对比文件名称：US2016011075A1_Description_20260218_1613
目标专利名称：179亚微米晶片对准CN107850759B
本次调用模型名称：DeepSeek
## 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括：第一透明晶片，其包括第一透镜阵列<br>《隐含公开》 | [0001] This disclosure relates to measuring focal points and other features in optical systems.<br>[0021] ... Member 14 , to which optical elements 12 A, 12 B are mounted or attached, can be composed of a substantially transparent material ...<br>[0033] ... a wafer stack 48 includes multiple optical systems, each of which comprises lenses 12 A, 12 B, formed on the upper and lower surfaces of a first substantially transparent wafer 50 . | 对比文件涉及光学系统（包含透镜）的测量。图6（对应说明书[0033]段）公开了包含多个光学系统的晶片堆叠48，每个系统包括形成在第一基本透明晶片50上、下表面的透镜12A、12B。透镜12A、12B在晶片50上以阵列形式存在（晶片级制造通常意味着阵列分布）。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地得出对比文件公开了包含透镜阵列的透明晶片。该晶片在对比文件中作为被测量的光学部件，其作用是为测量提供光学系统，而目标专利中第一透明晶片是构成光学堆叠的部件之一。虽然作用不完全相同，但“包含透镜阵列的透明晶片”这一结构本身已被公开。 |
| 技术特征B：第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对<br>《隐含公开》 | [0033] ... a wafer stack 48 includes multiple optical systems, each of which comprises lenses 12 A, 12 B, formed on the upper and lower surfaces of a first substantially transparent wafer 50 . ... Baffles 16 and spacers 18 can be provided, respectively, by a second wafer 52 and a third wafer 54 , which are attached to first wafer 50 . | 对比文件图6和[0033]段公开了晶片堆叠48包括第一晶片50（带有透镜12A、12B）、第二晶片52和第三晶片54。虽然第二晶片52被描述为提供挡板16，第三晶片54被描述为提供隔片18，但并未明确描述第二或第三晶片自身包含透镜阵列。然而，对比文件背景技术（[0002]）和详细描述（[0021]）指出，光学系统可以包括在垂直方向堆叠有若干光学元件的透镜堆叠（"lens stacks with several optical elements stacked in the vertical direction"）。本领域技术人员在阅读对比文件后，为了构成一个完整的、包含多个透镜的堆叠光学系统（如图1、图6所示用于测量），能够合理推断出堆叠中可以包含另一个也带有透镜阵列的透明晶片，并且这些透镜在光轴上与第一晶片上的透镜对应，从而形成透镜对。这种堆叠结构是晶片级光学制造的常规设计。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征C：第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中<br>《直接公开》 | [0033] ... Baffles 16 and spacers 18 can be provided, respectively, by a second wafer 52 and a third wafer 54 , which are attached to first wafer 50 .<br>[0021] ... a spacer member 18 surrounds optical element 12 B and is attached to the lower surface of member 14 . | 对比文件[0033]段明确公开了第三晶片54提供了隔片18（spacer）。图6清晰地显示了隔片晶片54位于晶片50（第一透明晶片）和晶片52（第二晶片）之间。隔片18的作用是环绕光学元件12B（见[0021]及图1、图2），这必然意味着隔片材料中具有开口以容纳透镜12B，且透镜12B至少部分延伸到该开口中。由于晶片级制造是对阵列进行的，因此隔片晶片54必然包含开口阵列，每个开口与一个透镜对准。该特征在对比文件中用于提供结构支撑和定义光学路径，与目标专利中隔片晶片用于分隔透镜并提供开口的作用实质相同。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征D：第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带<br>《未被公开》 | 无 | 对比文件全文未提及任何“对准标记（alignment mark）”，更未提及由“同心环带（concentric rings）”构成的对准标记。对比文件中涉及的光学测量依赖于传感器（如共焦传感器22）直接探测焦点位置或参考面距离，或利用反射镜20（图2、4）进行反射以完成光路，不需要也不使用设置在晶片上的专用对准图案来实现晶片间的对准。因此，该技术特征既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| 技术特征E：及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带<br>《未被公开》 | 无 | 同上。对比文件未公开任何互补的同心环带对准标记。晶片间的相对位置控制可能通过机械夹具或平台实现，但并非通过视觉或图像分析互补图案来完成对准。