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对比文件列表
1988-10-18_US4778635A_发明授权_US4778635A Method and apparatus for fabricating anisotropically conductive material_+++M_g_h_i_j_s+++.docx
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1998-04-28_US5744090A_发明授权_US5744090A Process for the manufacture of conductive fibers usable in electrostatic cleaning devices_+++E_G_J_K_S_i_r+++.docx
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1999-08-05_WO1999038623A_发明申请_WO99038623A1 A METHOD OF FORMING A COATING ONTO A NON-RANDOM MONOLAYER OF PARTICLES, AND PRODUCTS FORMED THEREBY_+++E_G_H_I_J_K_L_O_P_R_q+++.docx
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1999-10-19_US5970322A_发明授权_US5970322A Ultrahigh-frequency electronic component and method of manufacturing the same_+++J_N_d_k_t+++.docx
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2001-03-28_CN1289273A_发明公开_CN1289273A 一种在非无规单层颗粒上形成涂层的方法以及用该方法制备的产品_+++E_G_H_J_O_P_R+++.docx
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2003-08-07_US2003148024A_发明申请_US20030148024A1 Low viscosity precursor compositons and methods for the depositon of conductive electronic features_+++G_H_I_J_K_L_O_p_q_r+++.docx
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2003-11-26_EP1365479A_发明公开_EP1365479A1 ANISOTROPIC CONDUCTIVE CONNECTOR, ITS MANUFACTURE METHOD AND PROBE MEMBER_+++G_H_M_S_e_j+++.docx
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2003-11-27_US2003218258A_发明申请_US20030218258A1 Nanoparticle filled underfill_+++J_O_R+++.docx
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2003-12-09_US6660122B_发明授权_US06660122B1 Induction curable tire components and methods of selectively curing such components_+++E_G_H_J_M_R+++.docx
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2004-02-12_US2004026028A_发明申请_US20040026028A1 Ferrogmagnetic resonance excitation and its use for heating substrates that are filled with particles_+++E_G_H_J_K_M_O_T_f_p_q+++.docx
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2004-07-15_JP2004197218A_发明专利_JP2004197218A Composite magnetic material, core using the same, and magnetic element_+++J+++.docx
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2004-09-14_US6791496B_发明授权_US06791496B1 High efficiency slot fed microstrip antenna having an improved stub_+++A_B_G_H_I_K_L_N_O_S_T_d_e_f_j_p_q_r+++.docx
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2004-10-14_JP2004288946A_发明专利_JP2004288946A Mounting method of electronic compound_+++E_G_H_J_R+++.docx
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2005-01-25_US6846345B_发明授权_US06846345B1 Synthesis of metal nanoparticle compositions from metallic and ethynyl compounds_+++G_H_J_O_R_s+++.docx
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2005-12-15_US2005274454A_发明申请_US20050274454A1 Magneto-active adhesive systems_+++E_G_H_I_J_K_L_M_O_f_r+++.docx
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2006-01-05_US2006003152A_发明申请_US20060003152A1 Composite materials_+++B_E_G_H_I_J_K_L_N_O_R_T_a+++.docx
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2006-04-20_US2006083694A_发明申请_US20060083694A1 Multi-component particles comprising inorganic nanoparticles distributed in an organic matrix and processes for making and using same_+++E_F_G_H_J_O_i_k_m_p_q_r+++.docx
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2007-05-02_KR1020070046043A_发明公开_KR20070046043A ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND ADHESION METHOD THEREOF_+++E_F_G_H_J_O_R_k+++.docx
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2008-05-15_US2008114106A_发明申请_US20080114106A1 POLYMER NANOCOMPOSITES BASED ON SYNTHESIZED LAMELLAR NANOPARTICLES_+++I_J_K_M_O_P_R_g_h_l+++.docx
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2008-05-22_US2008118633A_发明申请_US20080118633A1 Methods for creating electronic circuitry comprising phenolic epoxy binder compositions_+++J+++.docx
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对比文件名称:WO2005084096A1_Description_20260426_1753

