**对比文件名称**：2011-05-12_发明专利_JP2011097812A Inverter device
**目标专利名称**：时间温度传感器位置偏移误差校正 CN109642829B
**本次调用模型名称**：特征比对与公开性判断模型
根据目标专利权利要求的技术特征划分，结合目标专利说明书和对比文件内容，进行特征比对与公开性判断如下：
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（已翻译为中文） | 公开性论述 |
| **A：其包括：从传感器接收区的温度测量值**<br>**《直接公开》** | [0020] “温度传感器ＣＸ，ＣＹ，ＣＺが出力した電圧は、温度検出回路８に入力される。... 制御演算装置１０に入力されるジャンクション温度は、ローサイド素子の最高温度ＴＮＭＡＸである。”<br>（温度传感器CX，CY，CZ输出的电压被输入到温度检测电路8。... 输入到控制运算装置10的结温是低侧元件的最高温度TNMAX。） | 对比文件明确公开了从温度传感器（CX，CY，CZ）接收温度测量值（以电压信号形式），并将其输入到控制运算装置（10）。该“区”即指包含开关元件的半导体模块区域。其作用是为温度估计和保护提供输入信号，与目标专利中接收温度测量值以进行后续校正的作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该特征。 |
| **B：测量所述区的活动，所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能**<br>**《直接公开》** | [0020] “電流制御部１６には電流検出器１８から得られた三相電流瞬時値１９...が入力される。”<br>（电流控制部16输入有从电流检测器18得到的三相电流瞬时值19...）<br>[0035] “ＩＣ＝素子に流れる電流、... 電流ＩＣは電流検出器１８から得ることができる。”<br>（IC = 流过元件的电流，... 电流IC可以从电流检测器18得到。） | 对比文件公开了通过电流检测器（18）测量流过开关元件（即“区”或“装置”）的电流（瞬时值19）。该电流是“区”的电气活动，用于后续的功率（损失）计算。其作用与目标专利中测量活动以用于功率估计和温度校正的作用实质相同。虽然对比文件未提及“装置的性能”（如CPU性能），但其明确公开了“电流”这一活动类型，符合特征B中“包括”的列举关系，因此该特征被直接公开。 |
| **C：所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及任何与“高速缓存未命中”、“管线暂停”或基于此类事件的“性能计数器”相关的内容。 | 对比文件涉及的是电力电子领域的逆变器装置，其温度估计基于电气参数（电流、电压），而完全不涉及目标专利所针对的SoC/处理器中基于微架构性能事件（如高速缓存未命中、管线暂停）的性能评估。本领域技术人员无法从对比文件中得到任何关于此类性能测量技术的启示。因此，该特征既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| **D：将所测量的活动转化为所述区的功率**<br>**《直接公开》** | [0035] “導通損失は、...式（１）で表される。... 電流ＩＣは電流検出器１８から得ることができる。”<br>（导通电损用式（1）表示。... 电流IC可以从电流检测器18得到。）<br>[0036] “スイッチング損失は...式（２）、（３）で表される。”<br>（开关电损用式（2）、（3）表示。）<br>[0037] “還流ダイオードの損失は導通損失とリカバリ損失の和で計算する。”<br>（续流二极管的电损通过导通电损和恢复电损之和计算。） | 对比文件详细公开了将测量到的电流（Ic）以及电压、开关频率等参数，通过预存的损失模型（函数f, g, h, i, j）计算每个开关元件和二极管产生的功率损失（PLOSS）。这个过程正是将测量的“活动”（电流）转化为“区”（每个半导体元件）的功率（损失）。其作用是为后续温度计算提供输入，与目标专利中“将活动转化为功率”的作用完全相同。因此，该特征被直接公开。 |
| **E：通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移**<br>**《直接公开》** | [0039] “Ｚｔｈは熱伝達インピーダンスと呼ばれ、... 式（７）のような形で表される。... 制御演算装置１０にあらかじめ記憶される。”<br>（Zth被称为热传递阻抗，... 用式（7）的形式表示。... 预先存储在控制运算装置10中。）<br>[0040] “熱伝達インピーダンスＺｉｊは全て式（７）の形式であり、... 制御演算装置１０にあらかじめ記憶される。”<br>（热传递阻抗Zij全部是式（7）的形式，... 预先存储在控制运算装置10中。）<br>结合图3流程及[0041]式（8）、（10）可知，使用存储的热阻抗模型参数（Zth， Rth， τ）和计算出的功率损失（PLOSS）来导出温度上升值（ΔT）。 | 对比文件公开了使用预先存储在控制装置中的“热传递阻抗模型参数”（即热量模型参数），结合从活动（电流）转化而来的功率（损失），通过计算（如式8）来导出每个元件的“温度上升值”（ΔT）。这个“温度上升值”相对于某个基准（如检测温度或环境温度）而言，就是一种“温度偏移”。其作用是为精确估计温度提供校正量，与目标专利中“导出温度偏移”以用于校正的作用实质相同。因此，该特征被直接公开。 |
