对比文件名称: 1996-12-10_US5583424A_发明授权_US5583424A Magnetic element for power supply and dc-to-dc converter
目标专利名称: 1274发光器件CN101411244B
本次调用的模型名称: 本模型
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其中所述驱动器(10)呈扁平状。《隐含公开》 | 对比文件说明书第[2]段（背景技术部分）：“近年来，以个人计算机、便携信息设备或电子交换机为代表的更紧凑、低剖面的电子设备已被开发出来。” 以及实施例4：“使用高度导热绝缘基板，将平面磁性元件埋入凹部，实现紧凑低剖面的DC-DC转换器。” | 对比文件追求低剖面，其平面磁性元件厚度很薄，混合IC型DC-DC转换器整体厚度显著减小，本领域技术人员可合理推断驱动器呈扁平状，故隐含公开。 |
| 技术特征B：包括多层结构。《隐含公开》 | 对比文件实施例4：“使用多层布线基板，例如由聚酰亚胺和铜构成的多芯片模块，层压在凹部上。” 以及“依次堆叠用于平面电感器的片材、用于绝缘层的片材、用于磁屏蔽层的片材、以及用于多层布线的片材。” | 对比文件明确公开了多层布线基板和多层堆叠结构，本领域技术人员可合理推断驱动器包括多层结构，故隐含公开。 |
| 技术特征C：连接到所述发光元件(20)的背面；并且中具有内部电容(21)的所述发光元件(20)连接到所述驱动器(10)。《未公开》 | 无 | 对比文件不涉及发光元件，未公开该特征。 |
| 技术特征D：使得所述内部电容(21)用作所述驱动器(10)的无源输出滤波器。《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及内部电容，未公开。 |
| 技术特征E：其特征在于。《未公开》 | 无 | 非技术特征，对比文件未公开。 |
| 技术特征F：所述驱动器(10)包括无源输出滤波器(11a，11b)。《直接公开》 | 对比文件发明内容部分：“一种DC-DC转换器，包括：……用于平滑波形的电容器；……平面电感器……” 以及图9A的降压斩波器电路。 | 对比文件公开的DC-DC转换器包括电感和电容，构成无源输出滤波器，故直接公开。 |
| 技术特征G：其中所述内部电容(21)用作所述驱动器(10)的无源输出滤波器(11a，11b)的一部分。《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及内部电容，未公开。 |
| 技术特征H：其特征在于。《未公开》 | 无 | 非技术特征，未公开。 |
| 技术特征I：所述驱动器(10)的无源输出滤波器(11a，11b)还包括电感器(11a)。《直接公开》 | 同特征F，对比文件公开的DC-DC转换器包括平面电感器。 | 对比文件直接公开了无源输出滤波器包括电感器，故直接公开。 |
| 技术特征J：者所述驱动器(10)的无源输出滤波器(11a，11b)还包括电感器(11a)和电容器(11b)。《直接公开》 | 同特征F，对比文件公开的DC-DC转换器包括电感器和电容器。 | 对比文件直接公开了无源输出滤波器包括电感器和电容器，故直接公开。 |
| 技术特征K：其特征在于。《未公开》 | 无 | 非技术特征，未公开。 |
| 技术特征L：所述电感器(11a)包括具有第一侧面和第二侧面的基底(12)、绕组(15)以及软磁芯。《隐含公开》 | 对比文件实施例4：“平面电感器由软磁层片、绝缘层片、形成有螺旋线圈的线圈片、绝缘层片、软磁层片依次堆叠而成。” | 对比文件公开的平面电感器由线圈片（基底）、螺旋线圈（绕组）、软磁层（软磁芯）构成，本领域技术人员可合理推断其包括基底，故隐含公开。 |
| 技术特征M：其中所述绕组(15)嵌入在基底(12)中。《未公开》 | 对比文件实施例4：“形成有螺旋线圈的线圈片”表明线圈形成在表面。 | 对比文件未公开绕组嵌入基底，而是形成在表面，故未公开。 |
| 技术特征N：其中所述磁芯包括设置在所述基底(12)的第一侧面上的第一软磁片(13)以及设置在所述基底(12)的第二侧面上的第二软磁片(14)。《隐含公开》 | 同特征L，软磁层片设于线圈片两侧。 | 对比文件的结构中，软磁层通过绝缘层设置在线圈片（基底）两侧，本领域技术人员可合理推断软磁片设置在基底两侧，故隐含公开。 |
| 技术特征O：使得所述绕组(15)至少部分地由第一软磁片(13)和第二软磁片(14)所覆盖。《直接公开》 | 对比文件发明内容：“平面电感器包括平面线圈、设置在线圈两个表面上的绝缘层以及设置在绝缘层外表面上的软磁层。” | 对比文件明确公开了绕组被软磁层覆盖，故直接公开。 |
| 技术特征P：其特征在于。《未公开》 | 无 | 非技术特征，未公开。 |
| 技术特征Q：在第一软磁片(13)和所述基底(12)的第一侧面之间以及在第二软磁片(14)和所述基底(12)的第二侧面之间设置有绝缘层(16)。《隐含公开》 | 对比文件实施例4：绝缘层片设于软磁层片和线圈片之间。 | 对比文件公开了绝缘层在软磁层和线圈片（基底）之间，本领域技术人员可合理推断该绝缘层对应于特征Q，故隐含公开。 |
| 技术特征R：其特征在于。《未公开》 | 无 | 非技术特征，未公开。 |
| 技术特征S：所述发光元件(20)是OLED。《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及OLED，未公开。 |
| 技术特征T：其特征在于。《未公开》 | 无 | 非技术特征，未公开。 |
| 技术特征U：所述发光元件(20)是一串串联的发光元件(20)。《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及发光元件及串联，未公开。 |
| 技术特征V：一堆并联的发光元件(20)。《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及发光元件及并联，未公开。 |
| 技术特征W：者发光元件(20)网络。《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及发光元件及网络，未公开。 |
| 技术特征X：其特征在于。《未公开》 | 无 | 非技术特征，未公开。 |
| 技术特征Y：所形成的发光元件(20)、驱动器(10)及其元件(11a，11b，12，13，14，15，16)薄到使得它们是可弯曲或能变形的。《未公开》 | 无 | 对比文件未提及可弯曲或变形，未公开。 |
<<<a>>><<<b>>><<<F>>><<<I>>><<<J>>><<<l>>><<<n>>><<<O>>><<<q>>>