因此，该技术特征既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| 技术特征F：，所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>《未被公开》 | 无 | 该特征限定了同心环带的具体光学效果（对准时呈现实心环带，未对准时产生莫尔条纹/波纹效应），这是目标专利实现亚微米视觉对准的核心机制。对比文件完全不涉及这种利用图案重叠产生视觉反馈来进行对准的方法。因此，该技术特征既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| 技术特征G：其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。<br>《直接公开》 | [0021] The optical system can thus include a single optical element or a combination of two or more optical elements. The optical system also can include lens stacks with several optical elements stacked in the vertical direction.<br>[0033] ... a wafer stack 48 includes multiple optical systems, each of which comprises lenses 12 A, 12 B, formed on the upper and lower surfaces of a first substantially transparent wafer 50 . Baffles 16 and spacers 18 can be provided, respectively, by a second wafer 52 and a third wafer 54 , which are attached to first wafer 50 . | 对比文件[0021]段明确公开了光学系统可以包括在垂直方向堆叠的多个光学元件的“透镜堆叠（lens stacks）”。图6所示的晶片堆叠48即是一个具体的晶片级透镜堆叠实施例，其中包含透镜12A、12B（对应于第一、第二透镜）、以及提供隔片18的晶片54。隔片18环绕透镜，其开口周围的材料与透镜共同构成了一个光学系统。该光学系统必然具有一个光轴。因此，该技术特征被对比文件直接公开。在对比文件中，透镜堆叠是被测量的对象，而在目标专利中，透镜堆叠是待构建和精确对准的产品，但“形成具有光轴的透镜堆叠”这一结构特征本身是相同的。 |
| 技术特征H：其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。<br>《未被公开》 | [0046] ... a beam splitter 76 can be provided to separate the incoming beam 77 and the reflected beam 78 . (对应图12) | 对比文件图12及[0046]段确实公开了分束器76。然而，该分束器的作用是在使用像散传感器系统测量光学系统63的焦点时，将来自光源73的入射光束77与经反射镜74反射回来的光束78分离开。其位置取决于传感器光学设计，并非设置于两个对准标记平面之间的光学路径中心点处，因为对比文件根本不存在所述的对准标记。目标专利的分束器层核心作用是在对准标记间的光学中点形成虚像，使显微镜能同时清晰观察两个标记。两者作用截然不同。因此，虽然分束器元件本身被公开，但将其用于特定对准标记之间光学中点这一具体技术特征未被公开。 |
| 技术特征I：其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。<br>《未被公开》 | 无 | 对比文件未公开任何同心环带，更未公开其具体的线厚度尺寸（5μm）。因此，该技术特征既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| 技术特征J：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>《隐含公开》 | [0033] ... a wafer stack 48 includes multiple optical systems ... Baffles 16 and spacers 18 can be provided, respectively, by a second wafer 52 and a third wafer 54 , which are attached to first wafer 50 .<br>[0021] The optical system also can include lens stacks with several optical elements stacked in the vertical direction. | 对比文件图6和[0033]段公开了晶片堆叠包括三个晶片50、52、54。结合[0021]段关于透镜堆叠可以包含垂直堆叠的多个光学元件的教导，本领域技术人员可以理解，为了构建更复杂的光学系统（例如包含更多透镜的堆叠），可以在所述堆叠中引入额外的、包含透镜阵列的透明晶片。因此，包含第三透镜阵列的第三透明晶片这一特征可以被合理地推断出来，即隐含公开。 |
| 技术特征K：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>《隐含公开》 | [0033] ... Baffles 16 and spacers 18 can be provided, respectively, by a second wafer 52 and a third wafer 54 , which are attached to first wafer 50 . | 对比文件明确公开了晶片堆叠中存在隔片晶片（第三晶片54）。基于晶片级光学器件制造和堆叠的普遍知识，当堆叠中包含两个以上的透镜晶片时，通常需要在它们之间插入隔片晶片以维持间距和提供结构支撑。因此，在已公开的包含多个晶片的堆叠基础上，本领域技术人员能够合理推断，如果存在第三透明晶片（如特征J所述），则很可能在第二与第三透明晶片之间设置另一个隔片晶片，且该隔片晶片同样包含开口阵列。该特征被隐含公开。 |
| 技术特征L：及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。<br>《未被公开》 | 无 | 对比文件未公开任何对准标记，尤其是互补的重复标记（如同心环带）。因此，涉及第三对准标记及其与第一、第二标记互补关系的该技术特征未被公开。 |
