**对比文件名称**：2013-12-12_US2013328890A_发明申请_US20130328890A1 GPU with Dynamic Performance Adjustment
**目标专利名称**：用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统 CN106537282B
**本次调用的模型名称**：GPT-4
作为资深专利代理师，我已根据目标专利的说明书和权利要求书，对对比文件进行了详细的特征比对和公开性分析。目标专利的核心在于一种用于便携式计算设备（PCD）的双环路控制方法及系统，其根据组件温度是否超过门限，分别触发基于温度误差或参数误差的独立控制环路，以优化性能同时管理热量。
对比文件（US2013/0328890A1）公开了一种用于GPU的动态性能调整系统，涉及基于温度和功耗的控制。经过严谨分析，我创建了以下特征比对表格，并得出相应的公开性判断。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A：包括：监测所述便携式计算设备内的组件的温度**<br>**《直接公开》** | 图2及[0022]段：“The IC 20 further includes a power manager controller (PMGR) 26, ... and one or more temperature sensors 30A-30B.”；[0040]段：“...the summator 40 coupled to receive an actual temperature measurement from the temperature sensors 30A-30B...”。 | 对比文件明确公开了在集成电路（IC）或系统（可视为PCD的一部分）中设置温度传感器（30A-30B）以监测组件（如GPU）的温度。其作用同样是用于热管理，与本专利中监测温度以进行后续控制的作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **B：监测与所述温度相关联的参数，其中，与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者**<br>**《直接公开》** | [0025]段：“In an embodiment, the power/performance state may include a power supply voltage magnitude and an operating frequency.”；[0047]段：“The GPU control unit 62 may actually be coupled to the clock generator 28 (to change GPU clock frequency) and the PMU and power supply 32 (to request a different supply voltage magnitude).”。 | 对比文件明确将操作频率（operating frequency）和供电电压（影响传输功率的相关因素）作为与性能/功耗状态相关的可调参数。这些参数的调整直接影响功耗和发热，因此是与温度相关联的参数。虽然未明确提及“数据流速率”，但权利要求中为“至少一者”，公开操作频率和/或传输功率即满足。作用均为通过调整参数管理热和性能，因此被直接公开。 |
| **C：确定所述温度是否超过了门限值，其中：如果所述温度超过了所述门限值，则触发对所述参数的第一环路调整集合...**<br>**《隐含公开》** | [0040]段：“...the summator 40 coupled to receive an actual temperature measurement from the temperature sensors 30A-30B and a target temperature... The resulting temperature difference may be provided to a temperature control unit 42 which may output a target GPU power...”。[0044]段：“The summator 44 may be the beginning of the negative feedback loop that is configured to track the power error...”。图4流程图：判断实际功率是否超过目标功率（该目标功率由温度控制单元42基于温度差设定）。 | 对比文件公开了将测量的实际温度与目标温度（相当于门限值）比较（[0040]段），并根据温度差生成目标GPU功率。随后，系统启动一个负反馈环路（[0044]段，图4）来调整GPU的占空比（duty cycle），以控制实际功率逼近该目标功率。虽然对比文件中用于调整的直接参数是“占空比”，而本专利权利要求C中未限定具体参数，但“占空比”是控制GPU活动时间进而影响其有效性能/功耗的参数，属于广义上“与温度相关联的参数”的一种调整方式。本领域技术人员能够从“基于温度差设定目标，进而触发一个控制环路来调整相关参数”这一技术构思中，合理推断出“当温度超过目标（门限）时，触发一个参数调整环路”的技术方案。因此，该特征被隐含公开。 |
| **D：如果所述温度低于或等于所述门限值，则触发对所述参数的第二环路调整集合...**<br>**《未被公开》** | 无对应原文引用。 | 对比文件未公开当温度低于或等于门限值时，触发一个独立的、基于“目标参数设置点与所监测参数的比较”来计算误差并进行调整的第二环路。对比文件图4的逻辑是：当实际功率不大于目标功率时，不限制占空比（可增至100%），这并非一个基于参数期望值的独立控制环路。因此，该特征既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| **E：以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。**<br>**《直接公开》** | [0058]段：“The GPU control unit 62 may be configured to adjust the power/performance state of the GPU 24 based on the utilization of the GPU 24.”；图5流程图展示了根据利用率决定并设置GPU的性能状态（如块74，100，104）。 | 对比文件明确公开了GPU控制单元62根据既定逻辑（如流程图5）来决定并将GPU设置到特定的性能/功耗状态（如高功率状态或低功率状态）。这对应于将组件设置为基于某种计算（在本文件中是基于利用率）确定的值。作用都是最终执行控制决策，调整组件状态。因此被直接公开。 |
| **F：其中，对所述参数的调整是由算法确定的。**<br>**《直接公开》** | [0040]段：“...the GPU power tracking controller 49 may be a proportional-integral (PI) controller.”；[0044]段：“The proportional component of the control may be configured to react to the current error, while the integral component may be configured to react to the error integrated over time.”。 | 对比文件明确公开了使用比例积分（PI）控制器算法来确定如何调整控制信号（进而影响占空比等参数）。PI控制器是一种经典的控制算法。其作用与本专利中“由算法确定调整”相同，都是通过计算实现自动化控制。因此被直接公开。 |
