**对比文件名称:** 1993-09-17_None_发明专利_JPH05240563A Device for preventing dewing in refrigerator
**目标专利名称:** 1265具有改善的模式选择性的垂直腔表面发射激光器CN102187534B
**本次调用的模型名称:** 大语言模型(GPT-4)
---
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用(日文原文及中文翻译) | 公开性论述 |
| 技术特征A:包括,衬底(2)——未公开 | [0011]「樹脂製内箱2と金属製外箱3と内外両箱間に発泡充填される発泡ポリウレタン等の断熱材4とからなる前面開口の断熱箱5」(中文翻译:由树脂制内箱2、金属制外箱3以及填充在内外两箱间的发泡聚氨酯等隔热材料4构成的前面开口的隔热箱5) | 对比文件公开的是冰箱的隔热箱体,其“内箱2”和“外箱3”是冰箱的箱体结构,并非半导体激光器中的衬底。目标专利中的衬底(2)特指用于支撑半导体激光器叠层的基底(如GaAs),二者在技术领域、材料、功能上完全不同,本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出衬底技术特征。 |
| 技术特征B:设置在该衬底上的第一布拉格反射器叠层(5)——未公开 | [0011]仅描述了内箱、外箱和隔热材料,未提及任何布拉格反射器叠层。 | 对比文件完全不涉及任何半导体光学器件,没有关于布拉格反射器叠层(分布式布拉格反射器)的记载,也未暗示任何类似的反射结构。因此,该特征未被公开。 |
| 技术特征C:第二布拉格反射器叠层(9)——未公开 | 对比文件全文未提及第二布拉格反射器叠层。 | 该特征与特征B类似,对比文件没有任何关于半导体反射镜叠层的内容,本领域技术人员无法从冰箱防结露装置中推导出任何布拉格反射器结构。 |
| 技术特征D:所述第一和第二布拉格反射器叠层(5,9)形成具有光轴(3)的激光腔——未公开 | 对比文件未涉及激光腔或光轴。 | 目标专利中,第一、第二布拉格反射器叠层与有源区共同构成激光谐振腔,光轴由激光束中心定义。对比文件中的结构(内箱、外箱、隔热材料)不形成任何光学谐振腔,无光轴概念。 |
| 技术特征E:在操作中激光束沿着该光轴发出——未公开 | 对比文件未涉及激光发射。 | 目标专利的激光束沿光轴发射是垂直腔表面发射激光器的基本工作方式。对比文件涉及冰箱防结露,无任何激光产生或传播的机制。 |
| 技术特征F:使布拉格反射器叠层(5,9)之一终止的金属性反射器层(15)——未公开 | [0016]「加熱手段としては通常凝縮器の下流側の部分を蛇行配管したものが利用されている」(中文翻译:作为加热手段,通常使用冷凝器下游部分蛇形配管)。此外,[0011]提到金属制外箱3。 | 对比文件中的“加热手段”(如蛇形配管)用于加热外箱以防止结露,其功能是加热温差,而非作为光学反射器。金属外箱是冰箱外壳,并非用于终止布拉格反射器叠层的金属反射器层。目标专利的金属性反射器层(15)是光学反射结构,用于模式选择,对比文件未公开任何类似功能的层。 |
| 技术特征G:所述金属性反射器层(15)环绕所述光轴(3)定位并且覆盖一定区域——未公开 | 对比文件未提及光轴或环绕光轴定位的金属层。 | 目标专利的金属性反射器层环绕光轴设置,覆盖区域与激光模式相关。对比文件没有光轴概念,也没有任何层环绕某一轴线定位并覆盖特定区域。 |
| 技术特征H:该区域不大于在其中TEM00激光模式的强度超过该TEM00激光模式的最大强度的三分之一的区域——未公开 | 对比文件未涉及激光模式或强度分布。 | 目标专利利用TEM00模式高斯分布的特性设计金属反射器尺寸,以获得模式选择性。对比文件完全不涉及激光模式、强度分布或任何光学模式控制。 |
| 技术特征I:其中被所述金属性反射器层(15)终止的布拉格反射器叠层(5,9)包括至多15对具有交替的较高和较低折射率的层;并且中所述垂直腔表面发射激光二极管(1)还包括电流限制层(8)——未公开 | 对比文件未提及布拉格反射器叠层的层数或电流限制层。 | 目标专利的布拉格反射器采用至多15对高/低折射率层(如GaAs/AlGaAs),对比文件没有任何半导体多层膜结构;电流限制层是VCSEL中用于限制电流横向扩散的氧化层,对比文件也无任何类似结构。 |
