**对比文件名称**：2009-01-11_None_实用新型_TWM349179U 導熱模組
**目标专利名称**：1145用于将发热构件冷却的冷却组件CN102859683B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek（AI模型）
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A. 冷却组件包括散热器（1）<br>**《直接公开》** | “本創作導熱模組1係由一基座10、一銅導熱塊20以及一熱管30所構成。”（说明书第1段） | 对比文件中的“基座10”即为散热器，其作为导热模组的组成部件，直接公开了冷却组件包括散热器。 |
| B. 散热器具有调适成面向发热构件（5）的第一侧（9）和与第一侧相反的第二侧（10）<br>**《直接公开》** | “該基座10具有一端面13以及相對於該端面13的另一端面14。”（说明书第2段） | “端面13”相当于第一侧，用于面向发热元件；“另一端面14”相当于第二侧，直接公开了散热器的双侧结构。 |
| C. 附着于散热器（1）的第一侧（9）的至少一个导热板（2）；并且板（2）调适成与发热构件（5）直接热接触<br>**《直接公开》** | “該銅導熱塊20係嵌入至該固定槽12而結合”（说明书第3段）；“將該基座10之該端面13貼設於一發熱元件2表面”（说明书第8段） | 铜导热块20相当于导热板，其嵌入固定槽（位于端面13）且与端面齐平，当基座端面贴设于发热元件时，铜导热块直接接触发热元件，实现直接热接触。 |
| D. 具有细长形状的至少一个热导体（3）；并且热导体（3）部分地嵌入在散热器（1）的第一侧（9）中<br>**《直接公开》** | “該熱管30具有一受熱段31及從該受熱段31延伸出的一放熱段32，該受熱段31係容設於該基座10之容置槽11內”（说明书第4段） | 热管30细长，其受热段31容设于基座端面13的容置槽11内，即热导体部分嵌入在散热器的第一侧中，结构对应。 |
| E. 从散热器（1）的第二侧（10）伸出的多个肋片（4）<br>**《隐含公开》** | “該另一端面14則可供貼接一散熱片3”（说明书第2段）；通常散热片具有多个平行肋片（翅片），如本领域公知。 | 对比文件虽未明确说肋片直接从基座伸出，但散热片3贴接于基座另一端面14后，其上的肋片相对于基座第二侧向外延伸，形成从散热器第二侧伸出的多个肋片。该结构为冷却组件的常规配置，本领域技术人员可合理推断出此特征。 |
| F. 在第一侧（9）板（2）至少部分地嵌入在散热器（1）中<br>**《直接公开》** | “該銅導熱塊20係嵌入至該固定槽12而結合”（说明书第3段）；“該固定槽12可為一鳩尾槽”（说明书第2段） | 铜导热块20（板）完全或部分嵌入在基座10的固定槽12内，固定槽位于基座的端面13（第一侧），直接公开了板至少部分嵌入散热器。 |
| G. 热导体（3）的至少其中之一调适成与发热构件（5）直接热接触；并且将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到板（2）中<br>**《未公开》** | 直接热接触部分：“該受熱段31上成型有一平面311，因此，該受熱段31的斷面係呈D字型者且該平面311係與該基座10之該端面13齊平”（说明书第4段）；嵌入板中部分：无对应公开内容。 | 对比文件公开了热管30的平面311与基座端面齐平并贴设发热元件，实现直接热接触；但热管受热段31仅被夹掣在容置槽11与铜导热块20之间，其未嵌入铜导热块内部，不符合“嵌入到板中”的要求。因此该特征整体未公开。 |
| H. 热导体（3）的至少其中之一是热管<br>**《直接公开》** | “該熱管30具有一受熱段31及從該受熱段31延伸出的一放熱段32”（说明书第4段） | 对比文件明确热导体为热管，直接公开。 |
| I. 散热器（1）具有不均匀的厚度<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及散热器（基座）的厚度变化特征。 | 无任何记载或暗示基座厚度不均匀，本领域技术人员不能合理推断出此特征。 |
| J. 散热器（1）具有厚度较大的区域（8）<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及厚度较大的区域。 | 无对应公开内容，未公开。 |
| K. 区域（8）至少包括板（2）的位置<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及厚度较大的区域包括板的位置。 | 无对应公开内容，未公开。 |
| L. 散热器（1）中具有较大厚度的区域（8）在散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及厚度较大区域及其延伸方向。 | 无对应公开内容，未公开。 |
| M. 散热器（1）的厚度沿着与两个相对边缘（6、7）平行的方向连续地减小<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及厚度减小的特征。 | 无对应公开内容，未公开。 |
| N. 肋片（4）在散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸<br>**《未公开》** | 对比文件未记载散热片的肋片延伸方向与基座边缘的关系。 | 散热片3的肋片延伸方向未明确，且未涉及与基座边缘平行关系，未公开。 |
| O. 肋片（4）按10至14 mm的距离（d）相间隔<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及肋片间距。 | 无对应公开内容，未公开。 |
| P. 板（2）具有比发热构件（5）更大的面积<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及板（铜导热块）与发热元件的面积比较。 | 无对应公开内容，未公开。 |
| Q. 板（2）由铜制成<br>**《直接公开》** | “銅導熱塊20”（标题及说明书第1段） | 铜导热块名称直接表明其由铜制成，直接公开。 |
| R. 散热器（1）由铝或镁制成<br>**《直接公开》** | “該基座10可為一鋁擠型散熱座或由鋁鎂合金材料所製成”（说明书第2段） | 基座可选用铝挤型或铝镁合金，即铝或镁材料，直接公开。 |
**结论：**
对比文件直接公开的技术特征：A、B、C、D、F、H、Q、R。
对比文件隐含公开的技术特征：E。
其余特征（G、I、J、K、L、M、N、O、P）未公开。
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