2001-07-05_US2001006528A_发明申请_US20010006528A1 Surface emitting semiconductor laser, and its fabrication method_+++A_B_C_D_E_F_G_J_O_P_S_U_X+++.docx

**对比文件名称**:2001-07-05_US2001006528A_发明申请_US20010006528A1 Surface emitting semiconductor laser, and its fabrication method

**目标专利名称**:1265具有改善的模式选择性的垂直腔表面发射激光器CN102187534B

**本次调用的模型名称**:AI模型(大型语言模型,具备专利分析能力)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
**技术特征A**:包括,衬底(2)<br>《直接公开》段落[0040]:“该激光器包括InGaAs/GaAs有源区113、p型GaAs/AlGaAs多层镜111、n型GaAs/AlGaAs多层镜112。该激光器可以垂直于n型GaAs衬底101发射光。”对比文件明确记载了n型GaAs衬底101,其作为激光器的基底,与目标专利的衬底2完全相同。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地确定该技术特征被直接公开。
**技术特征B**:设置在该衬底上的第一布拉格反射器叠层(5)<br>《直接公开》段落[0040]:“n型GaAs/AlGaAs多层镜112”形成在衬底101上。对比文件中的n型GaAs/AlGaAs多层镜112即为第一布拉格反射器叠层,直接设置在衬底上,其组成和位置与目标专利一致。因此直接公开。
**技术特征C**:第二布拉格反射器叠层(9)<br>《直接公开》段落[0040]:“p型GaAs/AlGaAs多层镜111”位于有源区上方。对比文件中的p型GaAs/AlGaAs多层镜111即为第二布拉格反射器叠层,与第一布拉格反射器叠层相对设置,直接公开。
**技术特征D**:所述第一和第二布拉格反射器叠层(5,9)形成具有光轴(3)的激光腔<br>《直接公开》段落[0040]:描述了有源区113夹在p型镜111和n型镜112之间,形成垂直腔,且激光垂直于衬底发射。垂直腔必然具有光轴(垂直于衬底的方向),本领域技术人员根据对比文件描述的垂直腔结构可直接确定激光腔的光轴。因此直接公开。
**技术特征E**:在操作中激光束沿着该光轴发出<br>《直接公开》段落[0042]:“激光通过n型镜112和n型衬底101发射。”对比文件明确激光从衬底侧发射,即沿着垂直于衬底的方向(光轴)发出,直接公开。
**技术特征F**:使布拉格反射器叠层(5,9)之一终止的金属性反射器层(15)<br>《直接公开》段落[0047]:“形成在p型镜111上的阳极电极121也具有金属镜的功能。因此,p型多层镜111的层数可以减少。”阳极电极121作为金属反射器,在光学上终止了p型布拉格反射器叠层,作用与目标专利的金属性反射器层相同,直接公开。
**技术特征G**:所述金属性反射器层(15)环绕所述光轴(15)定位并且覆盖一定区域<br>《直接公开》段落[0042]:阳极电极121覆盖p型镜111的顶部和侧面。图2显示电极覆盖中心区域(光轴穿过中心)。阳极电极覆盖整个p型镜顶部,包括光轴中心区域,因此环绕光轴定位并覆盖一定区域,直接公开。
**技术特征H**:该区域不大于在其中TEM00激光模式的强度超过该TEM00激光模式的最大强度的三分之一的区域<br>未公开对比文件全文未提及TEM00模式、模式强度分布或任何与该区域尺寸相关的限制。对比文件没有公开任何关于模式选择性或基于模式强度定义的尺寸限制,本领域技术人员无法从对比文件中得出该技术特征,因此未公开。
**技术特征I**:其中被所述金属性反射器层(15)终止的布拉格反射器叠层(5,9)包括至多15对具有交替的较高和较低折射率的层;并且中所述垂直腔表面发射激光二极管(1)还包括电流限制层(8)<br>未公开(整体)第一部分:对比文件未公开具体对数,仅提及“层数减少”(段落[0047])。<br>第二部分:段落[0041]:“AlAs选择性氧化层114形成在有源区113上,除了中央部分外被选择性氧化。”该氧化层作为电流限制层。对比文件虽公开了电流限制层,但未公开被金属反射器终止的布拉格反射器叠层具体包含至多15对层。该数值特征未以任何形式公开或暗示,因此本技术特征作为一个整体未被直接或隐含公开。
