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对比文件列表
2006-01-12_JP2006011548A_发明专利_JP2006011548A Processor, information processing device, and control method of processor_+++A_B_E_F_H_K_M_Q_S_V_W_Y_Z_c_g_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
2009-01-01_US2009006901A_发明申请_US20090006901A1 Control Systems and Method Using a Shared Component Actuator_+++A_E_F_H_J_P_Q_S_U_W_Y_b_g_i_m_r_t_x+++.docx
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2009-10-20_US7606566B_发明授权_US07606566B2 Mobile communication apparatus having capability of housing temperature control_+++G_K_R_V_X_Z_a_f_h_j_q_s_u_w_y+++.docx
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2010-07-01_US2010169039A_发明申请_US20100169039A1 INFORMATION PROCESSOR AND COOLING PERFORMANCE DETERMINATION METHOD_+++H_J_K_S_U_V_Y_Z_a_c_f_g_l_q_r_w_x+++.docx
2026-03-10 16:10
2010-07-20_US7761274B_发明授权_US07761274B1 Temperature-based clock frequency controller apparatus and method_+++A_B_E_F_H_M_P_Q_S_W_Y_c_d_g_k_l_n_o_r_v_x_z+++.docx
2026-03-10 16:10
2013-02-07_US2013035797A_发明申请_US20130035797A1 PERFORMANCE OF DIGITAL CIRCUITS USING CURRENT MANAGEMENT_+++F_K_Q_V_W_Z_e_g_h_i_j_p_r_s_t_u_x_y+++.docx
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2014-05-07_CN102099761B_发明授权_CN102099761B 用于热管理的方法及使用该方法的电子设备_+++A_B_E_F_G_H_J_K+++.docx
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2017-05-25_JP2017513393A_发明专利_JP2017513393A 熱発生を緩和すると同時にPCDの性能を最適化するための方法およびシステム_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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2017-06-23_CN103582857B_发明授权_CN103582857B 便携式计算设备中的热负载管理_+++A_B_E_F_H_I_J_K_M_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_c_d_g_l_n_o_r_x+++.docx
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2019-11-19_CN106537282B_发明授权_CN106537282B 用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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JP2017513393A_Description_20260304_2039_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
JP2017513393A_Description_20260304_2040_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
2026-03-10 16:10
US2013076381A1_Description_20260304_2039_+++A_B_K_M_V_e_f_g_p_q_r_w_x_z+++.docx
2026-03-10 16:10
US2014365793A1_Description_20260304_2039_+++A_B_E_F_H_J_L_M_P_Q_S_U_W_Y_c_d_g_i_k_n_o_r_t_v_x_z+++.docx
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2017-05-25_JP2017513393A_发明专利_JP2017513393A 熱発生を緩和すると同時にPCDの性能を最適化するための方法およびシステム_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx

**对比文件名称**:2017-05-25_JP2017513393A_发明专利_JP2017513393A 熱発生を緩和すると同時にPCDの性能を最適化するための方法およびシステム

**目标专利名称**:用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统 CN106537282B

**模型名称**:GPT-4

根据对比文件与目标专利说明书(二者为同族专利,内容高度一致)的比对,现创建特征比对表格如下:

