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对比文件列表
2006-01-12_JP2006011548A_发明专利_JP2006011548A Processor, information processing device, and control method of processor_+++A_B_E_F_H_K_M_Q_S_V_W_Y_Z_c_g_r_x+++.docx
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2009-01-01_US2009006901A_发明申请_US20090006901A1 Control Systems and Method Using a Shared Component Actuator_+++A_E_F_H_J_P_Q_S_U_W_Y_b_g_i_m_r_t_x+++.docx
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2009-01-21_CN101351759A_发明公开_CN101351759A 用于在独立的频率及_或电压操作集成电路的组件的系统及方法_+++A_E_H_I_J_K_L_P_S_T_U_V_Y_Z_b_f_m_q_w+++.docx
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2009-04-09_US2009092261A_发明申请_US20090092261A1 REDUCING ANNOYANCE BY MANAGING THE ACOUSTIC NOISE PRODUCED BY A DEVICE_+++A_F_H_J_K_Q_S_U_V_W_Y_Z_e_p+++.docx
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2009-10-20_US7606566B_发明授权_US07606566B2 Mobile communication apparatus having capability of housing temperature control_+++G_K_R_V_X_Z_a_f_h_j_q_s_u_w_y+++.docx
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2010-07-01_US2010169039A_发明申请_US20100169039A1 INFORMATION PROCESSOR AND COOLING PERFORMANCE DETERMINATION METHOD_+++H_J_K_S_U_V_Y_Z_a_c_f_g_l_q_r_w_x+++.docx
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2010-07-20_US7761274B_发明授权_US07761274B1 Temperature-based clock frequency controller apparatus and method_+++A_B_E_F_H_M_P_Q_S_W_Y_c_d_g_k_l_n_o_r_v_x_z+++.docx
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2013-02-07_US2013035797A_发明申请_US20130035797A1 PERFORMANCE OF DIGITAL CIRCUITS USING CURRENT MANAGEMENT_+++F_K_Q_V_W_Z_e_g_h_i_j_p_r_s_t_u_x_y+++.docx
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2013-09-05_US2013228632A_发明申请_US20130228632A1 CONTROLLING A COOLING SYSTEM FOR A COMPUTER SYSTEM_+++A_E_F_H_I_K_L_P_Q_S_T_V_W_Y_Z_b_m+++.docx
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2013-12-12_US2013328890A_发明申请_US20130328890A1 GPU with Dynamic Performance Adjustment_+++A_B_E_F_H_J_K_M_P_Q_S_U_V_W_Y_Z_c+++.docx
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2014-02-12_CN103582857A_发明公开_CN103582857A 便携式计算设备中的热负载管理_+++A_B_F_H_J_K_M_Q_S_U_V_W_Y_Z+++.docx
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2014-05-07_CN102099761B_发明授权_CN102099761B 用于热管理的方法及使用该方法的电子设备_+++A_B_E_F_G_H_J_K+++.docx
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2017-05-25_JP2017513393A_发明专利_JP2017513393A 熱発生を緩和すると同時にPCDの性能を最適化するための方法およびシステム_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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2017-06-23_CN103582857B_发明授权_CN103582857B 便携式计算设备中的热负载管理_+++A_B_E_F_H_I_J_K_M_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_c_d_g_l_n_o_r_x+++.docx
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2019-11-19_CN106537282B_发明授权_CN106537282B 用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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JP2005285114A_Description_20260304_2039_+++A_B_F_H_L_M_Q_S_W_Y_e_p+++.docx
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JP2017513393A_Description_20260304_2039_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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JP2017513393A_Description_20260304_2040_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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US2011320161A1_Description_20260304_2039_+++K_V_Z_h_j_s_u_y+++.docx
