# 对比文件与目标专利特征比对分析
**对比文件名称**：2017-06-23_CN103582857B_发明授权_CN103582857B 便携式计算设备中的热负载管理
**目标专利名称**：212用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统CN106537282B
**本次调用模型名称**：gpt-4o
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：监测所述便携式计算设备内的组件的温度<br>《直接公开》 | [0061] “CPU 110还可被耦合至一个或多个内置的片上热传感器157A以及一个或多个外置的片外热传感器157B。...热传感器157可产生电压降，用模数转换器(“ADC”)控制器103将该电压降转换为数字信号...”<br>[0112] “在第二热状态310中，热策略管理器101可请求或它可实际上执行一种或多种热减轻技术以便减少PCD 100的热负载和温度。”<br>[0116] “图11A的方法600A始于第一框605，其中在处于第一热状态305时，热策略管理器101可用内置和外置热传感器157来监视温度。” | 对比文件明确公开了在PCD中使用热传感器（157A、157B）来监测组件的温度，并由热策略管理器模块101和监视器模块114负责监视温度。该技术特征在对比文件中起到监测热状态以触发热管理策略的作用，与目标专利中监测温度以进行后续控制的作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征B**：监测与所述温度相关联的参数，其中，与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者<br>《直接公开》 | [0073] “DVFS算法可形成至少一种热减轻技术或作为其一部分，该技术可在遇到某些热状况时由热策略管理器101触发...”<br>[0080] “DVFS使得功耗与性能之间的折衷成为可能。处理器110和126(图6)可被设计为通过允许用相应的电压调整来调整每一处理器的时钟频率的方式利用DVFS。”<br>[0094] “这些对时钟频率的限制可由热策略管理器101取决于PCD 100的当前热状态来选择。”<br>[0110] “负载调节可包括调整或‘调节’DVFS算法中允许的最大时钟频率...该热负载减轻技术还可涉及调整电压以匹配用于特定和独特PCD 100的标准DVFS表格。” | 对比文件明确公开了动态电压和频率调节（DVFS）算法，该算法根据热状态调整处理器的操作频率（时钟频率）。同时，对比文件也提及了传输功率的管理（如[0110]提及的功率减少）。虽然“数据流速率”在对比文件中未明确提及，但“操作频率”和“传输功率”已被直接公开。这些参数在对比文件中作为热减轻技术的一部分被监测和调整，以管理热负载，这与目标专利中作为与温度关联的可调参数作用实质相同。因此，技术特征B中“操作频率、传输功率...中的至少一者”被直接公开。 |
| **技术特征C**：确定所述温度是否超过了门限值，其中：如果所述温度超过了所述门限值，则触发对所述参数的第一环路调整集合，其中，针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的<br>《隐含公开》 | [0084] “图8是解说由热策略管理器101跟踪的各种热策略状态305、310、315和320的示例性状态图300。第一策略状态305可包括‘正常’状态...第二策略状态310可包括‘服务质量’或即‘QoS’状态...第三热状态315可包括‘严重’状态...”<br>[0097] “在第二QoS热状态310中，热策略管理器101可请求或它可实际上执行一种或多种热减轻技术以便减少PCD 100的热负载和温度。”<br>[0100] “...热策略管理器101可请求监视器114和/或O/S模块207发起热减轻技术，诸如但不限于，(1)负载调节和/或(2)负载动态调节；(3)空间负载转移；以及(4)处理负载重新分配。”<br>[0119] “在判决框620，热策略管理器101可确定PCD 100是否已到达或达到下一热状态。在此判决框620中，热策略管理器101可确定是否已达到指派给第二热状态310的温度范围。” | 对比文件公开了根据监测的温度是否超过特定阈值（即进入不同的热状态，如QoS状态310、严重状态315）来触发不同的热减轻技术集合（例如负载调节、DVFS）。这相当于“触发对所述参数的第一环路调整集合”。对比文件虽然没有明确记载“基于目标温度设置点与所监测温度比较计算第一误差值”的PID控制器算法，但其热策略管理器101根据温度与状态阈值（可视为一种目标温度设置点）的差异来决定采取行动的激进程度。本领域技术人员可以合理推断，为了实现稳定控制，这种决策过程可以或通常会涉及误差计算（如当前温度与目标阈值的差值）并基于此确定调整值（如频率降低多少）。