**对比文件名称：** 2014-01-09_发明申请_US20140009364A1 ANTENNA ARRAY CONNECTIVITY LAYOUT AND A METHOD FOR DESIGNING THEREOF
**目标专利名称：** 223可切换的天线阵列CN105917581B
**本次调用的模型名称：** 无
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A：包括：阻抗电路** | [0008] ... Additionally, circuits designed for impedance matching and electrostatic discharge (ESD) protection may be also part of the antenna interface.<br>[0029] ... The antenna interface implements a chip-board transition structure which typically includes the IC (chip) package and transmission lines, impedance matching, and ESD protection circuits. | **直接公开**。对比文件多次提及天线接口（antenna interface）中包含用于阻抗匹配（impedance matching）的电路。阻抗匹配电路是本领域公知的用于匹配信号源与负载之间阻抗，以减少反射、提高功率传输效率的电路，其必然包含实现阻抗匹配功能的元件网络，即“阻抗电路”。该电路在对比文件中用于实现天线与RFIC芯片之间的阻抗匹配，与目标专利中“阻抗电路”所起的匹配作用相同。因此，对比文件直接公开了技术特征A。 |
| **B：以及多个电感器，所述多个电感器中的每个电感器被耦合至所述阻抗电路并且被耦合到多个非接地输出端子中的一个相应端子，** | 未明确公开 | **未公开**。对比文件虽然提到了包含电感器的可能性（例如在阻抗匹配或ESD保护电路中），但未明确公开“多个电感器”这一特定结构，更未公开每个电感器“被耦合到多个非接地输出端子中的一个相应端子”这种具体的连接关系。目标专利中的电感器（如L430-L436）是特定地并联在开关（SW1-SW4）两端，并耦合至输出端子（out1-out4）的，用于谐振开关的寄生电容。对比文件的附图2、4、6中描绘的信号分布网络（distribution network）由传输线和信号分配器（splitter，一种无源组合/分配元件）构成，并未示出或描述在每个输出路径上设置此类并联电感器。因此，本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出该技术特征。 |
| **C：并且所述多个电感器中的每个电感器被并联耦合至多个开关中的对应开关，** | 未明确公开 | **未公开**。如特征B所述，对比文件未公开“多个电感器”的结构，自然也谈不上这些电感器“并联耦合至多个开关中的对应开关”。目标专利中这一特征是实现谐振开关电容、改善隔离性能的关键。对比文件中的开关（如附图2中的213）用于接收/发射模式切换，其电路连接方式（例如与放大器、移相器的连接）与目标专利中开关与电感器的并联结构不同，也未提及需要并联电感器来改善其断开时的性能。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **D：其中所述多个开关中的至少一个开关被配置为独立地被激活。** | [0005] ... An active antenna can be controlled to receive/transmit radio signals in a certain direction, to perform beam forming, and for switching from receive to transmit modes.<br>[0009] ... The antenna edge block 210 includes ... switches 213 to switch between receive and transmit modes. | **隐含公开**。对比文件明确指出有源天线（active antenna）可以被控制以进行波束成形（beam forming）和在接收/发射模式之间切换。附图2也显示了天线边缘块中包含开关（213）。波束成形通常涉及独立地控制各个天线单元的相位和/或幅度，这隐含了需要对连接到各个天线单元的路径进行独立控制的能力。虽然对比文件未明确使用“独立激活”的措辞，但本领域技术人员根据其描述的波束成形和模式切换功能，可以合理推断出用于实现这些功能的开关（例如，控制信号路径通向哪个天线，或在接收/发射路径间切换）应当能够被独立地控制或激活。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **E：还包括组合器，所述组合器响应于所述多个开关并且被配置为组合由所述多个开关中的所选开关输出的信号以产生组合信号。** | [0011] ... A splitter performs the functions of combining signals received from two or more different branches of the transmission line or splitting a signal to two or more different branches.