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对比文件列表
1998-11-24_None_发明专利_JPH10512372A Semiconductor radiation detector with improved charge collection capability_+++A_B_C_D_I_K_L_U_v_w+++.docx
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2002-04-16_US6373064B_发明授权_US06373064B1 Semiconductor radiation spectrometer_+++A_B_C_D_E_F_I_K_L_O_P_S_T_U_r_v_w+++.docx
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2007-12-25_US7312458B_发明授权_US07312458B2 Method and apparatus for reducing polarization within an imaging device_+++A_B_C_D_I_K_L_U_w+++.docx
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2008-07-10_US2008164418A_发明申请_US20080164418A1 METHOD, APPARATUS, AND SYSTEM OF REDUCING POLARIZATION IN RADIATION DETECTORS_+++A_B_C_D_E_F_I_K_L_O_P_R_S_T_U_X_g_j_m_v_w+++.docx
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2009-04-07_US7514692B_发明授权_US07514692B2 Method and apparatus for reducing polarization within an imaging device_+++A_B_C_D_I_L_U_k_v_w+++.docx
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2010-01-26_US7652258B_发明授权_US07652258B2 Method, apparatus, and system of reducing polarization in radiation detectors_+++A_B_C_D_E_F_I_K_L_O_P_R_S_T_U_X_v_w+++.docx
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2010-04-01_US2010078559A_发明申请_US20100078559A1 Infra-red light stimulated high-flux semiconductor x-ray and gamma-ray radiation detector_+++A_B_C_D_E_F_I_K_O_P_R_S_T_U_q_v_w+++.docx
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2010-04-02_JP2010510484A_发明专利_JP2010510484A A radiation detector having a plurality of electrodes on the photosensitive layer_+++A_B_C_D_U_W_v+++.docx
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2010-04-08_US2010086098A_发明申请_US20100086098A1 Method, Apparatus, and System of Reducing Polarization in Radiation Detectors_+++A_B_C_D_E_F_I_O_P_R_S_T_U_X_k_l_w+++.docx
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2010-09-21_US7800071B_发明授权_US07800071B2 Method, apparatus, and system of reducing polarization in radiation detectors_+++A_B_C_D_E_F_I_K_L_O_P_R_S_T_U_X_g_h_m_n+++.docx
2026-07-22 17:35
JPH04110691A_Description_20260712_1506_+++A_B_C_D_U_v+++.docx
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JPH04134290A_Description_20260712_1506_+++A_B_C_D_E_F_O_P_R_S_T_U_v+++.docx
2026-07-22 17:35
2010-04-02_JP2010510484A_发明专利_JP2010510484A A radiation detector having a plurality of electrodes on the photosensitive layer_+++A_B_C_D_U_W_v+++.docx

**对比文件的名称**:2010-04-02_JP2010510484A_发明专利_JP2010510484A A radiation detector having a plurality of electrodes on the photosensitive layer

