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对比文件列表
1997-12-09_US5695809A_发明授权_US5695809A Sol-gel phosphors_+++A_C_D_E_F_L+++.docx
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2002-03-14_US2002030444A_发明申请_US20020030444A1 THIN FILM PHOSPHOR-CONVERTED LIGHT EMITTING DIODE DEVICE_+++F_L+++.docx
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2004-05-13_DE10349038A_发明专利_DE10349038A1 Light source used as a luminescence conversion-LED has a polycrystalline ceramic body acting completely or partially as a phosphor_+++A_C_D_E_F_L_b+++.docx
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2004-05-20_JP2004146835A_发明专利_JP2004146835A Light source having led and emitter converter, and method for manufacturing the emitter converter_+++A_C_D_E_F_L_b_g+++.docx
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2004-07-29_US2004145308A_发明申请_US20040145308A1 Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body_+++A_B_C_D_E_F_L_g+++.docx
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2006-04-06_WO2006035353A_发明申请_WO2006035353A2 LIGHT EMITTING DEVICE WITH IMPROVED CONVERSION LAYER_+++A_C_D_E_F_H_L_N_R+++.docx
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2007-06-20_EP1797594A_发明公开_EP1797594A2 LIGHT EMITTING DEVICE WITH IMPROVED CONVERSION LAYER_+++A_C_D_E_F_H_L_N_R+++.docx
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2007-07-26_WO2007083907A_发明申请_WO2007083907A1 SHEET TYPE PHOSPHORS, PREPARATION METHOD THEREOF, AND LIGHT EMITTING DEVICES USING THESE PHOSPHORS_+++E_F_L_R+++.docx
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2007-08-02_WO2007085977A_发明申请_WO2007085977A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++B_C_F_G_L_a_e+++.docx
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2007-09-05_CN101032035A_发明公开_CN101032035A 具有改进转化层的发光器件_+++A_C_D_E_F_L_N_R_h+++.docx
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2007-10-04_JP2007258228A_发明专利_JP2007258228A Diffusion plate for use of light emitting diode element, its structure, and light emitting diode device_+++A_B_C_D_E_F_G_R_l+++.docx
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2007-10-23_US7285791B_发明授权_US07285791B2 Wavelength conversion chip for use in solid-state lighting and method for making same_+++E_F_l+++.docx
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2008-01-17_WO2008007232A_发明申请_WO2008007232A2 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_E_F_L+++.docx
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2008-01-24_JP2008502131A_发明专利_JP2008502131A Luminescent ceramic for a light-emitting device_+++A_C_D_E_F_G_L_b_h_r+++.docx
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2008-06-26_US2008149956A_发明申请_US20080149956A1 Multi-Grain Luminescent Ceramics for Light Emitting Devices_+++A_C_D_E_F_H_L_Q_b_o_p+++.docx
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2008-08-14_WO2008096214A_发明申请_WO2008096214A2 LIGHT EMITTING DEVICE INCLUDING LUMINESCENT CERAMIC AND LIGHT-SCATTERING MATERIAL_+++A_B_C_E_F_G_L_d_n+++.docx
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2008-10-09_KR1020080091240A_发明公开_KR1020080091240A 발광 장치_+++B_C_E_F_G_L_a_h+++.docx
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2008-10-15_EP1979954A_发明公开_EP1979954A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_E_F_G_L_r+++.docx
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2008-12-10_EP1999231A_发明公开_EP1999231A2 ELECTROLUMINESCENT DEVICE_+++E_F_L+++.docx
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2009-01-29_US2009026908A_发明申请_US20090026908A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_E_F_G_L_n+++.docx
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2009-02-18_KR1020090017696A_发明公开_KR1020090017696A 발광 장치 및 그를 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_E_F_L_c+++.docx
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2009-02-25_CN101375420A_发明公开_CN101375420A 发光器件_+++B_E_F_G_L_a_c+++.docx
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2009-03-04_EP2030258A_发明公开_EP2030258A2 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_E_F_L_h+++.docx
2026-07-22 17:34
2009-03-12_US2009066221A_发明申请_US20090066221A1 ELECTROLUMINESCENT DEVICE_+++F_L_r+++.docx
2026-07-22 17:34
2009-04-08_CN101405368A_发明公开_CN101405368A 电致发光器件_+++E_F_L_r+++.docx
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2007-10-23_US7285791B_发明授权_US07285791B2 Wavelength conversion chip for use in solid-state lighting and method for making same_+++E_F_l+++.docx

对比文件名称:2007-10-23_US7285791B_发明授权_US07285791B2 Wavelength conversion chip for use in solid-state lighting and method for making same

