本次调用的模型名称：不适用
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：散热器（1）《直接公开》 | 对比文件“A chip carrier 2, for use with integrated circuits 22 having large lead or pad counts, has capacitors 38 and a heat sink 4 integral therewith.”（详细描述部分）；“Heat sink 4 is provided as an integral part of chip carrier 2, and extends from an upper surface 6 to a lower surface 8.”（详细描述部分） | 对比文件明确公开了散热器4（heat sink 4）作为芯片载体的一部分，其基本功能是散热，与目标专利中散热器（1）用于发热构件冷却的功能相同。本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了该技术特征。 |
| 技术特征B：所述散热器具有调适成面向所述发热构件的第一侧（9）和与所述第一侧相反的第二侧（10）《直接公开》 | 对比文件“Heat sink 4 is provided as an integral part of chip carrier 2, and extends from an upper surface 6 to a lower surface 8.”（详细描述部分）；“A bottom surface 8 of the heat sink means has recesses and an integrated circuit receiving zone positioned thereon.”（发明内容部分） | 对比文件明确公开了散热器4具有上表面6（upper surface）和下表面8（lower surface）。其中，下表面8面向并用于安装集成电路（发热构件），相当于目标专利的第一侧；上表面6为相反侧，相当于第二侧。本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了该技术特征。 |
| 技术特征C：附着于所述散热器（1）的第一侧（9）的至少一个导热板（2）；并且所述板（2）调适成与所述发热构件（5）直接热接触《隐含公开》 | 对比文件“A recess 30 and intermediate material 32 are provided in the integrated circuit receiving zone 33. Intermediate material 32 has the special property of matching the coefficient of expansion of integrated circuit 22. Integrated circuit 22 is attached to intermediate material 32 by any of the standard processes now utilized for such purposes, such as, for example, silver epoxy, eutetic, ausn etc.”（详细描述部分）；“An intermediate material 32 is positioned in recess 30 and is secured to heat sink 4 by means of press fitting, brazing, insert casting, cementing, or other efficient heat transferring securing means.”（详细描述部分） | 对比文件公开了中间材料32（intermediate material），该材料位于散热器4下表面（第一侧）的凹槽30中，通过压配、钎焊等方式附着于散热器。集成电路22直接安装在中间材料32上，实现直接热接触。虽然中间材料32主要描述为匹配热膨胀系数，但其位于散热器与发热构件之间并直接接触，实质起到导热板的作用，用于将热量从集成电路传导至散热器。该特征与目标专利中导热板的功能和设置位置一致。因此，本领域技术人员通过对比文件的教导可以合理推断出该技术特征。 |
| 技术特征D：具有细长形状的至少一个热导体（3）；并且所述热导体（3）部分地嵌入在所述散热器（1）的第一侧（9）中《未公开》 | 对比文件全文未公开任何类似于细长热导体的结构。对比文件中虽提及电容器38和电池39，但其功能是能量存储，而非导热。 | 对比文件未公开任何用于导热的细长形状的热导体。电容器和电池作为储能元件，其形状、功能和设置目的均与目标专利中的热导体不同，无法通过推理得出用于热传导的细长导体。 |
| 技术特征E：从所述散热器（1）的第二侧（10）伸出的多个肋片（4）《未公开》 | 对比文件“Upper surface 6 has a plurality of spaced apart as heat shown in FIG. 2, channels 10 extending therefrom.”（详细描述部分） | 对比文件公开了散热器4的上表面6（第二侧）具有多个通道10（channels），但这些通道是从表面向内凹陷的槽结构，并非从表面向外伸出的肋片。虽然通道也用于散热，但其结构形式与目标专利的肋片相反，且目标专利明确要求肋片从第二侧“伸出”。本领域技术人员不能从通道结构直接或隐含地得出肋片结构。 |
