对比文件名称：2009-01-21_CN101351759A_发明公开_CN101351759A 用于在独立的频率及_或电压操作集成电路的组件的系统及方法
目标专利名称：用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统 CN106537282B
本次调用模型名称：DeepSeek最新版本模型
**特征比对表格**
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：监测所述便携式计算设备内的组件的温度 <br> **《直接公开》** | “此外，处理器或其他集成电路亦可包含配置成确定及(或)回报处理器的当前工作温度的温度传感器。” (具体实施方式， 第二段) <br> “如方块(600)所示，可将诸如温度控制逻辑(210)等的温度控制逻辑配置成监视集成电路(100)的工作温度，并可确定集成电路(100)的当前工作温度高于指定工作温度。” (说明书第6页倒数第2段) | 对比文件明确公开了集成电路（处理器）包含温度传感器，用于确定/回报/监视处理器（即组件）的当前工作温度。这与目标专利中监测PCD内组件（如CPU）温度的技术特征作用相同，都是为后续的温度控制和性能优化提供输入。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出该技术特征。 |
| **技术特征B**：监测与所述温度相关联的参数，其中，与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者 <br> **《隐含公开》** | “可将电源管理逻辑(200)配置成调整集成电路(100)的多个逻辑核心(120)的一个或多个逻辑核心的诸如工作电压及(或)频率等的工作特性，以便调整集成电路(100)的整体电力消耗。” (说明书第5页第1段) <br> “可将温度控制逻辑(210)配置成：响应侦测到或确定集成电路(100)或集成电路(100)的各自的逻辑核心(120)在高于最高、安全、优选、或指定工作温度的温度下工作，而自动降低集成电路(100)中的一个或多个逻辑核心的工作频率及(或)电压。” (说明书第5页第3段) | 对比文件多处描述了为进行温度控制或电源管理，需要调整逻辑核心的“工作频率”和“工作电压”。虽然原文未明确使用“监测”一词，但在调整这些参数之前或同时，系统必然需要知道其当前值（例如，当前频率、当前电压）以进行后续的比较和计算，这是本领域技术人员的公知常识和必然推理。因此，对比文件隐含公开了监测“操作频率”这一参数。虽然未明确提及“传输功率”和“数据流速率”，但对于本领域技术人员而言，频率和电压是影响功耗和热生成的核心参数，对比文件公开的频率监测足以启示在类似场景下监测其他相关性能参数。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征C**：确定所述温度是否超过了门限值，其中：如果所述温度超过了所述门限值，则触发对所述参数的第一环路调整集合，其中，针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的 <br> **《未公开》** | “例如，可将温度控制逻辑(210)配置成监视多核心处理器及(或)多核心处理器的各自的逻辑核心的工作温度。...如果一各自的逻辑核心或整个集成电路的工作温度高于优选、最高、或安全的工作温度，则温度控制逻辑(210)可配置成：降低该多核心集成电路的一个或多个逻辑核心的工作频率及(或)电压，以便降低该系统的整体工作温度。” (说明书第4页倒数第2段) <br> “如方块(600)所示，可将诸如温度控制逻辑(210)等的温度控制逻辑配置成监视集成电路(100)的工作温度，并可确定集成电路(100)的当前工作温度高于指定工作温度。” (说明书第6页倒数第2段) | 对比文件公开了确定温度是否超过指定（门限）值（如最高工作温度），并在超过时触发调整（如降低频率/电压）。然而，目标专利权利要求中的“第一环路调整集合”特指一种基于PID（比例-积分-微分）或类似算法的闭环控制过程，其核心在于：计算“目标温度设置点”与“监测温度”之间的“误差值”，并基于此“误差值”通过算法（如PID公式）来确定参数的“最优值”。对比文件仅描述了在温度超标时进行“降低”调整（一种开环或简单闭环动作），但完全没有公开“目标温度设置点”这一概念，也没有公开基于“温度误差”通过特定控制算法（如PID）计算参数最优值的技术方案。因此，对比文件未公开该技术特征。 |
| **技术特征D**：如果所述温度低于或等于所述门限值，则触发对所述参数的第二环路调整集合，其中，针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的 <br> **《未公开》** | “此外，可将温度控制逻辑(210)配置成：响应侦测到一个或多个逻辑核心(120)、集成电路(100)、或作为整体的该系统的工作温度充分地低于指定工作温度，而提高逻辑核心(120)的工作电压。” (说明书第7页第1段) <br> “图7是提高多核心集成电路的一个或多个逻辑核心的频率及(或)电压的方法...如方块(710)所示，...电源管理逻辑(200)可确定集成电路(100)的工作温度是否低于指定最大值。...如果当前工作温度充分地低于指定最高工作温度，则如方块(720)所示，温度控制逻辑(210)可提高...一个或多个逻辑核心的工作频率及(或)电压。” (说明书第7页第3-4段) | 对比文件公开了在温度低于指定值时，可以提高组件的工作频率或电压。这与目标专利中温度未超标时进行性能优化的基本构思有相似之处。但是，目标专利权利要求中的“第二环路调整集合”同样特指一种闭环控制过程，其核心在于：计算“目标参数设置点”（如最大操作频率）与“监测参数”之间的“误差值”，并基于此“误差值”通过算法来确定参数的“最优值”。对比文件仅描述了在温度足够低时进行“提高”调整，但完全没有公开“目标参数设置点”（如期望最大频率）这一概念，也没有公开基于“参数误差”通过特定控制算法计算参数最优值的技术方案。其调整逻辑（如分阶段调整）与目标专利中基于误差计算的PID控制环路有本质区别。因此，对比文件未公开该技术特征。 |
