对比文件的名称：2012-07-12_US2012178306A_发明申请_US20120178306A1 ELECTRICAL CONNECTOR
目标专利的名称：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A**：一种连接销(1) – 未公开 | 对比文件公开了电气连接器中的端子2，例如[0042]“each of the terminals has a base 20 fixed in the receiving hole 10”。 | 对比文件公开的端子是冲压成型件，具有基部、弹性臂、延伸部等，并组装在绝缘本体内；目标专利的连接销是独立的圆柱形销件，结构不同。本领域技术人员不能毫无疑义地从对比文件得出连接销，也无法合理推断出该特征，因此未公开。 |
| **B**：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13) – 未公开 | 对比文件未公开将端子插入PCB孔中焊接，其端子通过焊球焊接到电路板表面焊盘（如[0041]所述焊球4用于连接）。 | 对比文件的第一接触部概念不涉及PCB孔内壁焊接，安装方式不同，未公开该特征。 |
| **C**：第二接触部(15) – 未公开 | 对比文件[0042]提到“an elastic arm 21 is bent upwards and extends from the base 20, and the elastic arm 21 extends upwards continuously to form a contact portion 22”。 | 对比文件的接触部22用于弹性接触芯片模块，与目标专利的第二接触部（可安装于另一PCB）结构及作用不同，且连接销整体未公开，不能直接或合理推断为第二接触部。 |
| **D**：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17) – 未公开 | 对比文件未公开腔体结构。 | 对比文件的端子仅具有延伸部和钩子形成的开放空间，无由壁围绕的腔体。 |
| **E**：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中 – 未公开 | 对比文件未公开开口及腔体内的焊料预制件。 | 对比文件的焊球被夹持在钩子之间，不在腔体内，无开口结构。 |
| **F**：其中所述连接销(1)具有开放端(23) – 未公开 | 对比文件未公开开放端。 | 对比文件的端子无类似开放端。 |
| **G**：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通 – 未公开 | 对比文件未公开对应特征。 | 无开放端及腔体联通结构。 |
| **H**：根据权利要求1所述的连接销 – 未公开 | 未公开权利要求1的特征。 | 引用权利要求1，但独立权利要求未公开，故未公开。 |
| **I**：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆 – 未公开 | 对比文件未公开焊料杆。 | 对比文件仅公开焊球，无焊料杆。 |
| **J**：根据权利要求1所述的连接销 – 未公开 | 同H。 | 未公开。 |
| **K**：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球 – **直接公开** | [0007]“a plurality of solder balls”；[0041]“solder ball 4”。 | 对比文件明确公开了焊料球作为焊料预制件，用于焊接连接，作用与目标专利相同，因此直接公开。 |
| **L**：根据权利要求1所述的连接销 – 未公开 | 同H。 | 未公开。 |
| **M**：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板 – 未公开 | 对比文件未公开焊料板。 | 未公开。 |
| **N**：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 – 未公开 | 未公开权利要求1-4特征。 | 未公开。 |
| **O**：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径 – 未公开 | 对比文件未公开滑动配合。 | 对比文件未涉及第一接触部与PCB孔的滑动配合。 |
| **P**：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 – 未公开 | 同N。 | 未公开。 |
| **Q**：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且其中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径 – 未公开 | 对比文件未公开弹性壁部分。 | 对比文件的弹性臂21在另一端，非第一接触部的壁。 |
| **R**：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 – 未公开 | 同N。 | 未公开。 |
| **S**：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径 – 未公开 | 对比文件未公开压入配合。 | 未公开。 |
| **T**：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面 – 未公开 | 对比文件未公开弹性壁。 | 未公开。 |
| **U**：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22) – 未公开 | 对比文件未公开对应部分。 | 未公开。 |
| **V**：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且其中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大 – 未公开 | 对比文件未公开向外凸起外壁。 | 未公开。 |
| **W**：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 – 未公开 | 同N。 | 未公开。 |
| **X**：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度 – 未公开 | 对比文件无腔体。 | 未公开。 |
| **Y**：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度 – 未公开 | 对比文件无开口。 | 未公开。 |
### 公开性结论
根据上述比对，对比文件仅直接公开了技术特征K，其他技术特征均未直接或隐含公开。
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