返回项目页面
对比文件列表
2004-08-31_US6783080B_发明授权_US06783080B2 Systems and methods for controlling temperatures of process tools_+++A_C_D_E_F_L_N_O_P_Q_W_b_m+++.docx
2026-03-10 16:10
2006-01-12_JP2006011548A_发明专利_JP2006011548A Processor, information processing device, and control method of processor_+++A_B_E_F_H_K_M_Q_S_V_W_Y_Z_c_g_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
2009-01-01_US2009006901A_发明申请_US20090006901A1 Control Systems and Method Using a Shared Component Actuator_+++A_E_F_H_J_P_Q_S_U_W_Y_b_g_i_m_r_t_x+++.docx
2026-03-10 16:10
2009-01-21_CN101351759A_发明公开_CN101351759A 用于在独立的频率及_或电压操作集成电路的组件的系统及方法_+++A_E_H_I_J_K_L_P_S_T_U_V_Y_Z_b_f_m_q_w+++.docx
2026-03-10 16:10
2009-04-09_US2009092261A_发明申请_US20090092261A1 REDUCING ANNOYANCE BY MANAGING THE ACOUSTIC NOISE PRODUCED BY A DEVICE_+++A_F_H_J_K_Q_S_U_V_W_Y_Z_e_p+++.docx
2026-03-10 16:10
2010-07-20_US7761274B_发明授权_US07761274B1 Temperature-based clock frequency controller apparatus and method_+++A_B_E_F_H_M_P_Q_S_W_Y_c_d_g_k_l_n_o_r_v_x_z+++.docx
2026-03-10 16:10
2013-02-07_US2013035797A_发明申请_US20130035797A1 PERFORMANCE OF DIGITAL CIRCUITS USING CURRENT MANAGEMENT_+++F_K_Q_V_W_Z_e_g_h_i_j_p_r_s_t_u_x_y+++.docx
2026-03-10 16:10
2013-09-05_US2013228632A_发明申请_US20130228632A1 CONTROLLING A COOLING SYSTEM FOR A COMPUTER SYSTEM_+++A_E_F_H_I_K_L_P_Q_S_T_V_W_Y_Z_b_m+++.docx
2026-03-10 16:10
2013-12-12_US2013328890A_发明申请_US20130328890A1 GPU with Dynamic Performance Adjustment_+++A_B_E_F_H_J_K_M_P_Q_S_U_V_W_Y_Z_c+++.docx
2026-03-10 16:10
2014-05-07_CN102099761B_发明授权_CN102099761B 用于热管理的方法及使用该方法的电子设备_+++A_B_E_F_G_H_J_K+++.docx
2026-03-10 16:10
2015-03-31_US8994339B_发明授权_US08994339B1 Battery temperature compensation with closed-loop fan control_+++C_D_E_F_N_O_P_Q_W_a_i_l_t+++.docx
2026-03-10 16:10
2017-05-25_JP2017513393A_发明专利_JP2017513393A 熱発生を緩和すると同時にPCDの性能を最適化するための方法およびシステム_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
2017-06-23_CN103582857B_发明授权_CN103582857B 便携式计算设备中的热负载管理_+++A_B_E_F_H_I_J_K_M_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_c_d_g_l_n_o_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
2019-11-19_CN106537282B_发明授权_CN106537282B 用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
JP2005285114A_Description_20260304_2039_+++A_B_F_H_L_M_Q_S_W_Y_e_p+++.docx
2026-03-10 16:10
JP2017513393A_Description_20260304_2039_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
JP2017513393A_Description_20260304_2040_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
US2013076381A1_Description_20260304_2039_+++A_B_K_M_V_e_f_g_p_q_r_w_x_z+++.docx
2026-03-10 16:10
US2014365793A1_Description_20260304_2039_+++A_B_E_F_H_J_L_M_P_Q_S_U_W_Y_c_d_g_i_k_n_o_r_t_v_x_z+++.docx
2026-03-10 16:10
2010-07-20_US7761274B_发明授权_US07761274B1 Temperature-based clock frequency controller apparatus and method_+++A_B_E_F_H_M_P_Q_S_W_Y_c_d_g_k_l_n_o_r_v_x_z+++.docx

对比文件名称:2010-07-20_US7761274B_发明授权_US07761274B1 Temperature-based clock frequency controller apparatus and method

