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对比文件列表
2000-08-29_US6110289A_发明授权_US06110289A Rapid thermal processing barrel reactor for processing substrates_+++A_F_L_Q_W+++.docx
2026-03-10 16:10
2004-08-31_US6783080B_发明授权_US06783080B2 Systems and methods for controlling temperatures of process tools_+++A_C_D_E_F_L_N_O_P_Q_W_b_m+++.docx
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2006-01-12_JP2006011548A_发明专利_JP2006011548A Processor, information processing device, and control method of processor_+++A_B_E_F_H_K_M_Q_S_V_W_Y_Z_c_g_r_x+++.docx
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2009-01-01_US2009006901A_发明申请_US20090006901A1 Control Systems and Method Using a Shared Component Actuator_+++A_E_F_H_J_P_Q_S_U_W_Y_b_g_i_m_r_t_x+++.docx
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2009-01-21_CN101351759A_发明公开_CN101351759A 用于在独立的频率及_或电压操作集成电路的组件的系统及方法_+++A_E_H_I_J_K_L_P_S_T_U_V_Y_Z_b_f_m_q_w+++.docx
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2009-04-09_US2009092261A_发明申请_US20090092261A1 REDUCING ANNOYANCE BY MANAGING THE ACOUSTIC NOISE PRODUCED BY A DEVICE_+++A_F_H_J_K_Q_S_U_V_W_Y_Z_e_p+++.docx
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2009-10-20_US7606566B_发明授权_US07606566B2 Mobile communication apparatus having capability of housing temperature control_+++G_K_R_V_X_Z_a_f_h_j_q_s_u_w_y+++.docx
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2010-07-01_US2010169039A_发明申请_US20100169039A1 INFORMATION PROCESSOR AND COOLING PERFORMANCE DETERMINATION METHOD_+++H_J_K_S_U_V_Y_Z_a_c_f_g_l_q_r_w_x+++.docx
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2010-07-20_US7761274B_发明授权_US07761274B1 Temperature-based clock frequency controller apparatus and method_+++A_B_E_F_H_M_P_Q_S_W_Y_c_d_g_k_l_n_o_r_v_x_z+++.docx
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2013-04-04_US2013081779A_发明申请_US20130081779A1 ELECTRONIC DEVICE AND TEMPERATURE MODULATION METHOD THEREOF_+++a+++.docx
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2013-09-05_US2013228632A_发明申请_US20130228632A1 CONTROLLING A COOLING SYSTEM FOR A COMPUTER SYSTEM_+++A_E_F_H_I_K_L_P_Q_S_T_V_W_Y_Z_b_m+++.docx
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2013-12-12_US2013328890A_发明申请_US20130328890A1 GPU with Dynamic Performance Adjustment_+++A_B_E_F_H_J_K_M_P_Q_S_U_V_W_Y_Z_c+++.docx
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2014-02-12_CN103582857A_发明公开_CN103582857A 便携式计算设备中的热负载管理_+++A_B_F_H_J_K_M_Q_S_U_V_W_Y_Z+++.docx
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2014-05-07_CN102099761B_发明授权_CN102099761B 用于热管理的方法及使用该方法的电子设备_+++A_B_E_F_G_H_J_K+++.docx
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2015-03-31_US8994339B_发明授权_US08994339B1 Battery temperature compensation with closed-loop fan control_+++C_D_E_F_N_O_P_Q_W_a_i_l_t+++.docx
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2017-05-25_JP2017513393A_发明专利_JP2017513393A 熱発生を緩和すると同時にPCDの性能を最適化するための方法およびシステム_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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2017-06-23_CN103582857B_发明授权_CN103582857B 便携式计算设备中的热负载管理_+++A_B_E_F_H_I_J_K_M_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_c_d_g_l_n_o_r_x+++.docx
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2019-11-19_CN106537282B_发明授权_CN106537282B 用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
JP2005285114A_Description_20260304_2039_+++A_B_F_H_L_M_Q_S_W_Y_e_p+++.docx
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JP2017513393A_Description_20260304_2039_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
JP2017513393A_Description_20260304_2040_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
US2013076381A1_Description_20260304_2039_+++A_B_K_M_V_e_f_g_p_q_r_w_x_z+++.docx
2026-03-10 16:10
US2014365793A1_Description_20260304_2039_+++A_B_E_F_H_J_L_M_P_Q_S_U_W_Y_c_d_g_i_k_n_o_r_t_v_x_z+++.docx
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US2015060429A1_Description_20260304_2039_+++A+++.docx
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2013-04-04_US2013081779A_发明申请_US20130081779A1 ELECTRONIC DEVICE AND TEMPERATURE MODULATION METHOD THEREOF_+++a+++.docx

