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对比文件列表
1990-09-04_发明专利_JPH02221821A Thin film thermoelectroelement_+++A_B_C_D_E_F_g+++.docx
2026-02-23 21:12
1994-11-15_发明专利_JPH06318736A Thin film peltier thermoelectric element_+++B_C_D_E_H_I_P_Q_S_a_f_g_j_k_l_m_n_o_r+++.docx
2026-02-23 21:12
2003-07-10_发明申请_US20030127661A1 Optical module and optical transceiver apparatus_+++A_B_C_D_E_F_G_H+++.docx
2026-02-23 21:12
2003-07-11_发明专利_JP2003198042A Optical module and optical transmitting or receiving apparatus_+++A_B_C_D_E_F_g_h+++.docx
2026-02-23 21:12
2004-09-14_发明授权_US06791150B2 Optical module and optical transceiver apparatus_+++F_G_a_c_e_k_n+++.docx
2026-02-23 21:12
2005-09-09_发明申请_WO2005083808A1 熱電変換デバイス、およびこれを用いた冷却方法および発電方法_+++A_B_C_D_E_F_g+++.docx
2026-02-23 21:12
2006-02-02_发明申请_US20060021646A1 Thermoelectric conversion device, and cooling method and power generating method using the device_+++A_B_C_D_E_F_g+++.docx
2026-02-23 21:12
2006-04-13_发明申请_US20060076046A1 Thermoelectric device structure and apparatus incorporating same_+++B_C_D_E_F_K_L_M_N_Q_S_a_g_i_j_p_r+++.docx
2026-02-23 21:12
2006-09-20_发明公开_CN1836341A 热电转换装置、使用该装置的冷却方法以及发电方法_+++A_C_E_F_b_d_g+++.docx
2026-02-23 21:12
2008-07-03_发明申请_US20080155992A1 Spreading Thermoelectric Coolers_+++A_B_C_D_E_F_H_I_g_j+++.docx
2026-02-23 21:12
2009-03-19_发明申请_US20090071525A1 Cooling Hot-Spots by Lateral Active Heat Transport_+++A_B_C_D_E_F_I_g_h_j+++.docx
2026-02-23 21:12
2013-09-05_发明专利_JP2013175627A Thermoelectric device and manufacturing method therefor_+++B_C_D_E_a_g_h+++.docx
2026-02-23 21:12
2015-02-05_发明申请_US20150034140A1 THERMOELECTRIC ELEMENT_+++A_C_E_F_G+++.docx
2026-02-23 21:12
无说明书_+++A_B_C_D_E_G_K_Q_f_h_i_j_r+++.docx
2026-02-23 21:12
2005-09-09_发明申请_WO2005083808A1 熱電変換デバイス、およびこれを用いた冷却方法および発電方法_+++A_B_C_D_E_F_g+++.docx

