对比文件名称：1994-11-29_US5369701A_发明授权_US5369701A Compact loudspeaker assembly
目标专利名称：996减小的声学耦合 CN105308939B
本次调用的模型名称：GPT-4（基于当前对话的 AI 模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：至少一个扬声器(33) **《直接公开》** | 说明书第[2]节及图2-3中明确记载“loudspeaker 300”。 | 对比文件直接公开了扬声器，与目标专利的扬声器元件完全对应，因此被直接公开。 |
| **技术特征B**：至少一个麦克风(11) **《直接公开》** | 说明书第[2]节：“a microphone that is built into the housing (behind sound apertures 461)”。 | 对比文件明确公开了麦克风，用于拾取声音，因此被直接公开。 |
| **技术特征C**：壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供 **《直接公开》** | 说明书第[2]节及图1：上壳体构件400上具有“sound apertures 421”（扬声器出口）和“sound apertures 461”（麦克风入口）。 | 对比文件公开了壳体上的扬声器出口孔和麦克风入口孔，因此被直接公开。 |
| **技术特征D**：所述出口(103)将所述至少一个扬声器耦合至围绕所述装置的环境 **《直接公开》** | 说明书第[2]节：“Sounds emanating from the front side of the loudspeaker 300 will pass through sound apertures 421”。 | 对比文件明确描述扬声器前侧的声音通过出口孔传出到外部环境，因此被直接公开。 |
| **技术特征E**：所述入口(105)将所述环境耦合至所述装置内的所述至少一个麦克风 **《直接公开》** | 说明书第[2]节：“a microphone … is used to pick up audible sounds” 并且入口孔461将环境声音引入。 | 对比文件公开了麦克风通过入口孔拾取环境声音，因此被直接公开。 |
| **技术特征F**：其中归因于所述壳体，至少一个声学耦合出现在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间，所述装置的特征在于 **《直接公开》** | 说明书背景部分第[2]节：“Acoustic coupling between the loudspeaker and the microphone means that the distant party…”。 | 对比文件明确指出了由于共享壳体而产生的扬声器与麦克风之间的声学耦合问题，因此被直接公开。 |
| **技术特征G**：在所述壳体(101)上的至少一个位置，基于在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的路径上的所述至少一个声学耦合而被确定 **《未公开》** | 对比文件未记载基于声学耦合确定位置的过程；密封围封420的位置是围绕扬声器，调谐端口422的位置是模制在壳体中。 | 对比文件未公开或暗示通过分析扬声器与麦克风之间的耦合来确定具体位置，因此既未直接公开也未隐含公开。 |
| **技术特征H**：其中基于所述至少一个声学耦合的所述至少一个位置是当所述至少一个扬声器产生声音时声音能量集中的区域 **《未公开》** | 对比文件未提及声音能量集中的区域或极点区域。 | 对比文件未公开与声音能量集中区域相关的任何特征，因此未公开。 |
| **技术特征I**：在所确定的位置处的至少一个赫姆霍兹谐振器，以便减小所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述至少一个声学耦合 **《未公开》** | 对比文件公开了调谐端口422，但其目的是改善低频响应，并非用于减小扬声器与麦克风之间的声学耦合；且对比文件图5明确排除调谐端口的效果。 | 对比文件虽公开了赫姆霍兹谐振器结构（调谐端口），但并未将其用于减小扬声器-麦克风耦合，也未公开该功能，因此未公开该特征。 |
| **技术特征J**：其中所述至少一个声学耦合从对于至少一个频率范围的、所述装置上的声压水平分布来确定 **《隐含公开》** | 说明书第[2]节及图5：通过测试获得麦克风接收信号随频率变化的曲线（即声学耦合曲线），该测试实质上是测量不同频率下的声压水平。 | 对比文件通过测量麦克风处的声压水平随频率的变化来确定声学耦合，本领域技术人员可以合理推断这相当于从频率范围内的声压水平分布确定耦合，因此隐含公开。 |
| **技术特征K**：其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置的边界元模型来确定 **《未公开》** | 对比文件未提及边界元模型或任何仿真建模。 | 对比文件仅涉及直接测试，未公开任何建模方法，因此未公开。 |
| **技术特征L**：其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置有限元模型来确定 **《未公开》** | 对比文件未提及有限元模型。 | 对比文件未公开有限元建模，因此未公开。 |
| **技术特征M**：其中所述至少一个频率范围是从100Hz到10kHz的频率响应 **《未公开》** | 图5显示频率范围约100Hz-8000Hz，未明确公开100Hz-10kHz。 | 对比文件未公开该具体的频率范围，因此未公开。 |
| **技术特征N**：其中所述至少一个赫姆霍兹谐振器改变在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述路径的表面阻抗 **《未公开》** | 对比文件未提及表面阻抗改变。 | 对比文件未公开赫姆霍兹谐振器对表面阻抗的影响，因此未公开。 |
| **技术特征O**：其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)被添加在所述至少一个扬声器(33)与所述至少一个麦克风(11)之间的所述路径上以吸收所述至少一个声学耦合的声压水平 **《未公开》** | 对比文件中的调谐端口用于释放后腔声音以改善低频，而非吸收声压。 | 对比文件未公开赫姆霍兹谐振器用于吸收声压水平，因此未公开。 |
| **技术特征P**：其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)包括腔体和至少一个孔 **《直接公开》** | 说明书第[2]节：“tuned port 422 extends from the exterior of housing member 400 into sealed enclosure 420”；“the tuned port comprises a hollow tube”；密封围封420作为腔体。 | 对比文件公开了由密封围封（腔体）和调谐端口（孔）构成的赫姆霍兹谐振器结构，该结构直接对应于“包括腔体和至少一个孔”的技术特征，因此被直接公开。 |
| **技术特征Q**：其中在所限定的位置处的所述赫姆霍兹谐振器减小所述至少一个声学耦合 **《未公开》** | 对比文件图5显示耦合减小，但该减小归因于密封围封（非赫姆霍兹谐振器），且明确排除调谐端口的影响。 | 对比文件未公开赫姆霍兹谐振器具有减小声学耦合的功能，因此未公开。 |
| **技术特征R**：其中所述赫姆霍兹谐振器基于在至少一个频率范围上的、所述装置的声压水平分布确定而被安置 **《未公开》** | 对比文件未描述赫姆霍兹谐振器基于声压水平分布确定安置。 | 对比文件未公开赫姆霍兹谐振器的安置与声压水平分布的关系，因此未公开。 |
| **技术特征S**：根据权利要求1至4、8和9中任一项所述的装置是便携式电子设备 **《未公开》** | 对比文件涉及的是固定式扬声电话（speakerphone），通常为桌面设备。 | 对比文件未公开便携式电子设备，因此未公开。 |
### 直接公开与隐含公开总结
- **直接公开的技术特征**：A、B、C、D、E、F、P
- **隐含公开的技术特征**：J
根据上述分析，在回答结尾插入对应的代码。
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