**对比文件名称：** EP3629474A1_Description_20260304_2030
**目标专利名称：** 具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
**模型名称：** DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：其包括：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度** | “a temperature measuring device within a package, at least a portion of the package being thermally conductive, the temperature measuring device measuring a temperature of the package;”（说明书第[0061]段，以及权利要求1） | 对比文件直接公开了封装内的温度测量装置，并明确说明封装的至少一部分是热传导的，且该装置用于测量封装温度。其作用与目标专利相同，都是为了感知封装（及内部晶体）的温度。因此，该技术特征被**直接公开**。 |
| **《直接公开》** | ||
| **技术特征B：所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度** | “a crystal within the package, the crystal being thermally coupled to the temperature measuring device and subjected to substantially the same temperature;”（说明书第[0061]段，以及权利要求1） | 对比文件公开了封装内的晶体（crystal）。晶体在封装内，通过热传导材料与封装热耦合。由于温度测量装置测量的是封装温度，且晶体与其“热耦合”并经受“大体相同温度”，这必然意味着晶体热耦合到封装并经受与封装大体相同的温度。在无线通信领域，晶体是产生参考时钟信号的典型时钟源。因此，对比文件公开的“晶体”即对应于目标专利的“时钟源”，其作用和热耦合关系相同。该技术特征被**直接公开**。 |
| **《直接公开》** | ||
| **技术特征C：所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果，** | “a controller external to the package, the controller being configured to receive ... a temperature measurement from the temperature measuring device”（说明书第[0061]段，以及权利要求1） | 对比文件明确公开了位于封装外部的控制器，并且该控制器被配置为接收来自温度测量装置的温度测量结果。其作用与目标专利相同，都是作为处理中枢接收温度信息。因此，该技术特征被**直接公开**。 |
| **《直接公开》** | ||
| **技术特征D：所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差** | “the controller being configured to estimate a frequency error of the crystal based on the temperature measurement”（说明书第[0061]段，以及权利要求1） | 对比文件明确公开了控制器被配置为基于温度测量结果来估计晶体（即时钟源）的频率误差。其作用与目标专利完全相同，都是利用温度信息来推算时钟源的频率偏差。因此，该技术特征被**直接公开**。 |
| **《直接公开》** | ||
| **技术特征E：以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差，** | “An LO generator 132 receives the reference signal... A clock generator 170 receives the reference signal... An automatic frequency control (AFC) unit 172 ... provides a frequency error estimate to digital rotators 156 and 176 and the clock generator 170.”（说明书第[0023], [0025], [0027]段） | 对比文件虽然没有明确使用“信号产生器”一词，但公开了LO产生器132和时钟产生器170，它们接收来自晶体振荡器130（即时钟源）的参考信号（非补偿信号）。同时，AFC单元（属于控制器180的一部分）产生频率误差估计并提供给时钟产生器170。虽然图示和文字未详述LO产生器132是否直接接收频率误差估计，但本领域技术人员结合系统上下文（如图1所示的无线装置架构）可以理解，用于产生LO信号的产生器同样需要根据频率误差进行调整以维持通信链路稳定。因此，对比文件隐含公开了信号产生器，它耦合到时钟源和控制器，接收非补偿信号和频率误差。该技术特征被**隐含公开**。 |
| **《隐含公开》** | ||
| **技术特征F：所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。** | “LO generator 132 receives the reference signal and generates the Rx_LO and Tx_LO signals... clock generator 170 receives the reference signal and generates the digital clock... The clock generator 170 adjusts its operation based on the frequency error estimate”（说明书第[0023], [0025], [0027]段） | 对比文件公开了LO产生器132基于参考信号产生接收本地振荡器（Rx_LO）信号和发射本地振荡器（Tx_LO）信号，这可以对应于第一参考信号和第二参考信号。时钟产生器170基于参考信号产生数字时钟，并可基于频率误差估计调整其操作。在无线通信系统中，这些LO信号和时钟信号都是关键的参考信号。虽然目标专利泛称“第一参考信号和第二参考信号”，而对比文件具体化为Rx_LO、Tx_LO和数字时钟，但本领域技术人员能够理解，对比文件中的信号产生器所执行的功能（基于非补偿参考信号，并在频率误差信息辅助下，产生用于系统不同部分的特定参考信号）已完全覆盖了技术特征F所定义的功能。因此，该技术特征被**隐含公开**。 |
| **《隐含公开》** | ||
| **技术特征G：其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。** | “the package 500 can be a ceramic package... The crystal 502 may be a discrete quartz crystal”（说明书第[0043]段） | 对比文件明确公开了封装可以是陶瓷（ceramic）的，并且时钟源是晶体（crystal），具体是分立石英晶体。其作用与目标专利相同，陶瓷封装有利于热传导，晶体提供基准频率。因此，该技术特征被**直接公开**。 |
| **《直接公开》** | ||
| **技术特征H：其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。** | “The thermally conductive package 602 can be a surface mounted package that is adapted to be mounted on a surface of an electronic board or printed circuit board 606. The controller 604 may also be configured for mounting on the electronic board or printed circuit board 606.”（说明书第[0046]段） | 对比文件明确公开了热传导封装（602）是适于安装在电子板或印刷电路板（606）上的表面贴装封装，控制器（604）也被配置为安装在该电子板上。这直接对应于技术特征H的“实现在电子板上”。因此，该技术特征被**直接公开**。 |
| **《直接公开》** | ||
| **技术特征I：其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。** | “the crystal 502 can be placed in an upper chamber (upper C) and the temperature measuring device 504 can be placed in a lower chamber (lower C) of the ceramic package.”（说明书第[0043]段） | 对比文件明确公开了晶体（时钟源）可以放置在封装的上部空腔（upper chamber），而温度测量装置可以放置在下部空腔（lower chamber）。其目的与目标专利相同，都是为了在紧凑结构内实现良好的热耦合和机械隔离。因此，该技术特征被**直接公开**。 |
| **《直接公开》** | ||
| **技术特征J：其中所述温度测量装置包括热敏电阻。** | “the temperature measuring device 400 can be a thermistor, for example, a thermistor chip.”（说明书第[0040]段） | 对比文件明确将温度测量装置示例为热敏电阻（thermistor）。因此，该技术特征被**直接公开**。 |
| **《直接公开》** | ||
| **技术特征K：其中所述封装按H构型而配置。** | “the ceramic package can be a dual C or H configuration.”（说明书第[0043]段） | 对比文件明确公开了陶瓷封装可以采用H构型（H configuration）。因此，该技术特征被**直接公开**。 |
| **《直接公开》** | ||
| **技术特征L：其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。** | “a package construction includes a base layer (not shown). The base layer may be thermally isolated from a circuit card assembly”（说明书第[0043]段） | 对比文件明确公开了封装构造包括一个基底层（base layer），并且该基底层可以与电路卡组合件（circuit card assembly）热隔离。其作用与目标专利相同，都是为了减少外部电路热干扰，提高封装内温度测量和晶体温度的一致性。因此，该技术特征被**直接公开**。 |
| **《直接公开》** | ||
| **技术特征M：其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。** | “integrated into at least one of a mobile phone, a set top box, a music player, a video player, an entertainment unit, a navigation device, a computer, a hand-held personal communication systems (PCS) unit, a portable data unit, and a fixed location data unit.”（说明书第[0061]段，权利要求8） | 对比文件明确公开了该装置可以集成到所列出的各种设备中，包括移动电话、机顶盒等，列表与目标专利几乎完全一致。因此，该技术特征被**直接公开**。 |
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