**对比文件名称**：2016-02-02_US9252782B_发明授权_US09252782B2 Wireless chipset with a non-temperature compensated crystal reference
**目标专利名称**：205具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek-R1
### **特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度<br>《直接公开》 | 第0059段：The package 500 includes a case 524 for accommodating a crystal 502 and the temperature measuring device 504... In some aspects of the disclosure, the entire package 500 or at least some portions of the package is thermally conductive.（所述封装500包括用于容纳晶体502和温度测量装置504的壳体524……在本发明的一些方面中，整个封装500或至少部分封装是热传导的。）<br>第0064段：A temperature measuring device... in the thermally conductive package 602, can be configured to measure the temperature of its surroundings...（温度测量装置……在热传导封装602中，可以经配置以测量其周围环境的温度……） | 对比文件明确公开了封装（500/602）内设置有温度测量装置（504），并且封装是热传导的（thermally conductive）。温度测量装置用于测量其周围环境的温度，即封装内部的温度。这与特征A所要求的技术方案完全一致，因此被对比文件直接公开。 |
| **技术特征B**：所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度<br>《直接公开》 | 第0059段：The package 500 includes a case 524 for accommodating a crystal 502 and the temperature measuring device 504.（封装500包括用于容纳晶体502和温度测量装置504的壳体524。）<br>第0060段：The temperature measuring device 504 and the crystal 502 are thermally coupled to each other and to the case 524 with a material having low thermal resistance.（温度测量装置504和晶体502通过具有低热阻的材料彼此热耦合并且耦合到壳体524。）<br>第0064段：Because the temperature measuring device 504 is co-located in the same thermally conductive package 602 as the crystal device 502, the temperature reading of the temperature measuring device 504 is substantially the same as the temperature of the crystal 502.（因为温度测量装置504与晶体装置502共同位于同一热传导封装602中，所以温度测量装置504的温度读数大体上与晶体502的温度相同。） | 对比文件明确公开了晶体（502）作为时钟源（见第0065段），被容纳在封装（500/602）内。通过低热阻材料与封装热耦合，并且由于与温度测量装置共处于同一封装中，其经受的温度与封装（通过温度测量装置反映）大体相同。这与特征B的技术方案完全对应，因此被直接公开。 |
| **技术特征C**：所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果，<br>《直接公开》 | 第0063段：The system 600 includes... a controller 604... The controller 604 may also be configured for mounting on the electronic board or printed circuit board 606.（系统600包括……控制器604……控制器604也可以被配置为安装在电子板或印刷电路板606上。）<br>第0064段：A temperature measuring device... can be configured to... transmit a temperature measuring signal... to the controller 604.（温度测量装置……可以被配置为……将温度测量信号……发送到控制器604。） | 对比文件明确公开了控制器（604）位于热传导封装（602）外部，并且温度测量装置（504）被配置为向该控制器发送温度测量信号。因此，控制器接收来自温度测量装置的温度测量结果这一技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征D**：所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差<br>《直接公开》 | 第0066段：...the controller 604 may be configured to receive temperature measurements from the temperature measuring device and to determine a temperature difference, to ascertain a frequency error difference based on the temperature difference... multiple frequency slopes can be accumulated to derive a frequency error estimate.（……控制器604可以被配置为从温度测量装置接收温度测量结果并确定温度差异，基于所述温度差异确定频率误差差异……多个频率斜坡可以被累积以导出频率误差估计。）<br>第0070段：...the controller 180... configured to perform the functions recited by the controlling means.（……控制器180……被配置为执行控制装置所述的功能。）结合图7的704方块描述。 | 对比文件明确记载了控制器（604）基于从温度测量装置接收的温度测量结果（温度差异），来导出（ascertain/derive）时钟源（晶体）的频率误差估计。这与特征D的技术方案完全相同，因此被直接公开。 |
| **技术特征E**：以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差，<br>《直接公开》 | 第0033段：A crystal oscillator (XO) 130 generates a reference signal... The crystal oscillator 130 is not compensated for temperature.（晶体振荡器130产生参考信号……晶体振荡器130不被温度补偿。）<br>第0033段：An LO generator 132 receives the reference signal... A clock generator 170 receives the reference signal...（LO产生器132接收参考信号……时钟产生器170接收参考信号……）<br>第0037段：An automatic frequency control (AFC) unit 172... provides a frequency error estimate to digital rotators 156 and 176 and the clock generator 170.（自动频率控制单元172……向数字旋转器156和176以及时钟产生器170提供频率误差估计。）<br>第0070段将控制器180与AFC功能关联。 | 对比文件公开了晶体振荡器（XO 130）产生非温度补偿的参考信号（非补偿信号）。LO产生器（132）和时钟产生器（170）都是信号产生器，它们接收来自晶体振荡器的参考信号。自动频率控制（AFC）单元（其功能由控制器180/604执行，见第0070段）估计频率误差并提供给时钟产生器（170）。因此，信号产生器（LO产生器132和时钟产生器170）耦合到时钟源（XO 130）以接收非补偿信号，并耦合到控制器（通过AFC单元172）以接收频率误差估计，该技术方案被直接公开。 |