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2013-09-05_US2013228632A_发明申请_US20130228632A1 CONTROLLING A COOLING SYSTEM FOR A COMPUTER SYSTEM_+++A_E_F_H_I_K_L_P_Q_S_T_V_W_Y_Z_b_m+++.docx

对比文件名称:2013-09-05_US2013228632A_发明申请_US20130228632A1 CONTROLLING A COOLING SYSTEM FOR A COMPUTER SYSTEM

目标专利名称:212用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统CN106537282B

本次调用的模型名称:deepseek-chat

### 特征比对表格

技术特征描述与公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A《直接公开》**<br>监测所述便携式计算设备内的组件的温度[0040] During operation of computer system 100, temperature sensors 106 measure the temperature of die 102. A temperature signal generated by temperature sensors 106 is transmitted to external controller 108.对比文件明确公开了计算机系统(100)中的温度传感器(106)测量芯片(102)的温度,并将温度信号传输给外部控制器(108)。该技术特征在对比文件中用于为冷却系统提供温度反馈输入,与目标专利中监测组件温度以进行热管理和性能优化的作用相同。因此,本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。
**技术特征B《隐含公开》**<br>监测与所述温度相关联的参数,其中,与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者[0054] ... OS performance limits 112 are used by an operating system (not shown) of computer system 100 to set performance limits for one or more of CPU cores 104A and 104B to control the heat generated in the CPU cores. The performance limits may be imposed by the OS using any available mechanism under the control of the OS, including but not limited to one or more of reducing the clock speed; and controlling the timing and/or type of work in an input queue, including transferring work to the queue of another processor, or any other mechanism that can reduce or otherwise control the heat generated by a CPU.对比文件公开了使用操作系统性能限制(112)来控制CPU核心(104A, 104B)产生的热量,具体手段包括降低时钟速度(即操作频率)。虽然对比文件没有明确使用“监测”一词来描述对频率参数的获取,但为了“设置(set)”性能限制(即进行调整),必然需要知晓或监测参数的当前状态或目标状态。本领域技术人员可以合理推断,在根据温度信号生成控制信号以限制CPU性能(如降低频率)的过程中,系统必然涉及对操作频率这一参数的监测或感知,因为控制行为本身隐含了对被控参数的认知。该参数在对比文件中同样用于控制热量生成,与目标专利中“与温度相关联的参数”作用一致。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征C《未公开》**<br>确定所述温度是否超过了门限值,其中:如果所述温度超过了所述门限值,则触发对所述参数的第一环路调整集合,其中,针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的未找到对应内容。对比文件公开了基于温度信号趋势和滤波来生成控制信号,但未公开将温度与一个固定的或动态的“门限值”进行比较,并基于比较结果(是/否)触发两个不同控制环路之一的逻辑架构。对比文件的控制流程是单一的,基于滤波后的信号(如峰值包络信号502)通过控制器生成控制信号。目标专利的核心在于双环路控制逻辑:根据温度是否超过门限值,选择不同的控制环路(一个基于温度误差,一个基于参数误差)。对比文件虽然使用了PID控制器(见[0054]),但其控制输入是经过处理的温度信号(峰值包络信号),控制目标是直接响应温度信号以驱动冷却系统(风扇)或设置性能限制。对比文件没有公开根据温度与门限值的比较结果来在两个独立的控制环路(各自有不同的设置点和误差计算方式)之间进行切换的机制。因此,对比文件没有公开该技术特征。
**技术特征D《未公开》**<br>如果所述温度低于或等于所述门限值,则触发对所述参数的第二环路调整集合,其中,针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的未找到对应内容。理由同技术特征C。对比文件未公开基于温度与门限值比较的二元分支逻辑,因此也没有公开在“温度低于或等于门限值”条件下触发的、以目标参数设置点为基准的第二控制环路。目标专利中第二环路的目标是提升性能(达到期望最大操作频率),而对比文件中的性能限制(如降频)是作为对高温的响应,逻辑目的相反。
**技术特征E《直接公开》**<br>将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。[0054] ... OS performance limits 112 are used by an operating system (not shown) of computer system 100 to set performance limits for one or more of CPU cores 104A and 104B ...对比文件明确公开了使用操作系统性能限制(112)来“设置(set)”CPU核心的性能限制。虽然对比文件中设置的是“性能限制”,而目标专利权利要求中设置的是“第一值”或“第二值”(例如操作频率的具体数值),但“设置性能限制”这一行为必然包含将组件(CPU核心)的参数(如频率)调整到某个特定值或范围内的操作。该技术特征在对比文件中用于控制组件以管理热量,与目标专利中设置组件参数值的作用相同。因此,本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。
**技术特征F《直接公开》**<br>其中,对所述参数的调整是由算法确定的。