目标专利名称:953磁力控制的聚合物纳米复合材料和用于施加和固化此材料的方法以及用于RF应用的纳米磁性复合物CN102067248B

本次调用的模型名称:gpt-4-turbo

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
**技术特征A**:包括基板和被所述基板支撑的至少一个部件,所述基板包括含纳米颗粒的聚合物,所述含纳米颗粒的聚合物形成具有预定电磁特性的纳米复合材料。**(未公开)**对比文件公开一种电磁波吸收体,包括损失材层和导体素子层,损失材层由聚合物和微米级磁性/介电填料构成。未提及“纳米颗粒”或“纳米复合材料”;未提及基板支撑“部件”(如电子元件)。目标专利的基板明确由含纳米颗粒的聚合物形成纳米复合材料,并支撑部件。对比文件中的损失材层虽含聚合物和填料,但填料尺寸为微米级(0.1~100μm),且整体结构为吸收体而非支撑部件的基板,未公开纳米颗粒、纳米复合材料及部件支撑关系。
**技术特征B**:所述预定电磁特性包括感兴趣的射频下的介电常数、磁导率和耗散因数。**(隐含公开)**实施例1中记载:“加硫ゴムシートの複素比誘電率および複素比透磁率を同軸管法(Sパラメータ法)により測定した”。实施例2给出:“PVC層の誘電率は実部が16、虚部が3(2.4GHz)、透磁率は実部が1.43、虚部が0.5(2.4GHz)”。对比文件明确测量并公开了介电常数和磁导率的实部、虚部。耗散因数(损耗角正切)可由虚部与实部的比值直接推导,本领域技术人员能毫无疑义地确定其存在。因此,预定电磁特性中的介电常数、磁导率和耗散因数已被隐含公开。
**技术特征C**:所述基板被配置为是挠性的并还包括设置在所述纳米复合材料的至少一个表面上的天线结构。**(未公开)**对比文件提及电波吸收体为“シート状”(片状)且具有“柔軟性”,但未提及天线结构。导体素子层为吸收电磁波而设,非天线结构。目标专利的基板具有挠性且必须包含天线结构。对比文件虽具有柔軟性,但整体为电磁波吸收体,其表面导体素子用于吸收而非发射/接收,未公开“天线结构”这一特征。
**技术特征D**:所述纳米复合材料具有在1.2和4之间的相对电容率。**(未公开)**对比文件实施例中给出多种材料的相对电容率:发泡聚乙烯ε=1.25,EVAε=2.5,PETε=3.1,表面层ε=4,PVC层ε=16等。这些材料均为独立层,并非目标专利所述的“纳米复合材料”(即含纳米颗粒的聚合物)。对比文件未公开任何纳米复合材料及其介电常数范围。
**技术特征E**:其中所述纳米颗粒具有铁磁或超顺磁特性中的一种。**(未公开)**对比文件使用“フェライト”、“鉄合金”等强磁性材料,具有铁磁性。颗粒尺寸为0.1~100μm,属微米级。未提及“超顺磁性”。目标专利的纳米颗粒为纳米级,且明确包括超顺磁性。对比文件的磁性颗粒为微米级铁磁性材料,未公开纳米尺寸颗粒,也未提及超顺磁性。
**技术特征F**:其中所述纳米颗粒显示出至少部分地依赖于所述纳米颗粒的尺寸的铁磁性或超顺磁性的一种。**(未公开)**对比文件未讨论颗粒尺寸与磁特性的依赖关系。对比文件未涉及纳米颗粒尺寸对磁特性类型的影响,未公开该技术特征。
**技术特征G**:其中所述纳米颗粒由金属、金属合金和含金属的氧化物中的至少一种构成。**(未公开)**对比文件记载磁性损失材料可使用“フェライト(酸化物)”、“鉄合金”、“純鉄”、“酸化鉄”等。对比文件虽公开了含金属氧化物等材料,但这些材料以微米级颗粒形式存在,并非目标专利所述的“纳米颗粒”。因此未公开该特征。
**技术特征H**:其中所述纳米颗粒由Fe、Co、Ni、FePt和Fe3O4中的至少一种构成。