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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
200，300)，包括至少部分地嵌入于热塑材料的半透明层(5)中的LED封装(4)
B
所述半透明层包括导热率比所述半透明层的所述热塑材料的导热率更高的光散射粒子(6)
C
所述光散射粒子具有100nm至2μm的直径
D
所述光散射粒子选自于包括TiO2、ZrO2和MgO的组。
权利要求 2
E
其中所述光散射粒子具有至少1W/mK的导热率。
权利要求 3
F
其中所述光散射粒子具有至少10W/mK的导热率。
权利要求 4
G
其中所述光散射粒子的数量范围为重量比0.01-2％。
权利要求 5
H
其中所述光散射粒子的数量范围为重量比0.01-0.5％。
权利要求 6
I
其中所述半透明层还包括导热率比所述半透明层的所述热塑材料的导热率更高的非光散射粒子(7)。
权利要求 7
J
其中所述光散射粒子和所述非光散射粒子由相同材料制成。
权利要求 8
K
其中所述非光散射粒子具有1nm至50nm的直径。
权利要求 9
L
其中所述非光散射粒子的数量范围为重量比2-10％。
权利要求 10
M
其中所述非光散射粒子的数量范围为重量比5-10％。
权利要求 11
N
其中所述光散射粒子在距所述LED封装更近的部分中的密度高于所述光散射粒子在距所述LED封装更远的部分中的密度。
权利要求 12
O
其中所述热塑材料是聚乙烯醇缩丁醛或者UV树脂。
权利要求 13
P
包括如权利要求1-12中的任一权利要求所述的光输出器件
Q
用于控制向控制电路提供的信号的光照控制器。