<br>[0012] ... A signal splitter performs the functions of splitting signals in the receive direction and summing signals in the transmit direction.<br>[0035] ... a signal splitter is a passive element that performs the functions of both signal summation and signal distribution. | **直接公开**。对比文件多次描述信号分配器（splitter）的功能，明确指出其在接收方向对来自不同支路的信号进行“组合（combining）”或“求和（summing）”，这正是组合器的功能。对比文件中的信号分布网络（如330, 430, 630）正是由这些分配器构成的，用于将来自馈点（feed point）的信号分配至各天线边缘块，或在接收时组合来自各天线边缘块的信号。该组合器（分配器）响应于系统对波束成形或模式的选择（这隐含了开关的状态），对所选路径的信号进行组合。这与目标专利中组合器的作用相同。因此，对比文件直接公开了技术特征E。 |
| **F：其中，每个开关被配置为选择性地使从所述阻抗电路接收的信号旁路相应的电感器并从所述开关的输入传播至所述开关的输出。** | 未明确公开 | **未公开**。该特征描述了开关闭合时，信号将直接通过开关（旁路并联的电感器）传播的特定工作模式。这完全建立在目标专利特有的“开关并联电感器”结构（特征C）之上。由于对比文件未公开开关与电感器并联的结构（特征C），因此也就不可能公开该结构下的具体工作模式（信号旁路电感器）。本领域技术人员无法从对比文件中推导出这一具体技术手段。 |
| **G：其中，所述多个开关中的每个开关包括晶体管，并且每个所述晶体管的大小基于标准被确定以充分平衡第一模式中的阻抗匹配与第二模式中的串联损耗。** | 未明确公开 | **未公开**。对比文件未提及开关由晶体管构成，更未涉及为平衡不同模式下的阻抗匹配和损耗而确定晶体管尺寸的任何“标准”。目标专利的该特征是其优化开关性能（如接通电阻）的具体设计方法，对比文件完全没有涉及这一层面的电路设计细节。 |
| **H：其中，所述第一模式对应于闭合的开关，而所述第二模式对应于断开的开关。** | 未明确公开 | **未公开**。该特征是对特征G中“第一模式”和“第二模式”的具体定义。由于特征G本身未被公开，且对比文件未对开关的“闭合模式”和“断开模式”的性能平衡进行任何讨论，因此该定义也未被公开。 |
| **I：其中，所述多个电感器中的每个电感器的大小基于与所述多个开关的多个配置相关的标准被确定。** | 未明确公开 | **未公开**。该特征涉及为并联电感器确定尺寸的具体设计标准，旨在优化所有可能开关配置下的性能。这完全依赖于目标专利特有的“开关并联电感器”结构（特征C）。由于对比文件未公开该结构，自然也谈不上公开为该结构中的电感器确定尺寸的任何标准。 |
| **J：其中，所述多个电感器经由公共节点被耦合至所述阻抗电路，并且其中所述至少一个开关被配置为基于控制信号的值而被激活。** | [0033] ... the vertexes of all the antenna edge blocks 410-1 through 410-8 are arranged to be directed to the center of a signal distribution network 430.<br>[0005][0009] 提及开关用于控制（controlled）和切换（switch）。 | **部分隐含公开，部分未公开**。对比文件附图4、6显示，所有天线边缘块（包含开关等电路）的顶点都指向信号分布网络（430, 630）的中心，这暗示了各路径在一个中心点汇合，可理解为通过一个“公共节点”耦合至信号分布网络（其中包含阻抗匹配功能，即特征A的阻抗电路）。因此，“多个电感器经由公共节点被耦合至所述阻抗电路”这一连接关系可以被认为隐含公开。然而，后半句“所述至少一个开关被配置为基于控制信号的值而被激活”中，虽然对比文件提及开关被“控制”（controlled），但未明确说明是通过“控制信号的值”来激活。本领域技术人员可以理解，电子开关通常由电压或电流等电信号控制，因此可以合理推断其基于控制信号操作。但考虑到“控制信号的值”这一具体表述的明确性，谨慎起见，认为该部分被隐含公开。综合来看，该特征整体上可被认为被对比文件隐含公开。 |
| **K：其中，所述阻抗电路包括：第二电感器，被耦合至输入并被耦合至所述多个电感器** | 未明确公开 | **未公开**。该特征限定了阻抗电路的具体内部结构，包括一个耦合在输入和多个电感器之间的“第二电感器”。对比文件虽然提到了阻抗匹配电路，但完全没有披露其内部的具体元件构成，例如是否包含这样一个特定的电感器。因此，该特征未被公开。 |
| **L：以及电容器，被耦合至所述输入并被耦合至地。** | 未明确公开 | **未公开**。该特征限定了阻抗电路的另一具体内部结构，包括一个耦合在输入和地之间的电容器。同样，对比文件未披露阻抗匹配电路的具体内部元件，因此该特征未被公开。 |
