对比文件的名称：1999-01-27_JP2850906B_发明专利_JP2850906B1 Organic el element and method of manufacturing the same
目标专利的名称：1274发光器件CN101411244B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文，注明段落标号） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其中所述驱动器(10)呈扁平状 《隐含公开》 | 对比文件[0030]记载：“裏面にはラッチアップ回路あるいはドライバーあるいはマイコンなどのＩＣとそれに付属するコンデンサ、抵抗などの回路部品８が搭載（金属配線７に接続）され、駆動回路を構成している。” 翻译：背面搭载有锁存电路、驱动器或微电脑等IC及其附属的电容器、电阻等电路部件8，构成驱动电路。此外，[0053]记载：“より薄く軽量で小型な有機ＥＬディスプレイをローコストで製造することができる。” 翻译：可以更薄、更轻、更小型的有机EL显示器以低成本制造。 | 对比文件虽未明确描述驱动器形状，但驱动电路由IC和贴片元件组成，安装于基板背面，且整体追求薄型化，本领域技术人员可合理推断驱动电路整体呈扁平状，故隐含公开。 |
| 技术特征B：包括多层结构 《未公开》 | 无直接引用。对比文件未提及驱动器包括多层结构。 | 对比文件仅公开驱动电路由IC和分立元件构成，未描述其具有多层结构，本领域技术人员不能从对比文件得出该特征，故未公开。 |
| 技术特征C：连接到所述发光元件(20)的背面；并且中具有内部电容(21)的所述发光元件(20)连接到所述驱动器(10) 《隐含公开》 | 对比文件[0030]记载：“基板１の主表面側に有機ＥＬ素子が形成され、裏面側に駆動回路が形成され、両者は一体化されている。” 翻译：基板1的主表面侧形成有机EL元件，背面侧形成驱动电路，两者一体化。另[0034]记载贯孔配线连接正面与背面。 | 对比文件明确公开了驱动电路（驱动器）位于有机EL元件的背面（通过基板），并通过贯孔配线连接，因此直接公开了“驱动器连接到发光元件的背面”和“发光元件连接到驱动器”。至于发光元件具有内部电容，虽未明确提及，但有机EL元件（OLED）本身必然具有内部电容，属于本领域公知常识，故本领域技术人员可认识到该内部电容，从而整体隐含公开。 |
| 技术特征D：使得所述内部电容(21)用作所述驱动器(10)的无源输出滤波器 《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未提及内部电容，更未提及将其用作驱动器的无源输出滤波器，本领域技术人员无法从对比文件得出该特征，故未公开。 |
| 技术特征E：其特征在于 《未公开》 | 无相关引用。 | 该特征为权利要求中的连接词，不具有技术内容，对比文件未公开任何与此相关的技术特征，故未公开。 |
| 技术特征F：所述驱动器(10)包括无源输出滤波器(11a，11b) 《未公开》 | 对比文件[0030]记载驱动电路包括电容器、电阻等，但未明确为无源输出滤波器。 | 对比文件公开的驱动电路包含电容器，但未明确指出该电容器用作无源输出滤波器，且目标专利的无源输出滤波器特指用于输出滤波的LC电路，对比文件未明确公开或暗示该功能，故未公开。 |
| 技术特征G：其中所述内部电容(21)用作所述驱动器(10)的无源输出滤波器(11a，11b)的一部分 《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开内部电容的概念，更未公开其用作输出滤波器的一部分，故未公开。 |
| 技术特征H：其特征在于 《未公开》 | 无相关引用。 | 同特征E，为连接词，未公开。 |
| 技术特征I：所述驱动器(10)的无源输出滤波器(11a，11b)还包括电感器(11a) 《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未提及任何电感器，故未公开。 |
| 技术特征J：者所述驱动器(10)的无源输出滤波器(11a，11b)还包括电感器(11a)和电容器(11b) 《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开电感器，也未公开无源滤波器包含电感器和电容器的组合，故未公开。 |
| 技术特征K：其特征在于 《未公开》 | 无相关引用。 | 同特征E，为连接词，未公开。 |
| 技术特征L：所述电感器(11a)包括具有第一侧面和第二侧面的基底(12)、绕组(15)以及软磁芯 《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开任何电感器结构，故未公开。 |
| 技术特征M：其中所述绕组(15)嵌入在基底(12)中 《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开绕组嵌入基底的结构，故未公开。 |
| 技术特征N：其中所述磁芯包括设置在所述基底(12)的第一侧面上的第一软磁片(13)以及设置在所述基底(12)的第二侧面上的第二软磁片(14) 《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开软磁片结构，故未公开。 |
| 技术特征O：使得所述绕组(15)至少部分地由第一软磁片(13)和第二软磁片(14)所覆盖 《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开软磁片覆盖绕组的结构，故未公开。 |
| 技术特征P：其特征在于 《未公开》 | 无相关引用。 | 同特征E，为连接词，未公开。 |
| 技术特征Q：在第一软磁片(13)和所述基底(12)的第一侧面之间以及在第二软磁片(14)和所述基底(12)的第二侧面之间设置有绝缘层(16) 《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开绝缘层结构，故未公开。 |
| 技术特征R：其特征在于 《未公开》 | 无相关引用。 | 同特征E，为连接词，未公开。 |
| 技术特征S：所述发光元件(20)是OLED 《直接公开》 | 对比文件[0001]及多处提及“有機ＥＬ素子”，即有机EL元件。 | 对比文件明确公开发光元件为有机EL元件，即OLED，故直接公开。 |
| 技术特征T：其特征在于 《未公开》 | 无相关引用。 | 同特征E，为连接词，未公开。 |
| 技术特征U：所述发光元件(20)是一串串联的发光元件(20) 《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开发光元件的串联连接方式，故未公开。 |
| 技术特征V：一堆并联的发光元件(20) 《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开发光元件的并联连接方式，故未公开。 |
| 技术特征W：者发光元件(20)网络 《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开发光元件的网络连接方式，故未公开。 |
| 技术特征X：其特征在于 《未公开》 | 无相关引用。 | 同特征E，为连接词，未公开。 |
| 技术特征Y：所形成的发光元件(20)、驱动器(10)及其元件(11a，11b，12，13，14，15，16)薄到使得它们是可弯曲或能变形的 《未公开》 | 对比文件[0053]记载：“より薄く軽量で小型な有機ＥＬディスプレイをローコストで製造することができる。” 翻译：可以更薄、更轻、更小型的有机EL显示器以低成本制造。 | 对比文件虽提及薄型化，但未提及可弯曲或能变形，且其使用的玻璃环氧基板通常不具有柔性，本领域技术人员无法得出所列元件薄到可弯曲或变形的结论，故未公开。 |
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