| **技术特征F**：所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。<br>《直接公开》 | 第0033段：An LO generator 132 receives the reference signal and generates the Rx_LO and Tx_LO signals for the receiver 122 and transmitter 142, respectively.（LO产生器132接收参考信号并分别针对接收器122和发射器142产生Rx_LO和Tx_LO信号。）<br>第0035段：A clock generator 170 receives the reference signal and generates the digital clock.（时钟产生器170接收参考信号并产生数字时钟。）<br>第0037段：The clock generator 170 adjusts its operation based on the frequency error estimate such that the digital clock tracks chip timing.（时钟产生器170基于频率误差估计调整其操作，使得数字时钟跟踪码片时序。） | 对比文件中的LO产生器（132）基于来自晶体振荡器（非补偿）的参考信号，产生了Rx_LO和Tx_LO信号（可视为第一和第二参考信号）。时钟产生器（170）同样基于该非补偿参考信号产生数字时钟（另一种参考信号），并基于频率误差估计进行调整。因此，信号产生器基于非补偿信号和频率误差产生多个参考信号的技术方案被直接公开。 |
| **技术特征G**：其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。<br>《直接公开》 | 第0059段：...the package 500 can be a ceramic package...（……封装500可以是陶瓷封装……）<br>第0059段：...accommodating a crystal 502...（……容纳晶体502……）<br>第0060段：The crystal 502 may be a discrete quartz crystal...（晶体502可以是离散石英晶体……） | 对比文件明确公开了封装（500）可以是陶瓷的（ceramic package），并且封装内容纳的时钟源是晶体（crystal， quartz crystal）。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征H**：其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。<br>《直接公开》 | 第0063段：The thermally conductive package 602 can be a surface mounted package that is adapted to be mounted on a surface of an electronic board or printed circuit board 606. The controller 604 may also be configured for mounting on the electronic board or printed circuit board 606.（热传导封装602可以是适于安装在电子板或印刷电路板606表面上的表面安装封装。控制器604也可以被配置为安装在电子板或印刷电路板606上。） | 对比文件明确记载了热传导封装（602）和控制器（604）都适于安装在电子板/印刷电路板（606）上，即“实现在电子板上”。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征I**：其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。<br>《直接公开》 | 第0060段：In some aspects of the disclosure, the crystal 502 can be placed in an upper chamber (upper C) and the temperature measuring device 504 can be placed in a lower chamber (lower C) of the ceramic package.（在本发明的一些方面中，晶体502可以放置在上部腔室（上部C）中，并且温度测量装置504可以放置在陶瓷封装的下部腔室（下部C）中。） | 对比文件明确公开了封装的一种配置方式：将晶体（时钟源）容纳于上部腔室，将温度测量装置容纳于下部腔室。这与特征I的技术方案完全一致，因此被直接公开。 |
| **技术特征J**：其中所述温度测量装置包括热敏电阻。<br>《直接公开》 | 第0057段：...the temperature measuring device 400 can be a thermistor, for example, a thermistor chip.（……温度测量装置400可以是热敏电阻，例如，热敏电阻芯片。） | 对比文件明确公开了温度测量装置（400/504）可以是热敏电阻（thermistor）。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征K**：其中所述封装按H构型而配置。<br>《隐含公开》 | 第0059段：...the package 500 can be a ceramic package, where the ceramic package can be a dual C or H configuration.（……封装500可以是陶瓷封装，其中陶瓷封装可以是双C或H构型。） | 对比文件指出陶瓷封装可以是“双C或H构型”（dual C or H configuration）。这明确将H构型列为封装的可能配置选项之一。本领域技术人员阅读该描述后，能够毫无疑义地理解，为了实现对比文件所公开的容纳晶体和温度测量装置的功能，可以选择H构型作为封装的具体实施方式。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征L**：其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。<br>《直接公开》 | 第0060段：In some aspects of the disclosure, a package construction includes a base layer (not shown). The base layer may be thermally isolated from a circuit card assembly...（在本发明的一些方面中，封装构造包括基底层（未示出）。基底层可以与电路卡组合件热隔离……） | 对比文件明确公开了封装构造包括基底层，并且该基底层可以与电路卡组合件热隔离。这与特征L的技术方案完全一致，因此被直接公开。 |
| **技术特征M**：其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。<br>《直接公开》 | 第0072段：...remote unit 820 is shown as a mobile telephone, remote unit 830 is shown as a portable computer... For example, the remote units may be mobile phones, hand-held personal communication systems (PCS) units, portable data units such as personal data assistants, GPS enabled devices, navigation devices, set top boxes, music players, video players, entertainment units, fixed location data units such as meter reading equipment...（……远程单元820被示为移动电话，远程单元830被示为便携式计算机……例如，远程单元可以是移动电话、手持式个人通信系统单元、诸如个人数据助理的便携式数据单元、GPS使能设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、诸如仪表读取设备的固定位置数据单元……） | 对比文件明确列举了包含所公开技术（集成温度测量装置和晶体装置）的设备（远程单元）的多种类型，其中包含了特征M中列举的移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机（便携式计算机）、手持式PCS单元、便携式数据单元（个人数据助理）以及固定位置数据单元（仪表读取设备）。因此，该技术特征被直接公开。 |
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