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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
所述载体能够使得光学元件(45
B
61)相对于要连接到所述载体(40)的光学半导体元件(41)准确定位，所述方法包括以下步骤
C
提供(201)导电多层载体基片(10)
D
所述导电多层载体基片具有上部载体层(13)、下部载体层(14)以及所述上部载体层与所述下部载体层之间的中间载体层(12)
E
在所述上部载体层和所述中间载体层(13，12)中形成(206，207)上部导体结构(22)
F
在所述载体基片(10)的上部载体层侧提供(208，209)图案化的绝缘间隔层(26)
G
所述绝缘间隔层(26)被图案化从而形成至少一个腔(27)
H
在该腔中所述光学半导体元件(41)能够连接到所述上部导体结构(22)
I
当所述光学半导体元件(41)被连接到所述载体(40)时，所述腔(27)的深度大于所述光学半导体元件(41)的高度
J
所述腔(27)形成为限定所述光学元件(4561)相对于所述光学半导体元件(41)的位置
K
所述中间载体层(12)是由与所述上部载体层(13)和所述下部载体层(14)不同的金属制成的
L
所述金属被选择为使得所述中间载体层(12)能够被蚀刻剂蚀刻
M
所述蚀刻剂使所述上部载体层(12)和所述下部载体层(14)基本保持原样
N
由此能够钻蚀所述上部载体层，从而在所述导体结构(22)中形成凹槽(23)，能够改善随后施加的密封剂(46)的锚固。
权利要求 2
O
还包括以下步骤
P
在所述上部载体层与所述图案化的绝缘间隔层之间提供中间绝缘层
Q
所述中间绝缘层被配置为，当所述光学半导体元件定位在所述中间膜上时，通过向所述光学半导体元件加热和加压能够通过所述中间绝缘层实现所述上部导体结构(22
R
43)与设置在所述光学半导体元件(41)上的连接器凸块(42)之间的电连接
S
所述凸块(42)面向所述中间膜以使得所述凸块的位置对应于所述导体结构(22
T
43)。
权利要求 3
U
还包括以下步骤
V
在所述下部载体层中形成下部导体结构，从而形成使得能够将所述光学半导体元件电连接到外部器件的引线
W
所述引线彼此电隔离。
权利要求 7
X
其中通过连接设置在所述光学半导体元件(41)上的凸块(42)和包括在所述上部导体结构(22)中的焊盘(43)来将所述光学半导体元件(41)连接到所述上部导体结构(22)。
权利要求 14
Y
其中通过使设置在所述光学半导体元件(41)上的凸块(42)与包括在所述上部导体结构(22)中的焊盘(43)相连接而将所述光学半导体元件(41)连接到所述上部导体结构(22)。