| **M：其中，所述多个电感器和所述多个开关形成分配和加和网络的第一级。** | [0011] ... The signal distribution network is comprised of a transmission line and a plurality of splitter elements.<br>[0033] ... the signal distribution network 430 is designed in a star-like arrangement. | **未公开**。目标专利中的“分配和加和网络的第一级”特指由特定开关和并联电感器构成的网络（如图3的CDS网络320）。对比文件中的“信号分布网络（signal distribution network）”是由传输线和分配器（splitter）构成的无源网络，其结构与目标专利中具有开关和并联电感器的有源/可配置网络不同。对比文件未公开由开关和电感器构成“级”的概念，也未公开目标专利中这种可切换的分配/加和网络层级结构。因此，该特征未被公开。 |
| **N：其中，所述分配和加和网络的第二级包括第二多个开关，其中，所述第二级经由多个放大器被耦合至多个天线。** | [0005] ... The RF module includes an array of active antennas 110-1 through 110-N connected to an RF circuitry 120.<br>[0009] ... The antenna edge block 210 includes an amplifier, such as a low-noise amplifier (LNA) 211, phase shifters 212, and switches 213... | **隐含公开**。对比文件描述了天线阵列（110-1 to 110-N）连接到RF电路（120）。RF电路中包含天线边缘块（210），该边缘块包含放大器（如LNA 211）、移相器（212）和开关（213）。这可以理解为：天线（110）通过放大器（211）和开关（213）等电路耦合到RF电路中的信号处理部分。虽然对比文件没有明确使用“分配和加和网络的第二级”这一术语，但其描述的“天线边缘块+信号分布网络”的整体系统架构，在功能上实现了信号的分配与加和。其中，天线边缘块中的开关（213）和放大器（211）可以视为更接近天线的一级电路。本领域技术人员可以合理推断，为了构建一个多天线系统，可能需要多级信号处理/分配网络。因此，该特征（存在包含开关的另一级，且该级通过放大器耦合至天线）可以被认为被对比文件隐含公开。 |
| **O：其中，所述分配和加和网络的所述第一级以及所述分配和加和网络的所述第二级在被耦合至所述多个天线的发射路径和接收路径之间共享。** | [0009] ... and switches 213 to switch between receive and transmit modes. | **隐含公开**。对比文件明确说明天线边缘块中的开关（213）用于在接收和发射模式之间切换。这意味着同一套开关（以及其所在的路径、网络）被用于处理发射信号和接收信号，即在发射路径和接收路径之间共享。虽然对比文件未明确提及“分配和加和网络的第一级和第二级”，但基于特征N的隐含公开，该共享路径的特性可以扩展到构成该信号路径的各级网络。因此，该特征被隐含公开。 |
| **P：其中，所述第一级、所述第二级和所述多个放大器在射频集成电路内。** | [0003] ... The various modules are fabricated and packaged as RFICs...<br>[0008] ... the RF circuitry 120 is implemented and fabricated as a single integrated circuit (IC)...<br>[0030] ... the layout disclosed herein enables design and fabrication of smaller size RFICs utilized in RF modules. | **直接公开**。对比文件多次明确指出，整个RF电路（RF circuitry 120），包括其内部的各个模块（如天线边缘块，其中包含放大器和开关），是被制造和封装为射频集成电路（RFIC）的。目标专利中的“第一级”、“第二级”（对应对比文件中的信号分布网络和天线边缘块电路）以及“多个放大器”（对应对比文件中的LNA等放大器）正是RF电路的一部分。因此，它们位于RFIC内这一特征被对比文件直接公开。 |
| **Q：其中，所述阻抗电路和所述多个电感器被包含到移动通信设备中。** | [0004] ... The design of the RF modules should also take into consideration the current assembled configuration of electronic devices, and particularly handheld devices, such as laptop and tablet computers... | **隐含公开**。对比文件提及RF模块的设计需要考虑电子设备，特别是手持设备（如笔记本电脑和平板电脑）的组装配置。手持设备是移动通信设备的典型示例。虽然对比文件没有明确说“包含到移动通信设备中”，但其教导的RF模块（必然包含阻抗匹配电路，即阻抗电路）是用于此类设备中的。本领域技术人员可以毫无困难地理解，所描述的毫米波RF系统及天线阵列连接布局旨在用于移动通信设备中。因此，该特征被隐含公开。 |
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