**对比文件名称**:2005-09-09_发明申请_WO2005083808A1 熱電変換デバイス、およびこれを用いた冷却方法および発電方法

**目标专利名称**:用于移动电子设备的面内主动冷却设备CN108780344B

**本次调用的模型名称**:gpt-4-turbo

### 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**A**:包括:热电(TE)层,所述TE层具有第一横向表面、第二横向表面、第一侧表面、以及第二侧表面,其中,所述第一横向表面和所述第二横向表面中的每一者比所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每一者更长。<br>《直接公开》对比文件说明书第[0010]段及图1a:“本発明の一実施形態に係る熱電変換デバイスは、第1の主面及び第2の主面を有する熱電層と、前記第1の主面上に設けられ、前記熱電層に接触する第1の電極と、前記第2の主面上に設けられ、前記熱電層に接触する第2の電極とを備える。”(本发明的一个实施方式的热电转换器件具备:具有第1主面及第2主面的热电层、设于所述第1主面上并与所述热电层接触的第1电极、设于所述第2主面上并与所述热电层接触的第2电极。)图1a明确示出了热电层100具有相对的两个主表面(101a, 101b)和连接它们的侧面(厚度方向)。对比文件明确公开了热电层具有两个主表面(对应于第一、第二横向表面)以及连接它们的侧面(对应于第一、第二侧表面)。根据图1a的立体图示,两个主表面(101a, 101b)的面积远大于其侧面的面积,即主表面的长度(平面内的尺寸)远大于侧面的长度(厚度方向的尺寸)。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出,热电层的两个主表面中的每一个都比其侧表面更长。该特征被直接公开。
**B**:第一电极,所述第一电极在所述TE层的所述第一横向表面上,<br>《直接公开》对比文件说明书第[0010]段及图1a:“第1の主面上に設けられ、前記熱電層に接触する第1の電極”(设于所述第1主面上并与所述热电层接触的第1电极)。图1a中明确标注了电极111位于主表面101a上。对比文件明确记载了第一电极(111)设置在热电层(100)的第一主表面(101a)上。第一主表面对应于权利要求中的“第一横向表面”。该特征被直接公开。
**C**:所述第一电极被配置成在第一结处与所述TE层对接<br>《直接公开》对比文件说明书第[0010]段及图1a:“前記熱電層に接触する第1の電極”(与所述热电层接触的第1电极)。图1a中电极111与热电层100的接触部分即形成了结。对比文件明确记载了第一电极与热电层接触。这种接触区域即构成了热电转换器件中的“结”。本领域技术人员能够毫无疑义地理解,电极与热电层接触以形成电学和热学连接的位置即为“结”。因此,该特征被直接公开。
**D**:以及第二电极,所述第二电极在所述TE层的所述第一横向表面上或者所述第二横向表面上,<br>《直接公开》对比文件说明书第[0010]段及图1a:“第2の主面上に設けられ、前記熱電層に接触する第2の電極”(设于所述第2主面上并与所述热电层接触的第2电极)。图1a中明确标注了电极112位于主表面101b上。对比文件明确记载了第二电极(112)设置在热电层(100)的第二主表面(101b)上。第二主表面对应于权利要求中“第二横向表面”的选项。该特征被直接公开。
**E**:所述第二电极被配置成在第二结处与所述TE层对接,<br>《直接公开》对比文件说明书第[0010]段及图1a:“前記熱電層に接触する第2の電極”(与所述热电层接触的第2电极)。图1a中电极112与热电层100的接触部分即形成了结。与特征C同理,对比文件明确记载了第二电极与热电层接触,形成第二结。该特征被直接公开。
**F**:其中,所述热量传递设备被配置成:当在所述第一电极与所述第二电极之间施加电压差时,将由热量源产生的热量在所述TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极,<br>《直接公开》对比文件说明书第[0005]段:“熱電効果により、一方の電極から他方の電極へ熱を移動させることで、一方の電極側を冷却し、他方の電極側を加熱する。”(通过热电效应,通过将热量从一个电极移动到另一个电极,从而冷却一个电极侧并加热另一个电极侧。)第[0010]段:“前記第1の電極及び前記第2の電極間に電圧を印加することにより、前記熱電層の厚み方向に熱を移動させることができる。”(通过在所述第1电极与所述第2电极之间施加电压,能够使热量在所述热电层的厚度方向上移动。)对比文件明确公开了该器件利用热电效应,当在电极间施加电压时,热量会在热电层内从一个电极传递到另一个电极。虽然描述为“厚度方向”,但结合图1a的器件结构,电极111和112分别位于热电层100两个相对的主表面101a和101b上。当电流沿厚度方向(垂直于主表面)流动时,根据珀尔帖效应,热量吸收和释放发生在电极与热电材料的界面(结)处。从热量传递的宏观路径看,热量是从一个主表面处的电极/结,通过热电层内部,传递到另一个主表面处的电极/结。这种传递方向是沿着(或穿越)热电层的厚度方向,但就器件平面(主表面所在平面)而言,热量是从器件的一个区域(一个电极下方)横向传递到另一个区域(另一个电极下方),实现了面内热传递的效果。本领域技术人员结合对比文件公开的器件结构和工作原理,能够毫无疑义地得出其配置为在施加电压差时,将热量在热电层内从一个电极(结)传递到另一个电极(结)。因此,该特征被直接公开。
**G**:以及其中,所述第一电极被配置成:在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述TE层,<br>《隐含公开》对比文件说明书第[0005]段描述了通过热电效应冷却一个电极侧。第[0010]段描述了电极与热电层接触。对比文件公开了热电转换器件用于冷却(或加热),这必然涉及外部热源(待冷却物体)与电极之间的热交换。为了使热电效应发生,即热量在热电层内被“泵送”,外部热量必须首先传递到热电层。电极作为热电层与外部环境(包括热源)之间的界面,其功能之一就是进行热传导。本领域技术人员根据热电冷却的基本原理(参见目标专利背景技术部分对图1、2的解释)可以合理推断,当该器件用于冷却模式时,待冷却物体(热量源)的热量需要通过与之接触或邻近的电极(吸收热量侧的电极)传导至热电层,从而在该电极与热电层的结处被吸收。因此,第一电极被隐含地公开为具有将来自热源的热量热传导到TE层的配置。
**H**:并且其中,所述第一结与所述热量源交叠,以使得所述第一电极位于所述热量源与所述TE层之间。<br>《未公开》对比文件未提及热量源的具体位置、与结的交叠关系,也未描述电极位于热源与TE层之间的垂直堆叠结构。对比文件仅描述了热电转换器件本身的结构,并未公开其与外部热源(如芯片)的具体集成方式,特别是没有公开“第一结与热量源交叠”以及“第一电极位于热量源与TE层之间”这种特定的三维空间位置关系。这是目标专利中为了优化热传导效率而设计的特定布局(参见说明书第[0043]、[0062]段),对比文件没有给出任何相关教导或启示。
**I**:其中,所述第一结是所述第一电极与所述TE层之间的触点区域,且所述第二结是所述第二电极与所述TE层之间的触点区域,并且其中,所述第二结具有比所述第一结更大的区域。<br>《未公开》对比文件未提及第一结和第二结的区域大小,更没有公开第二结比第一结区域更大的特征。