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对比文件列表
2004-07-29_US2004145308A_发明申请_US20040145308A1 Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body_+++A_C_D_E_k_l+++.docx
2026-07-22 17:35
2004-09-14_US6791259B_发明授权_US06791259B1 Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material_+++A_B_C_D_E_o+++.docx
2026-07-22 17:35
2005-04-14_JP3108273U_实用新型_JP3108273U Vertical electrode structure of the white light emitting diode_+++A_B_D_E_F_G_I_K_L_c+++.docx
2026-07-22 17:35
2006-01-05_JP2006005367A_发明专利_JP2006005367A Luminescent ceramic for light emitting device_+++A_B_C_D_E_K_L+++.docx
2026-07-22 17:35
2006-01-19_US2006011935A_发明申请_US20060011935A1 Light extraction from a semiconductor light emitting device via chip shaping_+++A_B_C_E_F_G_H_I_L_k+++.docx
2026-07-22 17:35
2006-03-30_WO2006033057A_发明申请_WO2006033057A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_D_E_L+++.docx
2026-07-22 17:35
2006-05-04_US2006091784A_发明申请_US20060091784A1 LED package with non-bonded optical element_+++A_C_E_F_H_L_O_b_j+++.docx
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2008-08-07_None_发明专利_JPWO2006093011A1 発光装置_+++A_C_D_E_F_L_b_h_k_o+++.docx
2026-07-22 17:35
2011-01-05_EP1503434A_发明公开_EP1503434A2 Semiconductor light emitting devices with improved light extraction efficiency_+++A_B_C_D_E_F_H_L_M_o+++.docx
2026-07-22 17:35
WO2006093011A1_Description_20260712_1454_+++A_C_D_E_H_K_L_b_f+++.docx
2026-07-22 17:35
2005-04-14_JP3108273U_实用新型_JP3108273U Vertical electrode structure of the white light emitting diode_+++A_B_D_E_F_G_I_K_L_c+++.docx

好的,已收到您的指令。作为一名经验丰富的专利代理师,我将严格遵循您的要求,结合目标专利说明书原文,对对比文件进行逐项特征比对分析。本次评估将秉持严谨、专业的态度,并按照您设定的“直接公开”与“隐含公开”的判断标准(特别是“非常宽松”的隐含公开标准)进行深度分析。

**对比文件名称:** 2005-04-14_JP3108273U_实用新型_JP3108273U Vertical electrode structure of the white light emitting diode

**目标专利名称:** 1275具有成形的波长转换器的发光装置CN101569020B

**本次调用模型名称:** DeepSeek

以下为特征比对表格及详细分析:

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
技术特征A:包括半导体发光器件(220,320,420) <br><br> **《直接公开》**[0001] “本考案は一種の白光発光ダイオードの垂直電極構造に係り、特に、垂直式の窒化ガリウム系発光ダイオードと光波長変換基板の結合を利用し…” <br> **翻译:** 本创作涉及一种白光发光二极管的垂直电极结构,特别是利用垂直式氮化镓系发光二极管与光波长转换基板的结合…对比文件明确公开了一种“白光发光二极管”,其核心部件是“垂直式氮化镓系发光二极管”。该“氮化镓系发光二极管”即为一种半导体发光器件,其功能与目标专利中的半导体发光器件(220,320,420)相同,用于发射初级光。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
技术特征B:所述半导体发光器件(220,320,420)包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层(221,321,421) <br><br> **《直接公开》**[0014] “…該AlInGaN発光層13……P型AlInGaNオームコンタクト層14…N型AlInGaNオームコンタクト層12…” <br> **翻译:** …该AlInGaN发光层13…P型AlInGaN欧姆接触层14…N型AlInGaN欧姆接触层12… <br> 结合[0014]上下文:“…第1電極20と第2電極19が適当な電圧を提供する時、PN接合面上にあるAlInGaN発光層13が青光を発生する。” <br> **翻译:** …当第一电极20和第二电极19提供适当电压时,位于PN结面上的AlInGaN发光层13产生蓝光。对比文件公开了半导体发光器件的具体结构。其中,AlInGaN发光层13位于PN结面上,而PN结由N型AlInGaN欧姆接触层12(相当于n-型区)和P型AlInGaN欧姆接触层14(相当于p-型区)形成。这公开了“发光层设置在n-型区和p-型区之间”的技术特征,其作用与目标专利相同,均为电致发光层。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
技术特征C:透明陶瓷体(230,330,430) <br><br> **《隐含公开》**[0001] “…垂直式の窒化ガリウム系発光ダイオードと光波長変換基板の結合を利用し、該光波長変換基板が一部の青光を吸収して黄光を発生し…” <br> **翻译:** …利用垂直式氮化镓系发光二极管与光波长转换基板的结合,该光波长转换基板吸收部分蓝光并产生黄光… <br> [0011] “該光波長変換基板に該窒化ガリウム系発光ダイオードの発生する青光を吸収させて黄光を発生させ、該窒化ガリウム系発光ダイオードの発生する青光と混合して白光を発生し…” <br> **翻译:** 使该光波长转换基板吸收该氮化镓系发光二极管产生的蓝光而产生黄光,并与该氮化镓系发光二极管产生的蓝光混合而产生白光…对比文件明确公开了“光波长转换基板”,其功能是吸收来自LED的蓝光并转换为黄光,这与目标专利中“透明陶瓷体”的功能完全一致。虽然对比文件未使用“陶瓷”一词,而使用了“光波长转换基板”,且其具体实施方式为“N型硒化锌(ZnSe)或N型碲化锌(ZnTe)”,这些材料通常是单晶,并非陶瓷。然而,在本申请日之前,基于YAG等材料的透明陶瓷作为波长转换体已是本领域公知技术(如目标专利背景技术所述)。对比文件的核心发明点在于垂直电极结构和波长转换材料的结合,并未限定转换材料必须是单晶。本领域技术人员在阅读对比文件后,根据其教导的“光波长转换”功能,完全有动机选用任何已知的透明波长转换材料,包括当时已知的透明陶瓷,来实现相同的技术效果。因此,采用极为宽松的隐含公开标准,该特征被对比文件隐含公开。
技术特征D:所述透明陶瓷体(230,330,430)包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料 <br><br> **《直接公开》**[0011] “該光波長変換基板に該窒化ガリウム系発光ダイオードの発生する青光を吸収させて黄光を発生させ、該窒化ガリウム系発光ダイオードの発生する青光と混合して白光を発生し…” <br> **翻译:** 使该光波长转换基板吸收该氮化镓系发光二极管产生的蓝光而产生黄光,并与该氮化镓系发光二极管产生的蓝光混合而产生白光…对比文件明确公开了“光波长转换基板”与“氮化镓系发光二极管”的光接收关系。该基板被配置为吸收LED发出的蓝光,并将其转换为黄光,这完全符合目标专利中“透明陶瓷体…包括定位成与半导体器件成光接收关系的波长转换材料”的定义。对比文件中的“光波长转换基板”本身即为一种包含波长转换功能的材料。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
