对比文件名称：2009-10-07_CN100547770C_发明授权_CN100547770C 附热管的散热器
目标专利名称：1145用于将发热构件冷却的冷却组件CN102859683B
本次调用的模型名称：未指定（用户未提供）
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：冷却组件包括散热器（1）【直接公开】 | 【具体实施方式】第1段：“系包括散热模块1、底座2及一个以上的热管3所组成”。 | 对比文件公开了底座2，该底座相当于目标专利中的散热器，因此直接公开。 |
| 技术特征B：散热器具有调适成面向发热构件（5）的第一侧（9）和与第一侧相反的第二侧（10）【直接公开】 | 【具体实施方式】第3段：“同时并在该底座2的下端表面23开设一个以上的嵌沟24”及第2段：“底座2的上端面系以挤形模成形设有与复数个散热鳍片1的压褶根部112呈相对匹配的复数个嵌槽21”。 | 对比文件中底座2的下端表面23面向晶体（发热构件），上端面为相反侧，直接公开了第一侧和第二侧。 |
| 技术特征C：附着于散热器（1）的第一侧（9）的至少一个导热板（2）；并且板（2）调适成与发热构件（5）直接热接触【未公开】 | 无对应内容。 | 对比文件底座2为整体金属座体，其下端表面与晶体直接接触，但未公开单独的导热板附着于散热器第一侧，且无板与发热构件直接热接触的独立结构，因此未公开。 |
| 技术特征D：具有细长形状的至少一个热导体（3）；并且热导体（3）部分地嵌入在散热器（1）的第一侧（9）中【直接公开】 | 【具体实施方式】第4段：“另一延伸臂32则对应置入底座2下端表面23的嵌沟24并通过压挤整平而紧配嵌入”。 | 热管3的延伸臂32部分嵌入底座下端表面（第一侧）的嵌沟中，形成紧配嵌入，直接公开了热导体部分嵌入第一侧。 |
| 技术特征E：从散热器（1）的第二侧（10）伸出的多个肋片（4）【直接公开】 | 【具体实施方式】第2段：“散热模块1，系由复数个散热鳍片11相邻间隔而堆栈形成一块状的散热座体，而散热鳍片11设有贯穿孔111，各散热鳍片11末端形成一呈对折状的压褶根部112；底座2，其上端面系以挤形模成形设有与复数个散热鳍片1的压褶根部112呈相对匹配的复数个嵌槽21”。 | 多个散热鳍片11通过压褶根部嵌入底座上端面（第二侧），伸出形成肋片状结构，直接公开了从第二侧伸出的多个肋片。 |
| 技术特征F：在第一侧（9）板（2）至少部分地嵌入在散热器（1）中【未公开】 | 无对应内容。 | 对比文件未公开任何导热板，更无板嵌入散热器的结构，因此未公开。 |
| 技术特征G：热导体（3）的至少其中之一调适成与发热构件（5）直接热接触；并且将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到板（2）中【未公开】 | 前半部分公开：【具体实施方式】第5段：“故可利用热管3的压平部33在第一时间与晶体热源直接接触”。后半部分无对应内容。 | 对比文件中热管压平部与晶体直接接触，公开了前半部分；但无任何导热板，无法将热导体嵌入板中，后半部分未公开，整体特征未公开。 |
| 技术特征H：热导体（3）的至少其中之一是热管【直接公开】 | 【具体实施方式】第1段及全文多处明确使用“热管3”。 | 对比文件直接公开了热导体为热管。 |
| 技术特征I：散热器（1）具有不均匀的厚度【未公开】 | 无对应内容。 | 对比文件未描述底座厚度变化，也未暗示厚度不均匀，因此未公开。 |
| 技术特征J：散热器（1）具有厚度较大的区域（8）【未公开】 | 无对应内容。 | 对比文件没有公开底座有厚度较大的区域。 |
| 技术特征K：区域（8）至少包括板（2）的位置【未公开】 | 无对应内容。 | 由于未公开板及厚度较大区域，因此未公开。 |
| 技术特征L：散热器（1）中具有较大厚度的区域（8）在散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸【未公开】 | 无对应内容。 | 对比文件未公开厚度较大区域及其延伸方向。 |
| 技术特征M：散热器（1）的厚度沿着与两个相对边缘（6、7）平行的方向连续地减小【未公开】 | 无对应内容。 | 对比文件未公开厚度变化方式。 |
| 技术特征N：肋片（4）在散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸【隐含公开】 | 说明书附图图1示出底座2为矩形平板，具有两个相对平行边缘（长边或短边），散热鳍片11排列在底座上且其长度方向跨越底座宽度方向，即在两个相对平行边缘之间延伸。结合【具体实施方式】第2段关于散热鳍片排列的描述。 | 从图1可以合理且毫无疑义地确定散热鳍片（肋片）在底座的两个相对平行边缘之间延伸，本领域技术人员能直接推断该特征，故隐含公开。 |
| 技术特征O：肋片（4）按10至14 mm的距离（d）相间隔【未公开】 | 无对应内容。 | 对比文件未公开肋片的间隔距离。 |
| 技术特征P：板（2）具有比发热构件（5）更大的面积【未公开】 | 无对应内容。 | 没有公开板，因此未公开。 |
| 技术特征Q：板（2）由铜制成【未公开】 | 无对应内容。 | 没有公开板，因此未公开。 |
| 技术特征R：散热器（1）由铝或镁制成【直接公开】 | 【具体实施方式】第3段：“底座2，系一铝材、铜材或其它导热材料的金属座体”。 | 对比文件公开底座可由铝材制成，铝是目标专利散热器可选材料之一，因此直接公开。 |
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