对比文件名称：2007-02-08_JP2007502527A_发明专利_JP2007502527A Electrical connector solder terminal
目标专利名称：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
本次调用的模型名称：GPT-4（本分析由AI模型完成，模拟资深专利代理师判断）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：一种连接销(1) [直接公开] | 对比文件说明书第[0002]段：“各端子２４は、中央部４６、接点部４８及びテール部５０を含む。”（每个端子24包括中央部46、接点部48和尾部50）。 | 对比文件中的端子具有细长导电体结构，用于电连接两个部件，与目标专利的连接销功能相同，因此直接公开了连接销。 |
| 特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13) [未公开] | 对比文件说明书第[0002]段：“コネクタ２０をプリント回路基板２８に取付けるとき、コネクタ２０のテール部５０が、プリント回路基板２８上の接点パッド３０に接触して配置される。”（将连接器20安装到印刷电路板28时，连接器20的尾部50以接触状态配置在印刷电路板28上的接点焊盘30上）。 | 对比文件的尾部是表面贴装接触焊盘，而非插入PCB孔并通过焊接孔内壁安装，因此特征B未直接或隐含公开。 |
| 特征C：第二接触部(15) [直接公开] | 对比文件说明书第[0002]段：“各端子２４は、中央部４６、接点部４８及びテール部５０を含む。”（每个端子24包括中央部46、接点部48和尾部50）。 | 接点部48用于与另一元件（如模块）电接触，相当于目标专利的第二接触部，直接公开。 |
| 特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17) [直接公开] | 对比文件说明书第[0002]段：“テール部５０は、対向する第１の端６０及び第２の端６２を有する概略管形状の壁５９を有する。”（尾部50具有相对的端60和第二端62的大致管形状壁59）。“概略円筒形の通路６４が、壁５９の内側面によって画定され”（大致圆柱形的通路64由壁59的内表面限定）。 | 管状壁围绕形成通路（腔体），直接公开。 |
| 特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中 [直接公开] | 对比文件说明书第[0002]段：“スリット６３は管形状の壁５９に設けられ、第１の端６０から第２の端６２まで延在している。”（开口63设在管状壁59上，从第一端60延伸到第二端62）。“はんだ塊２６は、各端子の通路６４に挿入され”（焊料块26插入各端子的通路64）。 | 壁有开口，焊料块（焊料预制件）位于通路（腔体）中，直接公开。 |
| 特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23) [直接公开] | 对比文件说明书第[0002]段：“テール部５０は、対向する第１の端６０及び第２の端６２を有する概略管形状の壁５９を有する。”（尾部50具有相对的端60和第二端62的大致管形状壁59）。 | 尾部两端开放，即具有开放端，直接公开。 |
| 特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通。 [直接公开] | 对比文件说明书第[0002]段：“概略円筒形の通路６４が、壁５９の内側面によって画定され、壁５９の第１の端６０から壁５９の第２の端６２まで延在している。”（大致圆柱形的通路64由壁59的内表面限定，从壁59的第一端60延伸到第二端62）。 | 第一接触部（尾部）的端部开放，且该开放端开口与内部的腔体（通路）联通，直接公开。 |
| 特征H：根据权利要求1所述的连接销 [未公开] | 无直接对应内容。 | 特征H引用权利要求1，但权利要求1包含未公开的特征B，因此未公开。 |
| 特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆。 [直接公开] | 对比文件说明书第[0002]段：“はんだ塊２６は、概略円筒形のスラグである。”（焊料块26大致是圆柱形焊料块）。 | 圆柱形焊料块即焊料杆，直接公开。 |
| 特征J：根据权利要求1所述的连接销 [未公开] | 同特征H。 | 同特征H，未公开。 |
| 特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球。 [直接公开] | 对比文件说明书第[0002]段：“球形状のはんだ塊１５２が粘着性フラックス１６０と接触され”（球形的焊料块152与粘性助焊剂160接触）。 | 球形的焊料块即焊料球，直接公开。 |
| 特征L：根据权利要求1所述的连接销 [未公开] | 同特征H。 | 同特征H，未公开。 |
| 特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板。 [隐含公开] | 对比文件说明书第[0002]段：“はんだ塊は実質的に任意の形状に形成することができる。”（焊料块可以形成实质上任意形状）。 | 对比文件虽未明确公开焊料板，但指出焊料块可任意形状，板状是合理可能的形状之一，本领域技术人员可合理推断包括焊料板，因此隐含公开。 |
| 特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 [未公开] | 无直接对应内容。 | 特征N引用权利要求1-4，但权利要求1-4包含未公开的特征B，因此未公开。 |
| 特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径。 [未公开] | 对比文件未提及滑动配合。 | 未公开。 |
| 特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 [未公开] | 同特征N。 | 同特征N，未公开。 |
| 特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径。 [未公开] | 对比文件第二实施例的指状件是弹性的，但用于夹持焊料球，不是用于与PCB孔配合，且未提及外直径大于孔直径。 | 未公开弹性壁用于与PCB孔配合且外直径更大的特征。 |
| 特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 [未公开] | 同特征N。 | 同特征N，未公开。 |
| 特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径。 [未公开] | 对比文件未提及压入配合。 | 未公开。 |
| 特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面 [未公开] | 对比文件第二实施例的指状件弯曲，但用于保持焊料球，不是第一接触部壁。 | 未公开用于第一接触部的弹性弯曲外壁。 |
| 特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22) [未公开] | 对比文件未公开抵靠孔内表面的部分。 | 未公开。 |
| 特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大。 [未公开] | 对比文件第二实施例的指状件向外凸起，但用于夹持焊料球，不是用于插入PCB孔。 | 未公开。 |
| 特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 [未公开] | 同特征N。 | 同特征N，未公开。 |
| 特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度 [未公开] | 对比文件未提及腔体长度与孔长度的关系。 | 未公开。 |
| 特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度。 [未公开] | 对比文件未提及开口长度与孔长度的关系。 | 未公开。 |
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