目标专利名称:1266用于LED的光散射和转换板CN102428583B

本次调用的模型名称:通用模型

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
**技术特征A**:该光散射和转换板包括a)第一层(12)<br>**未公开**对比文件未公开任何与第一层对应的结构。主要涉及波长转换层(20),无独立散射层。[0048]“deposit a wavelength conversion layer 20 on the top surface 14 of substrate 10”。对比文件仅描述波长转换层,未提及任何具有散射属性且无转换属性的独立层,本领域技术人员不能从对比文件得出第一层。
**技术特征B**:其具有散射属性<br>**未公开**对比文件[0080]提及光提取元件(80)可提供散射,但该元件位于波长转换芯片上,并非独立层。[0014]“The use of structures within or on the wavelength conversion chip … can be used to induce controlled scatter”。对比文件中的散射结构不是独立层,且属于波长转换芯片的一部分,目标专利要求第一层为独立散射层,未公开。
**技术特征C**:基本上不具有转换属性<br>**未公开**对比文件未公开任何非转换层,所有波长转换层均具有转换属性。[0049]“The wavelength conversion materials absorb light in a first wavelength range and emit light in a second wavelength range”。对比文件未涉及无转换属性的层,目标专利的第一层要求基本无转换,未公开。
**技术特征D**:第一层材料(玻璃、Al₂O₃、Y₃Al₅O₁₂等)<br>**未公开**对比文件[0050]列出多种光学无机材料如Al₂O₃、Y₃Al₅O₁₂、Y₂O₃、ZnS等,但未指明用于非转换散射层,这些材料在对比文件中主要作为波长转换材料或主体。对比文件虽列出相关材料,但均用于波长转换层或基板,未教导用于独立非转换散射层,未公开。
**技术特征E**:b)第二层(14)<br>**《直接公开》**对比文件[0048]“deposit a wavelength conversion layer 20 on the top surface 14 of substrate 10”,[0049]明确该层由波长转换材料形成,对应于第二层。对比文件直接公开了波长转换层,该层相当于目标专利的第二层,作用相同(转换光波长),直接公开。
**技术特征F**:其具有转换属性<br>**《直接公开》**对比文件[0049]“The wavelength conversion materials absorb light in a first wavelength range and emit light in a second wavelength range”。对比文件明确公开波长转换层将光从第一波长范围转换为第二波长范围,与目标专利第二层的转换属性完全一致,直接公开。
**技术特征G**:位于该主光源和该第一层之间的光路内<br>**未公开**对比文件[0116]“The wavelength conversion chip is attached to LED 100 by a transparent and thermally conducting bonding layer 202”,将芯片直接附着于LED,但无第一层,故无此位置关系。对比文件未公开第一层,因此无法确定第二层位于主光源和第一层之间,未公开。
**技术特征H**:第二层材料(LubYcGddCeeAl5O12,0.09≤e≤0.24)<br>**未公开**对比文件[0050]提及“YAG:Ce3+”,但未限定Ce掺杂范围(0.09≤e≤0.24),也未涉及Lu、Gd。对比文件仅泛泛提及YAG:Ce,未公开具体掺杂元素及比例范围,本领域技术人员不能直接确定该组成,未公开。
**技术特征I**:另一种第二层材料(Ca1-x-y-z-0.5uMxSi1+u-v-zAl1-u+v+zN3-vOv:Euy,Cez)<br>**未公开**对比文件[0050]提及“nitridosilicate”,但未公开具体组成。对比文件未公开该具体化学式及掺杂范围,未公开。
**技术特征J**:A≥3*B;且第一层由密度≥90%且≤100%的陶瓷材料制成<br>**未公开**对比文件[0054]公开波长转换层厚度范围0.1-2000μm,优选0.1-100μm,但未涉及第一层厚度、厚度比或陶瓷密度。对比文件未公开第一层,也未涉及厚度关系或陶瓷密度,未公开。
**技术特征K**:B≥5µm且≤80µm;A≥50µm且≤1000µm<br>**未公开**对比文件[0054]公开波长转换层厚度范围0.1-2000μm,优选0.1-100μm,该范围与B范围部分重叠,但未公开第一层厚度A。对比文件虽公开波长转换层厚度范围,但未公开第一层厚度,且特征K要求同时满足A和B范围,未公开。
**技术特征L**:第二层基本上由陶瓷材料制成<br>**《隐含公开》**对比文件[0050]列出多种陶瓷材料如Y₃Al₅O₁₂、Al₂O₃等作为波长转换材料或主体,[0053]提及沉积技术可形成多晶层,多晶层属于陶瓷材料。本领域技术人员根据对比文件公开的波长转换层材料(如YAG等陶瓷材质)以及多晶层形成工艺,可以合理推断第二层由陶瓷材料制成,隐含公开。
**技术特征M**:第一层散射系数>0且≤1000cm⁻¹<br>**未公开**对比文件未提及散射系数,也未涉及第一层。对比文件无相关记载,未公开。
**技术特征N**:第一层和第二层折射率差异Δn≥0.03且≤1<br>**未公开**对比文件未提及折射率差异。对比文件无相关记载,未公开。
**技术特征O**:该板包括第三层<br>**未公开**对比文件[0116]公开bonding layer 202,用于连接LED和波长转换芯片,但该层并非位于第一层和第二层之间(因无第一层)。对比文件未公开位于第一层和第二层之间的第三层,未公开。
**技术特征P**:该第三层被提供在第一层和第二层之间<br>**未公开**同上,无第一层,故无第三层位置。对比文件未公开第一层,无法对应第三层位置,未公开。
**技术特征Q**:基本上由粘合材料制成<br>**未公开**对比文件[0117]“Example materials for bonding layer 202 include … polymers … epoxies, acrylates, sol-gels, silicones”。对比文件虽公开粘合材料,但该粘合层是用于LED与芯片之间或芯片之间,并非目标专利中位于第一层与第二层之间的第三层,上下文不符,未公开。
**技术特征R**:系统在多种应用中使用(列举)<br>**未公开**对比文件[0001]“use in conjunction with a light emitting diode (LED) to convert light…”,提到固态照明,但未具体列出办公室照明、汽车应用等。对比文件未公开具体应用列表,本领域技术人员不能直接得出所有列举的应用,未公开。

### 结论

根据上述比对,对比文件直接公开了技术特征E和F,隐含公开了技术特征L。其他技术特征未公开。

<<<E>>><<<F>>><<<l>>>

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