技术特征E:所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件(220,320,420)的底面(231,331,431) <br><br> **《直接公开》**[0014] “…続いて蒸着或いはスパッタの技術でN型の透明導電接合層18がN型AlInGaNオームコンタクト層12の上に形成されて垂直電極式窒化ガリウム系発光ダイオード構造4とされ、及びN型セレン化亜鉛(ZnSe)或いはN型テルル化亜鉛(ZnTe)の光波長変換基板2の上にも形成され…” <br> **翻译:** …接着通过蒸镀或溅射技术,将N型透明导电接合层18形成在N型AlInGaN欧姆接触层12上,形成垂直电极式氮化镓系发光二极管结构4,并也形成在N型硒化锌(ZnSe)或N型碲化锌(ZnTe)的光波长转换基板2上… <br> 结合上述结构及图8,光波长转换基板2通过透明导电接合层18与下方的发光二极管结构4结合,其朝向发光二极管结构4的表面即为底面。对比文件公开了光波长转换基板2位于发光二极管结构4之上,两者通过透明导电接合层18键合。因此,光波长转换基板2必然具有一个朝向并面对半导体发光器件的表面,即底面。该底面接收来自LED的光,与目标专利中底面(231,331,431)的功能和位置关系完全相同。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
技术特征F:所述陶瓷体具有与所述底面成斜角(234,334,434)的至少一个侧面(233,333,433) <br><br> **《直接公开》**[0020] “…該光波長変換基板2の該窒化ガリウム系半導体堆積構造と非平行な表面がその垂直方向に対して30〜50度の傾斜角度を有することにある。” <br> **翻译:** …该光波长转换基板2的与该氮化镓系半导体堆叠结构不平行的表面,相对于其垂直方向具有30~50度的倾斜角度。 <br> 结合[0020]上文的描述,这种结构是通过使光波长转换基板2与透明导电接合层的接触面积小于其与第二电极的接触面积形成的,从而导致基板侧面倾斜。对比文件明确公开了光波长转换基板2存在一个“与半导体堆叠结构不平行的表面”,即该基板的侧面。该侧面并不垂直于底面,而是相对于垂直方向(即法线方向)倾斜30~50度。由于垂直方向垂直于底面,侧面与垂直方向的夹角加上侧面与底面的夹角等于90度,因此这等价于公开了侧面与底面成斜角(例如,40~60度)。这完全符合技术特征F中“与底面成斜角的至少一个侧面”的描述。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
技术特征G:所述斜角(234,334,434)大于95°或者小于85° <br><br> **《直接公开》**[0020] “…該光波長変換基板2の該窒化ガリウム系半導体堆積構造と非平行な表面がその垂直方向に対して30〜50度の傾斜角度を有することにある。” <br> **翻译:** …该光波长转换基板2的与该氮化镓系半导体堆叠结构不平行的表面,相对于其垂直方向具有30~50度的倾斜角度。 <br> 换算:侧面与垂直方向夹角为30~50度,则侧面与底面夹角为90° - (30°~50°) = 40°~60°。对比文件公开的侧面与底面夹角范围为40°~60°,此范围完全落在技术特征G所限定的“小于85°”的范围内。因此,该技术特征(斜角小于85°)被对比文件直接公开。对于“大于95°”的部分,对比文件未公开。
技术特征H:所述陶瓷体(230,330,430)的至少一个斜侧面(233,333,433)具有反射性涂层(452) <br><br> **《未公开》**对比文件[0014]公开了“金属反射層16”,但其位置是在“透光導電オームコンタクト層15”之上、“導電基板100”之下,位于发光二极管结构内部,用于反射从发光层射向基板的光。目标专利中的反射性涂层(452)是直接设置在陶瓷体的斜侧面上,其目的是将从该侧面泄漏的光反射回体内,从而增强顶面光输出。对比文件中的金属反射层(16)位于不同的位置(在LED堆叠层内部),其作用是将LED内部向下的光向上反射,并非用于反射已被陶瓷体转换或传播的光。对比文件没有教导或暗示在作为波长转换体的光波长转换基板2的侧面上设置任何反射涂层。因此,该技术特征未被对比文件公开(无论是直接还是隐含)。
技术特征I:其中所述斜角(234,334,434)大于100°或者小于80° <br><br> **《直接公开》**[0020] “…該光波長変換基板2の該窒化ガリウム系半導体堆積構造と非平行な表面がその垂直方向に対して30〜50度の傾斜角度を有することにある。” <br> **翻译:** …该光波长转换基板2的与该氮化镓系半导体堆叠结构不平行的表面,相对于其垂直方向具有30~50度的倾斜角度。 <br> 换算:侧面与底面夹角为40°~60°。对比文件公开的侧面与底面夹角范围为40°~60°,此范围完全落在技术特征I所限定的“小于80°”的范围内。因此,该技术特征(斜角小于80°)被对比文件直接公开。对于“大于100°”的部分,对比文件未公开。
