**对比文件名称：** JP2006184889A_Description_20260218_1613 (Alignment adjusting method, alignment mark forming method, substrate, and transmissive optical element manufacturing method)
**目标专利名称：** 179亚微米晶片对准CN107850759B
**模型名称：** DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：第一透明晶片，其包括第一透镜阵列<br>**《隐含公开》** | [0079] 所述基板是透射光学元件（例如微透镜阵列）的原型。[0083] 然而，本发明还可应用于其它微透镜阵列（例如蝇眼透镜）的制造。此外，本发明适用于其它透射光学元件（例如透射衍射光学元件）的制造。 | 对比文件公开了一种用于制造透射光学元件（如微透镜阵列）的透明基板（玻璃基板11）。虽然未明确使用“第一透明晶片”和“第一透镜阵列”的表述，但本领域技术人员能够毫无疑义地理解，制造微透镜阵列的透明基板上必然包含透镜的阵列结构。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征B**：第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对<br>**《未公开》** | 对比文件主要涉及在单个透明基板（玻璃基板11）的前后两面上形成光学表面（如微透镜）并进行对准，并未涉及两个独立的透明晶片堆叠，也未提及两个晶片上的透镜阵列彼此形成“透镜对”。 | 目标专利的特征B明确限定为两个独立的透明晶片（第一和第二），其上的透镜阵列相互配对。对比文件仅公开了一个基板的两面分别具有光学结构（可能为透镜），但这属于同一物理实体的不同表面，而非两个独立的晶片实体。因此，该特征既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| **技术特征C**：第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及任何“隔片晶片”（spacer wafer）或类似结构。其结构为单一的玻璃基板11，而非通过隔片晶片分隔的多个晶片堆叠。 | 隔片晶片是目标专利中用于物理分隔和定位多个透镜晶片的关键部件，其上的开口用于容纳透镜。对比文件的技术方案完全基于单个基板，不存在也不需要这种独立的隔片晶片结构。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征D**：第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带<br>**《未公开》** | [0024] 例如，对准标记Wx1、Wx2和对准标记组Wy、Wθ中的每一个均由一个或多个垂直或水平方向的对准标记组成，并且每个对准标记由如图4中点线包围的放大图所示的微小平行线组成的阴影图案构成。<br>[0025] 由于阴影图案的间距足够小，可以将用于对准的特定波长的光衍射到预定方向，因此每个对准标记看起来像一条单线。 | 对比文件公开了对准标记（如Wx1, Wy等），但其描述为“微小平行线组成的阴影图案”或“单线”，并未描述为“同心环带”。同心环带是一种特定的、具有中心对称性的图案结构，其几何特性和产生的光学效应（如波纹效应）与对比文件中描述的线状标记不同。因此，对比文件未公开“同心环带”这一具体形式的对准标记。 |
| **技术特征E**：及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带<br>**《未公开》** | [0034] 此外，在玻璃基板11中，在与对准标记Wx1大致相同的位置的背面上形成对准标记Wx2，在与对准标记Wx2大致相同的位置的背面上形成对准标记Wx1，在与对准标记组Wy大致相同的位置的背面上形成对准标记组Wθ，在与对准标记组Wθ大致相同的位置的背面上形成对准标记组Wy。 | 对比文件公开了在基板前后表面形成相互对应的对准标记或标记组。然而，如特征D所述，这些标记并非“同心环带”。此外，“互补”一词在目标专利中指代一种特定的几何关系（如环带交错以在完全对准时形成视觉上连续的实心环带），而对比文件中标记组的互补性体现在通过间距差来测量偏差，并非环带形状的互补。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征F**：，所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>**《未公开》** | [005A] ... 对准标记组Wy和Wθ的排列间距不同... [0072] 因此，通过选择特定的线号，使得前后对准标记的左右对准程度大致相等，从而选择前后平行度最高的特定向量... 这使得提高对准精度成为可能。 | 对比文件公开了通过设置具有不同排列间距的对准标记组（Wy, Wθ），并通过比较前后标记的偏差来选择一个平行度最高的向量，以此提高对准精度。这利用了间距差产生的几何关系来检测和补偿误差。然而，这完全不同于目标专利中利用“同心环带”的互补重叠在视觉上产生“实心环带”或“波纹效应”作为对准判据的技术手段。两者原理、实现方式和产生的视觉/检测效果均不同。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征G**：其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。<br>**《未公开》** | 对比文件未公开由两个独立晶片和隔片晶片构成的“透镜堆叠”结构。其描述的是在单个基板两面形成光学表面（微透镜）。 | 特征G依赖于特征B、C所定义的由多个独立部件（两个透镜晶片和一个隔片晶片）构成的堆叠式结构。由于对比文件未公开这些基础结构，因此由其构成的“透镜堆叠”及“光轴”概念也未被公开。 |