| 技术特征M：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>《隐含公开》 | 同特征J。基于相同理由，该特征被隐含公开。 | 同特征J。 |
| 技术特征N：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>《隐含公开》 | 同特征K。基于相同理由，该特征被隐含公开。 | 同特征K。 |
| 技术特征O：第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对<br>《未被公开》 | 无 | 对比文件未公开任何设置在晶片透镜周围的对准标记或重复标记。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征P：第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。<br>《未被公开》 | 无 | 对比文件未公开任何互补的对准标记。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征Q：其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围<br>《未被公开》 | 无 | 对比文件未描述任何将同心环带安置于透镜周围的方法或步骤。该方法步骤是实现目标专利特定对准方案的前提。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征R：将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补<br>《未被公开》 | 无 | 同上。对比文件未描述安置互补同心环带的方法。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征S：通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带<br>《未被公开》 | 无 | 对比文件的测量过程是通过传感器（如共焦传感器22）探测焦点或距离，并非通过一个透明晶片去“检视”另一个晶片上的图案。检视互补环带以进行对准的方法是目标专利特有的。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征T：及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>《未被公开》 | 无 | 这是目标专利对准方法的核心。对比文件完全没有描述通过观察图案重叠产生的实心环带或波纹效应来对准晶片的方法。对比文件的对准（若有）可能指机械定位或光轴对准以进行测量，而非此处的图案视觉对准。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征U：其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。<br>《未被公开》 | 无 | 对比文件确实涉及使用计算系统（如个人计算机26、72）处理传感器数据（[0026], [0044]），但其处理的是焦点位置信号或像散图像，以计算法兰焦距或确定最佳焦点匹配，而非捕捉并比对同心环带的图像数据以进行对准判断。因此，该具体方法特征未被公开。 |
| 技术特征V：其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处<br>《未被公开》 | 无 | 对比文件虽然公开了分束器元件，但未描述将其安置在两个同心环带之间的光学路径中心点处。该特定安装位置和目的（为了同时观察两个环带）是对目标专利对准方法的适配，未被公开。 |
| 技术特征W：使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上<br>《未被公开》 | 无 | 对比文件在测量焦点时可能涉及使传感器聚焦，但其聚焦目标是被测光学系统的焦点或参考面，而非晶片上的对准标记（同心环带）。因此，该具体聚焦步骤未被公开。 |
| 技术特征X：检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射<br>《未被公开》 | 无 | 该特征描述了通过分束器同时观察两个环带的具体检视方式。对比文件的测量光路不涉及同时观察两个晶片上的图案。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征Y：及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。<br>《未被公开》 | 无 | 这是结合了分束器和互补环带的具体对准操作。对比文件未公开该对准方法。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征Z：其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。<br>《隐含公开》 | [0026] All aspects of the data acquisition, scanning, and displaying of the measured data can be under software control and fully automated.<br>[0035] ... controller 62 can be coupled to a stage ...<br>[0044] ... can be determined automatically (e.g., by a computing device such as a personal computer 72 ) | 对比文件多次提及测量过程的自动化软件控制和计算设备的自动确定。例如，[0026]段指出数据采集、扫描和显示的所有方面都可以在软件控制下完全自动化。[0044]段提到焦点位置可以被计算设备自动确定。本领域技术人员可以合理推断，控制传感器移动（聚焦）、采集数据（检视）以及基于测量结果进行调整（一种广义的“对准”，例如调整传感器位置以匹配焦点）这些步骤可以由物理计算装置以编程方式执行。尽管对比文件中的“对准”在目的上（测量 vs 晶片间对准）与目标专利不同，但“由计算装置编程执行聚焦、检视及对准步骤”这一自动化控制特征本身可以被认为是隐含公开的。 |
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