| 技术特征F：其中在第一侧（9）所述板（2）至少部分地嵌入在所述散热器（1）中《隐含公开》 | 对比文件“A recess 30 and intermediate material 32 are provided in the integrated circuit receiving zone 33.”（详细描述部分）；“Recess 30 and intermediate material 32 are provided in the integrated circuit receiving zone 33. Intermediate material 32 has the special property of matching the coefficient of expansion of integrated circuit 22.”（详细描述部分） | 对比文件公开了中间材料32被设置在散热器4的凹槽30中，凹槽30位于散热器下表面（第一侧）的集成电路接收区33内。中间材料32填充在凹槽中，其至少部分嵌入散热器，这与目标专利中导热板至少部分嵌入散热器的结构一致。本领域技术人员可以合理推断出该技术特征。 |
| 技术特征G：所述热导体（3）的至少其中之一调适成与所述发热构件（5）直接热接触；并且将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述板（2）中《未公开》 | 对比文件全文未公开任何热导体与发热构件直接热接触或热导体嵌入板中的内容。 | 对比文件未公开热导体，也未公开热导体与发热构件直接接触或将热导体嵌入导热板（或中间材料）中的结构。该技术特征完全不包含在对比文件中。 |
| 技术特征H：所述热导体（3）的至少其中之一是热管《未公开》 | 对比文件全文未公开热管。 | 对比文件未提及任何热管或类似的两相传热装置。 |
| 技术特征I：所述散热器（1）具有不均匀的厚度《未公开》 | 对比文件“Outside channels 10a, those nearest sideswalls 12, extend down toward bottom surface 8 further than inside channels 10b, with each intermediate channel 10c being stepped accordingly.”（详细描述部分） | 对比文件公开了通道10具有不同深度，这使得散热器在不同位置的局部厚度因通道深度变化而不同。但目标专利中“不均匀厚度”特指散热器基体本身的厚度不均匀，而非因表面凹槽导致的局部变化。对比文件未明确描述散热器基体厚度存在不均。本领域技术人员不能仅凭不同深度的通道直接或隐含地得出散热器基体厚度不均匀的特征。 |
| 技术特征J：所述散热器（1）具有厚度较大的区域（8）《未公开》 | 对比文件全文未公开散热器具有厚度较大的特定区域。 | 对比文件未描述散热器存在厚度增大的区域。 |
| 技术特征K：所述区域（8）至少包括所述板（2）的位置《未公开》 | 对比文件全文未公开与板位置相关的厚度较大区域。 | 对比文件未公开板（中间材料）所在位置具有更大厚度的特征。 |
| 技术特征L：所述散热器（1）中具有较大厚度的区域（8）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸《未公开》 | 对比文件全文未公开散热器具有两个相对的基本平行的边缘以及厚度较大区域在边缘之间延伸。 | 对比文件未公开散热器的边缘形状和厚度分布关系。 |
| 技术特征M：所述散热器（1）的厚度沿着与所述两个相对边缘（6、7）平行的方向连续地减小《未公开》 | 对比文件全文未公开散热器厚度沿特定方向连续减小。 | 对比文件未公开任何关于厚度连续减小的特征。 |
| 技术特征N：所述肋片（4）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸《未公开》 | 对比文件全文未公开肋片，也未公开散热器的相对平行边缘。 | 对比文件未公开肋片及其延伸方向，也未公开散热器的平行边缘结构。 |
| 技术特征O：所述肋片（4）按10至14 mm的距离（d）相间隔《未公开》 | 对比文件全文未公开肋片的间隔距离。 | 对比文件未公开任何关于肋片间距的数值范围。 |
| 技术特征P：所述板（2）具有比所述发热构件（5）更大的面积《未公开》 | 对比文件全文未公开中间材料与集成电路的面积比较。 | 对比文件未公开中间材料（导热板）与集成电路（发热构件）的面积大小关系。 |
| 技术特征Q：所述板（2）由铜制成《未公开》 | 对比文件“Intermediate material 32 has the special property of matching the coefficient of expansion of integrated circuit 22. One example of such a material is copper tungsten.”（详细描述部分） | 对比文件公开的中间材料32的一个示例为铜钨（copper tungsten），并非纯铜。本领域技术人员不能直接或隐含地得出板由铜制成的特征。 |
| 技术特征R：所述散热器（1）由铝或镁制成《未公开》 | 对比文件“Heat sink 4 is manufactured from metal or some other substance having the desired heat transferring properties required for proper operation of integrated circuit 22.”（详细描述部分） | 对比文件仅泛泛说明散热器由金属或其他具有所需导热特性的材料制造，未具体限定为铝或镁。本领域技术人员不能直接或隐含地得出散热器由铝或镁制成的特征。 |
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