对比文件的名称：1995-11-28_None_发明专利_JPH07312633A Loudspeaker assembly
目标专利的名称：996减小的声学耦合CN105308939B
本次调用的模型名称：DeepSeek-Chat
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：至少一个扬声器(33) 《直接公开》 | [0010]“スピーカ300” | 对比文件明确公开了扬声器300，用于产生声音，与目标专利中扬声器的作用相同。 |
| 技术特征B：至少一个麦克风(11) 《直接公开》 | [0007]“マイクロフォン（音響開口４６１の中）” | 对比文件明确公开了麦克风，用于拾取声音，与目标专利中麦克风的作用相同。 |
| 技术特征C：壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供，《直接公开》 | [0010]“上部ハウジング部材４００”、“底部ハウジング部材２００”、“音響開口４２１”、“音響開口４６１” | 对比文件公开了由上部壳体400和底部壳体200构成的壳体，并提供了扬声器出口421和麦克风入口461，出口和入口通过壳体实现。 |
| 技术特征D：所述出口(103)将所述至少一个扬声器耦合至围绕所述装置的环境，《直接公开》 | [0008]“スピーカの前面からの音は開口を介して出て行く。” | 对比文件明确说明扬声器前部的声音通过出口（音響開口421）输出到环境中，作用与目标专利相同。 |
| 技术特征E：所述入口(105)将所述环境耦合至所述装置内的所述至少一个麦克风，《直接公开》 | [0007]“ハウジングに組み込まれたマイクロフォン（音響開口４６１の中）が可聴音をピックアップするのに使用される。” | 对比文件明确说明麦克风通过入口（音響開口461）从环境拾取声音，作用与目标专利相同。 |
| 技术特征F：其中归因于所述壳体，至少一个声学耦合出现在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间，所述装置的特征在于《直接公开》 | [0008]“スピーカの後面からの音波は電話機の内部を通って伝播してマイクロフォンに伝わる。このような結合が好ましくない。” | 对比文件承认因壳体存在，扬声器后面声音通过内部传播到麦克风，形成不期望的声学耦合，与目标专利描述的耦合现象一致。 |
| 技术特征G：在所述壳体(101)上的至少一个位置，基于在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的路径上的所述至少一个声学耦合而被确定，《隐含公开》 | [0004]目的之一是减少扬声器与麦克风之间的耦合；[0010]密封包围体420围绕扬声器，同调端口422 | 对比文件虽未明确定位方法，但密封包围体和同调端口的位置设计旨在减少耦合，本领域技术人员可合理推断其位置是基于扬声器与麦克风之间耦合路径确定的，因此隐含公开。 |
| 技术特征H：其中基于所述至少一个声学耦合的所述至少一个位置是当所述至少一个扬声器产生声音时声音能量集中的区域 | 无 | 对比文件未提及位置是声音能量集中的区域，未公开。 |
| 技术特征I：在所确定的位置处的至少一个赫姆霍兹谐振器，以便减小所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述至少一个声学耦合。《直接公开》 | [0012]“低周波応答性は、同調ポート４２２によりさらに改善される。”；[0016]图5显示耦合减少 | 对比文件公开了同调端口（赫姆霍兹谐振器）在壳体上的位置，且其作用包括减小扬声器与麦克风之间的声学耦合（图5），直接公开了该特征。 |
| 技术特征J：其中所述至少一个声学耦合从对于至少一个频率范围的、所述装置上的声压水平分布来确定。 | 无 | 对比文件未涉及从声压水平分布确定声学耦合，未公开。 |
| 技术特征K：其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置的边界元模型来确定。 | 无 | 对比文件未使用边界元模型，未公开。 |
| 技术特征L：其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置有限元模型来确定。 | 无 | 对比文件未使用有限元模型，未公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个频率范围是从100Hz到10kHz的频率响应。 | 无 | 对比文件未明确频率范围为100Hz到10kHz，未公开。 |
| 技术特征N：其中所述至少一个赫姆霍兹谐振器改变在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述路径的表面阻抗。《隐含公开》 | [0010]“同調ポート４２２が、シールされた包囲体４２０内の音が漏れるようにしている。”；[0013]赫尔姆霍兹谐振器公式 | 对比文件公开的同调端口作为赫尔姆霍兹谐振器，通过腔体和端口改变声学路径的阻抗特性，本领域技术人员可推知这必然包括表面阻抗的改变，因此隐含公开。 |
| 技术特征O：其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)被添加在所述至少一个扬声器(33)与所述至少一个麦克风(11)之间的所述路径上以吸收所述至少一个声学耦合的声压水平。《隐含公开》 | [0010]同调端口在密封包围体上，位于扬声器后面；[0012]音響吸収材料用于填充；[0016]耦合减少 | 对比文件中的同调端口位于扬声器与麦克风之间的路径上，并通过共振机制影响声压水平（如图5所示耦合减少），本领域技术人员可合理推断其具有吸收声学耦合声压水平的作用，因此隐含公开。 |
| 技术特征P：其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)包括腔体和至少一个孔。《直接公开》 | [0013]“同調ポート４２２は、所定の断面「Ｓ」と所定の長さ「Ｌ」を有する開口を有する。”；密封包围体420为腔体 | 对比文件公开了赫姆霍兹谐振器（同调端口）包括腔体（密封包围体）和至少一个孔（同调端口开口），直接公开。 |
| 技术特征Q：其中在所限定的位置处的所述赫姆霍兹谐振器减小所述至少一个声学耦合。《直接公开》 | [0016]图5显示耦合减少 | 对比文件通过图5明确显示同调端口减小了扬声器与麦克风之间的声学耦合，直接公开。 |
| 技术特征R：其中所述赫姆霍兹谐振器基于在至少一个频率范围上的、所述装置的声压水平分布确定而被安置。 | 无 | 对比文件未提及基于声压水平分布确定安置赫姆霍兹谐振器，未公开。 |
| 技术特征S：根据权利要求1至4、8和9中任一项所述的装置是便携式电子设备。《直接公开》 | [0001]“スピーカフォン” | 对比文件中的装置是扬声器电话，属于便携式电子设备，直接公开。 |
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