**目标专利的名称**:1285电离辐射探测CN103562746B

**本次调用的模型名称**:DeepSeek Chat

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译成中文,标注段落标号)公开性论述
**技术特征A**:包括探测器(112) <br>《直接公开》[0011] “放射线检测器具有以下构成部件:a) 放射线孔径……b) 将穿过放射线孔径的光子转换为电信号的感光层……c) 在感光层前面设置的单独可寻址电极的二维阵列……d) 在感光层背面设置的至少一个相对电极。”对比文件明确公开了一种放射线检测器(相当于探测器),该检测器包含感光层、电极等部件,用于探测电离辐射。因此,技术特征A被直接公开。
**技术特征B**:其被配置为探测电离辐射 <br>《直接公开》[0011] “检测器用于将电磁辐射(特别是X射线或γ射线)定量和/或定性检测。” [0011] 进一步描述光子进入并转换为电信号。对比文件公开的检测器专门用于探测X射线或γ射线等电离辐射,因此技术特征B被直接公开。
**技术特征C**:并输出指示探测到的电离辐射的信号 <br>《直接公开》[0011] “感光层将光子转换为电信号(电子-空穴对)。” [0015] “信号处理单元包括放大器、鉴别器和/或脉冲计数器,用于处理电信号。”对比文件明确说明感光层将入射光子转换为电信号,并通过电极输出,后续信号处理单元对信号进行处理,因此技术特征C被直接公开。
**技术特征D**:其中,所述探测器至少包括半导体元件(118) <br>《直接公开》[0011] “感光层由转换材料(如CZT、硒或PbO)制成,通常为单晶或多晶结构。” [0011] 图1中感光层112即为半导体元件。对比文件中的感光层(112)由CZT等半导体材料构成,直接对应于半导体元件,因此技术特征D被直接公开。
**技术特征E**:照明子系统(120) <br>《未公开》对比文件全文未提及任何照明子系统或相关部件。对比文件仅描述电极结构和信号处理,没有公开用于生成照明辐射的子系统,因此技术特征E未公开。
**技术特征F**:其被配置为生成并传递子带隙照明辐射 <br>《未公开》对比文件全文未提及子带隙照明辐射。目标专利中照明子系统专门生成子带隙辐射,对比文件无任何关于辐射照明或子带隙能量的描述,因此技术特征F未公开。
**技术特征G**:用于选择性地照明仅所述半导体元件的子部分 <br>《未公开》对比文件全文未提及选择性照明。对比文件没有公开对半导体元件的任何部分进行照明,更无选择性照明子部分的概念,因此技术特征G未公开。
**技术特征H**:以便在所述元件内部生成空间图案化的照明分布 <br>《未公开》对比文件全文未提及照明分布或图案化。目标专利强调通过图案化照明在元件内部产生空间分布,对比文件无任何照明,因此技术特征H未公开。
**技术特征I**:还包括电触头 <br>《未公开》[0011] “感光层前面设有单独可寻址电极的二维阵列……” [0011] “背面设有至少一个相对电极。”对比文件公开了电极(即电触头),但这些电极用于收集电荷,并非连接至被照明的子部分(因为无照明)。目标专利中的电触头特指连接至被照明子部分,对比文件无此对应,因此技术特征I未公开。
**技术特征J**:其连接至所述半导体元件的被照明的子部分 <br>《未公开》对比文件无照明子部分,因此无相关电触头连接。目标专利的电触头与照明子部分直接关联,对比文件没有照明,故技术特征J未公开。
**技术特征K**:电源(122) <br>《未公开》[0011] “相对电极通常与电源端子连接。” [0011] 电源用于向电极施加偏压。对比文件虽公开了电源,但该电源用于向常规电极(相对电极和阵列电极)施加偏压,并非向连接至被照明子部分的电触头施加电势(因为无照明子部分),因此技术特征K未公开。
**技术特征L**:其被配置为向所述电触头施加电势 <br>《未公开》同上,电源用于向电极施加偏压,但电触头不同。由于技术特征J未公开,与其对应的电源施加电势的特征L也未公开。
**技术特征M**:其中,所述照明将所述子部分的导电性从第一导电性提高到更高的第二导电性 <br>《未公开》对比文件全文未提及照明对导电性的影响。目标专利明确照明会提高子部分导电性,对比文件无任何照明或导电性变化描述,因此技术特征M未公开。
**技术特征N**:其中,所述更高的第二导电性高于所述半导体元件的未被照明的子部分的导电性;并且在没有所述照明辐射的情况下,所述第一导电性不超过所述半导体元件的未被照明的子部分的导电性 <br>《未公开》对比文件全文未提及照明或导电性对比。技术特征N基于照明存在与否的导电性比较,对比文件无照明,因此技术特征N未公开。
**技术特征O**:所述照明子系统包括至少一个照明源(2031、2032) <br>《未公开》对比文件全文未提及照明源。对比文件没有公开任何照明源,因此技术特征O未公开。
**技术特征P**:其生成所述子带隙照明辐射 <br>《未公开》对比文件全文未提及子带隙辐射。对比文件没有生成子带隙辐射的器件或方法,因此技术特征P未公开。
**技术特征Q**:其中,所述照明辐射光子的能量不超过所述半导体元件的带隙的一半 <br>《未公开》对比文件全文未提及光子能量与带隙的关系。对比文件无任何关于子带隙照明的能量限制,因此技术特征Q未公开。
**技术特征R**:其中,至少一个照明源直接或者通过光透射介质耦合至所述半导体元件 <br>《未公开》对比文件全文未提及照明源与半导体元件的耦合。对比文件无照明源,更无耦合方式,因此技术特征R未公开。
**技术特征S**:其中,所述至少一个照明源是红外照明源 <br>《未公开》对比文件全文未提及红外照明。对比文件无照明源,更无红外照明源,因此技术特征S未公开。
**技术特征T**:所述子带隙辐射是红外辐射 <br>《未公开》对比文件全文未提及红外辐射。对比文件无任何关于子带隙或红外辐射的公开内容,因此技术特征T未公开。
**技术特征U**:其中,所述半导体元件包括碲化镉或碲化镉锌中的至少一个 <br>《直接公开》[0011] “感光层由转换材料制成,例如CZT(即碲化镉锌)、硒或PbO。” [0011] 图1中感光层112为CZT材料。对比文件明确公开感光层可使用CZT(碲化镉锌),也属于碲化镉基材料,因此技术特征U被直接公开。
**技术特征V**:其中,所述碲化镉包括碲化镉单晶 <br>《隐含公开》[0011] “感光层通常是一片,可以是单晶结构或多晶结构。” [0011] 感光层材料包括CZT,但未单独提CdTe单晶,但单晶结构是公开的选项。对比文件公开感光层可以是单晶结构,且感光层材料包括CZT,而CZT属于碲化镉锌,但未明确提及碲化镉(CdTe)单晶。然而,本领域技术人员可以合理推断,当采用CdTe作为感光层材料时,同样可以采用单晶结构(因为对比文件给出了单晶结构的普遍教导)。因此,技术特征V被隐含公开。
**技术特征W**:其中,所述碲化镉锌包括碲化镉锌的单晶 <br>《直接公开》[0011] “感光层通常是一片,可以是单晶结构或多晶结构。” [0011] 感光层材料为CZT(碲化镉锌)。对比文件明确公开感光层可使用CZT材料,并且该层可以是单晶结构,因此技术特征W被直接公开。
**技术特征X**:还包括至少一个反射器(2261,2262) <br>《未公开》对比文件全文未提及反射器。对比文件无任何关于反射器的描述,因此技术特征X未公开。
**技术特征Y**:其中,所述半导体元件被设置在所述照明子系统和所述至少一个反射器之间 <br>《未公开》对比文件无照明子系统也无反射器,故无此设置。技术特征Y依赖于照明子系统和反射器的存在,对比文件均未公开,因此技术特征Y未公开。
**技术特征Z**:所述至少一个反射器将贯穿所述半导体元件的照明辐射反射回所述半导体元件内 <br>《未公开》对比文件无照明辐射也无反射器。技术特征Z涉及照明辐射的反射,对比文件无任何照明或反射结构,因此技术特征Z未公开。

### 公开性代码汇总

根据上述分析,对比文件直接公开了技术特征A、B、C、D、U、W;隐含公开了技术特征V。其他技术特征均未公开。

因此,在回答结尾插入以下代码:

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<U>>><<<W>>><<<v>>>

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