对比文件的名称：KR100631989B1_Description_20260218_1610（使用莫尔图案的晶片透镜对准方法及其所用模具）
目标专利的名称：179亚微米晶片对准CN107850759B
本次调用的模型名称：DeepSeek最新版本模型
### **特征比对表格**
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断结果 | 第二栏：对比文件原文引用（中文翻译） | 第三栏：公开性论述 |
| **技术特征A《未公开》**<br>其包括：第一透明晶片，其包括第一透镜阵列 | 对比文件说明书提到“透镜基板（lens substrate）200”（见段落[0020]），其上可安装透镜元件（lens element）。但该基板是用于承载透镜元件的基底，其本身是否形成透镜阵列未明确说明。对比文件主要描述了具有凹入部分（110）以形成透镜元件的“透镜模具（lens mold）100”（见段落[0018], [0021]）。 | **论述**：技术特征A限定了“第一透明晶片”本身“包括第一透镜阵列”。对比文件公开的“透镜基板200”是一个用于安装透镜元件的基底或衬底（如段落[0021]所述），而非一个本身集成有透镜阵列的透明晶片。对比文件中的透镜元件是由模具（100）在基板上形成的，基板本身并不“包括”透镜阵列。两者结构不同，作用也不同：目标专利的透明晶片是光学组件（透镜阵列）的载体和组成部分；对比文件的基板主要是一个安装平台。因此，本领域技术人员不能毫无疑义地得出该特征，也无法通过合理推断得出，故未被公开。 |
| **技术特征B《未公开》**<br>第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对 | 对比文件公开了“透镜模具100”和“透镜基板200”，并描述了对准两者上的透镜元件（见段落[0001]，[0021]，图4，图5）。 | **论述**：技术特征B限定了两个透明晶片，每个晶片自身都包含一个透镜阵列，且两个阵列中的透镜一一对应形成“透镜对”。对比文件公开的是“透镜模具100”（用于成型透镜的模具）和“透镜基板200”（承载成型后透镜的基板），并非两个都包含透镜阵列的“透明晶片”。虽然模具和基板上都有透镜元件，但它们的作用关系是成型与被成型的关系，而非目标专利中两个已完成透镜阵列之间的光学配对关系。因此，该技术特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征C《未公开》**<br>第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中 | 对比文件中未提及“隔片晶片（spacer wafer）”这一部件。 | **论述**：技术特征C限定了位于两个透明晶片之间、具有开口阵列的“隔片晶片”。该部件在目标专利中的作用是物理分隔两个透镜晶片并为透镜提供空间。对比文件的整个技术方案均围绕透镜模具和透镜基板的对准展开，完全没有涉及用于堆叠和分隔的“隔片晶片”结构。本领域技术人员无法从对比文件内容中推理出该特征。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征D《直接公开》**<br>第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带 | 对比文件说明书[0021]段描述：“...透镜模具...具有由凹部120构成的第一对准标记...如图2a所示，可以由多个同心圆构成...” 图2a展示了模具上的同心圆标记。 | **论述**：技术特征D限定了设置在第一透明晶片上的、由同心环带构成的第一对准标记。对比文件明确公开了在透镜模具（对应于目标专利中承载第一组标记的部件）上设置有由多个同心圆（即同心环带）构成的第一对准标记（段落[0021]，图2a）。两者均为围绕透镜（或透镜形成部分）设置的环形标记，作用都是用于视觉或光学对准。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征E《直接公开》**<br>及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带 | 对比文件说明书[0021]段描述：“...透镜基板...具有与透镜模具的第一对准标记相互作用以产生莫尔图案的第二对准标记...”。段落[0020]指出该标记由“图案241...251”构成。结合图6d-e，这些图案也是同心圆环。 | **论述**：技术特征E限定了设置在第二透明晶片上的、与第一组同心环带互补的第二组同心环带。对比文件明确公开了在透镜基板（对应于目标专利中承载第二组标记的部件）上设置有第二对准标记（段落[0021]），并且该标记与模具上的第一对准标记相互作用产生莫尔图案（即波纹效应）。根据图6d-e及上下文，这种相互作用通常需要图案互补（如同心圆环）。因此，本领域技术人员能够直接且毫无疑义地得出，第二对准标记是与第一对准标记（同心圆环）互补的同心环带。 |
| **技术特征F《直接公开》**<br>，所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。 | 对比文件说明书[0001]段开头即说明使用“由一对对准标记产生的莫尔图案”。段落[0017]背景技术部分描述了莫尔图案对相对位移非常敏感。图6展示了不同对准状态下的莫尔图案：图6a（对准状态）显示为实心环带效果，图6b-c（未对准状态）显示为明显的莫尔条纹（波纹效应）。 | **论述**：技术特征F描述了互补同心环带在对准和未对准时的视觉效果：对准时产生实心环带，未对准时产生波纹（莫尔）效应。这正是对比文件所公开的基于莫尔图案的对准方法的原理和直接视觉结果。对比文件明确阐述了利用两套对准标记（如同心圆）产生莫尔图案来进行对准（段落[0001]），并通过图6a-c直观展示了当两个标记对准时，图案结合形成看似连续的环（图6a），当存在偏差时则产生明显的莫尔条纹（图6b-c）。作用完全相同，都是利用该视觉效果来判断对准精度。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征G《未公开》**<br>其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。 | 对比文件中未提及“透镜堆叠（lens stack）”和“光轴（optical axis）”的概念。其关注点在于单个透镜元件在基板上的成型与对准。 | **论述**：技术特征G定义了由两个透镜、隔片材料部分共同构成的具有光轴的“透镜堆叠”。这是一个完整光学模块的概念。对比文件的技术方案仅涉及在基板上形成或对准单个透镜元件（lens element），并未涉及将多个透镜与隔片组合成一个具有共同光轴的堆叠结构。两者技术构思和实现的最终产品结构不同。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征H《未公开》**<br>其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。 | 对比文件中完全没有提及“分束器层（beam splitter layer）”或任何具有类似半透半反功能的元件。 | **论述**：技术特征H的分束器层是目标专利实现亚微米对准的核心创新手段之一，其作用是将位于不同深度的两个对准标记的像投射到同一焦平面，以便同时清晰观测。对比文件的对准方法依赖于直接从上方观测模具和基板上的标记产生的莫尔图案，完全不需要也未曾描述使用分束器。这是一个实质性的区别，本领域技术人员无法从对比文件推理出该特征。 |
| **技术特征I《未公开》**<br>其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。 | 对比文件没有公开对准标记环带的具体线厚度尺寸。 | **论述**：技术特征I限定了同心环带的具体物理尺寸（5μm线厚度）。对比文件虽然公开了使用同心圆作为对准标记，并提到希望节距（pitch）尽可能小以提高分辨率（段落[0017]），但从未给出任何具体的尺寸数值，如5μm的线厚度。该尺寸特征是目标专利的特定选择，未被对比文件公开。 |
| **技术特征J《未公开》**<br>其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列 | 对比文件仅涉及透镜模具和透镜基板两个主要部件，未提及第三个包含透镜阵列的透明晶片。 | **论述**：技术特征J引入了第三透明晶片及其透镜阵列，这扩展了目标专利的堆叠层次。对比文件的整个方法仅围绕模具与单个基板（或基板两面）的对准，方案是二维的，不涉及第三个晶片层的堆叠。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征K《未公开》**<br>第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料 | 同技术特征C，对比文件未提及任何“隔片晶片”。 | **论述**：同技术特征C，隔片晶片是目标专利堆叠结构中的特有部件，对比文件中不存在。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征L《未公开》**<br>及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。 | 对比文件仅描述了两套对准标记（模具上和基板上）的相互作用，未提及用于第三层晶片的第三对准标记，更未描述三套标记互补以及形成光学堆叠。 | **论述**：技术特征L描述了用于第三层晶片的对准标记及其与前面标记的互补关系，这是多层堆叠对准的延伸。对比文件的技术方案仅限于两个元件（模具和基板）之间的对准，是二元对准系统。无法从中推断出涉及三个晶片和三层互补标记的复杂对准方案。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征M《未公开》**<br>其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列 | 同技术特征J。 | **论述**：同技术特征J，未被公开。 |
| **技术特征N《未公开》**<br>第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料 | 同技术特征C和K。 | **论述**：同技术特征C和K，未被公开。 |
| **技术特征O《未公开》**<br>第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对 | 对比文件未涉及第三对准标记、第四透镜等概念。 | **论述**：技术特征O描述了另一种多层对准配置，涉及第三对准标记和新的透镜对。对比文件的技术方案完全基于模具与基板这一对关系，没有提供任何关于在更多晶片层之间建立新的、独立的对准标记对的基础。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征P《未公开》**<br>第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。 | 同技术特征O。 | **论述**：同技术特征O，未被公开。 |
| **技术特征Q《直接公开》**<br>其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围 | 对比文件说明书[0021]段描述了透镜模具具有由凹部120构成的第一对准标记，“如图2a所示，可以由多个同心圆构成”。这相当于将第一组同心圆（环带）安置于模具（对应于执行“安置”动作的客体）上，且该模具具有透镜形成部分（110）。 | **论述**：技术特征Q是方法步骤，描述将第一组同心环带安置在第一透明晶片的透镜周围。对比文件公开了制备具有由同心圆构成的第一对准标记的透镜模具（段落[0021]），这必然包含了“将第一组同心环带安置于…”这一动作过程。尽管客体是“模具”而非“透明晶片”，但在该方法步骤的抽象层面——“在第一个部件上设置同心环带标记”——是对应的。本领域技术人员能够直接得出该步骤。 |
| **技术特征R《直接公开》**<br>将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补 | 对比文件说明书[0021]段描述了透镜基板具有与模具第一对准标记相互作用的第二对准标记。图6d-e显示了基板上的同心圆图案。 | **论述**：技术特征R是方法步骤，描述将互补的第二组同心环带安置在第二透明晶片的透镜周围。对比文件公开了在透镜基板上设置第二对准标记（段落[0021]），且根据其产生莫尔图案的原理，该标记必然与第一标记互补。这隐含了“安置互补的第二组同心环带”这一步骤。考虑到公开内容的明确指向，本领域技术人员能够毫无疑义地推导出该步骤。 |
