对比文件：1996-07-09_US5533665A_发明授权_US5533665A Method of making a printed circuit board with adaptor pins
目标专利：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
模型名称：deepseek-chat
### 特征比对表格
| 技术特征 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：一种连接销(1) 《直接公开》 | 对比文件[2]：“The new and improved printed circuit board electrical adaptor pin of the subject invention is generally designated by the numeral 30.” 翻译：“本发明的新的和改进的印刷电路板电适配器销通常由数字30表示。” | 对比文件明确公开了一种适配器销（adaptor pin），其功能与目标专利的连接销相同，用于在印刷电路板之间提供电连接和机械连接，因此直接公开。 |
| 技术特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13) | 对比文件[2]：“The enlarged portion 32 is knurled... with the maximum diameter of the knurled portion 32 being greater than the diameter of the predrilled hole in the printed circuit board, thereby resulting in a press-fit mechanical connection... solder paste is placed in the hole such that as the elongated pin is mechanically forced into the hole the solder paste flows upwardly to the surface of the board for subsequently forming an electrical connection.” 翻译：“放大部32是滚花的...滚花部32的最大直径大于印刷电路板中预钻孔的直径，从而形成压配合机械连接...焊膏被放置在孔中，使得当细长销被机械地压入孔中时，焊膏向上流到板的表面以随后形成电连接。” | 对比文件中第一接触部（滚花部）主要通过压配合安装在孔中，焊接是用于电连接而非主要安装方式。目标专利强调通过焊接安装，且销内部无腔体。没有公开通过焊接到内壁完成安装的结构和功能，因此未公开。 |
| 技术特征C：第二接触部(15) 《直接公开》 | 对比文件[2]：“The elongated conductive pin further includes an enlarged cross-sectional solder portion intermediate the enlarged portion and the opposite end of the pin.” 翻译：“细长导电销还包括在放大部和销的相反端之间的放大截面焊料部分。” 以及图3显示销具有相对端36。 | 对比文件公开了适配器销的另一端（如端部36），用于连接其他元件（如插座），与目标专利的第二接触部功能相同，因此直接公开。 |
| 技术特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17) | 对比文件[2]：无相关描述。对比文件中的适配器销是实心结构，没有内部腔体。 | 对比文件未公开任何腔体结构。第一接触部为实心滚花部，无壁围绕的腔体，因此未公开。 |
| 技术特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中 | 对比文件[2]：无相关描述。焊料以焊膏形式预先放置在PCB孔中，而非销内部腔体。 | 对比文件没有公开壁开口或腔体内的焊料预制件。焊料形式（焊膏）和位置（PCB孔内）与目标专利完全不同，因此未公开。 |
| 技术特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23) | 对比文件[2]：无相关描述。适配器销两端均为实心或封闭，无开放端。 | 对比文件未公开连接销的开放端。销端部为整体结构，无开口，因此未公开。 |
| 技术特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通 | 对比文件[2]：无相关描述。无腔体和开放端，故无联通关系。 | 对比文件未公开开放端与腔体的联通，因为缺乏腔体结构，因此未公开。 |
| 技术特征H：根据权利要求1所述的连接销 | 对比文件[2]：无相关描述。 | 由于权利要求1的特征（包括D、E、F、G）未被公开，该引用特征也未公开。 |
| 技术特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆 | 对比文件[2]：无相关描述。焊料预制件为焊膏，非固体杆状。 | 对比文件未公开焊料杆。焊料以膏状形式使用，而非预制杆，因此未公开。 |
| 技术特征J：根据权利要求1所述的连接销 | 同特征H。 | 未公开。 |
| 技术特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球 | 对比文件[2]：无相关描述。 | 对比文件未公开焊料球，焊料形式为焊膏，因此未公开。 |
| 技术特征L：根据权利要求1所述的连接销 | 同特征H。 | 未公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板 | 对比文件[2]：无相关描述。 | 对比文件未公开焊料板，焊料形式为焊膏，因此未公开。 |
| 技术特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 | 对比文件[2]：无相关描述。 | 由于权利要求1-4的特征（包括腔体、开口、焊料预制件等）未被公开，该引用特征也未公开。 |
| 技术特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径 | 对比文件[2]：无相关描述。适配器销使用压配合而非滑动配合。 | 对比文件未公开滑动配合。第一接触部通过压配合安装，外直径大于孔直径，因此未公开。 |
| 技术特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 | 同特征N。 | 未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径 | 对比文件[2]：无相关描述。滚花部分为刚性，非弹性壁。 | 对比文件未公开弹性壁。滚花部分为实心刚性结构，无弹性，因此未公开。 |
| 技术特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 | 同特征N。 | 未公开。 |
| 技术特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径 《直接公开》 | 对比文件[2]：“The maximum diameter of the knurled portion 32 is preferably 0.028 inches, thereby resulting in a press-fit mechanical connection between the knurled portion 32 of the adaptor pin 30 and the walls of the predrilled hole.” 翻译：“滚花部32的最大直径优选为0.028英寸，从而在适配器销30的滚花部32与预钻孔的壁之间形成压配合机械连接。” | 对比文件明确公开了第一接触部（滚花部32）具有压配合的外直径，用于形成机械干涉配合，与目标专利的压入配合特征一致，因此直接公开。 |
| 技术特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面 | 对比文件[2]：无相关描述。滚花部为刚性，外壁表面为圆柱形并带有滚花纹理，但无弹性或向外凸起的弯曲表面。 | 对比文件未公开弹性壁或弯曲外壁表面。滚花部为刚性实心，无弹性变形能力，因此未公开。 |
| 技术特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22) | 对比文件[2]：滚花部外表面抵靠孔壁，但无弹性部分。 | 对比文件公开了滚花部外表面接触孔壁，但该部分为刚性非弹性，与目标专利的弹性壁抵靠方式不同，因此未公开。 |
| 技术特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大 | 对比文件[2]：滚花部最大直径大于孔直径，但滚花部为圆柱形，非向外凸起的弹性壁。 | 对比文件公开了直径大于孔的特性，但壁为刚性圆柱形，非向外凸起的弹性壁，因此未公开。 |
| 技术特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 | 同特征N。 | 未公开。 |
| 技术特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度 | 对比文件[2]：无相关描述。无腔体结构。 | 对比文件未公开腔体，因此无对应长度，未公开。 |
| 技术特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度 | 对比文件[2]：无相关描述。无开口结构。 | 对比文件未公开壁开口，因此无对应长度，未公开。 |
基于以上分析，对比文件US5533665A直接公开了技术特征A、C、S，但未公开其他技术特征。
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