技术特征J:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451) <br><br> **《未公开》**对比文件未提及任何在波长转换基板与其可能存在的任何涂层之间设置低折射率中间层的技术内容。目标专利中,该中间层(451)的引入是为了通过全内反射(TIR)提高反射涂层对逃逸锥外光线的反射效率。对比文件完全没有公开任何与此相关的结构、材料或构思。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征K:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有设置有微褶皱的顶面(232,332,432) <br><br> **《直接公开》**[0019] “…光波長変換基板2の表面がテクスチャ化されるか或いはこの基板上に二次元光子結晶(2D photonic crystal)が形成されたことにあり…” <br> **翻译:** …光波长转换基板2的表面被纹理化(texturing),或者在该基板上形成二维光子晶体…对比文件明确公开了在光波长转换基板2的表面形成“纹理化”结构。“纹理化”结构通常指在表面形成微小的凹凸起伏,这与目标专利中“微褶皱”的概念在本质上是一致的,旨在破坏全内反射,提高光提取效率。虽然对比文件未明确该表面是“顶面”,但结合上下文,该基板的主要出光面即为远离LED的顶面,且该描述是作为提高光效的改进实施例提出的。因此,可认为该技术特征被对比文件直接公开。
技术特征L:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供来包括光学功能的顶面(232,332,432) <br><br> **《直接公开》**[0019] “…光波長変換基板2の表面がテクスチャ化されるか或いはこの基板上に二次元光子結晶(2D photonic crystal)が形成されたことにあり…” <br> **翻译:** …光波长转换基板2的表面被纹理化,或者在该基板上形成二维光子晶体… <br> [0020] 和 [0023] 公开了通过改变基板形状,使其侧面倾斜,从而控制光出射方向。对比文件公开了光波长转换基板2的表面形成“二维光子晶体”,这是一种具有特定光学功能(如光子带隙、控制光的传播)的微纳结构。此外,其侧面倾斜本身也是一种对出射光方向的控制。这些均表明对比文件公开了通过为基板表面(包括顶面)设置特定结构来提供光学功能的技术特征。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
技术特征M:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供有反射性涂层(452)的顶面(232,332,432) <br><br> **《未公开》**对比文件全文未公开在光波长转换基板2的顶面设置任何反射性涂层的内容。目标专利中,在顶面设置反射涂层是为了将光全部导向侧面,实现侧发射器功能。对比文件的所有实施例中,顶面或作为主要出光面,或设置有纹理化结构,但从未教导将顶面覆盖以反射涂层。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征N:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451) <br><br> **《未公开》**对比文件未提及任何在波长转换基板与其可能存在的任何涂层之间设置低折射率中间层的技术内容。与特征J的分析相同,对比文件完全没有公开与低折射率中间层相关的任何技术内容。因此,该技术特征未被对比文件公开。
技术特征O:其中在所述底面(231,331,431)和半导体发光器件(220,320,420)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体(230,330,430)的折射率的中间层(451) <br><br> **《未公开》**对比文件[0011]和[0014]公开了在光波长转换基板2和发光二极管结构4之间存在一个“透明導電接合層18”。该层由ITO、IMO等材料构成,其主要作用是导电和透光,形成欧姆接触。目标专利中的中间层(451)是为了在底面和发光器件之间形成一个低折射率的界面,以增强底面的反射效率。虽然对比文件在两者之间也存在一个层(透明导电接合层18),但其材料和功能均与目标专利的中间层不同。对比文件未提及该层材料折射率低于陶瓷体,也未教导其具有提高反射效率的功能。因此,该技术特征未被对比文件公开。

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