目标专利名称:212用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统CN106537282B

模型名称:DeepSeek-R1

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:监测所述便携式计算设备内的组件的温度。<br>**《直接公开》**[0006] "The programmable thermal sensor monitors the temperature of the integrated circuit, and generates an output to indicate that the temperature of the integrated circuit has attained a predetermined threshold temperature."<br>[0047] "In general, the microprogram 740 writes values representing the threshold temperature in the internal register 735... When the microprocessor 700 attains the threshold temperature, the programmable threshold sensor generates a comparator signal..."对比文件明确公开了其可编程热传感器(programmable thermal sensor)监测集成电路(如微处理器)的温度,并在达到预定阈值时生成输出信号。这与目标专利中监测PCD内组件(如CPU)温度的技术特征作用相同,都是用于热管理的输入感知。因此,本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术方案。
**技术特征B**:监测与所述温度相关联的参数,其中,与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者。<br>**《直接公开》**[0008] "For example, the processor may turn on a fan or **reduce the clock frequency**."<br>[0048] "In response to the interrupt, the processor unit 705 generates a clock control value for the PLL circuit 720. The clock signal value **reduces the microprocessor system clock frequency**."<br>[0053] "If the temperature of the microprocessor 900 rises to the threshold temperature, an interrupt signal is generated... The system clock comprises a **reduced frequency** to facilitate the cooling of the device."对比文件多次公开了与温度相关联的参数是“时钟频率”(clock frequency),即操作频率。虽然对比文件未提及传输功率或数据流速率,但“操作频率”是权利要求所列参数中的一种。对比文件中监测和调整时钟频率以控制温度的作用,与目标专利中监测与温度相关的参数以进行热管理和性能优化的作用相同。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征C**:确定所述温度是否超过了门限值,其中:如果所述温度超过了所述门限值,则触发对所述参数的第一环路调整集合,其中,针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的。<br>**《隐含公开》**[0006] "...generates an output to indicate that the temperature of the integrated circuit has attained a **predetermined threshold temperature**."<br>[0048] "When the microprocessor 700 attains the threshold temperature, the programmable threshold sensor generates a comparator signal... In response to the interrupt, the processor unit 705 generates a clock control value for the PLL circuit 720. The clock signal value reduces the microprocessor system clock frequency."<br>[0049] "...the processor unit 705 may set a standard timer circuit such that if a pre-determined amount of time elapses, then the processor unit 705 **increases the clock frequency**."对比文件公开了确定温度是否达到/超过预定阈值(门限值),并在超过时触发调整(如降低时钟频率)。然而,对比文件未明确记载“第一环路调整集合”、“第一误差值”及基于误差值计算“第一值”的具体PID控制算法。对比文件仅描述了基于中断进行频率调整的结果。但本领域技术人员可以合理推断,为了实现频率调整,必然存在一个控制过程,该过程可能涉及将监测温度与目标温度(即阈值)进行比较并计算出调整量(可视为误差值的函数)。这种基于比较的反馈控制是温度控制领域的常见手段。因此,对比文件隐含公开了该技术特征。
**技术特征D**:如果所述温度低于或等于所述门限值,则触发对所述参数的第二环路调整集合,其中,针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的。<br>**《隐含公开》**[0049] "Increasing the clock frequency permits the processor unit 705 to **increase performance when the temperature of the microprocessor has decreased**. In addition, to detect further decreases in the microprocessor temperature, the microprogram 740 may **lower the threshold temperature** and the processor unit may further **increase the clock frequency**."<br>[0008] "Conversely, if the temperature of the microprocessor drops, then the system clock frequency is **increased**."