| 技术特征J:该电流限制层(8)具有横向地限制流过激光腔的电流的电流孔(81)——未公开 | 对比文件未提及电流限制层或电流孔。 | 目标专利的电流孔(81)通过氧化形成,用于限制电流路径。对比文件中的“孔17”是用于插入导线束的孔,目的是防止隔热材料进入电装箱,与电流限制无关。 |
| 技术特征K:其中所述金属性反射器层(15)覆盖其大小不超过被所述孔(81)覆盖的区域的大小的区域——未公开 | 对比文件未公开金属性反射器层与孔的区域大小关系。 | 目标专利中金属反射器尺寸与电流孔尺寸相关联,以增强模式选择性。对比文件没有金属反射器,也没有将任何结构尺寸与孔尺寸相关联的记载。 |
| 技术特征L:其特征在于,被所述金属性反射器层(15)覆盖的所述区域至少是被所述孔(81)覆盖的区域的1/10——未公开 | 对比文件未公开任何比例关系。 | 该特征限定了金属反射器与电流孔之间的具体面积比例,对比文件无任何类似数值限定。 |
| 技术特征M:其特征在于,所述金属性反射器层(15)被沉积到绝缘层(13)上——未公开 | 对比文件未提及绝缘层与金属层的沉积关系。 | 目标专利的绝缘层(如氧化硅)用于防止金属扩散并调节相位。对比文件未涉及任何沉积工艺或绝缘层上的金属层。 |
| 技术特征N:其中所述绝缘层(13)是氧化硅层——未公开 | 对比文件未提及氧化硅。 | 目标专利优选氧化硅作为绝缘层,属于半导体器件特定材料。对比文件未涉及任何氧化硅材料。 |
| 技术特征O:其特征在于,所述垂直腔表面发射激光二极管(1)是底部发射激光二极管——未公开 | 对比文件未涉及激光二极管类型。 | 底部发射VCSEL是目标专利的一个重要实施例,对比文件是关于冰箱的电器设备,不涉及任何激光二极管类型。 |
| 技术特征P:所述金属性反射器层(15)设置在沉积于所述衬底(2)上的最顶部布拉格反射器叠层(9)上——未公开 | 对比文件未公开任何叠层设置。 | 目标专利的金属反射器位于最顶部p型DBR上。对比文件无任何半导体叠层或金属反射器定位的记载。 |
| 技术特征Q:其中所述金属性反射层(15)周边被环接触(11)围绕——未公开 | 对比文件未提及环接触。 | 目标专利的环接触用于电注入,对比文件无任何环形电极或接触结构。 |
| 技术特征R:其中所述金属性反射器层(15)的折射率的实部低于0.5——未公开 | 对比文件未涉及折射率。 | 目标专利要求金属反射器在激光波长处具有低折射率实部(<0.5),对比文件无任何光学常数或折射率测量。 |
| 技术特征S:其中所述金属性反射器层(15)的材料选自金、银、铜及其合金所构成的组——未公开 | 对比文件[0011]提到金属制外箱3,但未指明具体金属材料;[0016]提到蛇形配管可能为铜管,但用途不同。 | 目标专利的金属反射器材料专门用于高反射率,对比文件的外箱或配管不具有光学反射功能,且未公开其材料组。 |
| 技术特征T:其中所述金属性反射器层(15)的覆盖度从光轴(3)处的覆盖度沿着径向地向外的方向逐渐降低——未公开 | 对比文件未提及覆盖度变化。 | 目标专利通过星形等图案实现径向渐变覆盖度以改善模式选择性。对比文件无任何渐变性结构或图案。 |
| 技术特征U:其中所述金属性反射器层(15)形成电接触之一的至少一部分——未公开 | 对比文件未公开金属性反射器层作为电接触。 | 目标专利的金属反射器在某些实施例中可兼作电接触。对比文件没有类似功能,其加热手段和固定部件不涉及电接触。 |
| 技术特征V:其中所述垂直腔表面发射激光二极管是顶部发射激光二极管——未公开 | 对比文件未涉及激光二极管发射方向。 | 顶部发射VCSEL是另一种实施例,对比文件完全不涉及。 |
| 技术特征W:所述金属性反射器层(15)埋置在所述第一和第二布拉格反射器叠层(5,9)之下——未公开 | 对比文件未提及任何埋置结构。 | 目标专利的顶部发射VCSEL中金属反射器埋置于布拉格反射器下方。对比文件无任何多层埋置结构。 |
| 技术特征X:还包括电接触层——未公开 | 对比文件未公开电接触层。 | 目标专利的电接触层用于向VCSEL注入电流。对比文件无任何电接触层概念。 |
| 技术特征Y:该电接触层接触被所述金属性反射器层终止的布拉格反射器叠层并且包括与所述金属性反射器层相交的部分——未公开 | 对比文件未公开任何电接触层与反射器的相交关系。 | 目标专利的电接触层可包含与金属反射器相交的条带,以改善载流子注入。对比文件无任何类似结构。 |
**结论:** 对比文件(JPH05240563A)涉及冰箱防结露装置,与目标专利的垂直腔表面发射激光器完全不同技术领域,未公开任何一项技术特征。因此,对应技术特征A至Y均未被直接公开或隐含公开。
<<<A>>>