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征D**：如果所述温度低于或等于所述门限值，则触发对所述参数的第二环路调整集合，其中，针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的<br>《隐含公开》 | [0084] “第一策略状态305可包括‘正常’状态，其中热策略管理器101仅以惯例或普通方式监视热传感器157。在本示例性第一正常状态305中，PCD 100通常不处于达到...临界温度的任何危险或风险下。”<br>[0097] “通常，在此第一热状态中，热策略管理器101不应用或不曾请求发起任何热减轻技术，由此PCD 100在其最满潜能和最高性能下工作而不考虑热负载。”<br>[0107] “在温度线505的第三点509，热策略管理器101可将PCD 100的热状态从第二状态310改变为第一正常状态305。” | 对比文件公开了当温度低于或等于正常状态的阈值（即处于“正常”热状态305）时，PCD以最高性能工作，不应用热减轻技术。这可以理解为触发了一种“调整集合”——即维持或允许参数（如频率）达到其最大或期望值。虽然对比文件没有明确描述计算第二误差值的PID环路，但本领域技术人员可以理解，在正常状态下，为了维持高性能，系统可能需要监测当前参数（如频率）并与一个期望的最大性能设置点（如图7C、7D中的最大频率）进行比较，以确保性能最优。这种比较和维持最优值的过程隐含了基于误差进行调整的控制逻辑。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征E**：以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。<br>《直接公开》 | [0094] “这些对时钟频率的限制可由热策略管理器101取决于PCD 100的当前热状态来选择。”<br>[0100] “负载调节可包括调整或‘调节’DVFS算法中允许的最大时钟频率，诸如图7C的第一表格267中提供的值。”<br>[0110] “热策略管理器101可选取一起限制N个核222、224、230，或者它可选择并选取哪些核222、224、230被缩减同时允许其它核222、224、230以无约束方式操作。” | 对比文件明确公开了热策略管理器101根据热状态，通过DVFS等技术将组件（如CPU核）的操作频率设置为特定的值（如限制频率或允许最大频率）。这直接对应于将组件设置为基于热状态确定的第一值（如受限频率）或第二值（如最大频率）。作用都是为了控制热生成或优化性能，与目标专利相同。 |
| **技术特征F**：其中，对所述参数的调整是由算法确定的。<br>《直接公开》 | [0073] “DVFS算法可形成至少一种热减轻技术或作为其一部分...”<br>[0080] “关于启用DVFS的处理器110、126的一个主要问题是如何控制性能与功率节省之间的平衡。”<br>[0091] “也就是说，相应的文件名定义参数并且由文件内容标识该参数的值。该算法由CPU空闲百分比的周期性采样来定义并根据低阈值(空闲百分比)和高阈值(空闲百分比)来操作。” | 对比文件多次明确提及“DVFS算法”是用于调整处理器时钟频率和电压的热减轻技术。参数的调整（如频率限制）是由该算法确定的。这与目标专利中特征F的作用完全相同。 |
| **技术特征G**：其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。<br>《隐含公开》 | [007C] “图7C是列出用于可由DVFS接口逻辑270选择的两种不同的DVFS算法的示例性频率值的第一表格267。”<br>[007D] “图7D是列出用于两种DVFS算法的示例性频率和电压对的第二表格277。”<br>[0089] “接口逻辑270使得制造商能够在PCD 100上在所定义的操作状况下可控地配置和调整终端用户的体验。”<br>[0090] “操作者可使用最终接口来作出将在PCD 100的下一次启动之际实现的改变。” | 对比文件公开了DVFS算法使用的频率/电压对表格（图7C、7D），并且制造商可以通过接口逻辑270配置和调整这些参数。本领域技术人员可以合理推断，这些用于定义性能（即目标参数）的基准表格或设置点，通常会在设备制造期间或出厂前由制造商进行初始设置和配置，以确保设备在规定的热和性能范围内工作。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征H**：其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>《直接公开》 | [0035] “‘处理组件’或‘热能产生组件’可以是但不限于中央处理单元、图形处理单元、内核、主核、子核、处理区域、硬件引擎等，或驻留于便携式计算设备内的集成电路中、或在便携式计算设备内的集成电路外部的任何组件。”<br>[0065] “应用CPU 110可包括多核处理器，其包含第零核222、第一核224、和第N核230。”<br>[007A] “应用CPU 110...