The Non oBviousness
Game
Invalidation of patent, the AI way
最新资讯
登录
登录
The Non oBviousness
Game
主页
历史访问项目
登录后查看历史访问项目
Search
返回项目页面
对比文件列表
暂无对比文件
请从左侧选择对比文件查看内容
权利要求与技术特征
权利要求 1
A
其包含： 电触点阵列，其包含接地触点阵列、电力触点阵列以及信号触点阵列，
B
所述电力触点阵列和所述接地触点阵列布置在所述半导体芯片的外围，
C
所述信号触点阵列布置在所述半导体芯片的中心且比所述电力触点阵列和所述接地触点阵列距所述半导体芯片的边缘隔开更远，
D
且所述信号触点阵列至少部分地被接地金属层包围
E
及多个通孔，
F
所述多个通孔将所述半导体芯片中的至少一个电路耦合到所述电触点阵列，
G
其中所述电触点阵列中的所述电触点中的第一者耦合到所述多个通孔中的N个通孔，
H
且其中所述电触点阵列中的所述电触点中的第二者耦合到所述多个通孔中的M个通孔，
I
其中M及N为具有不同值的正整数。
权利要求 2
J
其中所述第一电触点包含电力触点，且其中所述第二电触点包含信号触点，且另外其中M大于N。
权利要求 3
K
其中所述多个通孔包含至少一个热通孔。
权利要求 4
L
其中所述多个通孔包含穿硅通孔TSV。
权利要求 5
M
其中所述N个通孔直接耦合到所述第一电触点。
权利要求 6
N
其中所述N个通孔通过再分配层耦合到所述第一电触点。
权利要求 7
O
其进一步包含： 多个支撑凸块，其位于所述电触点阵列外部，所述支撑凸块提供用于包括所述半导体芯片的芯片封装的机械支撑。
权利要求 8
P
其中所述半导体芯片包含逻辑芯片，所述逻辑芯片耦合到所述芯片封装中的存储器芯片。
权利要求 9
Q
其并入到音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理PDA、固定位置数据单元和/或计算机中。