直地位于所述热量源与所述第一TE层之间并且所述第二电极垂直地位于所述热量源与所述第二TE层之间。 | 无相应记载。 | 该特征涉及两个TE层的电极与热源的垂直堆叠关系。对比文件仅公开了单个热电有效层与热源的并排连接结构（特征H已分析），未公开涉及两个TE层的垂直堆叠结构。 |
| **特征P《未公开》**<br>其中，所述第一结是所述第一电极与所述TE层之间的触点区域...并且其中，所述第二结和所述第三结的组合具有比所述第一结和所述第四结的组合更大的区域。 | 无相应记载。 | 该特征涉及两个TE层结构中结区域的面积大小关系。对比文件未公开双TE层结构，也未公开任何结区域的组合面积大小关系。 |
| **特征Q《未公开》**<br>其中，所述第二电极和所述第三电极分别在所述第一横向表面和所述第三横向表面上或者分别在所述第二横向表面和所述第四横向表面上。 | 无相应记载。 | 该特征限定了第二、第三电极在TE层横向表面上的具体位置。对比文件未公开第二TE层和第三电极，因此该特征未被公开。 |
| **特征R《未公开》**<br>其中，所述第一结开始于或者基本上开始于所述第一侧表面并朝向所述第二侧表面延伸...以及其中，所述第四结开始于或者基本上开始于所述第三侧表面并朝向所述第四侧表面延伸。 | 无相应记载。 | 该特征详细定义了四个结的起始和延伸方向。对比文件仅公开了单个热电有效层的两个结，且未描述其起始和延伸方向（参见特征J），更未涉及第四结。因此该特征未被公开。 |
| **特征S《未公开》**<br>其中，单个电极用作所述第二电极并用作所述第三电极。 | 无相应记载。 | 该特征限定了第二和第三电极由同一个电极实现。对比文件未公开第三电极，因此也未公开由单个电极兼任第二和第三电极的结构。 |
### 结论
根据以上分析，对比文件US20150034140A1直接公开了目标专利权利要求中的技术特征A、C、E、F、G，但未公开技术特征B、D、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S。所有公开均为直接公开，无隐含公开。
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