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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
包括: 确定移动设备的皮肤部分处的皮肤温度是否大于门限温度
B
如果所述皮肤温度大于所述门限温度,则向第一热电冷却器(TEC)供电以冷却所述第一TEC的第一面,同时加热所述第一TEC的第二面,
C
其中,所述第一TEC的所述第一面接触所述皮肤部分以冷却所述皮肤部分,
D
并且所述第一TEC的所述第二面面向所述移动设备的内部部分中的发热部件,
E
所述发热部件能够达到所述发热部件的最大可允许的温度极限而所述皮肤温度不高于所述皮肤部分的所述门限温度,
F
所述第一TEC位于所述皮肤部分和所述发热部件之间,以使得所述皮肤部分被冷却而所述发热部件被加热。
权利要求 2
G
还包括: 如果所确定的皮肤温度等于或小于所述门限温度,则经由所述第一TEC的所述第一面和所述第二面之间的温度差来生成电量。
权利要求 3
H
其中,所生成的电量被存储在所述移动设备的电池中,或者被直接提供给所述移动设备的部件。
权利要求 4
I
还包括: 当确定所述皮肤温度等于或小于所述门限温度时,禁止向所述第一TEC供电。
权利要求 5
J
其中,所述第一TEC的所述第二面接触散热解决方案,以冷却从所述第一TEC的所述第二面产生的热量。
权利要求 6
K
其中,所述散热解决方案包括以下各项中的至少一项:铜散热器、铝制散热器、碳散热器或相变材料(PCM)。
权利要求 7
L
其中,所述皮肤温度被测量的所述移动设备的所述皮肤部分处位于所述移动设备的显示器面。
权利要求 8
M
其中,所述皮肤温度被测量的所述移动设备的所述皮肤部分处位于所述移动设备的无显示器面。
权利要求 9
N
还包括: 确定所述移动设备的第二皮肤部分处的第二皮肤温度是否大于所述门限温度
O
如果所述第二皮肤温度大于所述门限温度,则向第二TEC供电以冷却所述第二TEC的第一面,同时加热所述第二TEC的第二面,其中,所述第二TEC的所述第一面接触所述第二皮肤部分以冷却所述第二皮肤部分,并且所述第二TEC的所述第二面面向所述移动设备的所述内部部分。
权利要求 10
P
还包括: 经由第二TEC的第一面和所述第二TEC的第二面之间的温度差来生成电量,所述第二TEC位于与所述第一TEC相反的面。
权利要求 11
Q
其中,所述第二TEC的所述第一面接触所述移动设备的第二皮肤部分,并且所述第二TEC的所述第二面面向所述移动设备的所述内部部分。
权利要求 12
R
其中,所述第二TEC的所述第一面面向所述移动设备的所述内部部分,并且所述第二TEC的所述第二面接触所述移动设备的第二皮肤部分。
权利要求 13
S
其中,所述第二TEC的所述第一面和所述第二面中的至少一个接触散热解决方案。
权利要求 14
T
其中,基于以下各项中的至少一项来确定所述皮肤温度:管芯温度、电源管理集成电路(PMIC)功率输出或者PMIC温度。
权利要求 15
U
包括: 用于确定移动设备的皮肤部分处的皮肤温度是否大于门限温度的单元
V
用于如果所述皮肤温度大于所述门限温度,则向第一热电冷却器(TEC)供电以冷却所述第一TEC的第一面,同时加热所述第一TEC的第二面的单元,其中,所述第一TEC的所述第一面接触所述皮肤部分以冷却所述皮肤部分,并且所述第一TEC的所述第二面面向所述移动设备的内部部分中的发热部件,所述发热部件能够达到所述发热部件的最大可允许的温度极限而所述皮肤温度不高于所述皮肤部分的所述门限温度,所述第一TEC位于所述皮肤部分和所述发热部件之间,以使得所述皮肤部分被冷却而所述发热部件被加热。
权利要求 16
W
还包括: 用于如果所确定的皮肤温度等于或小于所述门限温度,则经由所述第一TEC的所述第一面和所述第二面之间的温度差来生成电量的单元。
权利要求 17
X
其中,所生成的电量被存储在所述移动设备的电池中,或者被直接提供给所述移动设备的部件。
权利要求 18
Y
还包括: 用于当确定所述皮肤温度等于或小于所述门限温度时,禁止向所述第一TEC供电的单元。
权利要求 19
Z
其中,所述第一TEC的所述第二面接触散热解决方案,以冷却从所述第一TEC的所述第二面产生的热量。