[0054] ... cooling fan speed control 110 and OS performance limits 112 are generated by external controller 108 using one or more proportional-integral-derivative (PID) controllers (not shown) operating within or outside of external controller 108.对比文件明确公开了使用比例-积分-微分(PID)控制器来生成控制信号(110, 112)。PID控制器是一种经典的控制算法。因此,对参数的调整(即生成控制信号)是由算法(PID控制器)确定的。该技术特征在对比文件中用于实现自动控制,与目标专利中由算法确定调整的作用相同。因此,本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。
**技术特征G《未公开》**<br>其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。未找到对应内容。对比文件没有提及任何设置点(无论是温度设置点还是性能参数设置点)是在设备制造期间设置的。说明书和权利要求中均未涉及该时间点。因此,对比文件没有公开该技术特征。
**技术特征H《直接公开》**<br>其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。[0038] ... die 102, and CPU cores 104A and 104B may be replaced by a die that includes a graphics processing unit (GPU) or a radio frequency (RF) power amplifier.对比文件明确公开了被控组件可以包括中央处理单元(CPU)内核(104A, 104B)和图形处理单元(GPU)。虽然未明确提及数字信号处理器、调制解调器,但RF功率放大器(RF power amplifier)与RF收发机功能类似,均属于射频组件。该列举在对比文件中用于说明可应用冷却控制技术的组件类型,与目标专利中限定组件类型的作用相同。因此,本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。
**技术特征I《直接公开》**<br>其中,所述方法单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。[0055] Note that, in embodiments with multiple temperature sensors, external controller 108 can generate a filtered temperature signal and/or a peak envelope signal for the temperature signal from each temperature sensor. External controller 108 can then generate cooling system control signals, such as cooling fan speed control 110 and OS performance limits 112, based on the largest of the filtered temperature signals or peak envelope signals generated from the multiple temperature signals. In some embodiments, external controller 108 can generate independent cooling system control signals for multiple fans and/or OS performance limits for multiple CPU cores based on temperature signals from multiple temperature sensors on a die. For example, in some embodiments, each CPU core of a die has an associated temperature sensor that generates a separate temperature signal that is communicated to the external controller. The external controller generates peak envelope signals based on each temperature signal using the process described herein. The external controller then generates a control signal to control the cooling fan speed based on the highest peak envelope signal, while the OS performance limits for each CPU core are determined based on the peak envelope signal for the temperature signal from the temperature sensor associated with each CPU core.对比文件明确公开了在具有多个温度传感器的实施例中,外部控制器可以为每个温度传感器的温度信号生成独立的处理信号(滤波温度信号/峰值包络信号)。并且进一步公开了可以为多个CPU核心生成独立的操作系统性能限制(OS performance limits),每个核心的限制基于其关联的温度传感器信号确定。这明确教导了所述控制方法可以单独应用于多个组件(例如每个CPU核心)中的每个组件。该技术特征在对比文件中用于实现对不同组件的独立热管理,与目标专利中方法单独应用于每个组件的作用相同。因此,本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。
**技术特征J《未公开》**<br>其中,所述多个组件包括下列各项中的一个或多个:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。[0038] ... die 102, and CPU cores 104A and 104B may be replaced by a die that includes a graphics processing unit (GPU) or a radio frequency (RF) power amplifier.对比文件虽然公开了组件可以包括CPU核心和GPU,但并未明确将这些组件描述为“多个组件”集合中的成员。技术特征I已公开方法可单独应用于多个组件,但该特征J进一步限定了这“多个组件”具体包括哪些类型。对比文件仅示例性提及CPU核心和GPU,并未明确列举或暗示包括数字信号处理器、调制解调器。虽然提及RF功率放大器,但未将其与CPU核心等并列为“多个组件”集合中的可选成员。因此,该具体列举组合未被直接或隐含公开。
**技术特征K《直接公开》**<br>其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。