对比文件公开了当温度下降时,可以增加时钟频率以提高性能(见[0049]),并提到微程序可以降低阈值温度以便在温度进一步下降时继续增加频率。这隐含了当温度低于或等于某个水平(可能是原阈值或新设的更低的阈值)时,会触发一个旨在提高性能的频率调整过程。虽然对比文件未明确描述一个独立的“第二环路调整集合”以及基于目标参数设置点(如最大频率)与当前频率比较计算误差值的具体算法,但本领域技术人员可以合理推断,为了在温度条件允许时提升性能,需要将当前频率与一个期望的性能目标(即目标参数设置点)进行比较并确定调整量。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
**技术特征E**:以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。<br>**《直接公开》**[0048] "...the processor unit 705 generates a clock control value for the PLL circuit 720. The clock signal value **reduces the microprocessor system clock frequency**."<br>[0049] "...the processor unit 705 may ... **increase the clock frequency**."<br>[0053] "The system clock comprises a **reduced frequency**..."对比文件明确公开了将微处理器的时钟频率设置为调整后的值,无论是降低的频率(对应第一值)还是增加的频率(对应第二值)。这与目标专利中将组件(如CPU)设置为计算出的频率值的作用完全相同。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征F**:其中,对所述参数的调整是由算法确定的。<br>**《直接公开》**[0048] "In response to the interrupt, the **processor unit 705 generates a clock control value**..."<br>[0049] "...the **microprogram 740** may lower the threshold temperature and the processor unit may further increase the clock frequency."<br>[0053] "...the **external sensor logic 940** programs a value to the counter 950..."对比文件中,对时钟频率的调整是由处理器单元、微程序或外部传感器逻辑等基于软件或固件的控制逻辑来决定的,这些控制逻辑本质上就是执行特定算法的单元。这与目标专利中“调整由算法确定”的特征作用相同。因此,本领域技术人员能直接得出该技术方案。
**技术特征G**:其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。<br>**《隐含公开》**[0006] "...generates an output to indicate that the temperature of the integrated circuit has attained a **predetermined threshold temperature**."<br>[0047] "...the microprogram 740 writes values representing the **threshold temperature** in the internal register 735."对比文件中的“预定阈值温度”(predetermined threshold temperature)可以通过微程序写入内部寄存器来设置。本领域技术人员可以理解,这种阈值或设置点可以在设备制造时被预先编程或固化在系统中,作为一种初始配置。虽然对比文件未明确记载“在制造期间设置”,但这是一种常见且合理的技术实现方式。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征H**:其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>**《直接公开》**[0006] "The programmable thermal sensor of the present invention is implemented in a **microprocessor**."<br>[0047] "A **microprocessor 700** contains, in part, the programmable thermal sensor 100 and a processor unit 705."对比文件明确且反复地将其热传感器应用于“微处理器”(microprocessor),即中央处理单元(CPU)。虽然对比文件未提及中央处理单元内核、GPU等其他具体组件类型,但“中央处理单元”是权利要求所列组件中的一种。对比文件在微处理器中应用热传感器进行温度控制的作用,与目标专利中对CPU等组件进行热管理的作用相同。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征I**:其中,所述方法单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。<br>**《未公开》**对比文件全文仅描述了将热传感器应用于单个微处理器(或集成电路)以控制其自身的时钟频率,并未提及将所述监测和调整方法独立地、分别地应用于同一设备内的多个不同组件(例如CPU、GPU、调制解调器等)。对比文件的技术方案聚焦于监测和控制单个实体(微处理器)的温度和频率。没有公开或暗示可以将该方法单独应用于设备内多个独立组件中的每一个。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征J**:其中,所述多个组件包括下列各项中的一个或多个:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>**《未公开》**由于特征I(方法单独应用于多个组件)未被公开,因此关于这“多个组件”具体包括哪些类型的技术特征也随之未被公开。对比文件仅涉及微处理器(CPU)这一种组件。对比文件未公开涉及多个组件的系统或方法,因此自然未公开这多个组件的具体构成。该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征K**:其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。<br>**《隐含公开》**[0056] "A **computer system 1100** contains a central processing unit (CPU) 1105 incorporating the programmable thermal sensor 100..."对比文件将其具有热传感器的微处理器应用于“计算机系统”(computer system)。虽然未明确列举移动电话等具体便携设备类型,但本领域技术人员知晓,计算机系统是一个宽泛的概念,其具体实现形式可以包括便携式计算设备(PCD)。