| **技术特征H**：其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及“分束器层”（beam splitter layer）或任何功能等同的光学元件（如50%透明镜面）。其观测对准标记是通过工业光学显微镜13直接聚焦于基板表面进行的。 | 分束器层是目标专利实现亚微米对准的核心部件之一，其作用是将位于不同深度的两个对准标记的像呈现在同一焦平面，以便同时清晰观察。对比文件的对准方法中完全没有采用这一技术手段。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征I**：其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。<br>**《未公开》** | 对比文件未提及对准标记的“线厚度”具体尺寸。 | 对比文件未公开“同心环带”，更未公开其具有“5μm的线厚度”这一具体尺寸参数。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>**《未公开》** | 对比文件仅涉及单个透明基板（玻璃基板11）。 | 特征J引入了第三个独立的透明晶片，这扩展了目标专利的多层堆叠概念。对比文件的技术方案仅限于单个基板的两面处理，未涉及三个独立晶片的堆叠。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征K**：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>**《未公开》** | 对比文件未提及任何隔片晶片。 | 如特征C所述，隔片晶片未被公开。涉及第二个隔片晶片的特征K自然也未被公开。 |
| **技术特征L**：及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。<br>**《未公开》** | 对比文件未涉及三个晶片的堆叠，也未公开如特征D、E所述的“同心环带”及其“互补”关系。 | 该特征是针对三层晶片堆叠的对准标记系统的扩展。由于对比文件既未公开多层堆叠结构，也未公开同心环带式标记及其互补关系，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>**《未公开》** | 同特征J。对比文件仅涉及单个透明基板。 | 同特征J，该特征未被公开。 |
| **技术特征N**：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>**《未公开》** | 同特征K。对比文件未提及任何隔片晶片。 | 同特征K，该特征未被公开。 |
| **技术特征O**：第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对<br>**《未公开》** | 对比文件未涉及多个独立晶片堆叠及其间的透镜配对关系。 | 该特征描述了在扩展的三层堆叠中，第三晶片与第二晶片之间新的透镜对和对准标记关系。由于对比文件的基础结构（多独立晶片堆叠）未被公开，此扩展特征也未被公开。 |
| **技术特征P**：第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。<br>**《未公开》** | 对比文件未涉及多个独立晶片堆叠及其间的透镜配对关系，也未公开“同心环带”式标记及其互补关系。 | 同特征O，该特征未被公开。 |
| **技术特征Q**：其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围<br>**《未公开》** | [0017] [对准标记形成步骤]... 在玻璃基板11的表面上形成由铬构成的对准标记Wx1、Wx2和对准标记组Wy、Wθ。 | 对比文件公开了在透明基板上形成对准标记的步骤。然而，其形成的标记并非“同心环带”（参见特征D论述）。因此，该步骤特征未被公开。 |
| **技术特征R**：将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补<br>**《未公开》** | [0034] 此外，在玻璃基板11中，在与对准标记Wx1大致相同的位置的背面上形成对准标记Wx2...在与对准标记组Wy大致相同的位置的背面上形成对准标记组Wθ... | 对比文件公开了在基板背面形成与正面标记位置对应的标记。但同样，这些标记不是“同心环带”，也不具有目标专利所述的特定“互补”关系（用于产生实心环带/波纹效应）。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征S**：通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带<br>**《隐含公开》** | [0041] 工业光学显微镜13的照明光对玻璃基板11至少是透明的。