[0037] Computer system 100 can be any computer system ... Computer system 100 may include but is not limited to a desktop computer, a laptop computer, a tablet computer, or a smartphone.对比文件明确将“智能手机(smartphone)”列为计算机系统(100)的示例。智能手机属于目标专利权利要求中列举的“智能电话”。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征L《直接公开》**<br>所述系统包括:具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器,其中,所述双环路控制器可操作用于:监测所述便携式计算设备内的组件的温度[0054] ... cooling fan speed control 110 and OS performance limits 112 are generated by external controller 108 using one or more proportional-integral-derivative (PID) controllers (not shown) operating within or outside of external controller 108.对比文件公开了外部控制器(108)使用一个或多个PID控制器来生成控制信号。虽然未明确说明是“双”环路控制器,但PID控制器本身即构成控制环路。一个控制系统可以包含多个PID控制器用于不同目的(例如,一个用于控制风扇速度,一个用于设置OS性能限制),这隐含了存在多个(至少两个)控制环路。同时,对比文件公开了监测组件温度(特征A已论证)。因此,系统包括可操作以监测温度的控制器(或多个控制器)。该技术特征在对比文件中用于实现温度监测和控制,与目标专利中双环路控制器的作用部分相同(尽管环路架构不同)。本领域技术人员能毫无疑义地从对比文件得出系统包含可监测温度的控制器。
**技术特征M《隐含公开》**<br>监测与所述温度相关联的参数,其中,与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者[0054] ... OS performance limits 112 are used by an operating system (not shown) of computer system 100 to set performance limits for one or more of CPU cores 104A and 104B to control the heat generated in the CPU cores. The performance limits may be imposed by the OS using any available mechanism under the control of the OS, including but not limited to one or more of reducing the clock speed; and controlling the timing and/or type of work in an input queue, including transferring work to the queue of another processor, or any other mechanism that can reduce or otherwise control the heat generated by a CPU.同技术特征B的论述。对比文件公开了通过设置性能限制(如降低时钟速度)来控制CPU产生的热量。时钟速度即操作频率。为了设置(即调整)该性能限制,系统必然需要知晓或监测该参数(操作频率)的当前或目标状态。这隐含了监测与温度相关联的参数(操作频率)。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征N《未公开》**<br>确定所述温度是否超过了门限值,其中:如果所述温度超过了所述门限值,则所述第一控制器可操作用于对所述参数进行第一环路调整集合,其中,针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的未找到对应内容。理由同技术特征C。对比文件未公开根据温度是否超过门限值来触发两个不同控制器(第一控制器和第二控制器)工作的双环路架构,也没有公开第一控制器基于目标温度设置点与监测温度的比较来计算第一误差值并确定参数第一值的具体控制逻辑。
**技术特征O《未公开》**<br>如果所述温度低于或等于所述门限值,则所述第二控制器可操作用于对所述参数进行第二环路调整集合,其中,针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的未找到对应内容。理由同技术特征D。对比文件未公开在温度低于或等于门限值时由第二控制器工作的机制,也未公开基于目标参数设置点与监测参数比较来计算第二误差值的逻辑。
**技术特征P《直接公开》**<br>将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。[0054] ... OS performance limits 112 are used by an operating system (not shown) of computer system 100 to set performance limits for one or more of CPU cores 104A and 104B ...同技术特征E的论述。对比文件明确公开了“设置(set)”组件的性能限制,这必然包含将组件调整到某个值或状态。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征Q《直接公开》**<br>其中,对所述参数的所述调整是由算法确定的。[0054] ... cooling fan speed control 110 and OS performance limits 112 are generated by external controller 108 using one or more proportional-integral-derivative (PID) controllers (not shown) operating within or outside of external controller 108.同技术特征F的论述。对比文件明确公开了使用PID控制器(一种算法)来生成控制信号,从而确定对参数的调整。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征R《未公开》**<br>其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。未找到对应内容。同技术特征G的论述。对比文件未提及目标参数设置点在制造期间设置。
**技术特征S《直接公开》**<br>其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。[0038] ... die 102, and CPU cores 104A and 104B may be replaced by a die that includes a graphics processing unit (GPU) or a radio frequency (RF) power amplifier.