调制解调器CPU 168、126位于芯片102的最右侧区域。”<br>[007A] “第二内置热传感器157A2也可被置于高级精简指令集计算机(“RISC”)指令集机器(“ARM”)177和第一图形处理器135A之间。” | 对比文件明确列举了中央处理单元（CPU）、内核（核）、图形处理单元（GPU，如图形处理器135）和调制解调器（调制解调器CPU 168、126）作为其热管理方法所应用的组件。RF收发机通常包含在调制解调器功能中。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征I**：其中，所述方法单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。<br>《直接公开》 | [0110] “热策略管理器101可选取一起限制N个核222、224、230，或者它可选择并选取哪些核222、224、230被缩减同时允许其它核222、224、230以无约束方式操作。”<br>[0129] “根据该处理重新分配热负载减轻技术，热策略管理器101、监视器模块114、和/或O/S模块207可将多核处理器110中的一个核的处理工作负载转移至一个或多个其它核。”<br>[0145] “图14解说了专用集成电路(“ASIC”)102的示例性平面图1400，该专用集成电路102可从诸如上述那些各种热减轻技术的应用中获益。在图14的解说中，GPU组135和CPU组110表示ASIC 102上产生热能的主要组件。” | 对比文件公开的热管理技术（如负载动态调节、处理负载重新分配）可以针对多核CPU中的单个核进行独立选择和控制（例如选择限制哪些核），也可以应用于不同的组件组（如CPU组和GPU组）。这表明热管理方法可以单独应用于多个组件中的每个组件。与目标专利中作用相同，都是实现对不同组件的独立热性能管理。 |
| **技术特征J**：其中，所述多个组件包括下列各项中的一个或多个：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>《直接公开》 | 同技术特征H的引用内容。对比文件已明确公开这些组件类型。并且如特征I所论证，方法可应用于多个此类组件。因此，该技术特征被直接公开。 | 同技术特征H和I的论述。对比文件公开的组件类型和方法的应用范围覆盖了该特征。 |
| **技术特征K**：其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。<br>《直接公开》 | [0038] “PCD可以是蜂窝电话、卫星电话、寻呼机、PDA、智能电话、导航设备、智能本或阅读器、媒体播放器、上述设备的组合、具有无线连接的膝上型计算机等。” | 对比文件对“便携式计算设备(PCD)”的定义完全涵盖了目标专利权利要求中列举的所有设备类型。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征L**：所述系统包括：具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器，其中，所述双环路控制器可操作用于：监测所述便携式计算设备内的组件的温度<br>《隐含公开》 | [0062] “热策略管理器模块可包括由CPU110执行的软件。然而，热策略管理器模块101还可由硬件和/或固件形成...”<br>[0084] “图8是解说由热策略管理器101跟踪的各种热策略状态305、310、315和320的示例性状态图300。”<br>[0116] “图11A的方法600A始于第一框605，其中在处于第一热状态305时，热策略管理器101可用内置和外置热传感器157来监视温度。” | 对比文件公开了“热策略管理器模块101”作为一个负责监测温度并根据不同热状态应用不同热减轻技术的控制实体。虽然未明确命名为“双环路控制器”，但其根据温度是否超过阈值（即处于不同状态）而采取不同控制策略（如正常状态下的性能最大化与QoS/严重状态下的热减轻）的功能逻辑，与本专利的“双环路控制器”（第一环路基于温度设置点调整，第二环路基于参数设置点调整）在系统架构和功能上实质对应。本领域技术人员可以合理推断，实现这种基于温度阈值的双重模式控制，在系统中可以体现为或等效于具有两个控制逻辑部分（可称为第一控制器和第二控制器）的控制器。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征M**：监测与所述温度相关联的参数，其中，与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者<br>《直接公开》 | 同技术特征B的引用内容。 | 同技术特征B的论述。对比文件公开了监测和调整操作频率、传输功率等参数作为热管理的一部分。 |
