对比文件名称：2010-04-13_US7695329B_发明授权_US07695329B2 Method of attaching a solder element to contact and the contact assembly formed thereby
目标专利名称：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
模型名称：当前调用的大语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **A. 一种连接销(1)** <br>《隐含公开》 | 说明书第[0035]段：“每个接触件20包括大体为矩形的本体22，在本体的第一端具有尾部（tail），在第二端具有一对配合接触件26a, 26b”。(Each contact 20 includes generally rectangular body 22 having a tail at first end thereof and a pair of mating contacts 26a, 26b at the second end thereof.) | 对比文件公开了一种用于电连接器的导电接触件（contact），其尾部（tail）作为与电路板连接的接触部，整体为细长形导电元件。虽然对比文件称之为“接触件”，但其作为实现电气连接的细长导体，本领域技术人员能够毫无疑义地推断其构成了目标专利中广义的“连接销”，二者在此特征上功能与结构本质相同。 |
| **B. 包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13)** <br>《未公开》 | 说明书第[0041]-[0044]段：“印刷电路板(70)以常规方式形成，并包括用于与接触件(20)接合的导电焊盘(72)。焊膏(74)以常规方式沉积在每个焊盘(72)上...尾部(24)抵靠印刷电路板(70)上的导电焊盘移动，焊料质量块(54)至少部分浸入焊膏(74)中...回流过程将焊膏(74)和焊料质量块(54)永久接合在一起，形成焊点”。(The printed wiring board 70... includes conductive pads 72 for mating with the contacts 20... tail 24 is moved against the conductive pad on the printed wiring board 70 and the solder mass 54 is at least partially immersed into the solder paste 74... a reflow process permanently mates the solder paste 74 and the solder mass 54 together to form a solder joint.) | 对比文件明确公开了接触件的尾部是与印刷电路板表面的导电焊盘进行焊接，属于典型的表面贴装（SMT）安装方式。其尾部并不插入印刷电路板的孔中，更非与孔内壁焊接。目标专利的特征B明确限定第一接触部“被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在印刷电路板中的孔中”，其安装方式和结构（通孔插装THT）与对比文件（表面贴装SMT）完全不同，该特征未被对比文件公开。 |
| **C. 第二接触部(15)** <br>《直接公开》 | 说明书第[0035]段：“每个接触件20包括...在第二端具有一对配合接触件26a, 26b”。(Each contact 20 includes... a pair of mating contacts 26a, 26b at the second end thereof.) <br>说明书第[0046]段：“每个接触件120包括...在第二端具有一个配合接触件126”。(Each contact 120 includes... a mating contact 126 at the second end thereof.) | 对比文件明确公开了接触件具有位于第二端的配合接触部（mating contacts），该配合接触部用于与配对连接器接合，其位置和功能与目标专利的第二接触部完全一致。因此该特征被直接公开。 |
| **D. 其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17)** <br>《直接公开》 | 说明书第[0035]段：“尾部24具有穿过其的通孔36”。(An aperture 36 is provided through the tail 24.) <br>说明书第[0046]段：“尾部124具有穿过其的通孔136”。(An aperture 136 is provided through the tail 124.) | 对比文件中，尾部（第一接触部）的材料围绕通孔形成壁，该通孔本身即为一个空腔。这与目标专利中“第一接触部包括由壁围绕的腔体”在结构上完全对应，因此被直接公开。 |
| **E. 其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中** <br>《直接公开》 | 说明书第[0035]、[0037]段：“尾部24具有穿过其的通孔36...将焊料元件52插入到通孔36中...焊料元件52并未完全填满通孔36”。(An aperture 36 is provided through the tail 24... The solder element 52 is inserted into the aperture 36... The solder element 52 does not completely fill the aperture 36.) <br>说明书第[0047]-[0049]段：焊料元件152被置于尾部124上，一部分通过挤压变形进入通孔136。 | 对比文件中的通孔即为尾部壁上的开口。通过切割焊料线或冲压焊料带材形成的焊料元件（构成焊料预制件）被插入或定位于该通孔（腔体）中。这完全对应了“壁具有开口”和“焊料预制件位于腔体中”的技术特征，故被直接公开。 |
| **F. 其中所述连接销(1)具有开放端(23)** <br>《未公开》 | 说明书第[0035]段：“尾部24包括直边31...侧边30, 32向内渐缩至一个圆角尖端34”。(The tail 24 includes straight sides 31... sides 30, 32 that extend therefrom and taper inwardly to a rounded point 34.) <br>图1、图3-6。 | 对比文件中，接触件的尾部末端为渐缩的封闭圆角尖端（rounded point），是一个封闭的实心结构，并非开放端。焊料元件的插入路径来自尾部的侧方通孔，而非其轴向末端。目标专利明确要求连接销末端具有开放端，该结构在对比文件中无任何公开。 |
