对比文件：2012-10-03_CN101690139B_发明授权_CN101690139B 移动终端中的声学回声减小
目标专利：996减小的声学耦合CN105308939B
模型名称：无
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括：至少一个扬声器(33)（直接公开）** | [0034]“移动电话100A包括…放大扬声器12L、12R”；[0041]“放大扬声器12L、12R”；[0047]“立体声扬声器12L、12R”。 | 对比文件明确公开了第一扬声器12L和第二扬声器12R，因此直接公开了至少一个扬声器。 |
| **技术特征B：至少一个麦克风(11)（直接公开）** | [0041]“移动电话100A包括麦克风口14”；[0047]“麦克风14”。 | 对比文件明确公开了麦克风14，因此直接公开了至少一个麦克风。 |
| **技术特征C：壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供（直接公开）** | [0041]“移动电话100A包括外壳15。移动电话100A包括麦克风口14和耳机/扬声器20…放大扬声器12L、12R”；图1示意了外壳上的开口。 | 对比文件公开了外壳15，麦克风口14（即入口），以及扬声器（具有出声口，如耳机/扬声器20和放大扬声器12L、12R），这些开口均通过外壳提供，因此直接公开。 |
| **技术特征D：所述出口(103)将所述至少一个扬声器耦合至围绕所述装置的环境（直接公开）** | [0041]“放大扬声器12L、12R”；图1中扬声器格栅。 | 对比文件公开了扬声器，其必然通过外壳上的出口向外辐射声音，从而与环境耦合，因此直接公开。 |
| **技术特征E：所述入口(105)将所述环境耦合至所述装置内的所述至少一个麦克风（直接公开）** | [0041]“麦克风口14”。 | 对比文件明确公开了麦克风口14，该入口将环境与装置内的麦克风耦合，因此直接公开。 |
| **技术特征F：其中归因于所述壳体，至少一个声学耦合出现在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间，所述装置的特征在于（直接公开）** | [0004]“通过放大扩音器输出的声音可以被麦克风拾取并且发送回”；[0054]“通过放大扩音器12输出的声音可以被麦克风14拾取”。 | 对比文件明确公开了扬声器输出的声音被麦克风拾取，即存在声学耦合，且该耦合因同一壳体内的设置而产生，因此直接公开。 |
| **技术特征G：在所述壳体(101)上的至少一个位置，基于在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的路径上的所述至少一个声学耦合而被确定（未公开）** | 无直接对应内容。对比文件公开了将麦克风设置在抵消面（[0070]）或抵消弧（[0080]）上，但该位置是基于使两个扬声器信号相消干涉而确定的。 | 对比文件未公开基于扬声器与麦克风之间的声学耦合来确定壳体上的位置。其位置选择是为了实现电声抵消，而不是通过分析声学耦合（如SPL分布）来确定，因此本特征未被公开。 |
| **技术特征H：其中基于所述至少一个声学耦合的所述至少一个位置是当所述至少一个扬声器产生声音时声音能量集中的区域（未公开）** | 无。 | 对比文件中的抵消面或抵消弧是声音相消干涉的区域，而非声音能量集中的区域，因此本特征未被公开。 |
| **技术特征I：在所确定的位置处的至少一个赫姆霍兹谐振器，以便减小所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述至少一个声学耦合（未公开）** | 无。 | 对比文件未公开赫姆霍兹谐振器，其通过电声相消干涉来减小回声，而非使用机械谐振器，因此本特征未被公开。 |
| **技术特征J：其中所述至少一个声学耦合从对于至少一个频率范围的、所述装置上的声压水平分布来确定（未公开）** | 无。 | 对比文件未公开通过声压水平分布来确定声学耦合，因此本特征未被公开。 |
| **技术特征K：其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置的边界元模型来确定（未公开）** | 无。 | 对比文件未提及边界元模型，因此本特征未被公开。 |
| **技术特征L：其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置有限元模型来确定（未公开）** | 无。 | 对比文件未提及有限元模型，因此本特征未被公开。 |
| **技术特征M：其中所述至少一个频率范围是从100Hz到10kHz的频率响应（未公开）** | 无。 | 对比文件未公开具体的频率范围，因此本特征未被公开。 |
| **技术特征N：其中所述至少一个赫姆霍兹谐振器改变在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述路径的表面阻抗（未公开）** | 无。 | 对比文件未涉及赫姆霍兹谐振器或表面阻抗变化，因此本特征未被公开。 |
| **技术特征O：其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)被添加在所述至少一个扬声器(33)与所述至少一个麦克风(11)之间的所述路径上以吸收所述至少一个声学耦合的声压水平（未公开）** | 无。 | 对比文件未公开赫姆霍兹谐振器及其吸收声压水平的功能，因此本特征未被公开。 |
| **技术特征P：其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)包括腔体和至少一个孔（未公开）** | 无。 | 对比文件未公开赫姆霍兹谐振器的具体结构，因此本特征未被公开。 |
| **技术特征Q：其中在所限定的位置处的所述赫姆霍兹谐振器减小所述至少一个声学耦合（未公开）** | 无。 | 对比文件未公开赫姆霍兹谐振器，因此本特征未被公开。 |
| **技术特征R：其中所述赫姆霍兹谐振器基于在至少一个频率范围上的、所述装置的声压水平分布确定而被安置（未公开）** | 无。 | 对比文件未公开基于声压水平分布安置赫姆霍兹谐振器，因此本特征未被公开。 |
| **技术特征S：根据权利要求1至4、8和9中任一项所述的装置是便携式电子设备（直接公开）** | [0034]“移动电话100A”；[0041]等。 | 对比文件公开了移动电话，属于便携式电子设备，因此直接公开。 |
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