工业光学显微镜13的物镜13a的焦点调整到玻璃基板11的表面...同时，将物镜13a的焦点调整到玻璃基板11的背面，并测量正面对准标记组Wy的对准标记y1与背面对准标记组Wθ的对准标记θ1之间的失准量... | 对比文件明确公开了通过透明的玻璃基板11，从一侧（正面）使用显微镜同时观察（检视）正反两面的对准标记（y1和θ1）。虽然其标记不是“同心环带”，但“通过第一透明晶片检视第二标记”这一基本观察步骤已被公开。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征T**：及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>**《未公开》** | [0066] 因此，即使对准标记的形成位置在前后存在较大误差（例如约3μm），玻璃基板11前后的加工位移（透镜表面形成区域的前后偏差）也能被可靠地抑制... | 对比文件公开了使用前后表面的对准标记进行对准，但其对准原理是基于测量标记间的偏差量（ΔX, ΔYk），并将这些偏差量作为校正数据输入投影曝光装置14，以补偿平移和旋转误差。这完全不同于目标专利中依赖观察“同心环带”重叠产生的“实心环带”或“波纹效应”这种视觉图案来进行对准的方法。因此，该对准方法特征未被公开。 |
| **技术特征U**：其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。<br>**《隐含公开》** | [0047] ...基于观察图像、显微镜载物台13b的位置坐标等识别位置... [0050] 每个“线号k”、“偏差量ΔYk”和“偏差量ΔX”的信息作为玻璃基板11特有的校正数据被记录。[0065] 具体而言，在此对准中，参考对准标记Wx1和对准标记组Wy、Wθ中与校正数据的“线号k”对应的特定对准标记yk、θk的各自位置。 | 对比文件公开了通过工业光学显微镜获取观察图像（可视为图像数据），并基于图像识别对准标记的位置，计算偏差量（ΔYk, ΔX），并将这些信息记录并用于后续的光刻对准。这包含了捕捉图像数据并通过处理（虽未明确说明是“硬件处理器”，但投影曝光装置14包含控制单元14f）比较/分析数据以辅助对准的步骤。尽管其标记和分析的具体对象（偏差量 vs. 模板图像）与目标专利不同，但“捕捉图像数据并通过处理比较以确定对准”这一广义方法步骤已被隐含公开。 |
| **技术特征V**：其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及“分束器层”。 | 同特征H，分束器层是对比文件完全没有的技术手段。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征W**：使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上<br>**《隐含公开》** | [0041] ...将工业光学显微镜13的物镜13a的焦点调整到玻璃基板11的背面... | 对比文件明确公开了将显微镜物镜（13a）聚焦于基板背面（即第二标记所在平面）的步骤。尽管标记不是“同心环带”，但“使显微镜物镜聚焦于第二标记上”这一基本操作已被公开。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征X**：检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射<br>**《未公开》** | 对比文件观测标记的方式是直接聚焦于不同平面进行观察和测量，未使用分束器层来同时呈现两个标记的反射像。 | 该特征依赖于分束器层（特征V、H）的存在。由于对比文件未公开分束器层，因此通过分束器层反射来同时检视两个标记的步骤也未被公开。 |
| **技术特征Y**：及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。<br>**《未公开》** | 对比文件的对准方法依赖于测量和补偿偏差数据，而非直接使用显微镜下观察到的标记重叠图案（如实心环带或波纹）进行对准。 | 该特征是对特征T的进一步限定，强调了通过显微镜物镜检视重叠图案进行对准。对比文件的对准机制与此不同，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征Z**：其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。<br>**《隐含公开》** | [0052] 然后，投影曝光装置14基于形成在玻璃基板11表面上的对准标记Wx1以及对准标记组Wy、Wθ中的特定对准标记，与灰度掩模M进行对准，同时通过步进重复方法将灰度掩模M的图案曝光到玻璃基板11的每个区域上。[0065] ...然后，投影曝光装置14基于每个标记的检测位置，控制部14f将校正数据的ΔX值设为X方向偏移量，将ΔYk值设为Y方向偏移量来设定曝光开始位置。 | 对比文件描述了使用具有控制单元（14f）的投影曝光装置（14）执行对准和曝光过程。这涉及通过编程方式控制显微镜载物台、对准传感器和曝光操作。虽然具体实现细节可能不同，但本领域技术人员能够理解，这种自动化光刻设备的操作必然涉及由物理计算装置（如控制单元14f）以编程方式执行聚焦、检视（通过传感器）和对准步骤。因此，该特征被隐含公开。 |
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