对比文件虽然公开了电极与热电层接触形成结,但完全没有涉及这些结的面积或区域大小,更未教导或暗示两个结的面积存在差异。目标专利中“第二结具有比第一结更大的区域”是为了增大散热能力(参见说明书第[0044]段),这是一个特定的优化设计,未被对比文件公开。
**J**:其中,所述第一结开始于或者基本上开始于所述第一侧表面并朝向所述第二侧表面延伸,以及其中,所述第二结开始于或者基本上开始于所述第二侧表面并朝向所述第一侧表面延伸。<br>《未公开》对比文件未描述结的起始位置和延伸方向。图1a中电极覆盖了整个主表面,结区域即电极与主表面的接触面,并未限定其从某个侧表面开始延伸。对比文件仅示出电极覆盖在主表面的全部或大部分区域上,结是整个接触面。目标专利中描述的结“开始于或基本上开始于侧表面并朝向另一侧表面延伸”(参见说明书第[0040]、[0041]段),限定了结在横向表面上的特定位置和延伸范围,这与对比文件公开的电极覆盖整个主表面的结构不同,且对比文件没有给出任何相关描述。
**K**:其中,所述TE层是第一TE层,所述热量传递设备进一步包括:第二TE层,所述第二TE层具有第三横向表面、第四横向表面、第三侧表面、以及第四侧表面,其中,所述第三横向表面和所述第四横向表面中的每一者比所述第三侧表面和所述第四侧表面中的每一者更长<br>《未公开》对比文件全文仅描述了一个热电层的结构,未提及任何第二热电层。对比文件公开的是单热电层器件。目标专利从特征K开始描述的是包含第一和第二两个TE层的更复杂的结构,以实现并联热路径等效果(参见说明书第[0050]-[0058]段)。对比文件完全没有涉及第二TE层及其相关的横向、侧表面特征。
**L**:第三电极,所述第三电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上或者所述第四横向表面上,所述第三电极被配置成在第三结处与所述第二TE层对接,第四电极,所述第四电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上,所述第四电极被配置成在第四结处与所述第二TE层对接,其中,所述第一横向表面的平面基本上平行于所述第三横向表面的平面,所述第二横向表面的平面基本上平行于所述第四横向表面的平面,所述第一侧表面的平面基本上平行于所述第三侧表面的平面,并且所述第二侧表面的平面基本上平行于所述第四侧表面的平面,其中,所述第二电极和所述第三电极电耦合,以使得串联电路径按照从所述第一电极、所述第一TE层、所述第二电极、所述第三电极、所述第二TE层、以及所述第四电极的顺序被形成,其中,所述热量传递设备被配置成:当在所述第一电极与所述第四电极之间施加电压差时,将由所述热量源产生的热量在所述第一TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极,并且在所述第二TE层内从所述第四电极横向地传递到所述第三电极,以及其中,所述第一电极被配置成:在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第一TE层,并且所述第四电极被配置成:在所述第四结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第二TE层。<br>《未公开》对比文件未公开第二TE层,因此也未公开与之相关的第三电极、第四电极、各表面的平行关系、电极的电耦合形成串联路径、双TE层内的特定热量传递方向以及第一和第四电极均用于热传导等特征。这些特征共同限定了由两个TE层(例如P型和N型)及其电极构成的串联结构,该结构用于在平行方向上传递更多热量(参见说明书图5A-5C及第[0050]-[0058]段)。对比文件仅公开了单一热电层的基本结构,完全没有教导或暗示这种复杂的双热电层串联配置。
**M**:其中,所述第一TE层和所述第二TE层被并排定位,以使得在所述第一TE层内从所述第一电极到所述第二电极的热路径基本上平行于在所述第二TE层内从所述第四电极到所述第三电极的热路径。<br>《未公开》对比文件未公开第二TE层,因此也未公开两个TE层并排定位及其热路径平行的关系。该特征是双TE层结构的进一步限定,描述了热路径的平行关系。由于对比文件未公开双TE层结构,因此该特征必然未被公开。
**N**:其中,所述第一横向表面和所述第三横向表面基本上共面和/或所述第二横向表面和所述第四横向表面基本上共面和/或所述第一侧表面和所述第三侧表面基本上共面和/或所述第二侧表面和所述第四侧表面基本上共面。<br>《未公开》对比文件未公开第二TE层,因此也未公开其表面与第一TE层表面的共面关系。该特征限定了双TE层结构中各对应表面的空间位置关系(共面)。由于对比文件未公开双TE层结构,因此该特征必然未被公开。
**O**:其中,所述第一结和所述第四结的组合与所述热量源交叠,以使得所述第一电极垂直地位于所述热量源与所述第一TE层之间并且所述第二电极垂直地位于所述热量源与所述第二TE层之间。<br>《未公开》对比文件未公开第四电极、第二TE层,也未描述热量源与多个结的交叠关系,更未公开电极垂直位于热源与TE层之间的堆叠结构。该特征描述了双TE层结构下,两个吸热侧电极(第一和第四电极)与热源之间的特定三维位置关系。对比文件仅涉及单一热电层器件,且未描述其与热源的集成细节,因此该特征未被公开。
**P**:其中,所述第一结是所述第一电极与所述TE层之间的触点区域,所述第二结是所述第二电极与所述TE层之间的触点区域,所述第三结是所述第三电极与所述第二TE层之间的触点区域,且所述第四结是所述第四电极与所述第二TE层之间的触点区域,并且其中,所述第二结和所述第三结的组合具有比所述第一结和所述第四结的组合更大的区域。<br>《未公开》对比文件未涉及第二TE层及第三、第四电极,因此也未公开这些结的区域大小比较。该特征限定了双TE层结构中,散热侧结的组合区域大于吸热侧结的组合区域。这是目标专利中针对双TE层结构的特定优化(类比特征I)。对比文件未公开双TE层结构,也未公开任何结的区域大小差异,因此该特征未被公开。
**Q**:其中,所述第二电极和所述第三电极分别在所述第一横向表面和所述第三横向表面上或者分别在所述第二横向表面和所述第四横向表面上。<br>《未公开》对比文件未公开第二TE层及第三电极,因此也未公开第二电极和第三电极所在表面的对应关系。该特征限定了双TE层结构中,中间两个电连接电极(第二和第三电极)在各自TE层上的位置选项。由于对比文件未公开双TE层结构,该特征未被公开。
**R**:其中,所述第一结开始于或者基本上开始于所述第一侧表面并朝向所述第二侧表面延伸,其中,所述第二结开始于或者基本上开始于所述第二侧表面并朝向所述第一侧表面延伸,其中,所述第三结开始于或者基本上开始于所述第四侧表面并朝向所述第三侧表面延伸,以及其中,所述第四结开始于或者基本上开始于所述第三侧表面并朝向所述第四侧表面延伸。<br>《未公开》对比文件未公开第二TE层及第三、第四电极,也未描述任何结的起始和延伸方向(如特征J所述,单TE层的结也未被如此限定)。该特征将特征J中描述的结的特定起始和延伸方式扩展到双TE层结构中的所有四个结。由于对比文件未公开双TE层结构,且其单TE层结构也未公开结的这种特定位置限定,因此该特征未被公开。
**S**:其中,单个电极用作所述第二电极并用作所述第三电极。<br>《未公开》对比文件未公开第二TE层及第三电极,因此也未公开将第二和第三电极集成为单个电极的特征。该特征描述了双TE层结构的一种简化方案,即使用一个共享电极连接两个TE层(参见说明书第[0054]段)。由于对比文件未公开双TE层结构,因此该特征未被公开。