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**特征A《直接公开》**[0022] デュアルPIDループコントローラ205は、PCD100の温度をモニタすること... <br> [0035] ...PCD100内の構成要素の現在の温度が、温度センサ157を用いて検出される。对比文件明确记载了双PID环路控制器监测PCD的温度,并使用温度传感器检测组件温度。这与目标专利中监测便携式计算设备内组件温度的技术特征完全相同。
**特征B《直接公开》**[0022] ...調整されてよいそのようなパラメータには、限定はしないが、CPU110、プロセッサ126および/またはGPU189などの構成要素の動作周波数、モデムを備えてよいRFトランシーバ168の送信電力、プロセッサ126のデータレートもしくはフローレート... <br> [0055] ...周波数など、温度に関連するパラメータが、CPU110など、当該の構成要素に対してモニタされてよい。对比文件明确列出了操作频率、发送(传输)功率、数据速率(流速率)作为与温度相关的可调整参数,并说明了对其进行监测。这与目标专利的特征完全一致。
**特征C《直接公开》**[0037] CPU110の温度が所定のしきい値より高い場合、しきい値ブロック206の「はい」分岐が第1のループ209に続き... <br> [0040] ...第1のPIDコントローラ221Aは、所望の温度設定点/目標218に到達するために、CPU110の動作周波数が調整されるべき量によって周波数値を計算するために、温度誤差値(Te1)を使用する。 <br> [0057]-[0059] ...温度がしきい値を超えたかどうかを決定する...温度設定点218とセンサ157によって与えられる現在温度との間の比較に基づいて誤差値を計算され得る...誤差値および式EQ1〜EQ3に基づいて...理想的な動作周波数を決定してよい。对比文件完整公开了:确定温度是否超过阈值;如果超过,则触发第一控制环路(第一环路调整集合);将监测温度与目标温度设置点比较并计算第一误差值(Te1);基于该误差值(通过PID算法)确定参数(如频率)的第一最优值。作用均为在超温时通过调整参数进行热管理。
**特征D《直接公开》**[0038] CPU110の温度が所定のしきい値以下である場合、しきい値ブロック206の「いいえ」分岐が第2のループ212に続き... <br> [0042][0045] ...第2のPIDコントローラ221Bは、所望の最大動作周波数227に到達するために...周波数誤差値(Fe1)を使用する。 <br> [0060]-[0061] ...調整可能なパラメータ224の現在値と...最大周波数227とを比較する...比較に基づいて誤差値を計算してもよい...計算された理想的な動作周波数に調整する。对比文件完整公开了:如果温度低于或等于阈值,则触发第二控制环路(第二环路调整集合);将参数的当前值与目标参数设置点(期望最大操作频率227)比较并计算第二误差值(Fe1);基于该误差值确定参数的第二最优值。作用均为在温度安全时优化性能。
**特征E《直接公开》**[0040] ...この周波数値は...調整CPU周波数ブロック235に供給される... <br> [0045] ...この周波数値は...調整CPU周波数ブロック235に供給される... <br> [0059] ...当該の構成要素を...所望の動作周波数に設定してよい。 <br> [0061] ...CPU110の動作周波数を計算された理想的な動作周波数に調整する...对比文件多次明确记载了将计算出的频率值(即第一值或第二值)馈送到调整模块,从而将组件(如CPU)设置为该频率值。这与目标专利“将组件设置为第一值和第二值中的至少一者”的特征完全一致。
**特征F《直接公开》**[0048]-[0052] 各PIDコントローラ221A、221Bは、下式に従って動作する。 ...定数(「Ks」)の値は実験とシミュレーションとによって決定され...对比文件明确记载了PID控制器根据数学公式(算法)进行操作,其常数通过实验和仿真确定,从而计算出参数的调整值。这直接公开了“对参数的调整是由算法确定的”这一特征。
**特征G《隐含公开》**[0039] この所望の温度設定点/目標218は、固定値/設定値であってよく... <br> [0044] この所望の最大動作周波数227は、固定値/設定値であってよく...对比文件指出温度设置点和最大操作频率可以是“固定值/设定值”。虽然未明确提及“制造期间”,但对于本领域技术人员而言,电子设备中此类用于控制算法的固定参数设置点(如最大安全频率、温度上限)通常在设备制造(包括硬件设计或固件烧录)阶段被确定和设置,以确保设备出厂后的可靠运行。这是一种常规技术手段的隐含公开。
**特征H《直接公开》**[0010] 構成要素は、中央処理装置、中央処理装置のコア、グラフィック処理装置、デジタル信号プロセッサ、モデム、およびRFトランシーバのうちの少なくとも1つを含んでよい。 <br> [0022] ...CPU110、プロセッサ126および/またはGPU189などの構成要素...RFトランシーバ168...对比文件明确列举了组件包括中央处理装置(CPU)、其内核、图形处理装置(GPU)、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。