**对比文件名称**：2009-06-11_JP2009130237A_发明专利_JP2009130237A Light emitting device
**目标专利名称**：1283用于LED的反射基底CN102549783B
**本次调用的模型名称**：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 特征A：包括发光二极管（LED）管芯《直接公开》 | 对比文件[0002]段：“発光装置10は、発光素子20と、光反射部30と、波長変換層40と、サブマウント素子50とを備えている。” 发光素子20是蓝色LED。 | 对比文件明确公开了发光装置包括发光元件（LED管芯），因此直接公开特征A。 |
| 特征B：所述LED管芯包括在生长衬底上外延生长的半导体层《直接公开》 | 对比文件[0002]段：“発光素子20は、図2に示すように、フリップチップタイプの青色LEDであり、基板21に、n層22と、発光層23と、p層24とが順次積層されている。” 基板21是n型GaN，作为生长衬底。 | 对比文件公开了LED管芯具有基板（生长衬底）及在其上外延生长的n层、发光层、p层，因此直接公开特征B。 |
| 特征C：其上安装有所述LED管芯的底座《直接公开》 | 对比文件[0002]段：“発光素子20を、金バンプBを介在させて、表面電極51に導通搭載している” 以及サブマウント素子50。 | 对比文件公开了子安装件（底座），发光元件安装于其上，因此直接公开特征C。 |
| 特征D：在LED管芯与底座之间存在间隙《隐含公开》 | 对比文件[0002]段：“金バンプBを介在させて” 即通过金凸块连接。 | 对比文件公开了通过金凸块进行倒装焊连接，本领域技术人员可以合理推断出凸块高度使LED管芯与底座之间存在间隙，因此隐含公开特征D。 |
| 特征E：在LED管芯上模制的电绝缘底部填充材料《未公开》 | 对比文件[0002]段：“図5（C）に示すように、半導体基板材100に搭載した発光素子20に、光反射部30を形成する樹脂で、発光素子20全体を覆う第１樹脂部101を、スクリーン印刷法により形成する。” 该树脂是电绝缘的。 | 对比文件公开了在LED管芯上模制电绝缘材料（光反射部），但该材料覆盖LED整体，并非填充在LED管芯与底座之间的间隙中的底部填充材料，因此未公开特征E。 |
| 特征F：所述底部填充材料被蚀刻从而保留在所述LED管芯与所述底座之间以及在所述半导体层侧面上《未公开》 | 对比文件[0002]段：“図5（D）に示すように、この第１樹脂部101の天面を研磨装置により、発光素子20の天面、つまり基板21が露出するまで研磨する。” 研磨后第一树脂部保留在LED侧面。 | 对比文件通过研磨使材料保留在LED侧面，但未在LED与底座之间保留材料，因此未公开特征F。 |
| 特征G：该底部填充材料还在底座的表面上形成围绕LED管芯的基本上平坦的反射层《未公开》 | 对比文件[0002]段：“光反射部30は、発光素子20の天面を除く周囲に、平面視して矩形状に形成されている。” 以及研磨后平坦。 | 对比文件公开了在底座表面上形成围绕LED的平坦反射层（光反射部），但该反射层并非由底部填充材料形成，且特征E未公开，故特征G未公开。 |
| 特征H：其中，所述底部填充材料已经从所述生长衬底上方以及从所述生长衬底的侧表面上被蚀刻掉《未公开》 | 对比文件[0002]段：研磨后，从生长衬底（基板21）上方去除了树脂，但侧表面保留树脂（光反射部）。 | 对比文件未从生长衬底侧表面蚀刻掉材料，因此未公开特征H。 |
| 特征I：从而允许所述生长衬底的去除；并且中，所述生长衬底已被去除《未公开》 | 对比文件全文未提及去除生长衬底。 | 对比文件未公开去除生长衬底，因此未公开特征I。 |