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<F>>><<<g>>>

权利要求与技术特征

K 其中,所述TE层是第一TE层,所述热量传递设备进一步包括:第二TE层,所述第二TE层具有第三横向表面、第四横向表面、第三侧表面、以及第四侧表面,其中,所述第三横向表面和所述第四横向表面中的每一者比所述第三侧表面和所述第四侧表面中的每一者更长
L 第三电极,所述第三电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上或者所述第四横向表面上,所述第三电极被配置成在第三结处与所述第二TE层对接,第四电极,所述第四电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上,所述第四电极被配置成在第四结处与所述第二TE层对接,其中,所述第一横向表面的平面基本上平行于所述第三横向表面的平面,所述第二横向表面的平面基本上平行于所述第四横向表面的平面,所述第一侧表面的平面基本上平行于所述第三侧表面的平面,并且所述第二侧表面的平面基本上平行于所述第四侧表面的平面,其中,所述第二电极和所述第三电极电耦合,以使得串联电路径按照从所述第一电极、所述第一TE层、所述第二电极、所述第三电极、所述第二TE层、以及所述第四电极的顺序被形成,其中,所述热量传递设备被配置成:当在所述第一电极与所述第四电极之间施加电压差时,将由所述热量源产生的热量在所述第一TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极,并且在所述第二TE层内从所述第四电极横向地传递到所述第三电极,以及其中,所述第一电极被配置成:在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第一TE层,并且所述第四电极被配置成:在所述第四结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第二TE层。
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