| **F：以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值。**<br>**《未公开》** | 对比文件公开了利用检测的温度和估计的温度上升值去“估计”其他未安装传感器的元件的温度（如[0041]式10），但并未公开对从传感器本身接收到的原始温度测量值（TSENSraw）进行“调节”或“校正”以得到更精确的该传感器所在位置的温度值（TSENScorr）。 | 在对比文件中，从传感器接收的温度测量值（如TNMAX）是作为温度估计过程的“基准”或“输入”之一，其本身并未被基于导出的温度偏移进行修正。目标专利的核心在于校正传感器自身读数因位置偏移带来的误差（TSENScorr = TSENSraw + ΔTcorr），而对比文件的目的是在传感器数量有限的情况下，估计其他位置的温度。两者目的和手段不同，本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出对原始传感器读数进行“调节”的技术方案。因此，该特征未被公开。 |
| **G：其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率。**<br>**《直接公开》** | [0039] “損失ＰＬＯＳＳと温度上昇値ΔＴｊは式（６）の関係にある。”<br>（损失PLOSS和温度上升值ΔTj具有式（6）的关系。）<br>式（6）为 ΔTj = Zth * PLOSS， 其中Zth为模型参数。 | 对比文件明确公开了存储的热量模型参数（热传递阻抗Zth）定义了“估计的功率”（损失PLOSS）与“温度差”（温度上升值ΔTj）之间的匹配关系（ΔTj = Zth * PLOSS）。这正是通过模型参数将功率与温度差关联起来。其作用与特征G的描述完全一致。因此，该特征被直接公开。 |
| **H：其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率。**<br>**《隐含公开》** | [0041] “環境温度をＴａとおくと、式（９）が成り立つ。ＴＮＭＡＸ ＝ ΔＴＮＭＡＸ ＋ Ｔａ”<br>（设环境温度为Ta，则式（9）成立。TNMAX = ΔTNMAX + Ta）<br>“例えば、スイッチング素子ＳＵのジャンクション温度を推定したければ、式（１０）で計算でき、環境温度Ｔａの検出をする必要がない。ＴＳＵ ＝ ΔＴＳＵ ＋ ＴＮＭＡＸ − ΔＴＮＭＡＸ”<br>（例如，若要估计开关元件SU的结温，可用式（10）计算，无需检测环境温度Ta。TSU = ΔTSU + TNMAX - ΔTNMAX） | 特征H要求模型参数包含与“绝对温度”匹配的估计功率。对比文件虽然没有直接给出一个将功率与绝对温度直接关联的单一模型参数，但其整个温度估计体系（式10）表明：基于存储的模型参数（Zth）从功率估计出温度差（ΔT）后，再结合一个已知的绝对温度基准（如检测到的TNMAX），可以计算出其他位置的绝对温度（TSU）。这意味着，在已知基准绝对温度的条件下，存储的模型参数（通过ΔT）间接地实现了估计功率与绝对温度结果的“匹配”。本领域技术人员可以合理推断，如果将基准绝对温度视为一个输入，那么整个模型（参数+算法）的功能就是实现功率到绝对温度的映射。因此，该特征被隐含公开。 |
| **I：其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关。**<br>**《直接公开》** | [0020] “スイッチング素子ＳＵ、ＳＸ、... で構成されている。”<br>（由开关元件SU， SX， ...构成。）<br>[0035] “ＩＣ＝素子に流れる電流”<br>（IC = 流过元件的电流） | 对比文件明确公开了被测量的活动是流过“开关元件”（スイッチング素子， 如SU， SX）的电流。开关元件在电路中起到电源开关的作用。因此，“电流流动穿过电源开关”这一具体活动被直接公开。 |
| **J：其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能。**<br>**《未公开》** | 同特征C，对比文件未涉及任何基于处理器/SoC微架构性能（如指令执行效率）的测量。其“性能”概念仅限于电气开关性能，与目标专利中基于计算装置（如CPU）内部运行状态的“性能”不同。 | 目标专利说明书[0030]-[0031]明确将“性能”与“性能计数器”、“高速缓存未命中”、“管线暂停”等计算装置微观指标关联。对比文件完全未公开此类概念。本领域技术人员无法从中得出或推断出基于此类性能指标的活动测量。因此，该特征未被公开。 |
| **K：其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的。**<br>**《未公开》** | 对比文件全文未出现“性能计数器”或功能等同的概念。 | 理由同特征C和J。该特征是特征J下更具体的实施方式，对比文件完全没有相关记载，既未直接公开，也无法隐含公开。 |
| **L：其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的。**<br>**《直接公开》** | [0020] “電流検出器１８から得られた三相電流瞬時値１９”<br>（从电流检测器18得到的三相电流瞬时值19）<br>结合[0035]-[0037]，电流检测器18提供的电流测量值被控制运算装置10（可视为数字处理器）用于执行损失（功率）计算。 | 对比文件公开了通过“电流检测器”（18）测量活动（电流），并由数字化的“控制运算装置”（10）执行将电流等参数转换为功率（损失）的计算。这整体构成一个数字化的功率监测和计量系统。“数字功率监测器/计量器”是用于执行此类功能的装置的通称，本领域技术人员能够毫无疑义地将对比文件中的电流检测器与数字控制器的组合认定为执行了“数字功率监测器/计量器”的功能。因此，该特征被直接公开。 |
### 结论
根据上述分析，在目标专利权利要求的12个技术特征中：
- 被**直接公开**的特征有：A, B, D, E, G, I, L。
- 被**隐含公开**的特征有：H。
- 未被公开的特征有：C, F, J, K。
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