对比文件名称:2013-04-04_US2013081779A_发明申请_US20130081779A1 ELECTRONIC DEVICE AND TEMPERATURE MODULATION METHOD THEREOF

目标专利名称:用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统CN106537282B

本次调用模型名称:DeepSeek最新版本模型

根据目标专利说明书和权利要求书,以及对比文件说明书内容,现进行特征比对分析如下:

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A《隐含公开》**[0036] “The temperature sensor 150 is configured to detect the temperature of the heat pipe module 120 and output a temperature-sensing signal to the control module 160 based on the detected temperature.”<br>(温度传感器150被配置为检测热管模块120的温度,并基于检测到的温度向控制模块160输出温度感测信号。)<br>[0040] “The temperature sensor 150 is configured to detect the temperature of the heat pipe module 120 and output a temperature-sensing signal to the control module 160 based on the detected temperature.”对比文件公开了使用温度传感器检测热管模块的温度。虽然热管是散热部件,但其温度直接关联于电子组件(如CPU)的工作发热。本领域技术人员能够毫无疑义地理解,检测散热部件的温度是为了间接监测或反映其连接的电子组件的工作温度,以防止过热。因此,对比文件隐含公开了“监测所述便携式计算设备内的组件的温度”这一技术特征。
**技术特征B《未公开》**对比文件全文未提及操作频率、传输功率、数据流速率等参数。对比文件的核心是控制风扇模块的旋转方向和转速(见[0039], [0041], [0042]等段落),以优化散热。其并未监测或调整与组件温度“相关联”的、直接影响组件性能的操作参数(如CPU频率、调制解调器功率或数据速率)。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征C《未公开》**对比文件提及温度传感器输出信号,控制模块根据该信号控制风扇(如[0041]),但未公开“确定温度是否超过门限值”以及随后触发“第一环路调整集合”的具体逻辑流程。对比文件中的控制是基于传感器信号的直接或程序化响应(如[0042]提及程序可设定标准温度),但未公开将温度与门限比较后,基于对“目标温度设置点与所监测的温度的比较”来计算“第一误差值”,并据此确定“参数的第一值”的双PID控制环路结构。对比文件公开了基于温度控制风扇,但控制目标、控制对象(风扇 vs PCD组件)和控制算法(简单的程序化响应 vs 基于误差值的PID计算)均与目标专利不同。目标专利的“第一环路调整集合”特指基于温度误差的PID控制器环路,用于调整组件自身参数(如频率)以达到温度设置点。对比文件未公开此特定控制架构和技术方案。
**技术特征D《未公开》**对比文件全文未提及当温度低于或等于门限时,触发基于“目标参数设置点与所监测的参数的比较”来计算“第二误差值”并确定“参数的第二值”的第二控制环路。对比文件的控制逻辑不包含根据温度门限值切换至一个独立的、以性能(如最大操作频率)为目标的控制环路。其控制焦点始终是散热(风扇控制),而非在安全温度下最大化组件性能。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征E《未公开》**对比文件公开了控制模块将风扇模块设置为特定的旋转方向或转速(如[0045], [0046], [0052])。然而,目标专利中“将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者”指的是设置CPU、GPU等组件的操作参数(如频率)。对比文件中设置的对象是风扇模块,而非产生热量的PCD组件本身。两者设置的对象和目的(散热 vs 性能/热平衡)不同,因此该技术特征未被公开。
**技术特征F《未公开》**对比文件[0042]提及“the control module 160 can operate using a program to control rotation of the fan module 130...”(控制模块160可以使用程序来控制风扇模块130的旋转...)。虽然对比文件提到通过程序控制,即“由算法确定”,但该算法控制的是风扇的旋转,而非目标专利中“对参数的调整”。如前所述,目标专利的“参数”指组件自身的性能参数。因此,该特征未被公开。
**技术特征G《未公开》**对比文件全文未提及“目标参数设置点是在便携式计算设备的制造期间设置的”这一特定限定。对比文件中未记载关于设置点来源或设定时间的信息。