| **技术特征E**：以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。 <br> **《直接公开》** | “如方块(440)所示，在确定了与新的频率相容的新的工作电压之后，电源管理逻辑(200)可将该新的电压设定为该逻辑核心的工作电压。” (说明书第5页第4段) <br> “如方块(450)所示，电源管理逻辑(200)可将该新的频率设定为该逻辑核心的工作频率。” (说明书第5页第4段) | 对比文件明确公开了在确定了新的工作电压或频率后，将该值“设定”为逻辑核心（即组件）的工作电压或频率。这完全对应于目标专利中将组件设置为计算出的参数值（第一值或第二值）的技术特征，作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出该技术特征。 |
| **技术特征F**：其中，对所述参数的调整是由算法确定的。 <br> **《隐含公开》** | “可以硬件、固件、软件、或以上各项的组合实施的电源管理逻辑(200)可诸如根据标准演算法，或利用其中包含各种工作频率的查询表，而确定逻辑核心的新的工作频率。” (说明书第5页第2段) <br> “电源管理逻辑(200)可使用诸如诸如演算法或相容电压及频率对查询表等的各种方法以确定新的工作电压。” (说明书第5页第4段) | 对比文件明确指出，确定新的工作频率或电压可以“根据标准演算法”或使用“查询表”。虽然“查询表”本身可能不被视为动态算法，但“标准演算法”的表述明确揭示了调整参数的过程可以由算法实现。本领域技术人员可以合理推断，为了实现温度控制和性能优化，对参数的调整决策可以通过算法来执行。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征G**：其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。 <br> **《未公开》** | 无相应内容。 | 对比文件未提及目标参数设置点（如最大操作频率）是在设备制造期间设置的。对比文件中提到的“指定最高工作频率”、“指定最高工作温度”等，其来源可能是设计规格，但并未明确其是在“制造期间”设置的。因此，对比文件未公开该技术特征。 |
| **技术特征H**：其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 <br> **《直接公开》** | “处理器或其他集成电路可包含多个逻辑核心，每一个逻辑核心可配置成独立于其他逻辑核心而在频率及电压下工作。” (发明内容， 第一段) <br> “例如，图1示出集成电路(100)包含两个逻辑核心...在某些实施例中，集成电路(100)可代表多核心处理器，且逻辑核心(120A)及(120B)可代表用来执行被供应到集成电路(100)的指令的处理器核心。” (具体实施方式， 第一段) | 对比文件的核心就是关于“处理器”或“多核心处理器”中的“逻辑核心”（即处理器内核）在独立频率/电压下的操作。因此，对比文件直接公开了“中央处理单元内核”这一组件。虽然未明确列举GPU、DSP、调制解调器等，但其技术方案直接适用于作为组件的处理器内核。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征I**：其中，所述方法单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。 <br> **《直接公开》** | “可将电源管理逻辑(200)配置成控制集成电路(100)的多个逻辑核心(120)的每一个逻辑核心的诸如工作电压及(或)工作频率等的工作特性。” (说明书第5页第1段) <br> “可将温度控制逻辑(210)配置成各自地监视每一个逻辑核心的工作温度，且亦可将温度控制逻辑(210)配置成根据各自的工作温度量测值而各自地调整每一个逻辑核心的工作特性。” (说明书第7页第3段) | 对比文件明确公开了可以“各自地”监视和调整“每一个逻辑核心”的工作特性（电压/频率）。这完全对应于目标专利中将方法“单独应用于”多个组件中的每个组件。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出该技术特征。 |
| **技术特征J**：其中，所述多个组件包括下列各项中的一个或多个：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 <br> **《直接公开》** | 同技术特征H的引用。 | 理由同技术特征H。对比文件直接公开了“多个逻辑核心”（即处理器内核）作为被控制的多个组件。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征K**：其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。 <br> **《直接公开》** | “图2A可代表诸如可包含电源管理逻辑(200)的膝上型电脑、手持电脑、或个人数位助理(PDA)等的以电池供电的运算器件的电路的一部分。” (说明书第5页第1段) <br> “前文所述的电脑系统(1000)及(或)集成电路(100)可以是其中包括...膝上型或笔记本型电脑、手持电脑、...消费电子器件...等的各种器件中的任何器件的一部分。” (说明书第8页第4段) | 对比文件明确将包含所述集成电路和逻辑的系统描述为可用于“手持电脑”、“个人数位助理(PDA)”、“膝上型电脑”等设备，这些均属于目标专利中定义的“便携式计算设备(PCD)”范畴，特别是“具有无线连接或链路的手持计算机”。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出该技术特征。 |
| **技术特征L**：所述系统包括：具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器，其中，所述双环路控制器可操作用于：监测所述便携式计算设备内的组件的温度 <br> **《直接公开》** | 系统包含温度控制逻辑(210)、电源管理逻辑(200)等，这些逻辑可操作用于监测温度。引用同技术特征A。 | 对比文件描述的系统（包含温度控制逻辑、电源管理逻辑等）能够监测组件（处理器/逻辑核心）的温度。虽然对比文件没有明确使用“双环路控制器”这一术语，但其系统包含的控制逻辑（如温度控制逻辑）具备监测温度的功能。从广义上讲，对比文件公开了“系统包括...控制器，可操作用于监测温度”。对于“具有第一和第二控制器的双环路”这一具体架构，将在后续特征中具体分析。但仅就“控制器可操作用于监测温度”而言，已被直接公开。 |