| **技术特征S《直接公开》**<br>通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带 | 对比文件描述了将透镜基板定位在透镜模具上方，并从上方（即通过模具）照射光并观察莫尔图案的过程（段落[0021]，图4，图7步骤430,440）。这必然包括通过模具（及其上的第一标记）来检视基板上的第二标记。 | **论述**：技术特征S是方法步骤，描述通过第一晶片及其标记来检视第二晶片上的标记。对比文件公开的对准方法包括：将基板（第二部件）置于模具（第一部件）上方，从上方照明并观察（段落[0021]，图7）。观察时，观察者或设备必然是通过模具（第一部件）来检视基板上的标记。因此，该步骤被直接公开。 |
| **技术特征T《直接公开》**<br>及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。 | 对比文件说明书[0021]段明确说明通过观察由两个对准标记相互作用形成的莫尔图案来对准（排列）透镜基板或模具。图6a-c展示了利用图案重叠效果（实心环带 vs 莫尔条纹）来判断对准状态。 | **论述**：技术特征T是方法步骤，描述利用两组环带重叠产生的视觉效果（实心环带/波纹效应）来进行对准。这正是对比文件所公开的对准方法的核心：通过观察两个对准标记重叠产生的莫尔图案（即波纹效应）或其在完全对准时的融合状态（即实心环带），来调整并实现两个部件的对准（段落[0021]，图7步骤440）。作用完全一致。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征U《直接公开》**<br>其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。 | 对比文件说明书未明确描述使用摄像头捕捉图像数据并由硬件处理器比较模板的自动化过程。然而，段落[0017]背景技术部分提及了使用光学线性尺和旋转编码器等光学传感器进行位置测量，这些设备通常涉及光电信号转换和处理。 | **论述**：技术特征U限定了“检视”和“对准”步骤的具体自动化实现方式：捕捉图像数据并通过处理器与模板比较。虽然对比文件未明确记载“硬件处理器”和“模板图像比较”，但其公开了基于光学图案（莫尔图案）进行对准的方法。为了实现精确、可重复的对准，本领域技术人员完全有可能且合理地将已知的图像捕捉技术（如CCD相机）和图像处理技术（如图案匹配算法）应用于该对准场景中，以自动化地执行“检视”和“对准”步骤。这是一种在给定技术背景下显而易见的、常规的技术手段替换或升级。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征V《未公开》**<br>其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处 | 同技术特征H，对比文件未提及分束器层。 | **论述**：同技术特征H，分束器层是目标专利特有的元件，在该方法步骤中也未被公开。 |
| **技术特征W《未公开》**<br>使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上 | 对比文件描述了“观察”莫尔图案，但未指定必须使用显微镜物镜，也未描述将物镜聚焦于第二组环带上的具体步骤。其可能使用裸眼或其他光学系统观察。 | **论述**：技术特征W是依赖于分束器层的特定聚焦步骤，目的是解决景深问题。对比文件的方法不涉及分束器，因此也不需要“使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上”这一为解决特定技术问题而设计的步骤。该特征未被公开。 |
| **技术特征X《未公开》**<br>检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射 | 同技术特征H和V，该检视方式依赖于分束器层的存在。对比文件未公开分束器，因此也不可能公开通过分束器反射来同时检视两组标记的步骤。 | **论述**：该检视步骤是分束器方案的核心操作。对比文件的检视是基于直接透射或反射光观察重叠图案，与通过分束器反射的成像原理不同。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征Y《未公开》**<br>及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。 | 该步骤是技术特征T的一个具体实施方式，但限定了通过“显微镜物镜所检视的”重叠图案进行对准。对比文件未明确使用显微镜物镜，且其整体对准方案不依赖于技术特征V-X所定义的基于分束器的特定观测方式。 | **论述**：技术特征Y是技术特征T在特定硬件配置（显微镜物镜+分束器）下的具体应用。由于对比文件未公开该特定硬件配置（分束器、特定的聚焦和检视方式），因此这一具体化的对准步骤也无法被公开。 |
| **技术特征Z《未公开》**<br>其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。 | 对比文件未提及由物理计算装置以编程方式执行这些步骤。 | **论述**：技术特征Z限定了整个对准过程的自动化、程序化控制。对比文件描述的方法可能包含手动操作。虽然如特征U所述，引入自动化图像处理是可能的，但将“聚焦”、“检视”、“对准”等一系列具体动作全部交由计算装置编程执行，是对整个工艺流程自动化程度的特定限定。对比文件没有提供这样的教导或启示。因此，该特征未被公开。 |
### **结论**
根据以上分析，对比文件KR100631989B1直接公开了目标专利权利要求中的技术特征D、E、F、Q、R、S、T，并隐含公开了技术特征U。其余技术特征（A, B, C, G, H, I, J, K, L, M, N, O, P, V, W, X, Y, Z）均未被对比文件直接或隐含公开。
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