该特征未被公开。
**技术特征H《未公开》**对比文件[0037]提及电子组件可以是CPU(“the electronic component 170 can be a CPU or other similar component”)。对比文件仅示例性公开了电子组件可以是CPU,但未公开目标专利权利要求中明确列举的“中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机”等其他组件,也未使用“包括下列各项中的至少一项”的择一限定方式。因此,该技术特征未被完全公开。
**技术特征I《未公开》**对比文件全文未提及将所述方法“单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件”。对比文件的实施例聚焦于对一个电子组件(如CPU)的散热系统进行控制。没有公开对多个独立组件分别应用独立控制方法的技术方案。该特征未被公开。
**技术特征J《未公开》**同技术特征H,对比文件未公开权利要求中列举的多种组件类型,也未公开所述方法应用于“一个或多个”这些组件的技术方案。该特征未被公开。
**技术特征K《未公开》**对比文件[0035]提及电子设备可以是便携式电子设备,如智能移动电话、PDA、笔记本电脑、平板电脑等(“the electronic device 100 may be a portable electronic device, such as a smart mobile phone, a personal digital assistance (PDA), a laptop computer, a tablet computer or other similar device.”)。对比文件公开的设备类型与目标专利权利要求K中列举的类型(移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备、手持计算机)存在部分重叠(如移动电话、PDA),但并未完全覆盖(缺少“寻呼机、导航设备”的明确记载)也未采用“至少一项”的择一限定方式。从严格意义上,该技术特征未被直接公开。但考虑到“智能移动电话”与“智能电话”、“PDA”与“个人数字助理”可视为实质相同,本领域技术人员可以理解对比文件公开了部分设备类型。然而,基于严谨的专利权利要求比对原则,对比文件未明确公开权利要求中限定的全部可选类型集合,因此判断为未公开。
**技术特征L《未公开》**对比文件全文未公开“具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器”这一特定系统架构。对比文件中的控制模块160是一个单一模块,用于处理方向传感器和温度传感器的信号并控制风扇。它不具备目标专利中明确限定的、可分别操作的第一控制器和第二控制器组成的“双环路控制器”结构。该特征未被公开。
**技术特征M《未公开》**同技术特征B。对比文件未监测与温度相关联的组件操作频率、传输功率或数据流速率等参数。该特征未被公开。
**技术特征N《未公开》**同技术特征C。对比文件未公开当温度超过门限值时,由“第一控制器”执行基于温度误差计算并确定参数第一值的“第一环路调整集合”。该特征未被公开。
**技术特征O《未公开》**同技术特征D。对比文件未公开当温度低于或等于门限值时,由“第二控制器”执行基于参数误差计算并确定参数第二值的“第二环路调整集合”。该特征未被公开。
**技术特征P《未公开》**同技术特征E。对比文件未公开将PCD组件(如CPU)设置为基于双环路计算出的参数值。该特征未被公开。
**技术特征Q《未公开》**同技术特征F。对比文件中算法确定的是风扇控制,而非组件参数的调整。该特征未被公开。
**技术特征R《未公开》**同技术特征G。对比文件未公开目标参数设置点在制造期间设置。该特征未被公开。
**技术特征S《未公开》**同技术特征H。对比文件未公开权利要求中择一限定的组件类型集合。该特征未被公开。
**技术特征T《未公开》**同技术特征I。对比文件未公开双环路控制器将步骤单独应用于多个组件中的每个组件。该特征未被公开。
**技术特征U《未公开》**同技术特征J。对比文件未公开多个组件包括权利要求中列举的一个或多个类型。该特征未被公开。
**技术特征V《未公开》**同技术特征K。对比文件未完全公开权利要求中择一限定的便携式计算设备类型集合。该特征未被公开。
**技术特征W《未公开》**同技术特征F/Q。该特征与方法权利要求中的技术特征F、系统权利要求中的技术特征Q实质相同,未被公开。
**技术特征X《未公开》**同技术特征G/R。该特征与方法权利要求中的技术特征G、系统权利要求中的技术特征R实质相同,未被公开。
**技术特征Y《未公开》**同技术特征H/S。该特征与方法权利要求中的技术特征H、系统权利要求中的技术特征S实质相同,未被公开。
**技术特征Z《未公开》**同技术特征K/V。该特征与方法权利要求中的技术特征K、系统权利要求中的技术特征V实质相同,未被公开。

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权利要求与技术特征
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