| **技术特征M**：监测与所述温度相关联的参数，其中，与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者 <br> **《隐含公开》** | 同技术特征B的引用。 | 理由同技术特征B。对比文件隐含公开了控制器（如电源管理逻辑、温度控制逻辑）在调整前或调整过程中，必然涉及对“操作频率”这一参数的监测或知晓。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征N**：确定所述温度是否超过了门限值，其中：如果所述温度超过了所述门限值，则所述第一控制器可操作用于对所述参数进行第一环路调整集合，其中，针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的 <br> **《未公开》** | 同技术特征C的引用。 | 理由同技术特征C。对比文件公开了在温度超标时控制器（温度控制逻辑）可进行操作（如降低频率/电压），但未公开基于“目标温度设置点”与“监测温度”的“误差值”并通过特定控制算法计算“第一值”的“第一环路调整集合”。因此，该技术特征未公开。 |
| **技术特征O**：如果所述温度低于或等于所述门限值，则所述第二控制器可操作用于对所述参数进行第二环路调整集合，其中，针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的 <br> **《未公开》** | 同技术特征D的引用。 | 理由同技术特征D。对比文件公开了在温度足够低时控制器可进行操作（如提高频率/电压），但未公开基于“目标参数设置点”与“监测参数”的“误差值”并通过特定控制算法计算“第二值”的“第二环路调整集合”。因此，该技术特征未公开。 |
| **技术特征P**：以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。 <br> **《直接公开》** | 同技术特征E的引用。 | 理由同技术特征E。对比文件直接公开了控制器（如电源管理逻辑）将确定的新的电压或频率值设定为组件（逻辑核心）的工作值。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征Q**：其中，对所述参数的所述调整是由算法确定的。 <br> **《隐含公开》** | 同技术特征F的引用。 | 理由同技术特征F。对比文件隐含公开了控制器（电源管理逻辑）可以使用算法来确定参数调整。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征R**：其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。 <br> **《未公开》** | 同技术特征G的引用。 | 理由同技术特征G。对比文件未公开该技术特征。 |
| **技术特征S**：其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 <br> **《直接公开》** | 同技术特征H的引用。 | 理由同技术特征H。对比文件直接公开了组件包括处理器（逻辑核心）。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征T**：其中，所述双环路控制器还可操作用于：将所列举的步骤单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。 <br> **《直接公开》** | 同技术特征I的引用。 | 理由同技术特征I。对比文件直接公开了控制逻辑可以各自地应用于每个逻辑核心（组件）。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征U**：其中，所述多个组件包括下列各项中的一个或多个：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 <br> **《直接公开》** | 同技术特征J的引用。 | 理由同技术特征J。对比文件直接公开了多个组件包括多个逻辑核心（处理器内核）。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征V**：其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。 <br> **《直接公开》** | 同技术特征K的引用。 | 理由同技术特征K。对比文件直接公开了系统可用于手持电脑、PDA等便携设备。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征W**：其中，对所述参数的调整是由算法确定的。 <br> **《隐含公开》** | 同技术特征F的引用。 | 理由同技术特征F和Q。该特征与方法权利要求中的特征F、系统权利要求中的特征Q实质相同，被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征X**：其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。 <br> **《未公开》** | 同技术特征G的引用。 | 理由同技术特征G和R。该特征与方法权利要求中的特征G、系统权利要求中的特征R实质相同，对比文件未公开。 |
| **技术特征Y**：其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 <br> **《直接公开》** | 同技术特征H的引用。 | 理由同技术特征H和S。该特征与方法权利要求中的特征H、系统权利要求中的特征S实质相同，被对比文件直接公开。 |
| **技术特征Z**：其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。 <br> **《直接公开》** | 同技术特征K的引用。 | 理由同技术特征K和V。该特征与方法权利要求中的特征K、系统权利要求中的特征V实质相同，被对比文件直接公开。 |
<<<A>>><<<E>>><<<H>>><<<I>>><<<J>>><<<K>>><<<L>>><<<P>>><<<S>>><<<T>>><<<U>>><<<V>>><<<Y>>><<<Z>>><<<b>>><<<f>>><<<m>>><<<q>>><<<w>>>