| **G. 其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通** <br>《未公开》 | 基于特征F的分析，对比文件的尾部末端为封闭结构，不存在位于最接近第一接触部端部的开放端，因此也不存在该开放端与腔体联通的结构。（参见F条对比文件引用） | 由于对比文件的尾部末端为封闭的圆角尖端，根本不具备位于其端部的开放端，更无该开放端与腔体联通的结构。目标专利的该特征限定了开放端的具体位置及其与腔体的联通关系，对比文件中无任何文字或图示公开。 |
| **H. 根据权利要求1所述的连接销** <br>（引用基础） | — | 本特征为引用的形式特征，其公开性以权利要求1的特征A-G的公开性为依据。 |
| **I. 其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆** <br>《直接公开》 | 说明书第[0036]段：“提供焊料线50的连续进料...将焊料线50通过合适的方式切割成预定长度以形成焊料元件52”。(a continuous feed of solder wire 50 is provided... the solder wire 50 is cut by suitable means into a predetermined length to form a solder element 52.) <br>图1。 | 对比文件将圆柱形的焊料线切割成预定长度，该切割后的焊料元件呈现为柱状杆形，完全等同于目标专利中的“焊料杆”。因此该特征被直接公开。 |
| **J. 根据权利要求1所述的连接销** <br>（引用基础） | — | 本特征为引用的形式特征，其公开性以权利要求1的特征A-G的公开性为依据。 |
| **K. 其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球** <br>《未公开》 | 说明书第[0081]-[0082]段：“将焊料线切割成预定长度以形成焊料元件552...将焊料元件552冷成型...在尾部524上形成圆形焊料质量块554”。(the solder wire is cut... to form a solder element 552... the solder element 552 is cold-formed... into a circular shaped solder mass 554 on the tail 524.) | 对比文件的第六实施例虽然最终通过冷成型形成了圆形焊料块，但其初始预制件是焊料线（杆），并非预先成型好的焊料球。对比文件全文均是通过将焊料线插入通孔或冲压焊料带材来形成焊料预制件，未公开将预先制备好的焊料球作为预制件直接使用的技术方案。 |
| **L. 根据权利要求1所述的连接销** <br>（引用基础） | — | 本特征为引用的形式特征，其公开性以权利要求1的特征A-G的公开性为依据。 |
| **M. 其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板** <br>《直接公开》 | 说明书第[0047]段：“提供焊料带材150...使用落料冲头176和模具从焊料带材150上冲压出预定形状，从而形成焊料元件152”。(a strip of solder material 150... a blanking punch 176 and die are used to punch a predefined shape from the strip of solder material 150 thereby forming a solder element 152.) <br>图8。 | 对比文件从焊料带材上通过冲压形成片状预定形状的焊料元件，该片状（板状）预制件完全对应目标专利的“焊料板”。因此该特征被直接公开。 |
| **N. 根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** <br>（引用基础） | — | 本特征为引用的形式特征，其公开性以所引用的权利要求1-4的特征为依据。 |
| **O. 其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径** <br>《未公开》 | 对比文件说明书全文及附图均未描述其尾部（第一接触部）具有专门用于与PCB孔实现滑动配合的外直径设计。 | 对比文件的尾部为冲压成型的刚性扁平结构，仅用于表面贴装，不具备用于插入PCB孔内并进行滑动配合的结构特征，该特征未被公开。 |
| **P. 根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** <br>（引用基础） | — | 本特征为引用的形式特征，其公开性以所引用的权利要求1-4的特征为依据。 |
| **Q. 其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径** <br>《未公开》 | 对比文件说明书全文及附图均未描述尾部腔体的壁具有弹性，或壁的部分具有大于PCB孔径的外直径。 | 对比文件的尾部壁为冲压成型的刚性材料，未采用弹性结构设计，该特征未被对比文件公开。 |
| **R. 根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** <br>（引用基础） | — | 本特征为引用的形式特征，其公开性以所引用的权利要求1-4的特征为依据。 |
| **S-U. 压入配合的外直径/弹性壁/弯曲外壁/抵靠内壁/向外凸起的外壁等** <br>《未公开》 | 对比文件说明书全文及附图均未描述尾部具有压入配合外径、弹性壁、弯曲外壁、向外凸起的外壁等用于插入PCB孔中的适配结构。 | 对比文件的尾部为冲压成型的刚性扁平结构，仅用于表面贴装，不具备用于插入PCB孔内并进行压入配合或弹性抵靠的任何结构特征，该系列特征均未被对比文件公开。 |
| **V. 根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** <br>（引用基础） | — | 本特征为引用的形式特征，其公开性以所引用的权利要求1-4的特征为依据。 |
| **W. 根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** <br>（引用基础） | — | 本特征为引用的形式特征，其公开性以所引用的权利要求1-4的特征为依据。 |
| **X. 其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度** <br>《未公开》 | 对比文件说明书全文均未公开腔体长度与PCB孔长度对应的任何关系。 | 由于对比文件的接触件采用表面贴装技术，其结构并非基于插入PCB孔而设计，因此完全没有公开或暗示腔体长度需与PCB孔长度对应的技术特征。 |
| **Y. 所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度** <br>《未公开》 | 对比文件说明书全文均未公开壁上的开口长度与PCB孔长度对应的任何关系。 | 理由同特征X，对比文件未公开任何关于开口长度与PCB孔长度对应的技术内容。 |
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