| **G：其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。**<br>**《未被公开》** | 无对应原文引用。 | 对比文件提到了目标温度、目标功率、各种阈值（如第一、第二阈值）可以是可编程的（programmable）或基于软件参数（[0032], [0042], [0062]段），但从未限定这些值是在“制造期间”设置的。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出或合理推断出这一特定的设置时间点。 |
| **H：其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。**<br>**《直接公开》** | [0022]段：“In one embodiment, the processor is a GPU...”；[0027]段：“Some of the embodiments below use a GPU as an example of the processor...”。图2、3明确示出GPU 24为被管理的组件。 | 对比文件明确且主要地以图形处理单元（GPU）作为被控制和管理的组件的示例。GPU位列权利要求H所列举的组件选项中。因此，该特征被直接公开。 |
| **I：其中，所述方法单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。**<br>**《未被公开》** | 无对应原文引用。 | 对比文件全文仅描述了将所述功率/性能管理方法应用于一个组件（即GPU）。虽然[0027]段提到“other embodiments may implement the PMGR with any processor”，但这仅是一种泛化的可能性陈述，并未具体公开或教导将所述方法“单独应用于多个组件中的每个组件”的技术方案。因此，该特征未被公开。 |
| **J：其中，所述多个组件包括下列各项中的一个或多个：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。**<br>**《直接公开》** | 同特征H的引用。 | 由于对比文件公开了GPU作为被管理的组件，而GPU包含在权利要求J所列的“一个或多个”选项中，因此该特征被直接公开。需要注意的是，这仅满足了“一个”组件的情况，但权利要求J的措辞“一个或多个”在逻辑上包含“一个”的情形。 |
| **K：其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。**<br>**《直接公开》** | [0005]段：“Power management can be critical to integrated circuits that are included in mobile devices such as personal digital assistants (PDAs), cell phones, smart phones, laptop computers, net top computers, etc.” | 对比文件明确列举了PDA、手机、智能手机、笔记本电脑等移动设备，这些均落入权利要求K所列举的便携式计算设备范围内。其作用都是作为所述方法和系统的应用载体。因此被直接公开。 |
| **L：所述系统包括：具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器...监测温度...**<br>**《未被公开》** | 无对应原文引用。 | 对比文件公开的系统包含一个功率管理控制器（PMGR 26），其内部有温度控制单元42和GPU功率跟踪控制器49等。然而，这些控制器并非如目标专利所定义的、根据温度是否超过门限而**交替工作**的“双环路控制器”。对比文件的控制流是：温度差->目标功率->功率误差->占空比调整，这是一个串联的单一路径。未公开两个独立的、分别处理温度超限和未超限情况的控制器环路结构。因此，该特征未被公开。 |
| **M：...监测与所述温度相关联的参数...**<br>**《直接公开》** | 同特征B的引用及论述。 | 同特征B，对比文件公开了监测操作频率等与温度相关的参数。 |
| **N：确定所述温度是否超过了门限值...如果超过了...则所述第一控制器可操作用于进行第一环路调整集合...**<br>**《未被公开》** | 无对应原文引用。 | 理由同特征L和C的结合。对比文件没有公开一个独立的“第一控制器”专门在温度超限时，基于温度误差来计算并调整参数。其控制逻辑是连续的，并非由两个独立控制器分别负责的“双环路”架构。因此，该特征未被公开。 |
| **O：如果所述温度低于或等于所述门限值，则所述第二控制器可操作用于进行第二环路调整集合...**<br>**《未被公开》** | 无对应原文引用。 | 理由同特征D和L。对比文件未公开这样的第二控制器及其基于参数设置点的独立环路。 |
| **P：以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。**<br>**《直接公开》** | 同特征E的引用及论述。 | 同特征E，对比文件公开了将组件设置为基于一定逻辑确定的值。 |
| **Q：其中，对所述参数的所述调整是由算法确定的。**<br>**《直接公开》** | 同特征F的引用及论述。 | 同特征F，对比文件公开了使用PI控制器算法进行调整。 |
| **R：其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。**<br>**《未被公开》** | 同特征G的引用及论述。 | 同特征G，该时间限定未被公开。 |
| **S：其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：...**<br>**《直接公开》** | 同特征H的引用及论述。 | 同特征H，对比文件公开了GPU作为组件。 |
| **T：其中，所述双环路控制器还可操作用于：将所列举的步骤单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。**<br>**《未被公开》** | 同特征I的引用及论述。 | 同特征I，对比文件未公开将控制方法单独应用于多个组件。 |
| **U：其中，所述多个组件包括下列各项中的一个或多个：...**<br>**《直接公开》** | 同特征J的引用及论述。 | 同特征J，对比文件公开的GPU满足“一个或多个”的选项。 |
| **V：其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：...**<br>**《直接公开》** | 同特征K的引用及论述。 | 同特征K，对比文件公开了PDA、手机等移动设备。 |
| **W, X, Y, Z：** （为重复技术特征，评估同前）<br>**W-《直接公开》(同F/Q)， X-《未被公开》(同G/R)， Y-《直接公开》(同H/S)， Z-《直接公开》(同K/V)** | 对应特征的引用。 | 对应特征的论述。 |
### 结论
综上所述，对比文件直接公开了技术特征A、B、E、F、H、J、K、M、P、Q、S、U、V、W、Y、Z，隐含公开了技术特征C。其余技术特征未被对比文件公开或隐含公开。
<<<A>>><<<B>>><<<E>>><<<F>>><<<H>>><<<J>>><<<K>>><<<M>>><<<P>>><<<Q>>><<<S>>><<<U>>><<<V>>><<<W>>><<<Y>>><<<Z>>><<<c>>>