与目标专利特征完全相同。
**特征I《直接公开》**[0063] ...デュアルPIDループコントローラ205'は第1のループ209'と第2のループ212'とを有し...デュアルPIDループコントローラ205'によって制御される1つまたは複数の構成要素301の温度... <br> [0067]-[0068] ...構成要素301は...単一の構成要素を備えてよい...いくつかの例示的な実施形態における複数のデバイスを備えてもよい。 <br> 图4示出了多个双PID控制器分别控制不同组件。对比文件说明双环路控制器可以控制单个或多个组件,并且图4展示了嵌套控制器结构,其中多个双环路控制器可分别应用于不同的组件(301A, 301B)。这直接公开了所述方法/系统可以单独应用于便携式计算设备的多个组件中的每个组件。
**特征J《直接公开》**[0010] 構成要素は、中央処理装置、中央処理装置のコア、グラフィック処理装置、デジタル信号プロセッサ、モデム、およびRFトランシーバのうちの少なくとも1つを含んでよい。 <br> 结合特征I的公开内容。对比文件已公开组件类型包括CPU、CPU内核、GPU、DSP、调制解调器、RF收发机。结合特征I中“应用于多个组件”的公开,本领域技术人员能够直接且毫无疑义地得出所述多个组件可以包括这些列举类型中的一个或多个。
**特征K《直接公开》**[0010] ポータブルコンピューティングデバイスは、携帯電話、携帯情報端末、ページャ、スマートフォン、ナビゲーションデバイス、およびワイヤレス接続またはワイヤレスリンクを有するハンドヘルドコンピュータのうちの少なくとも1つを含んでよい。 <br> [0018] PCDは、とりわけ、セルラー電話、衛星電話、ページャ、PDA、スマートフォン、ナビゲーションデバイス...对比文件明确列举了便携式计算设备包括移动电话、PDA(个人数字助理)、寻呼机、智能手机、导航设备以及具有无线连接的手持计算机。与目标专利特征完全相同。
**特征L《直接公开》**[0022]-[0024] デュアルPIDループコントローラ205は、互いに関連する別々の誤差値を計算する2つのコントローラ(図2A参照)を備える...各PIDコントローラが...同じ調整可能なパラメータを制御し得る/それに影響を及ぼし得る出力を有することである。 <br> [0035] デュアルPIDループコントローラ205は、温度しきい値ブロック206、第1の制御ループ209、および第2の制御ループ212を備えてよい。对比文件明确描述了系统包括“双PID环路控制器”,其具有两个控制器(第一和第二控制环路),并详细说明了其可操作于监测温度、参数等(见后续特征)。这与目标专利“包括具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器”的特征完全对应。
**特征M《直接公开》**同特征B。引用[0022], [0055]。同特征B论述。对比文件直接公开。
**特征N《直接公开》**同特征C。引用[0037], [0040], [0057]-[0059]。同特征C论述。对比文件直接公开了第一控制器在温度超阈值时的操作。
**特征O《直接公开》**同特征D。引用[0038], [0042], [0045], [0060]-[0061]。同特征D论述。对比文件直接公开了第二控制器在温度低于等于阈值时的操作。
**特征P《直接公开》**同特征E。引用[0040], [0045], [0059], [0061]。同特征E论述。对比文件直接公开了将组件设置为计算出的值。
**特征Q《直接公开》**同特征F。引用[0048]-[0052]。同特征F论述。对比文件直接公开了调整由算法确定。
**特征R《隐含公开》**同特征G。引用[0039], [0044]。同特征G论述。对比文件隐含公开了目标参数设置点可以是固定/设定值,本领域技术人员可合理推断其可在制造期间设置。
**特征S《直接公开》**同特征H。引用[0010], [0022]。同特征H论述。对比文件直接公开了组件类型。
**特征T《直接公开》**同特征I。引用[0063], [0067]-[0068]及图4。同特征I论述。对比文件直接公开了双环路控制器可单独应用于多个组件。
**特征U《直接公开》**同特征J。引用[0010]结合特征I。同特征J论述。对比文件直接公开了多个组件的具体类型。
**特征V《直接公开》**同特征K。引用[0010], [0018]。同特征K论述。对比文件直接公开了PCD设备类型。
**特征W《直接公开》**同特征F/Q。引用[0048]-[0052]。同特征F/Q论述。对比文件直接公开了调整由算法确定。
**特征X《隐含公开》**同特征G/R。引用[0039], [0044]。同特征G/R论述。对比文件隐含公开了目标参数设置点可在制造期间设置。
**特征Y《直接公开》**同特征H/S。引用[0010], [0022]。同特征H/S论述。对比文件直接公开了组件类型。
**特征Z《直接公开》**同特征K/V。引用[0010], [0018]。同特征K/V论述。对比文件直接公开了PCD设备类型。

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