对比文件：2007-02-21_CN1301553C_发明授权_CN1301553C 液冷式散热装置
目标专利：1145用于将发热构件冷却的冷却组件CN102859683B
本次调用的模型名称：GPT-4（本次分析使用AI语言模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述冷却组件包括：散热器（1）《直接公开》 | 【具体实施方式】部分记载：“请一并参阅图2、图3及图4，本发明液冷式散热装置...包括一基体20”。基体20为散热主体。 | 对比文件明确公开了基体20，其作为散热装置的主体，用于传导和散发来自发热构件的热量，与目标专利中的散热器（1）结构和功能实质相同，本领域技术人员可毫无疑义地确定基体20即为散热器。因此直接公开。 |
| 技术特征B：所述散热器具有调适成面向所述发热构件（5）的第一侧（9）和与所述第一侧相反的第二侧（10）《直接公开》 | 【具体实施方式】部分记载：“底座10的底面贴设在电子元件发热表面上”以及“基体空腔21上部设一开口...形成一台阶24”。 | 基体20底部通过底座10面向发热构件，故底部为第一侧；基体上部设开口，为与底部相反的第二侧。虽未使用相同术语，但实质公开了散热器具有面向发热构件的第一侧和相反的第二侧。因此直接公开。 |
| 技术特征C：附着于所述散热器（1）的第一侧（9）的至少一个导热板（2）；并且所述板（2）调适成与所述发热构件（5）直接热接触《直接公开》 | 【具体实施方式】部分记载：“一底座10，用于支撑该基体20”及“将该液冷式散热装置底座10的底面贴设在电子元件发热表面上”。 | 对比文件的底座10为平板状导热件，其与基体20底部（第一侧）接触（附着），且底面与发热构件直接热接触，实现了导热板的功能。因此直接公开。 |
| 技术特征D：具有细长形状的至少一个热导体（3）；并且所述热导体（3）部分地嵌入在所述散热器（1）的第一侧（9）中《未公开》 | 对比文件全文未公开细长形状的热导体。其采用空腔21内填充工作液体并利用搅动装置实现传热。 | 对比文件未涉及任何细长固体热导体，其传热机制依赖液体流动，与目标专利的热导体不同。本领域技术人员无法直接得出或合理推断出该特征。故未直接或隐含公开。 |
| 技术特征E：从所述散热器（1）的第二侧（10）伸出的多个肋片（4）《未公开》 | 【具体实施方式】部分记载：“基体20外壁面向外伸设有多个散热鳍片22”。 | 散热鳍片从基体外壁伸出，而目标专利要求肋片从与第一侧相反的第二侧（顶部）伸出。对比文件的第二侧为顶部，外壁不属于第二侧。因此未公开。 |
| 技术特征F：其中在第一侧（9）所述板（2）至少部分地嵌入在所述散热器（1）中《未公开》 | 对比文件未公开底座10嵌入基体20的结构。底座10仅支撑基体20。 | 对比文件中底座与基体为分体接触，无嵌入关系。目标专利要求板至少部分嵌入散热器，对比文件未公开。故未公开。 |
| 技术特征G：所述热导体（3）的至少其中之一调适成与所述发热构件（5）直接热接触；并且中将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述板（2）中《未公开》 | 对比文件未公开热导体，也无热导体与发热构件直接接触或嵌入板中。 | 对比文件无热导体，该特征的所有要素均未公开。故未公开。 |
| 技术特征H：其特征在于，所述热导体（3）的至少其中之一是热管《未公开》 | 对比文件全文未提及热管。 | 对比文件采用液冷，未公开热管。故未公开。 |
| 技术特征I：其特征在于，所述散热器（1）具有不均匀的厚度《未公开》 | 对比文件未描述基体20的厚度分布。 | 对比文件未公开散热器厚度不均匀。故未公开。 |
| 技术特征J：其特征在于，所述散热器（1）具有厚度较大的区域（8）《未公开》 | 对比文件未公开散热器厚度较大的区域。 | 无相应内容。故未公开。 |
| 技术特征K：所述区域（8）至少包括所述板（2）的位置《未公开》 | 对比文件无板嵌入，也无厚度较大区域。 | 未公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述散热器（1）中具有较大厚度的区域（8）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸《未公开》 | 对比文件基体外形为圆台状，无相对平行边缘。 | 未公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述散热器（1）的厚度沿着与所述两个相对边缘（6、7）平行的方向连续地减小《未公开》 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征N：其特征在于，所述肋片（4）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸《未公开》 | 对比文件散热鳍片22为弧形螺旋排列。 | 未公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述肋片（4）按10至14 mm的距离（d）相间隔《未公开》 | 对比文件未公开肋片间隔的具体数值。 | 未公开。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述板（2）具有比所述发热构件（5）更大的面积《未公开》 | 对比文件未比较底座10与发热构件的面积。 | 未公开。 |
| 技术特征Q：其特征在于，所述板（2）由铜制成《未公开》 | 对比文件未说明底座10的材料。 | 未公开。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器（1）由铝或镁制成《未公开》 | 对比文件未说明基体20的材料。 | 未公开。 |
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