| **技术特征N**：确定所述温度是否超过了门限值，其中：如果所述温度超过了所述门限值，则所述第一控制器可操作用于对所述参数进行第一环路调整集合，其中，针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的<br>《隐含公开》 | 同技术特征C的引用内容。对比文件中的热策略管理器101在温度超过阈值进入更高热状态（如QoS状态310）时，触发第一套热减轻技术（如负载调节）。虽然未明确记载PID误差计算，但其控制决策隐含了基于温度与目标（状态阈值）的比较。结合特征L的论述，热策略管理器101可视为包含了执行此功能的第一控制器逻辑。 | 同技术特征C的论述。该功能被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征O**：如果所述温度低于或等于所述门限值，则所述第二控制器可操作用于对所述参数进行第二环路调整集合，其中，针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的<br>《隐含公开》 | 同技术特征D的引用内容。对比文件中的热策略管理器101在温度低于或等于正常状态阈值时，使系统以最高性能运行。这可以视为第二套“调整集合”（即允许或驱动参数达到最优值）。结合特征L的论述，热策略管理器101可视为包含了执行此功能的第二控制器逻辑。 | 同技术特征D的论述。该功能被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征P**：以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。<br>《直接公开》 | 同技术特征E的引用内容。 | 同技术特征E的论述。对比文件公开了将组件设置为基于热状态确定的值。 |
| **技术特征Q**：其中，对所述参数的所述调整是由算法确定的。<br>《直接公开》 | 同技术特征F的引用内容。 | 同技术特征F的论述。 |
| **技术特征R**：其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。<br>《隐含公开》 | 同技术特征G的引用内容。 | 同技术特征G的论述。 |
| **技术特征S**：其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>《直接公开》 | 同技术特征H的引用内容。 | 同技术特征H的论述。 |
| **技术特征T**：其中，所述双环路控制器还可操作用于：将所列举的步骤单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。<br>《直接公开》 | 同技术特征I的引用内容。热策略管理器101可以实现对多个组件的单独控制。 | 同技术特征I的论述。 |
| **技术特征U**：其中，所述多个组件包括下列各项中的一个或多个：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>《直接公开》 | 同技术特征J的引用内容。 | 同技术特征J的论述。 |
| **技术特征V**：其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。<br>《直接公开》 | 同技术特征K的引用内容。 | 同技术特征K的论述。 |
| **技术特征W**：其中，对所述参数的调整是由算法确定的。<br>《直接公开》 | 同技术特征F/Q的引用内容。此为重复特征，论述同F/Q。 | 同技术特征F/Q的论述。 |
| **技术特征X**：其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。<br>《隐含公开》 | 同技术特征G/R的引用内容。此为重复特征，论述同G/R。 | 同技术特征G/R的论述。 |
| **技术特征Y**：其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>《直接公开》 | 同技术特征H/S的引用内容。此为重复特征，论述同H/S。 | 同技术特征H/S的论述。 |
| **技术特征Z**：其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。<br>《直接公开》 | 同技术特征K/V的引用内容。此为重复特征，论述同K/V。 | 同技术特征K/V的论述。 |
## 公开性判断代码总结
根据上述比对分析，在对比文件中：
- **直接公开**的技术特征有：A, B, E, F, H, I, J, K, M, P, Q, S, T, U, V, W, Y, Z。
- **隐含公开**的技术特征有：C, D, G, L, N, O, R, X。
- 所有技术特征均被对比文件直接公开或隐含公开。
<<<A>>><<<B>>><<<E>>><<<F>>><<<H>>><<<I>>><<<J>>><<<K>>><<<M>>><<<P>>><<<Q>>><<<S>>><<<T>>><<<U>>><<<V>>><<<W>>><<<Y>>><<<Z>>><<<c>>><<<d>>><<<g>>><<<l>>><<<n>>><<<o>>><<<r>>><<<x>>>