**(未公开)**对比文件具体使用“Mn-Znフェライト”,并提及“鉄合金”、“酸化鉄”。未具体列出Fe、Co、Ni、FePt、Fe3O4。对比文件未明确公开这些具体的纳米颗粒材料,也未公开纳米级颗粒。
**技术特征I**:其中所述聚合物由非极性聚合物构成。**(直接公开)**对比文件在损失材层中使用“ポリエチレン”、“ポリプロピレン”等非极性聚合物。对比文件明确公开了非极性聚合物(如聚乙烯、聚丙烯)作为聚合物基体材料,该特征在对比文件中直接存在。
**技术特征J**:其中所述聚合物由热固聚合物构成。**(直接公开)**对比文件记载“热硬化性树脂”如“エポキシ树脂”。对比文件直接公开了热固聚合物(热硬化性树脂)作为可选聚合物。
**技术特征K**:其中所述聚合物由热塑性聚合物构成。**(直接公开)**对比文件记载“热可塑性树脂”如“ポリエチレン、ポリプロピレン、およびこれらの共重合体”。对比文件直接公开了热塑性聚合物。
**技术特征L**:其中所述聚合物由聚苯乙烯、间规聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、环烯烃共聚合物、聚异丁烯、聚异戊二烯和含氟聚合物中的至少一种构成。**(直接公开)**对比文件使用“ポリエチレン”、“ポリプロピレン”、“ポリスチレン”。对比文件直接公开了聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯,满足“至少一种”的条件。
**技术特征M**:其中所述聚合物由弹性体构成。**(直接公开)**对比文件使用“クロロプレンゴム”等多种合成橡胶(弹性体)。对比文件直接公开了弹性体(橡胶)作为聚合物材料。
**技术特征N**:其中所述基板包含空隙。**(直接公开)**对比文件使用“発泡ポリエチレン”(发泡聚乙烯)。对比文件直接公开了基板(损失材层)含有空隙(发泡结构)。
**技术特征O**:其中所述纳米颗粒具有100nm或更小的直径。**(未公开)**对比文件规定磁性颗粒的平均粒径为“0.1~100μm”(即100nm~100μm)。对比文件的颗粒尺寸下限为100nm,但明确指出为微米级,未公开100nm或更小的纳米颗粒。
**技术特征P**:其中所述纳米颗粒由含金属的核和表面活性剂构成。**(未公开)**对比文件未提及表面活性剂或核-壳结构。对比文件未公开纳米颗粒具有表面活性剂或核-壳结构。
**技术特征Q**:其中所述纳米颗粒包括被选择为降低所述纳米颗粒在被固化之前的所述基质中的活动性的表面活性剂。**(未公开)**对比文件未提及表面活性剂的功能。对比文件未公开任何与表面活性剂相关的特征。
**技术特征R**:其中所述纳米颗粒在所述基板的体积内显示出均匀的浓度。**(未公开)**对比文件未描述纳米颗粒的浓度分布。对比文件未涉及纳米颗粒(实际为微米级填料)的均匀性。
**技术特征S**:其中所述纳米颗粒在所述基板的体积内显示出浓度梯度。**(未公开)**对比文件未描述浓度梯度。对比文件未公开浓度梯度特征。
**技术特征T**:其中所述感兴趣的射频为10^9Hz或更大。**(直接公开)**对比文件针对“無線LAN等の2.45GHz帯”(2.45GHz),并在实施例中明确在2.4GHz下测量特性。对比文件直接公开了感兴趣的射频为2.4GHz,属于10^9Hz或更大。

## 公开性代码

根据上述判断,对比文件直接公开了技术特征I、J、K、L、M、N、T;隐含公开了技术特征B。其他技术特征未被公开。

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