将热管理技术应用于计算机系统,以解决其发热和性能问题,其作用与目标专利在PCD中应用的作用是相同的。因此,可以合理推断对比文件的技术方案能够应用于权利要求所列的便携式计算设备。该技术特征被隐含公开。
**技术特征L**:所述系统包括:具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器,其中,所述双环路控制器可操作用于:监测所述便携式计算设备内的组件的温度<br>**《隐含公开》**[0047]-[0049] 描述了微处理器700包含可编程热传感器100和处理器单元705。在温度达到阈值时,热传感器生成中断,处理器单元705(可视为一种控制器)响应并调整频率。同时,微程序740(可视为另一种控制器)负责更新阈值温度。虽然未明确命名为“双环路控制器”,但存在两个控制实体(处理器单元和微程序/外部逻辑)协同工作,分别处理温度超限时的频率压制和温度降低后的性能恢复/阈值管理。对比文件公开了系统包含热传感器和至少一个控制单元(处理器单元/微程序/外部传感器逻辑),它们可操作以监测温度。虽然没有明确划分出具有独立环路的“第一控制器”和“第二控制器”,但系统整体上实现了根据温度状态进行不同控制的功能。本领域技术人员可以从中推断出使用多个控制单元或逻辑模块来构成一个具有类似双环路功能的控制器系统是可能的。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征M**:监测与所述温度相关联的参数,其中,与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者。<br>**《直接公开》**同特征B的引用。<br>[0008], [0048], [0053] 明确涉及监测和调整“时钟频率”(clock frequency)。同特征B的论述。该技术特征在系统权利要求中被直接公开。
**技术特征N**:如果所述温度超过了所述门限值,则所述第一控制器可操作用于对所述参数进行第一环路调整集合,其中,针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的。<br>**《隐含公开》**同特征C的引用。<br>[0006], [0048] 描述了温度超过阈值时,系统(通过处理器单元等)进行频率调整。同特征C的论述。在系统上下文中,对比文件隐含公开了当温度超限时,一个控制实体(如处理器单元)可操作以执行调整。虽然未明确其算法为基于误差值的PID环路,但执行调整的功能是公开的,且调整必然基于某种比较和计算。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征O**:如果所述温度低于或等于所述门限值,则所述第二控制器可操作用于对所述参数进行第二环路调整集合,其中,针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的。<br>**《隐含公开》**同特征D的引用。<br>[0049], [0008] 描述了温度降低时,系统(通过处理器单元/微程序)可能增加频率。同特征D的论述。在系统上下文中,对比文件隐含公开了当温度条件允许时,一个控制实体可操作以执行旨在提高性能的调整。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征P**:以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。<br>**《直接公开》**同特征E的引用。<br>[0048], [0049], [0053] 明确公开了设置(调整)微处理器的时钟频率。同特征E的论述。该技术特征在系统权利要求中被直接公开。
**技术特征Q**:其中,对所述参数的所述调整是由算法确定的。<br>**《直接公开》**同特征F的引用。<br>[0048], [0049], [0053] 指出调整由处理器单元、微程序或外部传感器逻辑决定。同特征F的论述。该技术特征在系统权利要求中被直接公开。
**技术特征R**:其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。<br>**《隐含公开》**同特征G的引用。<br>[0006], [0047] 提及“预定阈值温度”可由微程序写入。同特征G的论述。该技术特征在系统权利要求中被隐含公开。
**技术特征S**:其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>**《直接公开》**同特征H的引用。<br>[0006], [0047] 明确应用于“微处理器”(microprocessor)。同特征H的论述。该技术特征在系统权利要求中被直接公开。
**技术特征T**:其中,所述双环路控制器还可操作用于:将所列举的步骤单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。<br>**《未公开》**同特征I的引用。<br>对比文件未公开将控制逻辑单独应用于多个组件。同特征I的论述。该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征U**:其中,所述多个组件包括下列各项中的一个或多个:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>**《未公开》**同特征J的引用。<br>由于特征T未公开,因此该特征也未公开。同特征J的论述。该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征V**:其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。<br>**《隐含公开》**同特征K的引用。<br>[0056] 应用于“计算机系统”。同特征K的论述。该技术特征在系统权利要求中被隐含公开。
**技术特征W**:其中,对所述参数的调整是由算法确定的。<br>**《直接公开》**同特征F/Q的引用。此为重复特征。同特征F/Q的论述。该技术特征被直接公开。
**技术特征X**:其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。<br>**《隐含公开》**同特征G/R的引用。此为重复特征。同特征G/R的论述。该技术特征被隐含公开。
**技术特征Y**:其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>**《直接公开》**同特征H/S的引用。此为重复特征。同特征H/S的论述。该技术特征被直接公开。
**技术特征Z**:其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。<br>**《隐含公开》**同特征K/V的引用。此为重复特征。同特征K/V的论述。该技术特征被隐含公开。

<<<A>>><<<B>>><<<E>>><<<F>>><<<H>>><<<M>>><<<P>>><<<Q>>><<<S>>><<<W>>><<<Y>>>

<<<c>>><<<d>>><<<g>>><<<k>>><<<l>>><<<n>>><<<o>>><<<r>>><<<v>>><<<x>>><<<z>>>

权利要求与技术特征
Powered by Django

网站备案号:渝ICP备2023012882号


重庆市非显而易见网络科技有限责任公司 A Anti NPE NPE