| 特征J：其中所述底部填充材料包括灌注有TiO2的硅树脂《直接公开》 | 对比文件[0002]段：“光反射部30は、反射材として粉体状の酸化チタンと分散剤とを液状樹脂に含有させたものを硬化させることで形成することができる。” 以及“樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂などの樹脂や、ガラスを用いることができるが、…シリコーン樹脂とするのが望ましい。” | 对比文件公开了光反射部由含有氧化钛（TiO2）的硅树脂形成，因此直接公开特征J中“灌注有TiO2的硅树脂”这一材料组成。 |
| 特征K：其中TiO2包括按重量计超过5%的底部填充材料《未公开》 | 对比文件未提及TiO2的重量百分比。 | 对比文件未公开TiO2的具体含量比例，因此未公开特征K。 |
| 特征L：还包括在LED管芯上的磷光体层《直接公开》 | 对比文件[0002]段：“波長変換層40は、光透過性樹脂で発光素子20および光反射部30の全体を覆うように形成され、図示しない蛍光体を内部に含有することで発光素子20からの光の波長を変換するものである。” | 对比文件公开了波长转换层（磷光体层）覆盖在LED管芯上，因此直接公开特征L。 |
| 特征M：该磷光体层具有在反射层之上延伸的表面《直接公开》 | 对比文件[0002]段：“波長変換層40は、光透過性樹脂で発光素子20および光反射部30の全体を覆うように形成され” 以及图1。 | 对比文件公开了波长转换层覆盖光反射部，因此其表面在反射层（光反射部）之上延伸，直接公开特征M。 |
| 特征N：其中，所述反射层延伸至底座的边缘《未公开》 | 对比文件图1（A）及描述，光反射部30为矩形，未延伸至子安装件边缘。 | 对比文件未公开反射层延伸至底座的边缘，因此未公开特征N。 |
| 特征O：其中，LED管芯与底座之间的底部填充材料的厚度小于反射层的厚度《未公开》 | 对比文件无底部填充材料在LED下方，无厚度比较。 | 对比文件未公开该厚度关系，因此未公开特征O。 |
| 特征P：其中，反射层的厚度大于30微米《未公开》 | 对比文件未给出光反射部的厚度数值。 | 对比文件未公开反射层的具体厚度范围，因此未公开特征P。 |
| 特征Q：其中，反射层对可见光的反射率大于80%《未公开》 | 对比文件未提及反射率数值。 | 对比文件未公开反射层的反射率，因此未公开特征Q。 |
| 特征R：其中，所述底部填充材料包括灌注有反射颗粒的硅树脂《直接公开》 | 对比文件[0002]段：“光反射部30は、反射材として粉体状の酸化チタンと分散剤とを液状樹脂に含有させたものを硬化させることで形成することができる。” 以及可使用硅树脂。 | 对比文件公开了光反射部由含有反射颗粒（氧化钛）的硅树脂形成，因此直接公开特征R。 |
| 特征S：还包括在LED管芯和反射层的一部分上模制的透明透镜《未公开》 | 对比文件实施例2、3有树脂封装，但未明确为透明透镜。 | 对比文件未公开模制的透明透镜，因此未公开特征S。 |
| 特征T：其中，使用激光剥离工艺去除所述生长衬底《未公开》 | 对比文件全文未提及激光剥离。 | 对比文件未公开激光剥离工艺，因此未公开特征T。 |
| 特征U：还包括在LED管芯上模制磷光体层《直接公开》 | 对比文件[0002]段：“図6（A）に示すように、半導体基板材100上の光反射部30が周囲に形成された発光素子20を覆うように、波長変換層40を形成する蛍光体を含有した樹脂で、第２樹脂部102を、スクリーン印刷法により形成する。” | 对比文件公开了通过丝网印刷（模制）在LED管芯上形成磷光体层（波长转换层），因此直接公开特征U。 |
| 特征V：其中，磷光体层的顶表面在反射层的顶表面之上延伸《直接公开》 | 同特征M引用。 | 同特征M，直接公开。 |
| 特征W：其中，所述底部填充材料包括灌注有TiO2的硅树脂《直接公开》 | 同特征J引用。 | 同特征J，直接公开。 |
| 特征X：反射层对可见光的反射率大于80%《未公开》 | 同特征Q。 | 未公开。 |
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