**技术特征J**:该电流限制层(8)具有横向地限制流过激光腔的电流的电流孔(81)<br>《直接公开》段落[0041]:“AlAs选择性氧化层114...被选择性氧化,不包括其中央部分。”中央未氧化部分形成导电孔,限制电流。对比文件的选择性氧化层中央未氧化区域即为电流孔,用于横向限制电流,与目标专利的电流孔作用相同,直接公开。
**技术特征K**:其中所述金属性反射器层(15)覆盖其大小不超过被所述孔(81)覆盖的区域的大小的区域<br>未公开对比文件中的阳极电极121覆盖整个p型镜顶部,其面积远大于电流限制孔的面积(孔通常较小)。对比文件没有公开金属性反射器层覆盖区域与孔区域的大小关系,更未限定前者不超过后者,因此未公开。
**技术特征L**:其特征在于,被所述金属性反射器层(15)覆盖的所述区域至少是被所述孔(81)覆盖的区域的1/10<br>未公开对比文件未提及任何关于金属反射器层与孔面积的相对比例。对比文件没有公开该比例数值,本领域技术人员无法合理推断,因此未公开。
**技术特征M**:其特征在于,所述金属性反射器层(15)被沉积到绝缘层(13)上<br>未公开对比文件中的阳极电极121直接沉积在p型镜111的半导体层上,未设置绝缘层。对比文件没有公开在金属反射器层与半导体布拉格反射器之间设置绝缘层,因此未公开。
**技术特征N**:其中所述绝缘层(13)是氧化硅层<br>未公开对比文件未公开任何绝缘层,更未指定氧化硅。无公开内容。
**技术特征O**:其特征在于,所述垂直腔表面发射激光二极管(1)是底部发射激光二极管<br>《直接公开》段落[0042]:“激光通过n型镜112和n型衬底101发射,因为p型镜111被阳极电极121覆盖。”激光从衬底侧发射,明确为底部发射结构,直接公开。
**技术特征P**:所述金属性反射器层(15)设置在沉积于所述衬底(2)上的最顶部布拉格反射器叠层(9)上<br>《直接公开》段落[0040]:p型多层镜111是远离衬底的最顶部镜层;段落[0042]:阳极电极121覆盖在p型镜111上。金属性反射器层(阳极电极)设置在最顶部布拉格反射器叠层(p型镜)上,直接公开。
**技术特征Q**:其中所述金属性反射层(15)周边被环接触(11)围绕<br>未公开对比文件中的阳极电极121覆盖整个p型镜顶部,并非环状,且没有单独的环接触围绕金属性反射器层。对比文件没有公开环接触结构,因此未公开。
**技术特征R**:其中所述金属性反射器层(15)的折射率的实部低于0.5<br>未公开对比文件未提及金属反射器层的折射率实部数值。无公开内容。
**技术特征S**:其中所述金属性反射器层(15)的材料选自金、银、铜及其合金所构成的组<br>《直接公开》段落[0046]:“阳极电极121由Cr/Au形成。”金(Au)是目标专利所述材料组之一,对比文件直接使用金,因此公开该材料特征。
**技术特征T**:其中所述金属性反射器层(15)的覆盖度从光轴(3)处的覆盖度沿着径向地向外的方向逐渐降低<br>未公开对比文件中的阳极电极均匀覆盖整个顶部,未显示覆盖度变化。对比文件没有公开金属反射器层的覆盖度径向渐变,因此未公开。
**技术特征U**:其中所述金属性反射器层(15)形成电接触之一的至少一部分<br>《直接公开》段落[0046]:阳极电极121作为电接触;段落[0047]:该电极同时具有金属反射器功能。金属性反射器层(阳极电极)同时构成电接触的一部分,直接公开。
**技术特征V**:其中所述垂直腔表面发射激光二极管是顶部发射激光二极管<br>未公开对比文件为底部发射结构(如特征O分析)。对比文件没有公开顶部发射VCSEL,因此未公开。
**技术特征W**:所述金属性反射器层(15)埋置在所述第一和第二布拉格反射器叠层(5,9)之下<br>未公开对比文件为底部发射,金属反射器位于顶部,未埋置于反射镜之下。对比文件未公开该顶部发射相关的特定结构,因此未公开。
**技术特征X**:还包括电接触层<br>《直接公开》段落[0046]:形成阳极电极121和阴极电极122。对比文件明确具备电接触层(阳极和阴极),直接公开。
**技术特征Y**:该电接触层接触被所述金属性反射器层终止的布拉格反射器叠层并且包括与所述金属性反射器层相交的部分<br>未公开对比文件中,电接触层(阳极电极)本身即为金属性反射器层,二者合一,不存在分开的层且相交的结构。对比文件没有公开与金属性反射器层相交的独立电接触层,因此未公开。

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