同技术特征H的论述。对比文件公开了组件包括CPU内核和GPU,RF功率放大器也与RF收发机功能类似。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征T《直接公开》**<br>其中,所述双环路控制器还可操作用于:将所列举的步骤单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。[0055] Note that, in embodiments with multiple temperature sensors, external controller 108 can generate a filtered temperature signal and/or a peak envelope signal for the temperature signal from each temperature sensor... In some embodiments, external controller 108 can generate independent cooling system control signals for multiple fans and/or OS performance limits for multiple CPU cores based on temperature signals from multiple temperature sensors on a die. For example, in some embodiments, each CPU core of a die has an associated temperature sensor that generates a separate temperature signal that is communicated to the external controller. The external controller generates peak envelope signals based on each temperature signal using the process described herein. The external controller then generates a control signal to control the cooling fan speed based on the highest peak envelope signal, while the OS performance limits for each CPU core are determined based on the peak envelope signal for the temperature signal from the temperature sensor associated with each CPU core.同技术特征I的论述。对比文件明确公开了可以为多个组件(如多个CPU核心)中的每个组件独立生成控制信号(如OS性能限制),即将控制步骤单独应用于每个组件。虽然对比文件的控制器不一定是“双环路”结构,但其控制器(外部控制器108及其PID控制器)明确可操作用于实现此功能。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征U《未公开》**<br>其中,所述多个组件包括下列各项中的一个或多个:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。[0038] ... die 102, and CPU cores 104A and 104B may be replaced by a die that includes a graphics processing unit (GPU) or a radio frequency (RF) power amplifier.同技术特征J的论述。对比文件未明确将所列举的组件类型定义为“多个组件”的集合。因此,该具体限定未被公开。
**技术特征V《直接公开》**<br>其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。[0037] Computer system 100 can be any computer system ... Computer system 100 may include but is not limited to a desktop computer, a laptop computer, a tablet computer, or a smartphone.同技术特征K的论述。对比文件明确列举了智能手机(smartphone)。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征W《直接公开》**<br>其中,对所述参数的调整是由算法确定的。[0054] ... cooling fan speed control 110 and OS performance limits 112 are generated by external controller 108 using one or more proportional-integral-derivative (PID) controllers (not shown) operating within or outside of external controller 108.同技术特征F和Q的论述。对比文件明确公开了使用PID控制器(算法)来生成控制信号。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征X《未公开》**<br>其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。未找到对应内容。同技术特征G和R的论述。对比文件未提及目标参数设置点在制造期间设置。
**技术特征Y《直接公开》**<br>其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。[0038] ... die 102, and CPU cores 104A and 104B may be replaced by a die that includes a graphics processing unit (GPU) or a radio frequency (RF) power amplifier.同技术特征H和S的论述。对比文件公开了组件包括CPU内核和GPU,RF功率放大器也与RF收发机功能类似。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征Z《直接公开》**<br>其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。[0037] Computer system 100 can be any computer system ... Computer system 100 may include but is not limited to a desktop computer, a laptop computer, a tablet computer, or a smartphone.同技术特征K和V的论述。对比文件明确列举了智能手机(smartphone)。因此,该技术特征被直接公开。

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